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TI基本參數(shù)
  • 品牌
  • TI
  • 型號(hào)
  • 齊全
  • 類(lèi)型
  • 帶式型,散裝型,散裝及帶式合并型
  • 自動(dòng)化程度
  • 自動(dòng),手動(dòng)
TI企業(yè)商機(jī)

芯片新手知識(shí)- TI廠(chǎng)牌介紹,小主們、原諒我遲來(lái)的更新。這里介紹TI廠(chǎng)牌知識(shí),好多小白都想應(yīng)聘、又擔(dān)憂(yōu)自己過(guò)不了。我想說(shuō):不要害怕、想去做就試!面試之前要準(zhǔn)備充分、公司應(yīng)聘上、是公司的眼光好??如果沒(méi)應(yīng)聘上、要在心中對(duì)自己說(shuō):我是較棒的、是這家公司沒(méi)有眼光!人生永遠(yuǎn)對(duì)自己充滿(mǎn)信心、開(kāi)心的活著、自信一點(diǎn)。結(jié)果并不重要、因?yàn)榧词惯@家公司不要你、也有下一家、你獨(dú)一可以控制的就是:讓自己不斷進(jìn)步、不斷學(xué)習(xí)。你有籌碼了、才有挑選平臺(tái)的權(quán)力。這段話(huà)比下面的知識(shí)點(diǎn)更重要、盡量去理解,提升自己。LM系列芯片主要用于直流-直流(DC-DC)轉(zhuǎn)換器和直流-交流(DC-AC)逆變器等應(yīng)用。OPA337NA

OPA337NA,TI

制造工藝的進(jìn)步,隨著制造工藝的不斷進(jìn)步,Ti芯片的制造技術(shù)也在不斷發(fā)展。從較初的晶體管技術(shù)到現(xiàn)在的CMOS技術(shù),Ti芯片的制造工藝已經(jīng)經(jīng)歷了多次革新。其中,新的制造工藝是FinFET技術(shù),它可以提高芯片的性能和功耗比,同時(shí)還可以減小芯片的尺寸,提高集成度。隨著人工智能、物聯(lián)網(wǎng)等新興技術(shù)的發(fā)展,Ti芯片的應(yīng)用場(chǎng)景也在不斷擴(kuò)大,對(duì)芯片的性能和功耗等方面提出了更高的要求。因此,未來(lái)Ti芯片的制造工藝將會(huì)更加精細(xì)化和高效化,同時(shí)還需要更加注重芯片的可靠性和安全性。TPS54550PWPRWQFN封裝是一種普遍應(yīng)用于微型電子器件中的表面貼裝封裝形式,具有優(yōu)異的功率密度、熱管理性能和可靠性。

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對(duì)于“集成”,想象一下我們住過(guò)的房子可能比較容易理解:很多人小時(shí)候都住過(guò)農(nóng)村的房子,那時(shí)房屋的主體也許就是三兩間平房,發(fā)揮著臥室的功能,門(mén)口的小院子擺上一副桌椅,就充當(dāng)客廳,旁邊還有個(gè)炊煙裊裊的小矮屋,那是廚房,而具有獨(dú)特功能的廁所,需要有一定的隔離,有可能在房屋的背后,要走上十幾米……后來(lái),到了城市里,或者鄉(xiāng)村城鎮(zhèn)化,大家都住進(jìn)了樓房或者套房,一套房里面,有客廳、臥室、廚房、衛(wèi)生間、陽(yáng)臺(tái),也許只有幾十平方米,卻具有了原來(lái)占地幾百平方米的農(nóng)村房屋的各種功能,這就是集成。

LP8752是什么芯片?LP8752是德州儀器(Texas Instuments)公司推出的低噪聲、高PSRR、高效率4通道同步降壓DCIDC轉(zhuǎn)換器芯片。這款芯片專(zhuān)門(mén)設(shè)計(jì)用于移動(dòng)設(shè)備應(yīng)用中,可以提供較高1.5A的輸出電流,并且能夠在大范圍的輸入電壓下實(shí)現(xiàn)高效率能量傳輸。此外,LP8752還集成了多種保護(hù)機(jī)制,如過(guò)流、過(guò)熱和欠壓保護(hù)等,以確保系統(tǒng)可靠性和穩(wěn)定性。LP8752包含四個(gè)可調(diào)節(jié)的DCDC轉(zhuǎn)換器,每個(gè)轉(zhuǎn)換器可以單獨(dú)地設(shè)置輸出電壓,并通過(guò)12C接口進(jìn)行編程和控制,這些轉(zhuǎn)換器之間沒(méi)有交叉干擾,可以提供非常清晰的輸出電壓來(lái)滿(mǎn)足不同的應(yīng)用需求。此外,LP8752還具有低功耗模式和自動(dòng)優(yōu)化模式,可以根據(jù)負(fù)載需求進(jìn)行電源管理,從而延長(zhǎng)電池壽命并降低功耗??傊?,LP8752是一款專(zhuān)門(mén)為移動(dòng)設(shè)備設(shè)計(jì)的高性能DCIDC轉(zhuǎn)換器芯片,可以提供高效、穩(wěn)定和安全的電源管理解決方案。HTSSOP封裝:這是一種表面安裝型的封裝形式,尺寸為5mmx6.4mmx1.2mm,有16個(gè)引腳。

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TI電源管理芯片:1.TPS630xx系列:TPS630xx系列是TI電源芯片的降壓升壓(Buck-Boost)轉(zhuǎn)換器系列,適用于多種應(yīng)用,如便攜式設(shè)備、工業(yè)自動(dòng)化、通信設(shè)備等。這些芯片能夠在輸入電壓變化范圍內(nèi)提供穩(wěn)定的輸出電壓,適應(yīng)不同的電源條件。2.LM系列:LM系列是TI電源芯片的經(jīng)典系列,包括LM259x、LM267x、LM340x等多個(gè)子系列。LM系列芯片主要用于直流-直流(DC-DC)轉(zhuǎn)換器和直流-交流(DC-AC)逆變器等應(yīng)用。這些芯片具有高效率、高穩(wěn)定性和低噪聲的特點(diǎn),適用于工業(yè)控制、通信設(shè)備等領(lǐng)域。TLV(Low voltage) 則表示低電壓。TPA6120A2DWPR

LM系列芯片具有高效率、高穩(wěn)定性和低噪聲的特點(diǎn),適用于工業(yè)控制、通信設(shè)備等領(lǐng)域。OPA337NA

為什么會(huì)產(chǎn)生集成電路?我們知道任何發(fā)明創(chuàng)造背后都是有驅(qū)動(dòng)力的,而驅(qū)動(dòng)力往往來(lái)源于問(wèn)題。那么集成電路產(chǎn)生之前的問(wèn)題是什么呢?我們看一下1946年在美國(guó)誕生的世界上頭一臺(tái)電子計(jì)算機(jī),它是一個(gè)占地150平方米、重達(dá)30噸的龐然大物,里面的電路使用了17468只電子管、7200只電阻、10000只電容、50萬(wàn)條線(xiàn),耗電量150千瓦 [1]。顯然,占用面積大、無(wú)法移動(dòng)是它較直觀(guān)和突出的問(wèn)題;如果能把這些電子元件和連線(xiàn)集成在一小塊載體上該有多好!我們相信,有很多人思考過(guò)這個(gè)問(wèn)題,也提出過(guò)各種想法。OPA337NA

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