隨著EDA工具(電子設(shè)計自動化工具)的發(fā)展，PCB設(shè)計方法引入IC設(shè)計之中，如庫的概念、工藝模擬參數(shù)及其仿真概念等，設(shè)計開始進(jìn)入抽象化階段，使設(shè)計過程可以單獨于生產(chǎn)工藝而存在。有遠(yuǎn)見的整機(jī)廠商和創(chuàng)業(yè)者包括風(fēng)險投資基金(VC)看到ASIC的市場和發(fā)展前景，紛紛開始成立專業(yè)設(shè)計公司和IC設(shè)計部門，一種無生產(chǎn)線的集成電路設(shè)計公司(Fabless)或設(shè)計部門紛紛建立起來并得到迅速的發(fā)展。同時也帶動了標(biāo)準(zhǔn)工藝加工線(Foundry)的崛起。全球頭一個Foundry工廠是1987年成立的中國臺灣積體電路公司，它的創(chuàng)始人張忠謀也被譽(yù)為"晶芯片加工之父"。TI提供了豐富的參考設(shè)計和工具，可以幫助設(shè)計師快速選擇和評估電源管理芯片。TL082ACDR
以設(shè)計業(yè)為"先進(jìn)"的世界IC產(chǎn)業(yè)發(fā)展的大趨勢，任何一個新的產(chǎn)業(yè)的形成都是技術(shù)進(jìn)步的結(jié)果，并在市場需求的推動下得以生存、發(fā)展；其中不外乎是由于原產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)不適應(yīng)市場及生產(chǎn)力發(fā)展而被分離，較終單獨成行成業(yè)的。IC設(shè)計業(yè)也是這樣。事實證明，自IC設(shè)計公司誕生以來，其靈活的經(jīng)營模式顯示出旺盛的生命力，由于船小掉頭快，緊跟世界熱點的半導(dǎo)體應(yīng)用市場，注重于產(chǎn)品的創(chuàng)新設(shè)計，再加上相關(guān)的Foundry公司服務(wù)體系逐趨完善和加工價格便宜，使其以超常速度發(fā)展。OPA4379AIPWRIC設(shè)計企業(yè)更接近市場和了解市場，通過創(chuàng)新開發(fā)出高附加值的產(chǎn)品，直接推動著電子系統(tǒng)的更新?lián)Q代。
集成電路具有體積小，重量輕，引出線和焊接點少，壽命長，可靠性高，性能好等優(yōu)點，同時成本低，便于大規(guī)模生產(chǎn)。它不只在工、民用電子設(shè)備如收錄機(jī)、電視機(jī)、計算機(jī)等方面得到普遍的應(yīng)用，同時在jun事、通訊、遙控等方面也得到普遍的應(yīng)用。用集成電路來裝配電子設(shè)備，其裝配密度比晶體管可提高幾十倍至幾千倍，設(shè)備的穩(wěn)定工作時間也可較大程度上提高。集成電路技術(shù)包括芯片制造技術(shù)與設(shè)計技術(shù)，主要體現(xiàn)在加工設(shè)備，加工工藝，封裝測試，批量生產(chǎn)及設(shè)計創(chuàng)新的能力上。
TI電源管理芯片選型指南，1.確定應(yīng)用需求：首先要明確您的應(yīng)用需求，包括輸入電壓范圍、輸出電壓和電流、功率需求、工作溫度范圍等。這些參數(shù)將有助于縮小選擇范圍。2.電源拓?fù)洌焊鶕?jù)應(yīng)用的需求，選擇合適的電源拓?fù)?，如降壓（Buck）、升壓（Boost）、降壓升壓（Buck-Boost）等。TI提供了多種電源拓?fù)涞男酒盗?，如TPS系列、LM系列等。3.效率要求：考慮到能源效率的重要性，選擇具有高效率的電源管理芯片非常重要。TI的電源管理芯片采用了先進(jìn)的功率轉(zhuǎn)換技術(shù)，以提高效率并降低能量損耗。TPS7A88芯片還提供了WQFN封裝形式，尺寸為3mmx4mmx0.9mm，有20個引腳。
IC體現(xiàn)出以下特點和發(fā)展趨勢：(1) 更新性，IC設(shè)計技術(shù)日新月異。軟件技術(shù)特別是輔助設(shè)計軟件（EDA）也是每2～3年就有一個比較大的更新。(2) 緊迫性，一般說來，一個IC的工藝加工周期是固定的。要想快速地開發(fā)出適銷對路的產(chǎn)品，其速度決定于設(shè)計。所以設(shè)計師所面臨的是以較快的速度設(shè)計出正確的、效益較大（成本較低）的產(chǎn)品。(3) 競爭性，一是設(shè)計技術(shù)不斷更新，二是軟件不斷推陳出新，平均每五年就有一代新技術(shù)面世，所以IC設(shè)計企業(yè)只有不斷地進(jìn)取，才能跟上時代的發(fā)展。WQFN封裝是一種普遍應(yīng)用于微型電子器件中的表面貼裝封裝形式，具有優(yōu)異的功率密度、熱管理性能和可靠性。LM324KD
LM系列是TI電源芯片的經(jīng)典系列，包括LM259x、LM267x、LM340x等多個子系列。TL082ACDR
常見的封裝類型包括:1.SOT-223封裝:這是一種表面安裝型的封裝形式，尺寸為6.5mmx6.5mmx3.0mm，有5個引腳，它通常用于小型和中型電路板上的低功率應(yīng)用。2.DDPAK封裝:這是一種表面安裝型的封裝形式，尺寸為10.28mmx12.19mmx4.32mm，有5個引腳。它適用于高功率應(yīng)用和大型電路板上的使用3.HTSSOP封裝:這是一種表面安裝型的封裝形式，尺寸為5mmx6.4mmx1.2mm，有16個引腳。它通常用于中等功率和復(fù)雜性的應(yīng)用。除了這些常見的封裝形式外，TPS7A88芯片還提供了其他一些特殊封裝形式，如T0-220封裝、S0IC封裝等，以滿足不同客戶的需求。TL082ACDR
