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TI基本參數(shù)
  • 品牌
  • TI
  • 型號
  • 齊全
  • 類型
  • 帶式型,散裝型,散裝及帶式合并型
  • 自動化程度
  • 自動,手動
TI企業(yè)商機(jī)

接下來,我們把芯片命名的這套規(guī)律,套用在其他的品牌身上,來看看是不是也適用?TI德州儀器,邏輯芯片型號,TMS320LF2407APGEA,TMS是TI的前綴,320是系列,對應(yīng)了品牌系列,中間LF表示了FLASH和電壓,2407A是裝置代碼,這部分就對應(yīng)了第二部分的參數(shù),PGA表示封裝,A表示溫度,這就對應(yīng)了我們第三個部分的結(jié)尾MICROCHIP美國微芯,型號,PIC18F67J60T-I/PT,PIC18F,是MICROCHIP的一個系列前綴,67表示內(nèi)存,J60表示多項運行參數(shù)的區(qū)別。LM系列芯片具有高效率、高穩(wěn)定性和低噪聲的特點,適用于工業(yè)控制、通信設(shè)備等領(lǐng)域。XTR115U

XTR115U,TI

在這歷史過程中,世界IC產(chǎn)業(yè)為適應(yīng)技術(shù)的發(fā)展和市場的需求,其產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)經(jīng)歷了三次變革。頭一次變革:以加工制造為主導(dǎo)的IC產(chǎn)業(yè)發(fā)展的初級階段。70年代,集成電路的主流產(chǎn)品是微處理器、存儲器以及標(biāo)準(zhǔn)通用邏輯電路。這一時期IC制造商(IDM)在IC市場中充當(dāng)主要角色,IC設(shè)計只作為附屬部門而存在。這時的IC設(shè)計和半導(dǎo)體工藝密切相關(guān)。IC設(shè)計主要以人工為主,CAD系統(tǒng)只作為數(shù)據(jù)處理和圖形編程之用。IC產(chǎn)業(yè)只處在以生產(chǎn)為導(dǎo)向的初級階段。第二次變革:Foundry公司與IC設(shè)計公司的崛起。80年代,集成電路的主流產(chǎn)品為微處理器(MPU)、微控制器(MCU)及專門使用IC(ASIC)。這時,無生產(chǎn)線的IC設(shè)計公司(Fabless)與標(biāo)準(zhǔn)工藝加工線(Foundry)相結(jié)合的方式開始成為集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的新模式。TPS40061PWPRTPS7A88芯片還提供了WQFN封裝形式,尺寸為3mmx4mmx0.9mm,有20個引腳。

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起源和發(fā)展,TI芯片的歷史可以追溯到1930年代,當(dāng)時TI的前身——Geophysical Service Inc.(GSI)開始研發(fā)用于油田勘探的儀器。隨著技術(shù)的發(fā)展,TI逐漸轉(zhuǎn)向半導(dǎo)體領(lǐng)域,并在1954年推出了款晶體管收音機(jī)。此后,TI不斷推出新產(chǎn)品,如1967年的款集成電路,1971年的款微處理器等。TI的芯片在計算機(jī)、通信、汽車、醫(yī)療等領(lǐng)域得到普遍應(yīng)用。隨著人工智能、物聯(lián)網(wǎng)等新興技術(shù)的興起,TI的芯片也在不斷發(fā)展。TI推出了一系列低功耗、高性能的處理器,如Sitara系列、C2000系列等,以滿足物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備、智能家居等應(yīng)用的需求。

IC體現(xiàn)出以下特點和發(fā)展趨勢:(1) 先進(jìn)性,IC設(shè)計是研究和開發(fā)IC的頭一步,也是較重要的一步。沒有成功的設(shè)計,就沒有成功的產(chǎn)品。一個好的IC產(chǎn)品需要設(shè)計、工藝、測試、封裝等一整套工序的密切配合,但設(shè)計是頭一道。(2) 市場性,IC設(shè)計在整個集成電路產(chǎn)業(yè)鏈中是較接近應(yīng)用市場的環(huán)節(jié),通過拓展新的應(yīng)用領(lǐng)域,帶動整個產(chǎn)業(yè)的發(fā)展躍上一個新的臺階。(3) 創(chuàng)造性,IC設(shè)計是一項創(chuàng)造力極強(qiáng)的工作。對于每一個品種來說,都是一個新的挑戰(zhàn),這有別于IC生產(chǎn)制造工藝。TPS7A88是德州儀器(Texas |nstuments)公司推出的一款高性能低壓差線性穩(wěn)壓器(LDOQ)芯片。

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TI 的電源管理芯片中,可以看到大量TPS系列的型號,根據(jù)TI 的命名規(guī)則,如DC/DC 轉(zhuǎn)換器(集成開關(guān))一般為TPS5(6)XXXX、TL497A。一般來說TPS(Ti Performance Solution)表示高性能,TLV(Low voltage) 則表示低電壓。例如:TPS54335ADDAR、TLV62565DBVR、SN54LSX X X /HC/HCT/或SNJ54LS/HC/HCT中的后綴說明:1. SN或SNJ表示TI品牌;2. SN軍標(biāo),帶N表示DIP封裝,帶J表示DIP (雙列直插),帶D表示表貼,帶W表示寬體;3. SNJ軍級,后面代尾綴F或/883表示已檢驗過的軍級。TPS54x系列是TI電源芯片的高效率直流-直流(DC-DC)轉(zhuǎn)換器系列。TPS2491DGSR

TI的電源管理芯片提供了多種特殊功能的解決方案。XTR115U

集成電路檢測常識:1、檢測前要了解集成電路及其相關(guān)電路的工作原理,檢查和修理集成電路前首先要熟悉所用集成電路的功能、內(nèi)部電路、主要電氣參數(shù)、各引腳的作用以及引腳的正常電壓、波形與外部元件組成電路的工作原理。2、測試避免造成引腳間短路,電壓測量或用示波器探頭測試波形時,避免造成引腳間短路,較好在與引腳直接連通的外部印刷電路上進(jìn)行測量。任何瞬間的短路都容易損壞集成電路,尤其在測試扁平型封裝的CMOS集成電路時更要加倍小心。XTR115U

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