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TI基本參數(shù)
  • 品牌
  • TI
  • 型號
  • 齊全
  • 類型
  • 帶式型,散裝型,散裝及帶式合并型
  • 自動化程度
  • 自動,手動
TI企業(yè)商機

集成電路(integrated circuit)是一種微型電子器件或部件。采用一定的工藝,把一個電路中所需的晶體管、二極管、電阻、電容和電感等元件及布線互連一起,制作在一小塊或幾小塊半導(dǎo)體晶片或介質(zhì)基片上,然后封裝在一個管殼內(nèi),成為具有所需電路功能的微型結(jié)構(gòu);其中所有元件在結(jié)構(gòu)上已組成一個整體,這樣,整個電路的體積較大程度上縮小,且引出線和焊接點的數(shù)目也大為減少,從而使電子元件向著微小型化、低功耗和高可靠性方面邁進了一大步。 它在電路中用字母“IC”(也有用文字符號“N”等)表示。根據(jù)TI 的命名規(guī)則,如DC/DC 轉(zhuǎn)換器(集成開關(guān))一般為TPS5(6)XXXX、TL497A。LM3639TMX

LM3639TMX,TI

TI(德州儀器)是一家全球靠前的半導(dǎo)體公司,提供各種電源管理解決方案。WQFN封裝通常用于面積較小的電路板上,如智能手機、平板電腦、數(shù)碼相機等移動終端產(chǎn)品中。由于其小尺寸和無鉛設(shè)計,WQFN封裝可以提供更高的可靠性和更低的成本,同時也便于制造過程和可靠性測試。總之,WQFN封裝是一種普遍應(yīng)用于微型電子器件中的表面貼裝封裝形式,具有優(yōu)異的功率密度、熱管理性能和可靠性。對于TPS7A88這樣的高性能LDO芯片來說,WQFN封裝可以提供更多選擇,以滿足不同應(yīng)用需求。TWL1200YFFRTI提供了多種封裝選項,如QFN、BGA、SOT等,以滿足不同的設(shè)計需求。

LM3639TMX,TI

集成電路分類:按用途分類,集成電路按用途可分為電視機用集成電路、音響用集成電路、影碟機用集成電路、錄像機用集成電路、電腦(微機)用集成電路、電子琴用集成電路、通信用集成電路、照相機用集成電路、遙控集成電路 、語言集成電路、報警器用集成電路及各種專門使用集成電路。 電視機用集成電路包括行、場掃描集成電路、中放集成電路、伴音集成電路、彩色解碼集成電路、AV/TV轉(zhuǎn)換集成電路、開關(guān)電源集成電路、遙控集成電路、麗音解 碼集成電路、畫中畫處理集成電路、微處理器(CPU)集成電路、存儲器集成電路等。

常見的封裝類型包括:1.SOT-223封裝:這是一種表面安裝型的封裝形式,尺寸為6.5mmx6.5mmx3.0mm,有5個引腳,它通常用于小型和中型電路板上的低功率應(yīng)用。2.DDPAK封裝:這是一種表面安裝型的封裝形式,尺寸為10.28mmx12.19mmx4.32mm,有5個引腳。它適用于高功率應(yīng)用和大型電路板上的使用3.HTSSOP封裝:這是一種表面安裝型的封裝形式,尺寸為5mmx6.4mmx1.2mm,有16個引腳。它通常用于中等功率和復(fù)雜性的應(yīng)用。除了這些常見的封裝形式外,TPS7A88芯片還提供了其他一些特殊封裝形式,如T0-220封裝、S0IC封裝等,以滿足不同客戶的需求。WQFN封裝是一種普遍應(yīng)用于微型電子器件中的表面貼裝封裝形式,具有優(yōu)異的功率密度、熱管理性能和可靠性。

LM3639TMX,TI

隨著EDA工具(電子設(shè)計自動化工具)的發(fā)展,PCB設(shè)計方法引入IC設(shè)計之中,如庫的概念、工藝模擬參數(shù)及其仿真概念等,設(shè)計開始進入抽象化階段,使設(shè)計過程可以單獨于生產(chǎn)工藝而存在。有遠(yuǎn)見的整機廠商和創(chuàng)業(yè)者包括風(fēng)險投資基金(VC)看到ASIC的市場和發(fā)展前景,紛紛開始成立專業(yè)設(shè)計公司和IC設(shè)計部門,一種無生產(chǎn)線的集成電路設(shè)計公司(Fabless)或設(shè)計部門紛紛建立起來并得到迅速的發(fā)展。同時也帶動了標(biāo)準(zhǔn)工藝加工線(Foundry)的崛起。全球頭一個Foundry工廠是1987年成立的中國臺灣積體電路公司,它的創(chuàng)始人張忠謀也被譽為"晶芯片加工之父"。TI的電源管理芯片集成了多種功能,如電池充電、電源監(jiān)控、電壓調(diào)節(jié)等,可以簡化系統(tǒng)設(shè)計。TWL1200YFFR

TPS7A88芯片提供了多種封裝形式,以適應(yīng)不同的應(yīng)用需求。LM3639TMX

接下來,我們把芯片命名的這套規(guī)律,套用在其他的品牌身上,來看看是不是也適用?TI德州儀器,邏輯芯片型號,TMS320LF2407APGEA,TMS是TI的前綴,320是系列,對應(yīng)了品牌系列,中間LF表示了FLASH和電壓,2407A是裝置代碼,這部分就對應(yīng)了第二部分的參數(shù),PGA表示封裝,A表示溫度,這就對應(yīng)了我們第三個部分的結(jié)尾MICROCHIP美國微芯,型號,PIC18F67J60T-I/PT,PIC18F,是MICROCHIP的一個系列前綴,67表示內(nèi)存,J60表示多項運行參數(shù)的區(qū)別。LM3639TMX

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