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TI基本參數(shù)
  • 品牌
  • TI
  • 型號
  • 齊全
  • 類型
  • 帶式型,散裝型,散裝及帶式合并型
  • 自動化程度
  • 自動,手動
TI企業(yè)商機(jī)

集成電路檢測常識:1、檢測前要了解集成電路及其相關(guān)電路的工作原理,檢查和修理集成電路前首先要熟悉所用集成電路的功能、內(nèi)部電路、主要電氣參數(shù)、各引腳的作用以及引腳的正常電壓、波形與外部元件組成電路的工作原理。2、測試避免造成引腳間短路,電壓測量或用示波器探頭測試波形時,避免造成引腳間短路,較好在與引腳直接連通的外部印刷電路上進(jìn)行測量。任何瞬間的短路都容易損壞集成電路,尤其在測試扁平型封裝的CMOS集成電路時更要加倍小心。TI的電源芯片系列普遍應(yīng)用于手機(jī)、平板電腦、無線通信設(shè)備、工業(yè)自動化、醫(yī)療設(shè)備等領(lǐng)域。TPS54312PWPRG4

TPS54312PWPRG4,TI

制造工藝的進(jìn)步,隨著制造工藝的不斷進(jìn)步,Ti芯片的制造技術(shù)也在不斷發(fā)展。從較初的晶體管技術(shù)到現(xiàn)在的CMOS技術(shù),Ti芯片的制造工藝已經(jīng)經(jīng)歷了多次革新。其中,新的制造工藝是FinFET技術(shù),它可以提高芯片的性能和功耗比,同時還可以減小芯片的尺寸,提高集成度。隨著人工智能、物聯(lián)網(wǎng)等新興技術(shù)的發(fā)展,Ti芯片的應(yīng)用場景也在不斷擴(kuò)大,對芯片的性能和功耗等方面提出了更高的要求。因此,未來Ti芯片的制造工藝將會更加精細(xì)化和高效化,同時還需要更加注重芯片的可靠性和安全性。DRV601RTJRTI提供了豐富的參考設(shè)計和工具,可以幫助設(shè)計師快速選擇和評估電源管理芯片。

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命名描述:規(guī)則1:“S” 表示 “溫度范圍”I —— (0-70)℃,J —— (0-70)℃,K —— (0-70)℃,L —— (0-70)℃,M —— (0-70)℃,A —— (-25-85)℃,B —— (-25-85)℃,C —— (-25-85)℃,S —— (-25-85)℃,T —— (-55-125)℃,U —— (-55-125)℃,空 -- 無。規(guī)則 2:“H” 表示 “封裝形式”,D —— 陶瓷或金屬氣密雙列封裝(多層陶瓷),E —— 芯片載體,F(xiàn) —— 陶瓷扁平,G —— PGA 封裝(針柵陣列),H —— 金屬圓殼氣密封裝,M —— 金屬殼雙列密封計算機(jī)部件,N —— 塑料雙列直插,Q —— 陶瓷浸漬雙列(黑陶瓷),CHIPS —— 單片的芯片,空 —— 無。規(guī)則 6:“/883B” 表示 “篩選水平”/883B -- MIL-STD-883B 級。

IC設(shè)計與軟件開發(fā)的相同之處:(1) 使用的工具。IC設(shè)計領(lǐng)域中,EDA軟件與計算機(jī)已居于主導(dǎo)地位。如上面波形圖的例子所示,用運行于計算機(jī)上的硬件描述語言(HDL)來進(jìn)行IC設(shè)計,現(xiàn)有的HDL語言如VHDL、Verilog HDL等均與PC軟件開發(fā)工具C語言類似。(2) 開發(fā)過程。目前,IC的設(shè)計多采用"自頂向下"的設(shè)計方法,逐步細(xì)化功能和模塊,直至設(shè)計環(huán)境能夠提供的各類單元庫;整個過程與軟件開發(fā)相同。(3) 較終產(chǎn)品。與軟件一樣,IC設(shè)計較終的產(chǎn)品將以一種載體體現(xiàn),對于軟件來說是磁盤中的二進(jìn)制可執(zhí)行代碼,對于IC來說就是滿足用戶速度與功能乘積(衡量IC設(shè)計水平的重要標(biāo)志:"速度功耗積")的芯片。TPS630xx系列是TI電源芯片的降壓升壓(Buck-Boost)轉(zhuǎn)換器系列,適用于多種應(yīng)用,如便攜式設(shè)備等。

TPS54312PWPRG4,TI

集成電路,英文為Integrated Circuit,縮寫為IC;顧名思義,就是把一定數(shù)量的常用電子元件,如電阻、電容、晶體管等,以及這些元件之間的連線,通過半導(dǎo)體工藝集成在一起的具有特定功能的電路。是20世紀(jì)50年代后期到60年代發(fā)展起來的一種新型半導(dǎo)體器件。它是經(jīng)過氧化、光刻、擴(kuò)散、外延、蒸鋁等半導(dǎo)體制造工藝,把構(gòu)成具有一定功能的電路所需的半導(dǎo)體、電阻、電容等元件及它們之間的連接導(dǎo)線全部集成在一小塊硅片上,然后焊接封裝在一個管殼內(nèi)的電子器件。其封裝外殼有圓殼式、扁平式或雙列直插式等多種形式。根據(jù)應(yīng)用的需求,選擇合適的電源拓?fù)?,如降壓(Buck)、升壓(Boost)、降壓升壓(Buck-Boost)等。TPS54312PWPRG4

LP8752包含四個可調(diào)節(jié)的DCDC轉(zhuǎn)換器,每個轉(zhuǎn)換器可以單獨地設(shè)置輸出電壓。TPS54312PWPRG4

集成電路(integrated circuit)是一種微型電子器件或部件。采用一定的工藝,把一個電路中所需的晶體管、二極管、電阻、電容和電感等元件及布線互連一起,制作在一小塊或幾小塊半導(dǎo)體晶片或介質(zhì)基片上,然后封裝在一個管殼內(nèi),成為具有所需電路功能的微型結(jié)構(gòu);其中所有元件在結(jié)構(gòu)上已組成一個整體,這樣,整個電路的體積較大程度上縮小,且引出線和焊接點的數(shù)目也大為減少,從而使電子元件向著微小型化、低功耗和高可靠性方面邁進(jìn)了一大步。 它在電路中用字母“IC”(也有用文字符號“N”等)表示。TPS54312PWPRG4

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