有關(guān)IC的知識,IC是半導(dǎo)體元件產(chǎn)品的統(tǒng)稱,包括集成電路,二,三極管,特殊電子元件,世界集成電路產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)的變化及其發(fā)展歷程,IC半導(dǎo)體元件的分類。什么是IC(半導(dǎo)體元件)?下面,就和大家來一探究竟。廣義的講,IC就是半導(dǎo)體元件產(chǎn)品的統(tǒng)稱。包括:1、集成電路(integratedcircuit,縮寫:IC)2、二,三極管。3、特殊電子元件。再廣義些講還涉及所有的電子元件,象電阻,電容,電路版/PCB版,等許多相關(guān)產(chǎn)品。而IC設(shè)計企業(yè)更接近市場和了解市場,通過創(chuàng)新開發(fā)出高附加值的產(chǎn)品,直接推動著電子系統(tǒng)的更新?lián)Q代;同時,在創(chuàng)新中獲取利潤,在快速、協(xié)調(diào)發(fā)展的基礎(chǔ)上積累資本,帶動半導(dǎo)體設(shè)備的更新和新的投入;IC設(shè)計業(yè)作為集成電路產(chǎn)業(yè)的"先進(jìn)企業(yè)",為整個集成電路產(chǎn)業(yè)的增長注入了新的動力和活力。根據(jù)應(yīng)用的需求,選擇合適的電源拓?fù)?,如降壓(Buck)、升壓(Boost)、降壓升壓(Buck-Boost)等。TPS3809I50DBVR
TI,德州儀器(Texas Instruments,簡稱:TI),成立于 1930 年,總部位于德克薩斯州達(dá)拉斯。是世界較大的半導(dǎo)體公司之一,成立之初為地質(zhì)勘探公司,后轉(zhuǎn)做軍火供應(yīng)商,大約有 30,000 名員工,在全球有 14 個制造工廠,每年生產(chǎn)數(shù)百億芯片。 TI代理商:代理商:艾睿電子(Arrow);3、 TI產(chǎn)品線及型號特點(按收購關(guān)系分類)2000年收購了Burr-Brown(BB)前綴特征:ADS開頭:2011年收購了National Semiconductor Corporation(NSC),前綴特征:ADC、AM、LM開頭,特點:ADC的受控,LM開頭有些是883尾綴的是jun品但不受控。SN74LVCH16244DGGR根據(jù)應(yīng)用的需求,選擇具有所需功能集成的電源管理芯片。
在這歷史過程中,世界IC產(chǎn)業(yè)為適應(yīng)技術(shù)的發(fā)展和市場的需求,其產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)經(jīng)歷了三次變革。頭一次變革:以加工制造為主導(dǎo)的IC產(chǎn)業(yè)發(fā)展的初級階段。70年代,集成電路的主流產(chǎn)品是微處理器、存儲器以及標(biāo)準(zhǔn)通用邏輯電路。這一時期IC制造商(IDM)在IC市場中充當(dāng)主要角色,IC設(shè)計只作為附屬部門而存在。這時的IC設(shè)計和半導(dǎo)體工藝密切相關(guān)。IC設(shè)計主要以人工為主,CAD系統(tǒng)只作為數(shù)據(jù)處理和圖形編程之用。IC產(chǎn)業(yè)只處在以生產(chǎn)為導(dǎo)向的初級階段。第二次變革:Foundry公司與IC設(shè)計公司的崛起。80年代,集成電路的主流產(chǎn)品為微處理器(MPU)、微控制器(MCU)及專門使用IC(ASIC)。這時,無生產(chǎn)線的IC設(shè)計公司(Fabless)與標(biāo)準(zhǔn)工藝加工線(Foundry)相結(jié)合的方式開始成為集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的新模式。
IC設(shè)計產(chǎn)業(yè)化實例,HDTV系統(tǒng)中較能體現(xiàn)我國自主知識產(chǎn)權(quán)的部分是HDTV接收機(jī)中的主要部件——信道解碼芯片,從實現(xiàn)的方式來看,目前主要是一種固化在芯片中的算法;從結(jié)構(gòu)來看,由四塊FPGA(現(xiàn)場可編程門陣列)芯片搭建而成,每塊的價格約為2萬元人民幣,使HDTV接收機(jī)的成本遠(yuǎn)遠(yuǎn)高于普通百姓所能承受的價格,成為HDTV技術(shù)產(chǎn)業(yè)化、應(yīng)用普及化的瓶頸。如采用全定制方法設(shè)計出專門使用芯片,則這一部分的價格將降至80~20美元,而且也能充分體現(xiàn)我國的自主知識產(chǎn)權(quán),有巨大的經(jīng)濟(jì)效益和社會效益。LDO芯片能夠提供穩(wěn)定的輸出電壓,并具有低壓差、低噪聲和低功耗的特點。
TI電源管理芯片選型指南,1.確定應(yīng)用需求:首先要明確您的應(yīng)用需求,包括輸入電壓范圍、輸出電壓和電流、功率需求、工作溫度范圍等。這些參數(shù)將有助于縮小選擇范圍。2.電源拓?fù)洌焊鶕?jù)應(yīng)用的需求,選擇合適的電源拓?fù)?,如降壓(Buck)、升壓(Boost)、降壓升壓(Buck-Boost)等。TI提供了多種電源拓?fù)涞男酒盗?,如TPS系列、LM系列等。3.效率要求:考慮到能源效率的重要性,選擇具有高效率的電源管理芯片非常重要。TI的電源管理芯片采用了先進(jìn)的功率轉(zhuǎn)換技術(shù),以提高效率并降低能量損耗。TI的電源管理芯片集成了多種功能,如電池充電、電源監(jiān)控、電壓調(diào)節(jié)等,可以簡化系統(tǒng)設(shè)計。TMP105YZCR
WQFN封裝通常用于面積較小的電路板上,如智能手機(jī)、平板電腦、數(shù)碼相機(jī)等移動終端產(chǎn)品中。TPS3809I50DBVR
TI(德州儀器)是一家全球靠前的半導(dǎo)體公司,提供各種電源管理解決方案。WQFN封裝通常用于面積較小的電路板上,如智能手機(jī)、平板電腦、數(shù)碼相機(jī)等移動終端產(chǎn)品中。由于其小尺寸和無鉛設(shè)計,WQFN封裝可以提供更高的可靠性和更低的成本,同時也便于制造過程和可靠性測試??傊?,WQFN封裝是一種普遍應(yīng)用于微型電子器件中的表面貼裝封裝形式,具有優(yōu)異的功率密度、熱管理性能和可靠性。對于TPS7A88這樣的高性能LDO芯片來說,WQFN封裝可以提供更多選擇,以滿足不同應(yīng)用需求。TPS3809I50DBVR