ALPHA? OM-340 是一款無鉛免清洗焊膏，適用于多種應用。ALPHA OM-340 具有同類產品中比較低的球窩缺點率，并且在電路內測試/引腳測試中實現(xiàn)了出色的***通過良率。ALPHA OM-340 在多種電路板設計上也能產生出色的印刷能力性能，尤其是在具有超精細特征重復性和高“吞吐量”的應用中。。。。 出色的回流工藝窗口提供了優(yōu)異的 CuOSP 焊接性，能夠很地熔合多種沉積尺寸，具有出色的抗隨機錫珠形成性能以及抗片式元件間錫珠性能。ALPHA OM-340 的配方可產生優(yōu)異的焊點外觀，以及同類產品中比較高的線路板引腳測試良率。此外，ALPHA OM-340 的 IPC III 類空洞和 ROL0 IPC 分類能力確保了很大程度提高長期產品可靠性。ALPHA 9230B 助焊劑是針對噴射和修理應用而設計。嘉定區(qū)挑選愛爾法錫膏

無鉛免清洗錫膏， 適合用于各種應用場合。 ALPHA 錫膏的寬工藝窗口的設計使得相關從有鉛到無鉛的轉變的問題少。該焊膏提供了與有鉛工藝相當?shù)墓に囆阅堋?ALPHA錫膏在不同設計的板上均表現(xiàn)出***的印刷能力，尤其是要求超細間距（0.28mm2）印刷一致和需要高產出的應用。 出色的回流工藝窗口使得其可以很的焊接CuOSP板，與各種尺寸的印刷點均有良的結合。同時還具有***的防不規(guī)則錫珠和防MCSB錫珠性能。ALPHA OM-338焊點外觀***，易于目檢。另外， ALPHA OM-338還達到空洞性能IPC CLASS III級水平和ROL0 IPC等級 確保產品的長期可靠性。 *雖然無鉛合金的外觀有異于鉛錫合金， 但機械強度與鉛錫或鉛錫銀合金相當甚至更高。 特點與優(yōu)點：寶山區(qū)專業(yè)愛爾法錫膏焊膏的金屬氧化度,在焊膏中，金屬氧化度越高在焊接時金屬粉末結合阻力越大。

ALPHA? CVP-390 ALPHA CVP-390是一款無鉛、完全不含鹵素的免清洗焊膏，專為要求焊接殘留物具有優(yōu)異在線測試性能并且符合JIS標準銅腐蝕性測試的應用而設計。本產品還能實現(xiàn)穩(wěn)定的細間距印刷能力，可以采用100μm厚網板進行180μm圓印刷。其優(yōu)異的印刷焊膏量可重復性有助降低因印刷工藝波動而造成的缺點。此外，ALPHA CVP-390能實現(xiàn)IPC7095標準的第三級空洞性能。 該焊膏提供了與有鉛工藝類同的工藝性能*。色的回流工藝窗口使其可以很地在CuOSP板上完成焊接

    固溶強化與沉淀/擴散強化相結合，可提高金屬錫的機械強度。像鉍、銦和銻這類元素，在錫內的溶解度較高，形成了固溶體；而像銀、銅這類元素在SnBi或其他元素中的溶解度就較低，可加入少量添加劑增強合金強度。塊狀合金屬性除了有助于觀察微觀結構，還能提供很多有關焊點機械阻力和抗熱疲勞的有價值信息。表1列出了共晶42Sn58Bi、HRL1和SAC305合金的一些關鍵物理屬性。高純度42Sn58Bi合金的固相溫度與液相線溫度相同（也就是共晶），均為138℃。根據(jù)SnBi相位圖所示，將對應共晶點的鉍含量降低到58wt.%以下，會導致液線溫度升高，取決于微合金添加劑量。而合金HRL1的固相線溫度和液相線溫度分別是138℃和151℃。此外，HRL1的DSC曲線顯示出在139℃時，在144℃時99%轉變?yōu)橐簯B(tài)。42Sn58Bi和HRL1合金的密度要高于SAC305，而Bi的密度遠遠高于Sn的密度。HRL1合金的線性熱膨脹系數(shù)（CTE）介于42Sn58Bi和SAC305之間。 在進行焊接美國阿爾法錫絲的時候，需要添加適當?shù)闹竸?/p>

ALPHAOL107E焊膏ALPHAOL107E焊膏用于精細模板印刷的焊膏概述ALPHAOL107E是一種針對精細模板印刷表面封裝應用的無鹵化物焊膏。雖然與操作條件有關，但其粘附壽命超過24小時。以下為規(guī)格說明的范例。本產品有多種金屬含量和粘度選擇，如下表所示。詳細內容請聯(lián)系Alpha的技術支援人員。應用合金類型金屬含量顆粒尺寸粘度（±10%）模板印刷63Sn/37Pb62Sn/36Pb/2AgNT4S９０％325m400m2000P400m適用于間距的QFP以及1005芯片元件。NT4S適合用于非元件豎立的合金特性與優(yōu)點OL107E焊膏：***的活性可提高潤濕能力。。。。另外，印制板暴露在空氣中較長的時間會吸收水分，并發(fā)生焊盤氧化，可焊性變差。嘉定區(qū)挑選愛爾法錫膏

殘留物質無腐蝕性，不會因與銅/銅合金接觸而造成“銅綠”。嘉定區(qū)挑選愛爾法錫膏

ALPHAOL107E是一種針對精細模板印刷表面封裝應用的無鹵化物焊膏。雖然與操作條件有關，但其粘附壽命超過24小時。以下為規(guī)格說明的范例。本產品有多種金屬含量和粘度選擇，如下表所示。詳細內容請聯(lián)系Alpha的技術支援人員。應用合金類型金屬含量顆粒尺寸粘度（±10%）模板印刷63Sn/37Pb62Sn/36Pb/2AgNT4S９０％325m400m2000P400m適用于間距的QFP以及1005芯片元件。NT4S適合用于非元件豎立的合金特性與優(yōu)點OL107E焊膏：***的活性可提高潤濕能力。助焊劑不包含鹵化物離子。精心選擇的溶劑系統(tǒng)可實現(xiàn)***的滾動屬性和可印刷性。穩(wěn)定的粘度延長了模板的壽命。即使在長達1小時的停機后，仍能保持穩(wěn)定印刷專有系統(tǒng)的應用降低了焊料表面助焊劑殘留的產生，從而實現(xiàn)滿意的可針測性。產品信息合金:63Sn/37Pb62Sn/36Pb/2AgNT4S對于其他合金，請聯(lián)系確信電子公司當?shù)劁N售辦事處。粉末尺寸:3號粉（25-45μm，根據(jù)IPCJ-STD-005）和4號粉（20-38μm。嘉定區(qū)挑選愛爾法錫膏

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