應(yīng)用領(lǐng)域:半導(dǎo)體行業(yè):用于固化半導(dǎo)體晶圓(如光刻膠PI、PBO、BCB固化)。LED制造行業(yè):用于烘烤玻璃基板。FPC行業(yè):用于保膠或其他補(bǔ)材貼合完后制品的固化。其他領(lǐng)域:適用于、航天等各種電子元?dú)饧趨捬醺邷丨h(huán)境下的性能指標(biāo)檢驗(yàn)及質(zhì)量管理。使用與維護(hù)使用前準(zhǔn)備:檢查培養(yǎng)箱是否干凈,空氣是否流通,溫度是否穩(wěn)定,準(zhǔn)備好所需的培養(yǎng)基、試管、移液器等實(shí)驗(yàn)用具。溫度設(shè)置:根據(jù)菌種和培養(yǎng)條件選擇合適溫度(通常37℃左右),將溫度調(diào)節(jié)器設(shè)定到所需溫度,等待箱內(nèi)溫度穩(wěn)定后再操作。厭氧環(huán)境設(shè)置:排出培養(yǎng)箱內(nèi)空氣,充入氮?dú)饣驓錃獾葻o(wú)氧氣體建立厭氧環(huán)境,可通過(guò)厭氧指示劑檢測(cè)是否成功。加入培養(yǎng)基:將培養(yǎng)基加入試管,用移液器接種菌液到培養(yǎng)基,放入培養(yǎng)箱培養(yǎng)。定期清潔:內(nèi)部殘留污垢和細(xì)菌,定期更換濾芯,保證空氣流通和凈化。檢查溫度:定期檢查溫度調(diào)節(jié)器和溫度計(jì)準(zhǔn)確性,及時(shí)調(diào)整或更換設(shè)備。檢查厭氧環(huán)境:定期檢查氣體供應(yīng)穩(wěn)定性,及時(shí)更換氣體瓶和厭氧指示劑,避免在開(kāi)門情況下操作。維護(hù)電源:定期檢查電源線和插頭接觸情況,防止因接觸不良導(dǎo)致設(shè)備損壞或故障。 厭氧高溫試驗(yàn)箱在能源原材料領(lǐng)域,用于材料的無(wú)氧化干燥和固化。廣東試驗(yàn)儀器厭氧高溫試驗(yàn)箱聯(lián)系人
厭氧高溫試驗(yàn)箱通過(guò)營(yíng)造低氧或無(wú)氧環(huán)境,結(jié)合精細(xì)高溫控制,為材料研發(fā)與質(zhì)量控制提供關(guān)鍵支持。其功能在于隔絕氧氣,避免樣品在高溫下發(fā)生氧化反應(yīng),適用于對(duì)氧化敏感的精密測(cè)試場(chǎng)景。應(yīng)用場(chǎng)景:半導(dǎo)體與電子封裝:用于芯片鍵合、PCB板高溫固化及電子元件無(wú)氧熱處理,防止金屬焊點(diǎn)氧化或有機(jī)材料降解。新能源電池研發(fā):測(cè)試鋰電池正負(fù)極材料在高溫?zé)o氧條件下的熱穩(wěn)定性,優(yōu)化電解液配方與隔膜性能。航空航天材料:模擬太空無(wú)氧環(huán)境,驗(yàn)證航天器密封件、復(fù)合材料在高溫下的耐久性。高分子材料研究:分析橡膠、塑料在無(wú)氧高溫下的熱分解行為,指導(dǎo)材料改性。技術(shù)亮點(diǎn):氧環(huán)境:采用高精度氧濃度傳感器與氣體循環(huán)系統(tǒng),可將氧氣濃度降至5ppm以下。精細(xì)控溫:溫度范圍覆蓋RT+10℃至350℃,波動(dòng)度≤±℃,滿足微電子、新材料等領(lǐng)域的嚴(yán)苛要求。安全設(shè)計(jì):配備氣體泄漏報(bào)警、超溫保護(hù)及緊急排氣裝置,確保操作安全。該設(shè)備為材料性能驗(yàn)證提供了可靠的無(wú)氧高溫環(huán)境,助力企業(yè)突破技術(shù)瓶頸,提升產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)力。 江蘇檢查產(chǎn)品的穩(wěn)定性厭氧高溫試驗(yàn)箱無(wú)氧烘箱結(jié)構(gòu)緊湊,占地面積小,便于安裝和移動(dòng)。
厭氧高溫試驗(yàn)箱主要應(yīng)用于以下領(lǐng)域:半導(dǎo)體行業(yè):用于固化半導(dǎo)體晶圓(如光刻膠PI、PBO、BCB固化),以及檢驗(yàn)半導(dǎo)體芯片在厭氧高溫環(huán)境下的各項(xiàng)性能指標(biāo)。LED制造行業(yè):用于烘烤玻璃基板,確保LED產(chǎn)品的質(zhì)量和性能。FPC行業(yè):在保膠或其它補(bǔ)材貼合完后制品的固化過(guò)程中使用,提高產(chǎn)品的可靠性和穩(wěn)定性。其他電子元?dú)饧y(cè)試:適用于液晶屏、新能源、、航天等各種電子元?dú)饧趨捬醺邷丨h(huán)境下的測(cè)試需求。設(shè)備性能溫度范圍:厭氧高溫試驗(yàn)箱的溫度范圍通常較廣,如RT+20℃~+250℃,甚至更高,以滿足不同材料或產(chǎn)品的測(cè)試需求。溫度波動(dòng)度與偏差:設(shè)備具有較高的溫度控制精度,如溫度波動(dòng)度≤±℃,溫度偏差在不同溫度點(diǎn)下也有明確限制,如<±℃(100℃時(shí))、≤±℃(200℃時(shí))、<±℃(250℃時(shí))。升溫與降溫時(shí)間:設(shè)備能夠快速升溫或降溫,如環(huán)境溫度→+175℃≤30min,環(huán)境溫度→+250℃≤50min,以及+180℃→+80℃≤30分鐘,+250℃→+80℃≤50分鐘。氧氣濃度控制:厭氧高溫試驗(yàn)箱能夠精確控制箱內(nèi)氧氣濃度,如箱內(nèi)比較低氧氣濃度可達(dá)1000ppm(排氧時(shí)間≤30分鐘)或20ppm(排氧時(shí)間≤60分鐘)。
厭氧高溫試驗(yàn)箱是一種特殊的高溫試驗(yàn)設(shè)備,主要用于在無(wú)氧或低氧環(huán)境下進(jìn)行高溫測(cè)試。它通過(guò)輸入CO?、N?等惰性氣體到箱內(nèi),營(yíng)造低氧狀態(tài),以解決材料在高溫老化過(guò)程中易氧化的問(wèn)題。該設(shè)備應(yīng)用,適用于工礦企業(yè)、大專院校、科研院所、醫(yī)藥衛(wèi)生等單位實(shí)驗(yàn)室,可用于物品的干燥、烘焙、熱處理等。在半導(dǎo)體行業(yè),可用于固化半導(dǎo)體晶圓;在LED制造行業(yè),用于烘烤玻璃基板;在FPC行業(yè),用于制品的固化。厭氧高溫試驗(yàn)箱具有諸多技術(shù)特點(diǎn),內(nèi)部不銹鋼板采用無(wú)縫氬弧焊接,密閉結(jié)構(gòu)比較大限度減少試驗(yàn)箱內(nèi)氧氣。部分設(shè)備備有可精確調(diào)節(jié)氧氣濃度(~21%,使用N?時(shí))的氧氣濃度指示調(diào)節(jié)器。其溫度范圍通常為RT+20℃至+250℃等,溫度波動(dòng)度和偏差控制精細(xì),升溫、降溫時(shí)間短,能滿足不同實(shí)驗(yàn)需求,為相關(guān)領(lǐng)域的研究和生產(chǎn)提供了可靠的環(huán)境模擬條件。 思拓瑪?shù)臒o(wú)氧烘箱的烘干效果好:無(wú)氧環(huán)境確保材料不被氧化,烘干效果均勻、高效。
厭氧高溫試驗(yàn)箱在多個(gè)領(lǐng)域有著廣泛的應(yīng)用:半導(dǎo)體與電子行業(yè):用于固化半導(dǎo)體晶圓(如光刻膠PI、PBO、BCB固化),烘烤玻璃基板,以及FPC行業(yè)保膠或其他補(bǔ)材貼合后的制品固化。與航天領(lǐng)域:適用于各種電子元器件在厭氧高溫環(huán)境下的性能檢驗(yàn)及質(zhì)量管理??蒲信c教育:在工礦企業(yè)、大專院校、科研院所等單位的實(shí)驗(yàn)室中,用于對(duì)物品進(jìn)行干燥、烘焙、熱處理等實(shí)驗(yàn)。使用前準(zhǔn)備:檢查培養(yǎng)箱是否干凈,空氣是否流通,溫度是否穩(wěn)定。同時(shí),準(zhǔn)備好所需的培養(yǎng)基、試管、移液器等實(shí)驗(yàn)用具。設(shè)置參數(shù):根據(jù)實(shí)驗(yàn)需求,選擇合適的溫度和厭氧環(huán)境參數(shù)。加入樣品:將準(zhǔn)備好的樣品加入到試驗(yàn)箱中,并按照規(guī)定的時(shí)間進(jìn)行高溫處理。定期維護(hù):定期對(duì)試驗(yàn)箱內(nèi)部進(jìn)行清潔,殘留的污垢和細(xì)菌。同時(shí),檢查溫度調(diào)節(jié)器和溫度計(jì)的準(zhǔn)確性,以及厭氧環(huán)境的建立情況。 厭氧高溫試驗(yàn)箱的機(jī)電產(chǎn)品中的金屬部件在高溫?zé)o氧條件下進(jìn)行老化測(cè)試。廣東思拓瑪厭氧高溫試驗(yàn)箱批發(fā)廠家
無(wú)氧烘箱安全性高,具備多種保護(hù)功能,確保設(shè)備運(yùn)行安全。廣東試驗(yàn)儀器厭氧高溫試驗(yàn)箱聯(lián)系人
厭氧高溫試驗(yàn)箱是一種特殊的高溫試驗(yàn)設(shè)備,可在無(wú)氧或低氧環(huán)境下進(jìn)行高溫測(cè)試。其通過(guò)充入氮?dú)?、二氧化碳等惰性氣體,降低箱內(nèi)氧氣濃度,解決材料在高溫老化過(guò)程中易氧化的問(wèn)題。該設(shè)備廣泛應(yīng)用于半導(dǎo)體、芯片、液晶屏、新能源、、航天等領(lǐng)域。在半導(dǎo)體行業(yè),可用于固化半導(dǎo)體晶圓;在LED制造行業(yè),能烘烤玻璃基板;在FPC行業(yè),可對(duì)制品進(jìn)行固化。厭氧高溫試驗(yàn)箱具備諸多技術(shù)優(yōu)勢(shì),溫度范圍通常為RT+20℃至+250℃甚至更高,溫度波動(dòng)度可控制在±℃以內(nèi),升溫、降溫時(shí)間短,能在規(guī)定時(shí)間內(nèi)達(dá)到目標(biāo)溫度。同時(shí),其比較低氧氣濃度可低至1000ppm甚至20ppm,排氧時(shí)間短,還配備氮?dú)鈱?dǎo)入回路,可精確控制氧氣濃度。此外,它滿足多項(xiàng)試驗(yàn)方法及設(shè)備執(zhí)行標(biāo)準(zhǔn),能為產(chǎn)品提供可靠的環(huán)境試驗(yàn)條件,保障產(chǎn)品質(zhì)量與性能。 廣東試驗(yàn)儀器厭氧高溫試驗(yàn)箱聯(lián)系人
厭氧高溫試驗(yàn)箱專為高溫?zé)o氧測(cè)試設(shè)計(jì),通過(guò)向箱內(nèi)充入氮?dú)狻鍤獾榷栊詺怏w,快速置換氧氣(比較低濃度可降至10ppm以下),模擬材料在無(wú)氧或低氧環(huán)境中的高溫老化過(guò)程。其功能是避免金屬氧化、有機(jī)物熱分解或化學(xué)反應(yīng)受氧氣干擾,適用于半導(dǎo)體、新能源、航空航天及等高精度領(lǐng)域。在半導(dǎo)體行業(yè),它用于晶圓高溫固化、封裝材料穩(wěn)定性測(cè)試;新能源領(lǐng)域可驗(yàn)證電池電極材料在高溫?zé)o氧環(huán)境下的熱穩(wěn)定性;航天則測(cè)試高溫合金、復(fù)合材料在真空或惰性氣氛中的耐久性。設(shè)備溫度范圍通常為RT+20℃至+300℃,溫度波動(dòng)度≤±℃,升溫速率可達(dá)5℃/min,并配備智能氧濃度監(jiān)測(cè)與自動(dòng)補(bǔ)氣系統(tǒng),確保氧氣濃度穩(wěn)定。此外,其密封箱體...