三防漆噴涂流程步驟：線路板組件應(yīng)垂直浸入涂料糟中。連接器不要浸入，除非經(jīng)過(guò)仔細(xì)遮蓋，線路板應(yīng)浸入1分鐘，直至氣泡消失，然后緩慢拿出。線路板表面會(huì)形成一層均勻膜層。應(yīng)讓大部分涂料殘留物從線路板上流回浸膜機(jī)。TFCF有不同的涂覆要求。線路板或元器件浸入速度不宜太快，以免產(chǎn)生過(guò)多氣泡。浸涂結(jié)束后再次使用時(shí)，若表面有結(jié)皮現(xiàn)象，將表皮除去，可繼續(xù)使用。刷涂后平放在支架上，準(zhǔn)備固化，需要用加熱的方法是涂層加速固化。如果涂層表面不平或含有氣泡，在放入高溫爐內(nèi)固化應(yīng)在室溫下多放置些時(shí)間以便讓溶劑閃蒸出來(lái)。PCB板三防漆涂層厚薄程度怎么決定。溫州聚氨酯HumiSeal

三防漆的種類及選擇：三防漆（共性覆膜）從化學(xué)成分上可分為丙烯酸酯、硅酮、聚氨酯、環(huán)氧樹(shù)脂、納米、水性六大類。而從固化方式上，有溶劑型固化，室溫固化、熱固化和紫外光固化等多種可供選擇。含溶劑丙烯酸酯三防漆（目前市場(chǎng)應(yīng)用較廣）。具有表干、固化時(shí)間快，較好的三防性，價(jià)格便宜，顏色透明，質(zhì)地柔韌、具有易于修復(fù)的特征。SINWEG50通用型PCB線路板三防漆。對(duì)應(yīng)Humiseal1B51NSLU、humiseal1B59LU、humiseal1A27NSLU、humisealuv40、humiseal 1B66NSLUuv1B51品牌PCB板三防漆涂層越厚效果越好嗎。

線路板三防漆防水防潮性能如何鑒定？濕氣是對(duì)PCB線路板非常普遍、極具破壞性的主要因素。過(guò)多的濕氣會(huì)大幅降低導(dǎo)體間的絕緣性，以及腐蝕導(dǎo)體。我們看到PCB線路板金屬部分起了銅綠就是金屬銅與濕氣、氧氣起化學(xué)反應(yīng)引起的，所以要解決這個(gè)問(wèn)題，三防漆的防潮性的優(yōu)劣就要有效識(shí)別。吸水率測(cè)試。PCB板三防漆吸水率指的是，規(guī)定厚度的三防漆完全固化后，在正常大氣壓下，浸泡在一定溫度的蒸餾水中，24H后，擦干表面附著的水進(jìn)行稱重，所增加的重量百分率，一般是吸水率的的PCB板三防漆，說(shuō)明水更容易滲透進(jìn)入膠體，說(shuō)明防潮性及防水性相對(duì)略差，反之吸水率越低，防潮性相對(duì)會(huì)越好。

三防漆操作工藝要求：清潔和烘板，除去潮氣和水分。須先將欲涂物件表面的灰塵,潮氣和油污除凈，以便其充分發(fā)揮其保護(hù)效能。徹底的清洗可確保腐蝕性的殘余物被完全打掃，并使三防漆很好地粘著在線路板表面。烘板條件：60°C，10-20分鐘，在烘箱中取出后趁熱涂敷效果更佳；用刷涂的方法涂覆，刷涂面積應(yīng)比器件所占面積大，以保證全部覆蓋器件和焊盤；刷涂時(shí)板盡量平放，刷涂后不應(yīng)有滴露，刷涂應(yīng)平整，也不能有裸露的部分，0.1-0.3mm之間為宜。其透明特性不影響元件外觀和檢查。

pcb三防漆噴涂質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)：電路板表面不能有流漆，滴漏現(xiàn)象，毛刷涂漆時(shí)注意不可滴漏到局部隔離的部分。三防漆層應(yīng)平整、光亮、薄厚均勻，將焊盤、貼片元件或?qū)w表面保護(hù)好。漆層表面和元件不能有氣泡、小的、波紋現(xiàn)象、縮孔、灰塵等缺陷和外來(lái)物，無(wú)粉化、無(wú)起皮現(xiàn)象，注意：漆膜未表干前，不可隨意碰觸漆膜。局部隔離的元件或區(qū)域不可涂覆三防漆。不可涂覆三防漆的部分和器件：（1）常規(guī)不可涂覆器件：漆大功率散熱器，散熱片，功率電阻，大功率二極管，水泥電阻，拔碼開(kāi)關(guān)、電位器（可調(diào)電阻），蜂鳴器，電池座，保險(xiǎn)絲座，IC座，輕觸開(kāi)關(guān)，繼電器等類型的插座、排針、接線端子及DB9、插式或貼片式發(fā)光二極管（非指示作用）、數(shù)碼管，接地螺絲孔。（2）由圖紙規(guī)定的不可使用三防漆的部分和器件。（3）由《不可三防元件（區(qū)域）目錄》明細(xì)中的規(guī)定不可使用三防漆的器件。

三防漆可在諸如含化學(xué)物質(zhì)，防震動(dòng)、防潮氣、防鹽霧!沈陽(yáng)uv三防漆

適用于各類電子元件，三防漆是通用型防護(hù)解決方案。溫州聚氨酯HumiSeal

使用機(jī)械方法去除電路板三防漆保護(hù)膜：機(jī)械方法是較容易的去除三防漆保護(hù)膜的方法。PCB返工工作臺(tái)有多種用于返工的設(shè)備，如鉆機(jī)、研磨機(jī)、旋轉(zhuǎn)刷子等。電路板返修是從去除待返工元件焊點(diǎn)周圍的保護(hù)膜開(kāi)始，這里的保護(hù)膜往往較厚（≤20mil），可用薄刀片或小刀在目標(biāo)焊點(diǎn)上輕輕地切一個(gè)V字形的溝。把溶劑或者保護(hù)膜清洗劑注入刮出的V形溝內(nèi)，要注意不能讓它們流到其他地方。一旦V形溝的保護(hù)膜膨脹起來(lái)，其他的就可以用鑷子揭起來(lái)，然后再給焊點(diǎn)去焊。對(duì)于返工部位的邊沿，要把部分地被溶解的地方修整一下。對(duì)插裝元件，在焊接面的部位返工時(shí)，用細(xì)刀片把焊錫上的整個(gè)保護(hù)膜直接刮掉，在用真空去焊工具加熱焊點(diǎn)時(shí)，焊錫可以容易地流動(dòng)。透過(guò)保護(hù)膜去焊是先在保護(hù)膜上開(kāi)一個(gè)排放孔，讓熔融的焊錫能夠排出。為了防止焊盤脫開(kāi)或損壞阻焊膜，要小心防止去焊部位過(guò)熱。通風(fēng)要足夠，使得去焊時(shí)保護(hù)膜熱分解產(chǎn)生的煙霧都散出去。溫州聚氨酯HumiSeal