UV三防漆使用注意事項：濕氣問題。由于有濕氣固化的效果，所以在生產過程中需要防止?jié)駳獾呢撁嬗绊懀从猛甑腢V三防漆不能倒回原包裝，爭取在包裝開封后，盡量一次性使用完。無法完全使用完的膠，需要立即密封保存。避光問題。UV膠一般都是避光干燥密封保存，方法比較簡單，往往會被使用方忽略一些細節(jié)。噴膠管路避免使用透明或易透紫外線的噴嘴材料。推薦選擇不透明的管路和噴頭，甚至采用黃光照明。施膠設備的選擇。對于施膠設備，由于工藝的選擇不同，設備差別比較大。可以采用手動或自動噴涂、刷涂、選擇性涂覆及針頭點膠。由于UV三防漆對施膠設備的適用性比較好，所以沒有特別的要求。只是在施膠過程中，注意濕氣以及光線的影響即可。操作不當可能影響三防漆的防護性能。上海改性1A33

三防漆可在諸如含化學物質（例如：弱酸堿、冷卻劑等），防震動、防潮氣、防鹽霧。在潮濕與高溫的情況下保護電路免受環(huán)境侵害。在這些條件下線路板可能被腐蝕、霉菌生長或產生短路等，導致沒使用三防漆的電路出現(xiàn)不良故障。此工藝是方便廣大制造廠家操作，降低成本，提高效益較好方法，隨著電子電器行業(yè)日益發(fā)展，元器件越來越精細，要求越來越高，三防漆的可行性得到諸多如索尼，日立，現(xiàn)代，創(chuàng)維，中興，華為，諾基亞，三星，TCL,長虹等大型廠家所確定和推崇，主要特點是比其他不同成分，不同品牌的線路板三防漆干燥速度更理想，各種不同材質，不同工藝的電路板同時具備良好的附著性，固化速度快、干燥后對線路板起防潮、防震、防塵，防漏電，防鹽霧的作用。絕緣性佳，成膜之后對電氣性能保持較大限度的穩(wěn)定性，耐高低溫系數(shù)大，表面光亮等。常溫下4——8分鐘就可固化表干，固化后為透明，外觀漂亮?？尚扪a，不妨礙不良電路板的返修，操作簡便。印制板膠水廠商施工時需保證表面清潔，以確保三防漆效果。

常見聚氨酯三防漆的去除方法。加熱法，不到萬不得已不建議采用此方法。加熱法的具體操作是，一般采用電烙鐵，直接加熱到一定溫度把聚氨酯三防漆漆膜燒透。但是多數(shù)固化后的三防漆膜都能耐住很高的溫度，所以在加熱時的溫度控制非常重要，既要把漆膜燒透，又不能損壞產品。一些對溫度較敏感的元件不適合此方法，而且此方法會使加熱區(qū)旁邊的漆膜變色或老化，會留下一些殘留物，甚至一些種類的三防漆加熱后會釋放有毒氣體，所以使用前一定要慎重。微研磨法，此方法采用一種特殊的儀器，能把局部的漆膜打磨掉而不損傷產品，但是對操作人員的操作手法要求很高?；瘜W法，采用特定的化學溶劑溶解固化后的三防漆膜，這是較常用的方法，因為簡單易行且不會對產品造成損害。根據(jù)不同的三防漆類型，需要選擇不同的溶劑（一般正規(guī)廠家都會給出建議的剝離劑）

線路板三防漆防水防潮性能如何鑒定？浸水測試。浸水測試，依據(jù)IPx7標準，將涂覆好三防漆的產品進行短時間浸水試驗，要求是測試產品底部到水面的距離至少1m，頂部至少0.15m，試驗時間為30min，試驗完后，對產品進行功能性驗證，也能鑒別出該PCB板三防漆是否具有優(yōu)良的防水防潮性能。高溫高濕測試。高溫高濕測試指的是，三防漆涂覆應用于PCB板完全固化后，放進高溫中，膠體硬度變軟，分子間隙變大，在這種情況下，再使用85%以上的濕氣去侵蝕一定時間，如果在規(guī)定時間內，PCB線路板功能無異常，說明該PCB板三防漆防水防潮性相對較好。由于氣候季節(jié)的變化以及應用環(huán)境的需求，導致電子產品對PCB板三防漆防潮性能要求特別嚴格，并且從外觀及短時間應用難發(fā)現(xiàn)三防漆防潮性到底是何級別絕緣性能優(yōu)異，三防漆增強電路安全性，防止短路。

三防漆也叫PCB電子線路板保護油、披覆油、防水膠、絕緣漆、防潮漆、三防涂料、防腐蝕漆、防鹽霧漆、防塵漆、保護漆、披覆漆、三防漆等，使用過三防漆的PCB線路板具有防水、防潮、防塵“三防”性能和耐冷熱沖擊、耐老化、耐輻射、耐鹽霧、耐臭氧腐蝕、耐振動、柔韌性好、附著力強等性能。為了使三防漆發(fā)揮良好的性能，操作工藝非常重要。三防漆操作工藝之刷涂法：刷涂法是較簡單的涂覆方法。通常用于局部的修補和維修，也可用于實驗室環(huán)境或小批量試制/生產，一般是涂覆質量要求不是很高的場合。刷涂法的優(yōu)點是幾乎不需設備夾具投資；節(jié)省涂覆材料；一般不需要遮蓋工序。缺點是適用范圍窄；效率較低；整板刷涂時有遮蔽效應，涂覆一致性差，因人工操作，易出現(xiàn)氣泡、有波紋、厚度不均勻等缺陷；需要大量人力。有機硅三防漆是一種良好產品，能有效防止各種嚴重損壞電子主板的污染？東莞改性1A33

高效防護，三防漆輕松應對惡劣工作環(huán)境挑戰(zhàn)。上海改性1A33

使用機械方法去除電路板三防漆保護膜：機械方法是較容易的去除三防漆保護膜的方法。PCB返工工作臺有多種用于返工的設備，如鉆機、研磨機、旋轉刷子等。電路板返修是從去除待返工元件焊點周圍的保護膜開始，這里的保護膜往往較厚（≤20mil），可用薄刀片或小刀在目標焊點上輕輕地切一個V字形的溝。把溶劑或者保護膜清洗劑注入刮出的V形溝內，要注意不能讓它們流到其他地方。一旦V形溝的保護膜膨脹起來，其他的就可以用鑷子揭起來，然后再給焊點去焊。對于返工部位的邊沿，要把部分地被溶解的地方修整一下。對插裝元件，在焊接面的部位返工時，用細刀片把焊錫上的整個保護膜直接刮掉，在用真空去焊工具加熱焊點時，焊錫可以容易地流動。透過保護膜去焊是先在保護膜上開一個排放孔，讓熔融的焊錫能夠排出。為了防止焊盤脫開或損壞阻焊膜，要小心防止去焊部位過熱。通風要足夠，使得去焊時保護膜熱分解產生的煙霧都散出去。上海改性1A33