以往如果需要測(cè)試電子元器件或系統(tǒng)的基本電性能(如電流、電壓、阻抗等)或工作狀態(tài)，測(cè)試人員一般會(huì)采用表筆去點(diǎn)測(cè)。隨著電子技術(shù)的不斷發(fā)展，對(duì)于精密微小(納米級(jí))的微電子器件，表筆點(diǎn)到被測(cè)位置就顯得無(wú)能為力了。于是一種高精度探針座應(yīng)運(yùn)而生，利用高精度微探針將被測(cè)原件的內(nèi)部訊號(hào)引導(dǎo)出來(lái)，便于其電性測(cè)試設(shè)備(不屬于本機(jī)器)對(duì)此測(cè)試、分析。探針臺(tái)執(zhí)行機(jī)構(gòu)由探針座和探針桿兩部分組成.在探針座有X-Y-Z三向調(diào)節(jié)旋鈕，控制固定在針座上的探針桿做三向移動(dòng)，移動(dòng)范圍12mm，移動(dòng)精度可以達(dá)到0.7微米。這樣可以把探針很好的點(diǎn)到待測(cè)點(diǎn)上(說(shuō)明探針是耗材，一般客戶自己準(zhǔn)備)，探針探測(cè)到的信號(hào)可以通過(guò)探針桿上的電纜傳輸?shù)脚c其連接的測(cè)試機(jī)上，從而得到電性能的參數(shù)。對(duì)于重復(fù)測(cè)試同種器件，多個(gè)點(diǎn)位的推薦使用探針臺(tái)安裝探卡進(jìn)行測(cè)試。探針臺(tái)存放在氮?dú)夤裰校乐固结樀募涌煅趸?。吉林磁?chǎng)探針臺(tái)價(jià)格

高精度探針臺(tái)：目前世界出貨量的型號(hào)吸收了很新的工藝科技例如OTS，QPU和TTG相關(guān)技術(shù)，這種全新的高精度系統(tǒng)為下一代小型化的設(shè)計(jì)及多種測(cè)試條件提供保證。特性1：OTS-近的位置對(duì)正系統(tǒng)（光學(xué)目標(biāo)對(duì)準(zhǔn)）OTS通過(guò)對(duì)照相機(jī)相對(duì)位置的測(cè)量來(lái)保證其位置的精度。這是非常引人注目的技術(shù)，來(lái)源于精密的度量技術(shù)。OTS實(shí)現(xiàn)了以自己為參照的光學(xué)對(duì)準(zhǔn)系統(tǒng)。特性2：QPU-高剛性的硅片承載臺(tái)（四方型系統(tǒng)）為了有效的達(dá)到接觸位置的精度，硅片承載臺(tái)各部分的剛性一致是非常重要的，UF3000使用新的4軸機(jī)械轉(zhuǎn)換裝置（QPU），達(dá)到高剛性，高穩(wěn)定度的接觸。甘肅高溫探針臺(tái)機(jī)構(gòu)盡管隨著探針壓力的增強(qiáng)，接觸電阻逐漸降低，終它會(huì)達(dá)到兩金屬的標(biāo)稱接觸電阻值。

對(duì)于當(dāng)今的多芯片（multi-diepackages）封裝，例如堆疊芯片級(jí)封裝(SCSP)或系統(tǒng)級(jí)封裝(SiP)–開(kāi)發(fā)用于識(shí)別已知測(cè)試芯片(KTD)和已知良好芯片(KGD)的非接觸式(RF)探針對(duì)提高整體系統(tǒng)產(chǎn)量至關(guān)重要。晶圓探針臺(tái)還可以在晶圓劃片線上執(zhí)行任何測(cè)試電路。一些公司從這些劃線測(cè)試結(jié)構(gòu)中獲得大部分有關(guān)器件性能的信息。當(dāng)特定芯片的所有測(cè)試圖案都通過(guò)時(shí)，它的位置會(huì)被記住，以便以后在IC封裝過(guò)程中使用。有時(shí)，芯片有內(nèi)部備用資源可用于修復(fù)（即閃存IC）；如果它沒(méi)有通過(guò)某些測(cè)試模式，則可以使用這些備用資源。

晶圓探針器是用于測(cè)試集成電路的機(jī)器（自動(dòng)測(cè)試設(shè)備）。對(duì)于電氣測(cè)試，一組稱為探針卡的微觀觸點(diǎn)或探針被固定在適當(dāng)?shù)奈恢?，同時(shí)真空安裝在晶圓卡盤(pán)上的晶圓被移動(dòng)到電接觸狀態(tài)。當(dāng)一個(gè)管芯（或管芯陣列）經(jīng)過(guò)電氣測(cè)試后，探針臺(tái)將晶片移動(dòng)到下一個(gè)管芯（或管芯），下一個(gè)測(cè)試就可以開(kāi)始了。晶圓探針臺(tái)通常負(fù)責(zé)從載具（或盒子）裝載和卸載晶圓，并配備自動(dòng)模式識(shí)別光學(xué)器件，能夠以足夠的精度對(duì)準(zhǔn)晶圓，以確保晶圓上的接觸墊和探針針尖之間的準(zhǔn)確對(duì)準(zhǔn)。探針臺(tái)用于晶圓加工之后、封裝工藝之前的CP測(cè)試環(huán)節(jié)，負(fù)責(zé)晶圓的輸送與定位。

主要應(yīng)用于半導(dǎo)體行業(yè)、光電行業(yè)、集成電路以及封裝的測(cè)試。探針臺(tái)從操作上來(lái)區(qū)分有：手動(dòng)，半自動(dòng)，全自動(dòng)從功能上來(lái)區(qū)分有：溫控探針臺(tái)，真空探針臺(tái)(低溫探針臺(tái))，RF探針臺(tái)，LCD平板探針臺(tái)，霍爾效應(yīng)探針臺(tái)，表面電阻率探針臺(tái)。普遍應(yīng)用于復(fù)雜、高速器件的精密電氣測(cè)量的研發(fā)，旨在確保質(zhì)量及可靠性，并縮減研發(fā)時(shí)間和器件制造工藝的成本。自動(dòng)探針測(cè)試臺(tái)在功能及組成上大同小異，即主要由x-y向工作臺(tái)，可編程承片臺(tái)、探卡/探卡支架、打點(diǎn)器、探邊器、操作手柄等組成，并配有與測(cè)試儀(TESTER)相連的通訊接口。但如果按其x-y工作臺(tái)結(jié)構(gòu)的不同可為兩大類。某些針尖位置高的扎不上AL層,使測(cè)試時(shí)這些針上電路不通。吉林磁場(chǎng)探針臺(tái)價(jià)格

探針卡焊完后使針尖剛好回到壓點(diǎn)中心,同時(shí)針焊好后應(yīng)檢查針尖的位置，檢查針的牢固性。吉林磁場(chǎng)探針臺(tái)價(jià)格

高性能密閉微暗室有效屏蔽：腔體采用導(dǎo)電的處理工藝，確保了各零件之間的導(dǎo)通狀態(tài)從而達(dá)到全屏蔽的效果，降低系統(tǒng)噪聲，有效屏蔽外界干擾，并提供低漏電流保護(hù)，為微弱電信號(hào)測(cè)試提供了合理的測(cè)試環(huán)境；同時(shí)也注意零件配合以及裝配的同時(shí)，保證內(nèi)部的密封性。對(duì)于一些特殊的器件/晶圓需要在高低溫的情況進(jìn)行環(huán)境的模擬測(cè)試，有效地避免了空氣中的水分在樣品上結(jié)露或者結(jié)霜的存在，通過(guò)氣流的特性，填充滿密封腔體內(nèi)，使腔體里內(nèi)的氣體露的點(diǎn)進(jìn)行降低直至到一定的點(diǎn)。吉林磁場(chǎng)探針臺(tái)價(jià)格