微蝕刻液循環(huán)再生設(shè)備在使用中不但使微蝕刻工序基本實(shí)現(xiàn)污染零排放，并產(chǎn)出純度高、價(jià)值高的電解金屬銅。 一、微蝕液包括過硫酸鈉/硫酸體系和雙氧水/硫酸體系，在近幾年的運(yùn)用在PCB之表面處理制程，例如：沉銅（PTH)制程，電鍍制程、內(nèi)層前處理、綠油前處理、OSP處理等生產(chǎn)線。 我們公司目前對(duì)過硫酸鈉/硫酸和雙氧水/硫酸兩種體系的微蝕工序研發(fā)設(shè)計(jì)了不同的循環(huán)再生設(shè)備。 無論是過硫酸鈉/硫酸體系還是雙氧水/硫酸體系,我司設(shè)備均可把飽和微蝕液處理再生后，返回客戶生產(chǎn)線繼續(xù)使用，回用時(shí)，不改變客戶原生產(chǎn)工藝參數(shù)；在運(yùn)行我們公司設(shè)備時(shí)可不停機(jī)亦可更換藥水，從而達(dá)到穩(wěn)定生產(chǎn)的目的。龍騰光電用的哪家的BOE蝕刻液？山東無機(jī)BOE蝕刻液

在PCB行業(yè)中會(huì)產(chǎn)生大量微蝕液、蝕刻液、硝酸銅等含有不同濃度的重金屬廢水，如果不進(jìn)行處理就直接排放一方面造成資源的嚴(yán)重浪費(fèi)，另一方面還會(huì)嚴(yán)重影響我們環(huán)境和自身健康！ 以前對(duì)于這些廢液的處理方法是通過投加大量的藥劑實(shí)現(xiàn)的，但是傳統(tǒng)的加化學(xué)藥劑，操作成本高，且造成大量銅污泥產(chǎn)生及排放廢水導(dǎo)電度過高（溶解性鹽類造成），導(dǎo)致廢水回用難度加大或者根本無法回收使用的后續(xù)問題。因此現(xiàn)在一般都是使用提取再生的方式，蝕刻液提取再生的方法有酸性、堿性兩大系統(tǒng)，可將大量的廢蝕刻液提取再生成為新的蝕刻液。從而減少生產(chǎn)廢液的排放，回用降低生產(chǎn)成本，且可提取出高純度電解金屬銅。 酸性蝕刻生產(chǎn)線——廢液收集槽——中間儲(chǔ)存罐——電解槽——配藥槽——再生液儲(chǔ)存罐——添加槽 堿性蝕刻生產(chǎn)線——廢液收集——萃銅及廢液再生——調(diào)配——氨水洗收集——銅回收及氨水洗再生——再生水儲(chǔ)存——反萃——電解——出銅安徽如何發(fā)展BOE蝕刻液溶劑BOE蝕刻液的主要成分是什么？

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Cu2+的蝕刻作用由次要地位而躍居主要地位，此時(shí)蝕刻速率慢，即應(yīng)考慮蝕刻液的更新。一般工廠很少分析和測(cè)定蝕刻液中的含銅量，多以蝕刻時(shí)間和蝕刻質(zhì)量來確定蝕刻液的再生與更新。蝕刻銅箔的同時(shí)，還伴有一些副反應(yīng)，就是CuCl2和FeCl3的水解反應(yīng)：FeCl3＋3H2O→Fe(OH)3↓＋3HClCuCl2＋2H2O→Cu(OH)2↓＋2HCl生成的氫氧化物很不穩(wěn)定，受熱后易分解：2Fe(OH)3→Fe2O3↓＋3H2OCu(OH)2→CuO↓＋H2O結(jié)果生成了紅色的氧化鐵和黑色的氧化銅微粒，懸浮于蝕刻液中，對(duì)抗蝕層有一定的破壞作用。2.影響蝕刻速率的因素Fe3+的濃度和蝕刻液的溫度蝕刻液溫度越高，蝕刻速率越快，溫度的選擇應(yīng)以不損壞抗蝕層為原則。Fe3+的濃度對(duì)蝕刻速率有很大的影響。蝕刻液中Fe3+濃度逐漸增加，對(duì)銅的蝕刻速率相應(yīng)加快。當(dāng)所含F(xiàn)e3+超過某一濃度時(shí)，由于溶液粘度增加，蝕刻速率反而有所降低。蘇州性價(jià)比較好的BOE蝕刻液的公司聯(lián)系電話。

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蝕刻液一般分為酸性蝕刻液和堿性蝕刻液兩種。酸性蝕刻液主要成分氯化銅、鹽酸、氯化鈉和氯化銨。它的機(jī)理是酸性蝕刻液具有蝕刻速率易控制,蝕刻液在穩(wěn)定狀態(tài)下能達(dá)到高的蝕刻質(zhì)量的特性；同時(shí)，它的溶銅量大；酸性蝕刻液也較容易再生與回收，從而減少污染。有研究表明，酸性氯化銅蝕刻液的蝕刻系數(shù)通常為3，以硝酸為基礎(chǔ)的蝕刻系統(tǒng)可以做到幾乎沒有側(cè)蝕，達(dá)到蝕刻的線條側(cè)壁接近垂直，其蝕刻效果非常好。結(jié)合以上特性，酸性蝕刻液一般用于多層印制板的內(nèi)層電路圖形的制作或微波印制板陰板法直接蝕刻圖形的制作。山東無機(jī)BOE蝕刻液