在電子線路版（PCB）蝕刻過程中，蝕刻液中的銅含量漸漸增加。蝕刻液要達(dá)到比較好的蝕刻效果，每公升蝕刻液需含120至180克銅及相應(yīng)分量的蝕刻鹽（NH4CI）及氨水（NH3）。要持續(xù)蝕刻液中上述各種成份的濃度比較好水平，蝕刻用過后的（以下稱[用后蝕刻液]）溶液需不斷由添加的藥劑所取締。本系統(tǒng)將大量原本需要排放的用后蝕刻液再生還原成為可再次使用的再生蝕刻液。只需極少量的補(bǔ)充劑及氨水，補(bǔ)償因運(yùn)作時(shí)被帶走而失去的部份。從而取代蝕刻子液，既可達(dá)到蝕刻工藝的要求，又可節(jié)省生產(chǎn)成本。蝕刻液再生循環(huán)系統(tǒng)有酸性、堿性兩大系統(tǒng)，兩大系統(tǒng)又可分為萃取法、直接電解法?？蓪⒋罅吭拘枰欧诺挠煤笪g刻液還原再生成為可再次使用的再生蝕刻液。從而減少生產(chǎn)廢液的排放，回用降低生產(chǎn)成本，且可提取出高純度電解金屬銅。哪家的BOE蝕刻液的價(jià)格低？浙江電子級(jí)BOE蝕刻液

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據(jù)權(quán)利要求1至3中任一項(xiàng)所述的蝕刻液，其特征在于，進(jìn)一步含有α-羥基羧酸和/ 或α-羥基羧酸的鹽。 根據(jù)權(quán)利要求4所述的蝕刻液，其特征在于，所述α-羥基羧酸為選自由酒石酸、蘋果酸、檸檬酸、乳酸及甘油酸所組成的群組中的至少一種。 根據(jù)權(quán)利要求1至5中任一項(xiàng)所述的蝕刻液，其特征在于，所述酸的濃度為20重量％至70重量％；所述有機(jī)硫化合物的濃度為0.01重量％至10重量％。 根據(jù)權(quán)利要求4至6中任一項(xiàng)所述的蝕刻液，其特征在于，所述α-羥基羧酸和/或α-羥基羧酸的鹽的濃度為0.2重量％至5重量％。

Cu2+的蝕刻作用由次要地位而躍居主要地位，此時(shí)蝕刻速率慢，即應(yīng)考慮蝕刻液的更新。一般工廠很少分析和測定蝕刻液中的含銅量，多以蝕刻時(shí)間和蝕刻質(zhì)量來確定蝕刻液的再生與更新。蝕刻銅箔的同時(shí)，還伴有一些副反應(yīng)，就是CuCl2和FeCl3的水解反應(yīng)：FeCl3＋3H2O→Fe(OH)3↓＋3HClCuCl2＋2H2O→Cu(OH)2↓＋2HCl生成的氫氧化物很不穩(wěn)定，受熱后易分解：2Fe(OH)3→Fe2O3↓＋3H2OCu(OH)2→CuO↓＋H2O結(jié)果生成了紅色的氧化鐵和黑色的氧化銅微粒，懸浮于蝕刻液中，對抗蝕層有一定的破壞作用。2.影響蝕刻速率的因素Fe3+的濃度和蝕刻液的溫度蝕刻液溫度越高，蝕刻速率越快，溫度的選擇應(yīng)以不損壞抗蝕層為原則。Fe3+的濃度對蝕刻速率有很大的影響。蝕刻液中Fe3+濃度逐漸增加，對銅的蝕刻速率相應(yīng)加快。當(dāng)所含F(xiàn)e3+超過某一濃度時(shí)，由于溶液粘度增加，蝕刻速率反而有所降低。哪家的BOE蝕刻液性價(jià)比比較高？

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為了解決上述技術(shù)問題，本發(fā)明采用以下技術(shù)方案： 一種PCB酸性蝕刻液提取銅的方法，包括以下步驟：將使用過的酸性蝕刻液收集到廢液池中，送入離子膜電解室；使低ORP的酸性蝕刻液從離子膜電解槽陽極低位進(jìn)入，當(dāng)ORP升高時(shí)，高ORP的酸性蝕刻液再經(jīng)陽極區(qū)高位流出；高含銅量的蝕刻液從離子膜電解槽陰極區(qū)低位進(jìn)入，蝕刻廢液在電解作用下還原出銅單質(zhì)，降低銅離子含量之后的蝕刻液從陰極高位流出，經(jīng)再生調(diào)配室調(diào)配后繼續(xù)用于蝕刻，蝕刻產(chǎn)生的廢液收集到廢液池中進(jìn)行循環(huán)處理；電解室電解過程中的鹽酸揮發(fā)進(jìn)入中和室進(jìn)行中和反應(yīng)；對銅單質(zhì)進(jìn)行水洗烘干，即可得到提取的銅。浙江電子級(jí)BOE蝕刻液