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企業(yè)商機
剝離液基本參數(shù)
  • 品牌
  • 博洋化學
  • 純度級別
  • 超純/高純
  • 類型
  • 醇,醚
  • 產品性狀
  • 液態(tài)
剝離液企業(yè)商機

    光刻膠又稱光致抗蝕劑,主要由感光樹脂、增感劑和溶劑三種成分組成。感光樹脂經光照后,在曝光區(qū)能很快地發(fā)生光固化反應,使得這種材料的物理性能,特別是溶解性、親合性等發(fā)生明顯變化。經曝光、顯影、刻蝕、擴散、離子注入、金屬沉積等工藝將所需的微細圖形從掩模版轉移至加工的基板上、***通過去膠剝離液將未曝光部分余下的光刻膠清洗掉,從而完成整個圖形轉移過程。在液晶面板和amoled生產中***使用?,F(xiàn)有的剝離液主要有兩種,分別是水性剝離液和有機剝離液,由于有機剝離液只能用于具有mo/al/mo結構的制程中,無法用于ito/ag/ito;且乙醇胺的含量高達60%以上,有很強的腐蝕性,因此,常用的剝離液是水性剝離液,現(xiàn)有的水性剝離液主要成分為有機胺化合物、極性有機溶劑以及水,但現(xiàn)有的水性剝離液大都存在腐蝕金屬配線、光刻膠殘留、環(huán)境污染大、影響操作人員的安全性、剝離效果差等問題。 什么樣的剝離液可以保護底部金屬?哪家剝離液配方技術

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    單片清洗工藝避免了不同硅片之間相互污染,降低了產品缺陷,提高了產品良率??蛇x擇的,清洗液采用氧化硫磺混合物溶液和過氧化氨混合物溶液??蛇x的,進一步改進,清洗液采用h2so4:h2o2配比范圍為6:1~4:1且溫度范圍為110℃~140℃的過氧化硫磺混合物溶液;以及,nh4oh:h2o2:h2o配比為1:℃~70℃的過氧化氨混合物溶液。本發(fā)明采用等離子體氮氫混合氣體能與主要光刻膠層和第二光刻膠層反應生成含氨揮發(fā)性化合物氣體,且與主要光刻膠層和第二光刻膠層反應速率相等能更高效的剝離去除光刻膠,能有效減少光刻膠殘留。進而避免由于光刻膠殘留造成對后續(xù)工藝的影響,提高產品良率。附圖說明本發(fā)明附圖旨在示出根據(jù)本發(fā)明的特定示例性實施例中所使用的方法、結構和/或材料的一般特性,對說明書中的描述進行補充。然而,本發(fā)明附圖是未按比例繪制的示意圖,因而可能未能夠準確反映任何所給出的實施例的精確結構或性能特點,本發(fā)明附圖不應當被解釋為限定或限制由根據(jù)本發(fā)明的示例性實施例所涵蓋的數(shù)值或屬性的范圍。下面結合附圖與具體實施方式對本發(fā)明作進一步詳細的說明:圖1是本發(fā)明的流程示意圖。圖2是一現(xiàn)有技術光刻膠剝離去除示意圖一,其顯示襯底上形成介質層并旋圖光刻膠。銅陵什么剝離液高效剝離液,讓光刻膠去除更輕松、更徹底。

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    本申請涉及半導體工藝技術領域,具體涉及一種剝離液機臺及其工作方法。背景技術:剝離(lift-off)工藝通常用于薄膜晶體管(thinfilmtransistor)制程中的光罩縮減,lift-off先形成光阻并圖案化,再在光阻上成膜,移除光阻的同時,沉積在光阻上的膜層也被剝離,從而完成膜層的圖形化,通過該制程可以實現(xiàn)兩次光刻合并為一次以達到光罩縮減的目的?,F(xiàn)有技術中,由于光阻上沉積了薄膜(該薄膜材料可以為金屬,ito(氧化銦錫)等用于制備tft的膜層),在剝離光阻的同時薄膜碎屑被帶入剝離液(stripper)中,大量的薄膜碎屑將會導致剝離液機臺中的過濾器(filter)堵塞,從而導致機臺無法使用,并且需要停止所有剝離液機臺的工作,待將filter清理后再次啟動,降低了生產效率。技術實現(xiàn)要素:本申請實施例提供一種剝離液機臺及其工作方法,可以提高生產效率。本申請實施例提供一種剝離液機臺,包括:依次順序排列的多級腔室、每一級所述腔室對應連接一存儲箱;過濾器,所述過濾器的一端設置通過管道與當前級腔室對應的存儲箱連接,所述過濾器的另一端通過第二管道與下一級腔室連接;其中,至少在所述管道或所述第二管道上設置有閥門開關。在一些實施例中。

本技術通過以下技術方案來實現(xiàn)上述目的:一種印刷品膠面印刷剝離復合裝置,包括主支撐架、橫向支架、伺服變頻電機、電機減速箱、印刷品放置箱、表面印刷結構、膠面剝離結構,所述主支撐架上方設置有所述橫向支架,所述橫向支架上方設置有所述伺服變頻電機,所述伺服變頻電機上方設置有所述電機減速箱,所述電機減速箱上方安裝有印刷品傳送帶,所述印刷品傳送帶一側安裝有所述印刷品放置箱,所述印刷品放置箱一側安裝有所述表面印刷結構,所述表面印刷結構上方設置有油墨放置箱,所述油墨放置箱下方安裝有油墨加壓器,所述油墨加壓器下方安裝有高壓噴頭,所述高壓噴頭一側安裝有防濺射擋板。剝離液的主要成分是什么?

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    本發(fā)明涉及剝離液技術領域:,更具體的說是涉及一種高世代面板銅制程光刻膠剝離液。背景技術::電子行業(yè)飛速發(fā)展,光刻膠應用也越來越。在半導體元器件制造過程中,經過涂敷-顯影-蝕刻過程,在底層金屬材料上蝕刻出所需線條之后,必須在除去殘余光刻膠的同時不能損傷任何基材,才能再進行下道工序。因此,光刻膠的剝離質量也有直接影響著產品的質量。但是傳統(tǒng)光刻膠剝離液雖然能剝離絕大部分光阻,但對于高世代面板(高世代面板是代指大尺寸的液晶面板),傳統(tǒng)剝離液親水性不夠,水置換能力較差,容易造成面板邊緣光刻膠殘留。技術實現(xiàn)要素:本發(fā)明的目的是提供一種高世代面板銅制程光刻膠剝離液。為了實現(xiàn)上述目的,本發(fā)明采用如下技術方案:本申請公開了一種高世代面板銅制程光刻膠剝離液,包括以下質量組分:酰胺:50-60%;醇醚:35-45%;環(huán)胺與鏈胺:3-7%;緩蝕劑:%%;潤濕劑:%%。的技術方案中,所述的酰胺為n-甲基甲酰胺、n-甲基乙酰胺、n,n-二甲基甲酰胺中的任意一種或多種。的技術方案中,所述的醇醚為二乙二醇丁醚、二乙二醇甲醚、乙二醇甲醚、乙二醇乙醚中的任意一種或多種。的技術方案中。哪家的剝離液價格比較低?惠州剝離液供應商

蘇州性價比高的剝離液。哪家剝離液配方技術

    圖3是一現(xiàn)有技術光刻膠剝離去除示意圖二,其離子注入步驟。圖4是一現(xiàn)有技術光刻膠剝離去除示意圖三,其顯示離子注入后光刻膠形成了主要光刻膠層和第二光刻膠層。圖5是一現(xiàn)有技術光刻膠剝離去除示意圖四,其顯示光刻膠膨脹。圖6是一現(xiàn)有技術光刻膠剝離去除示意圖五,其顯示光刻膠炸裂到臨近光刻膠。圖7是一現(xiàn)有技術光刻膠剝離去除示意圖六,其顯示光刻膠去除殘留。圖8是本發(fā)明光刻膠剝離去除示意圖一,其顯示首先剝離去除主要光刻膠層。圖9是本發(fā)明光刻膠剝離去除示意圖二,其顯示逐步剝離去除第二光刻膠層的中間過程。圖10是本發(fā)明光刻膠剝離去除示意圖三,其顯示完全去除光刻膠后的襯底。圖11是采用現(xiàn)有技術剝離去除光刻膠殘留缺陷示意圖。圖12是采用本發(fā)明剝離去除光刻膠殘留缺陷示意圖。具體實施方式以下通過特定的具體實施例說明本發(fā)明的實施方式,本領域技術人員可由本說明書所公開的內容充分地了解本發(fā)明的其他優(yōu)點與技術效果。本發(fā)明還可以通過不同的具體實施方式加以實施或應用,本說明書中的各項細節(jié)也可以基于不同觀點加以應用,在沒有背離發(fā)明總的設計思路下進行各種修飾或改變。需說明的是,在不的情況下,以下實施例及實施例中的特征可以相互組合。哪家剝離液配方技術

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