賽芯微電子通過自主研發(fā)的多項(xiàng)器件及電路結(jié)合獨(dú)特的工藝技術(shù)，將控制IC與開關(guān)管集成于同一芯片，推出世界小的鋰電池保護(hù)方案XB430X系列產(chǎn)品。該系列產(chǎn)品采用傳統(tǒng)的N型開關(guān)管，與傳統(tǒng)方案的負(fù)極保護(hù)原理一致，保護(hù)板廠商或電池廠商無需更換任何測試設(shè)備或理念。該系列芯片本身就是一個(gè)完整的鋰電池保護(hù)方案，無需外接任何元器件即可實(shí)現(xiàn)鋰電池保護(hù)的功能。為了防止Vcc線上的噪聲，建議在使用XB430X系列芯片時(shí)在VCC和電池負(fù)端之間外接一個(gè)電容，如圖5所示。LDO 輸出，通過10μF 電容連接至參考地。XB6052M2S電源管理IC二合一鋰電保護(hù)

按工作原理分類：

線性穩(wěn)壓器：線性穩(wěn)壓器是一種通過調(diào)整電源輸入和輸出之間的電壓差來實(shí)現(xiàn)穩(wěn)定輸出電壓的IC。它具有簡單、穩(wěn)定的特點(diǎn)，但效率較低。開關(guān)穩(wěn)壓器：開關(guān)穩(wěn)壓器是一種通過開關(guān)元件（如MOSFET）來控制電源輸入和輸出之間的電壓和電流的IC。它具有高效率和較小的尺寸，但設(shè)計(jì)和調(diào)試較為復(fù)雜。

電源管理IC在現(xiàn)代電子設(shè)備中起著至關(guān)重要的作用，它們可以提供穩(wěn)定的電源供應(yīng)，實(shí)現(xiàn)電源的開關(guān)、調(diào)節(jié)和保護(hù)等功能。隨著電子設(shè)備的不斷發(fā)展和進(jìn)步，電源管理IC也在不斷創(chuàng)新和改進(jìn)，以滿足不同應(yīng)用領(lǐng)域的需求。 XC3101A電源管理IC賽芯微xysemiMOS Driver 電源，通過10μF 電容連接至參考地。

當(dāng)同時(shí)連接充電電源和用電設(shè)備時(shí)，自動進(jìn)入邊充邊放模式。在該模式下，芯片會自動關(guān)閉內(nèi)部快充輸入請求。為保證用電設(shè)備的正常充電，DS5036B會將充電欠壓環(huán)路提高到4.8V以上，以保證優(yōu)先給用電設(shè)備供電。在VSYS電壓只有5V的情況下，開啟放電路徑給用電設(shè)備供電；為了安全考慮，如果VSYS電壓大于5.6V，不會開啟放電路徑。在邊充邊放過程中，如果拔掉充電電源，DS5036B會關(guān)閉充電功能，重新啟動放電功能給用電設(shè)備供電。為了安全考慮，同時(shí)也為了能夠重新使能用電設(shè)備請求快充，轉(zhuǎn)換過程中會有一段時(shí)間輸出電壓掉到0V。在邊充邊放過程中，如果拔掉用電設(shè)備、用電設(shè)備充滿持續(xù)15s時(shí)，DS5036B會自動關(guān)閉對應(yīng)的放電路徑。當(dāng)放電路徑都關(guān)閉，狀態(tài)回到單充電模式時(shí)，會重新給移動電源快充。

保護(hù)板對單一電芯保護(hù)時(shí)，保護(hù)板設(shè)計(jì)會相對簡單，技術(shù)性較高的地方在于，比如對動力電池保護(hù)板設(shè)計(jì)需要注意的電壓平臺問題，動力電池在使用中往往被要求很大的平臺電壓，所以設(shè)計(jì)保護(hù)板時(shí)盡量使保護(hù)板不影響電芯放電的電壓，這樣對控制IC，精密電阻等元件的要求就會很高，一般國產(chǎn)IC能滿足大多數(shù)產(chǎn)品要求，特殊可以采用進(jìn)口產(chǎn)品，電流采樣電阻則需要使用JEPSUN捷比信電阻，以滿足高精密度，低溫度系數(shù)，無感等要求。對多電芯保護(hù)板設(shè)計(jì)，則有更高的技術(shù)要求，按照不同的需要，設(shè)計(jì)復(fù)雜程度各不相同的產(chǎn)品。 主要技術(shù)功能: 1、過充保護(hù) 2、過放保護(hù) 3、過流、短路保護(hù) 手機(jī)電池啟動保護(hù)后的解決方法(來源于網(wǎng)絡(luò)): 1、用原配的直沖在手機(jī)上直接充電，會把電池保護(hù)板的保護(hù)電路自動沖開。 2、把電池的正負(fù)極瞬間短路，看到電極片上有火花就行了，多試幾次，然后再用直充充電。 3、找個(gè)5V的直流電，用正負(fù)極輕觸電池的正負(fù)極，多試幾次，再用原充電器充。線性驅(qū)動芯片手電筒驅(qū)動。

DS2730 的測溫管腳 TS 集成了電流源，結(jié)合外部的溫敏電阻（NTC），用于監(jiān)測應(yīng)用系統(tǒng)中關(guān)鍵元件的溫度，并根據(jù)溫度動態(tài)調(diào)整輸出功率。實(shí)際應(yīng)用中，NTC 熱敏電阻通常置于 PCB 上發(fā)熱元件附近，例如，芯片SW 開關(guān)節(jié)點(diǎn)、功率 MOS 或電感附近。選擇不同阻值的 Rs 電阻，可以微調(diào)過溫閾值。 內(nèi)置 16-bit 的高精度 ADC 和 12-bit 的高速 ADC。高精度 ADC 用于檢測精度要求高的信號（例如，負(fù)載電流），高速 ADC 用于檢測響應(yīng)速度要求高的信號（例如，輸出電壓），并配置了窗口比較功能，可以根據(jù)檢測結(jié)果做出快速反應(yīng)。點(diǎn)思DS5136移動電源和無線充供電共用一路升降壓節(jié)約成本。XB8783A電源管理IC磷酸鐵鋰充電管理

集成了高效的鋰電池充電管理模塊，根據(jù)輸入電源電壓和電池電壓自動匹配充電方式。XB6052M2S電源管理IC二合一鋰電保護(hù)

一個(gè)是防止充電器的浪涌，與10uF電容一起做RC濾波，保護(hù)充電管理. 對充電器頻繁熱插拔的高壓浪涌、對目前市場上的各種參差不齊的手機(jī)充電器，加這個(gè)電阻對產(chǎn)品的可靠性增加，從某種程度上說有一點(diǎn)系統(tǒng)TVS的效果。 所以這個(gè)電阻的功率稍微留點(diǎn)點(diǎn)余量。 二個(gè)是可以起到分壓的作用，因?yàn)槭蔷€性充電，如果電池電壓3.3V，這時(shí)充電處于快充階段（設(shè)定450mA），如果輸入5V，芯片自身將產(chǎn)生（5-3.3）*0.45=765mW的熱量，芯片太燙，充電電流就會變得小些。而如果加0.5ohm電阻，該電阻將產(chǎn)生0.225V的壓降，將能降低一些芯片的功耗，進(jìn)而降低芯片溫度，使得芯片可以保證以設(shè)定的450mA持續(xù)快速充電。但這個(gè)電阻不能大，因?yàn)槿绻?，上面產(chǎn)生的壓差大，會影響電池電壓4V以上時(shí)的快速充電，也會影響充電器輸入電壓偏低時(shí)仍然能以較大電流快速充電。XB6052M2S電源管理IC二合一鋰電保護(hù)