BP5301C、BP6501、BP6901、STP01、STP02、STP03、STP04、STP05、STP06、STP07、XB3001A、XB3095I2S、XB3153IS、XB3153ISF、XB3301A、XB3301AJ、XB3302A、XB3303A、XB3303G、XB3306A、XB3306BR、XB3306D、XB3306G、XB3306IFK、XB3306IR、XB3306I2R、XB4087、XB4088、XB4089、XB4008AJ、XB4090I2S、XB4092I2、XB4092J2、XB4092J2S、XB4092M2、XB4092UA2S、XB4093、XB4128A、XB4142、XB4145、XB4146、XB4148、XB4155I2S、XB4155J2S、XB4158、XB4202A、XB4302A、XB4302G、XB4321A、XB4322A、XB4345A、XB4432SKP2、XB4709I2S、XB4709J2S、XB4733A、XB4791TA、XB4851SKP、XB4902、XB4906AJL、XB4908A、XB4908AJ、XB4908AJL、XB4908GJ、XB4908I、XB4908M。半橋電路功率管上管驅(qū)動(dòng)。XB8608AJ電源管理IC代理

DC/DC轉(zhuǎn)換器在高效率地轉(zhuǎn)換能量方面屬于有效的電源，但因?yàn)榫€圈必須具有磁飽和特性和防止燒毀的特性，使得實(shí)現(xiàn)超薄化較為困難。一般情況下只得在成平面形狀的電路板上安裝IC、線圈及電容，這種解決方案不利于產(chǎn)品的小型化。 為了解決以上的問(wèn)題，進(jìn)行了以下幾種思考和設(shè)計(jì)。首先是在硅晶圓上形成線圈的方法，為了確保作為DC/DC轉(zhuǎn)換器時(shí)具有足夠的電感值，半導(dǎo)體工藝變得極為復(fù)雜，使得成本上升。實(shí)際上只停留在高頻濾波器方面的應(yīng)用。其次是把線圈和DC/DC轉(zhuǎn)換器IC封入一個(gè)塑料模壓封裝組件中的方法，因?yàn)橹皇菃渭兊匮b入元器件縮小不了太多的安裝面積，不能帶來(lái)大程度的改善。 進(jìn)而出現(xiàn)了不是平面地放置各種元器件，而是把包括IC的元器件疊在一起的設(shè)計(jì)方案,實(shí)際上也出現(xiàn)的幾種這樣的產(chǎn)品。但是這種方案要么需要在線圈上印制布線用的圖案，要么需要CSP（芯片尺寸級(jí)封裝）型IC,要么在封裝IC時(shí)必須實(shí)施模壓工程，使得制作工程復(fù)雜，帶來(lái)了產(chǎn)生成本上升的課題。XB3095I2S電源管理IC賽芯微代理C口為30W雙向快充，通過(guò)DC口進(jìn)行外部供電，實(shí)現(xiàn)空調(diào)服/加熱服的工作能源。

DS2730 的測(cè)溫管腳 TS 集成了電流源，結(jié)合外部的溫敏電阻（NTC），用于監(jiān)測(cè)應(yīng)用系統(tǒng)中關(guān)鍵元件的溫度，并根據(jù)溫度動(dòng)態(tài)調(diào)整輸出功率。實(shí)際應(yīng)用中，NTC 熱敏電阻通常置于 PCB 上發(fā)熱元件附近，例如，芯片SW 開關(guān)節(jié)點(diǎn)、功率 MOS 或電感附近。選擇不同阻值的 Rs 電阻，可以微調(diào)過(guò)溫閾值。 內(nèi)置 16-bit 的高精度 ADC 和 12-bit 的高速 ADC。高精度 ADC 用于檢測(cè)精度要求高的信號(hào)（例如，負(fù)載電流），高速 ADC 用于檢測(cè)響應(yīng)速度要求高的信號(hào)（例如，輸出電壓），并配置了窗口比較功能，可以根據(jù)檢測(cè)結(jié)果做出快速反應(yīng)。

ESD（ Electrostatic Discharge）靜電放電：在半導(dǎo)體芯片行業(yè)，根據(jù)靜電產(chǎn)生方式和對(duì)電路的損傷模式不同，可以分為以下四種方式：人體放電模式（HBM：Human-body Model）、機(jī)器放電模式 （MM：Machine Model）、元件充電模式（CDM：Charge-Device Model）、電場(chǎng)感應(yīng)模式（FIM：Field-Induced Model），但業(yè)界關(guān)注的HBM、MM、CDM。以上是芯片級(jí)ESD，不是系統(tǒng)級(jí)ESD； 芯片級(jí)ESD：HBM 大于2KV，較高的是8KV。 系統(tǒng)級(jí)ESD：接觸ESD和空氣ESD，指的是系統(tǒng)加上外置器件做的系統(tǒng)級(jí)的ESD，一般空氣是15KV，接觸是8KV。提供多種型號(hào)和規(guī)格的電源管理 IC，可根據(jù)客戶不同的應(yīng)用需求進(jìn)行選擇。

DS6036B是點(diǎn)思針對(duì)30-100W市場(chǎng)推出的一顆移動(dòng)電源SOC。DS6036B2~6串30~100W移動(dòng)電源方案：支持2~6節(jié)電池串聯(lián)，支持30~100W功率選擇。支持CCAA、CC線L線A、CLinAA等輸出方式，同時(shí)也支持CCA+W的無(wú)線充移動(dòng)電源方式。單擊按鍵開機(jī)并顯示電量，雙擊按鍵關(guān)機(jī)進(jìn)入休眠，長(zhǎng)按鍵進(jìn)入小電流模式。集成了同步開關(guān)升降壓變換器、電池充放電管理模塊、電量計(jì)算模塊、顯示模塊、協(xié)議模塊，并提供輸入/輸出的過(guò)壓/欠壓，電池過(guò)充/過(guò)放、NTC過(guò)溫、放電過(guò)流、輸出短路保護(hù)等保護(hù)功能，支持PD3.1/PD3.0/PPS/PD2.0/QC4/QC3.0/QC2.0/AFC/FCP/SCP/BC1.2DCP及APPLE2.4A等主流快充協(xié)議。我們的產(chǎn)品優(yōu)勢(shì)：效率高，溫度底；可實(shí)現(xiàn)雙C輸入輸出；性價(jià)比高，成本優(yōu)；支持在線燒錄。內(nèi)置 16-bit 的高精度 ADC 和 12-bit 的高速 ADC。XC3071AT電源管理IC拓微電子

內(nèi)置軟啟動(dòng)功能，防止在啟動(dòng)時(shí)沖擊電流過(guò)大引起故障。XB8608AJ電源管理IC代理

電源管理IC廣泛應(yīng)用于眾多領(lǐng)域。在消費(fèi)電子領(lǐng)域，如手機(jī)、平板電腦、筆記本電腦等，電源管理IC確保設(shè)備在不同工作模式下的低功耗運(yùn)行，延長(zhǎng)電池續(xù)航時(shí)間。在工業(yè)控制領(lǐng)域，它為各類傳感器、控制器等提供穩(wěn)定的電源，保證系統(tǒng)的可靠運(yùn)行。在汽車電子中，電源管理IC用于汽車的電池管理、引擎控制、車載娛樂(lè)系統(tǒng)等，適應(yīng)汽車復(fù)雜的電源環(huán)境和嚴(yán)格的可靠性要求。在通信領(lǐng)域，基站、路由器等設(shè)備也離不開高效的電源管理IC，以保障設(shè)備的持續(xù)穩(wěn)定運(yùn)行和降低能耗。XB8608AJ電源管理IC代理