DS6036B 2~6串30~100W方案：支持 2~6節(jié)電池串聯(lián)，支持 30~100W 功率選擇。DS6036B是點(diǎn)思針對(duì)30-100W市場(chǎng)推出的一顆移動(dòng)電源SOC。DS6036B2~6串30~100W方案：支持2~6節(jié)電池串聯(lián)，支持30~100W功率選擇。支持CCAA、CC線L線A、CLinAA等輸出方式，同時(shí)也支持CCA+W的無(wú)線充移動(dòng)電源方式。單擊按鍵開(kāi)機(jī)并顯示電量，雙擊按鍵關(guān)機(jī)進(jìn)入休眠，長(zhǎng)按鍵進(jìn)入小電流模式。集成了同步開(kāi)關(guān)升降壓變換器、電池充放電管理模塊、電量計(jì)算模塊、顯示模塊、協(xié)議模塊，并提供輸入/輸出的過(guò)壓/欠壓，電池過(guò)充/過(guò)放、NTC過(guò)溫、放電過(guò)流、輸出短路保護(hù)等保護(hù)功能，支持PD3.1/PD3.0/PPS/PD2.0/QC4/QC3.0/QC2.0/AFC/FCP/SCP/VOOC/BC1.2DCP、APPLE2.4A等主流快充協(xié)議。XySemi 鋰電保護(hù)板生產(chǎn)操作注意事項(xiàng)2。DS2731

賽芯微電子通過(guò)自主研發(fā)的多項(xiàng)器件及電路結(jié)合獨(dú)特的工藝技術(shù)，將控制IC與開(kāi)關(guān)管集成于同一芯片，推出世界小的鋰電池保護(hù)方案XB430X系列產(chǎn)品。該系列產(chǎn)品采用傳統(tǒng)的N型開(kāi)關(guān)管，與傳統(tǒng)方案的負(fù)極保護(hù)原理一致，保護(hù)板廠商或電池廠商無(wú)需更換任何測(cè)試設(shè)備或理念。該系列芯片本身就是一個(gè)完整的鋰電池保護(hù)方案，無(wú)需外接任何元器件即可實(shí)現(xiàn)鋰電池保護(hù)的功能。為了防止Vcc線上的噪聲，建議在使用XB430X系列芯片時(shí)在VCC和電池負(fù)端之間外接一個(gè)電容，如圖5所示。DS2731適用范圍：適用于標(biāo)稱(chēng)電壓3.7V，充滿(mǎn)電壓4.2V的鋰電池。2組電池的容量/內(nèi)阻越接近越好!

高耐壓線性充電管理與較少的外部元件數(shù)目使得XC3071 XC3101成為便攜式應(yīng)用的理想選擇。 可以適合USB電源和適配器電源工作。由于采用了內(nèi)部PMOSFET架構(gòu)，加上防倒充電路，所以不需要外部檢測(cè)電阻器和隔離二極管。熱反饋可對(duì)充電電流進(jìn)行調(diào)節(jié)，以便在大功率操作或高環(huán)境溫度條件下對(duì)芯片溫度加以限制。充電電壓固定4.2V，而充電電流可通過(guò)一個(gè)電阻器進(jìn)行外部設(shè)置。當(dāng)充電電流在達(dá)到浮充電壓之后降至設(shè)定值 1/10 時(shí)， 將自動(dòng)終止充電循環(huán)。當(dāng)輸入電壓 （交流適配器或USB電源）被拿掉時(shí)， 自動(dòng)進(jìn)入一個(gè)低電流狀態(tài)，將電池漏電流降至2uA 以下。也可將 置于停機(jī)模式，以而將供電電流降至45uA。 的其他特點(diǎn)包括充電電流監(jiān)控器、欠壓閉鎖、自動(dòng)再充電和一個(gè)用于指示充電結(jié)束和輸入電壓接入的狀態(tài)引腳。

電源管理IC（IntegratedCircuit）是一種用于管理和控制電源供應(yīng)的集成電路。它在電子設(shè)備中起著至關(guān)重要的作用，可以提供穩(wěn)定的電源供應(yīng)，保護(hù)電子設(shè)備免受電源波動(dòng)和故障的影響。本文將介紹電源管理IC的用途和注意事項(xiàng)，并詳細(xì)解釋其在電子設(shè)備中的重要性。

讓我們來(lái)了解一下電源管理IC的用途。電源管理IC廣泛應(yīng)用于各種電子設(shè)備中，包括智能手機(jī)、平板電腦、筆記本電腦、無(wú)線通信設(shè)備、工業(yè)控制系統(tǒng)等。電源管理IC在電子設(shè)備中起著至關(guān)重要的作用。它可以提供穩(wěn)定的電源供應(yīng)，保護(hù)設(shè)備免受電源波動(dòng)和故障的影響。 選擇不同阻值的 Rs 電阻，可以微調(diào)過(guò)溫閾值。

DS2730 的測(cè)溫管腳 TS 集成了電流源，結(jié)合外部的溫敏電阻（NTC），用于監(jiān)測(cè)應(yīng)用系統(tǒng)中關(guān)鍵元件的溫度，并根據(jù)溫度動(dòng)態(tài)調(diào)整輸出功率。實(shí)際應(yīng)用中，NTC 熱敏電阻通常置于 PCB 上發(fā)熱元件附近，例如，芯片SW 開(kāi)關(guān)節(jié)點(diǎn)、功率 MOS 或電感附近。選擇不同阻值的 Rs 電阻，可以微調(diào)過(guò)溫閾值。 內(nèi)置 16-bit 的高精度 ADC 和 12-bit 的高速 ADC。高精度 ADC 用于檢測(cè)精度要求高的信號(hào)（例如，負(fù)載電流），高速 ADC 用于檢測(cè)響應(yīng)速度要求高的信號(hào)（例如，輸出電壓），并配置了窗口比較功能，可以根據(jù)檢測(cè)結(jié)果做出快速反應(yīng)。電流采樣，連接 USB-C口采樣電阻的正端。XB6061I2電源管理IC賽芯微代理

支持設(shè)備插拔自動(dòng)檢測(cè)和設(shè)備類(lèi)型的識(shí)別。DS2731

DC/DC轉(zhuǎn)換器在高效率地轉(zhuǎn)換能量方面屬于有效的電源，但因?yàn)榫€圈必須具有磁飽和特性和防止燒毀的特性，使得實(shí)現(xiàn)超薄化較為困難。一般情況下只得在成平面形狀的電路板上安裝IC、線圈及電容，這種解決方案不利于產(chǎn)品的小型化。 為了解決以上的問(wèn)題，進(jìn)行了以下幾種思考和設(shè)計(jì)。首先是在硅晶圓上形成線圈的方法，為了確保作為DC/DC轉(zhuǎn)換器時(shí)具有足夠的電感值，半導(dǎo)體工藝變得極為復(fù)雜，使得成本上升。實(shí)際上只停留在高頻濾波器方面的應(yīng)用。其次是把線圈和DC/DC轉(zhuǎn)換器IC封入一個(gè)塑料模壓封裝組件中的方法，因?yàn)橹皇菃渭兊匮b入元器件縮小不了太多的安裝面積，不能帶來(lái)大程度的改善。 進(jìn)而出現(xiàn)了不是平面地放置各種元器件，而是把包括IC的元器件疊在一起的設(shè)計(jì)方案,實(shí)際上也出現(xiàn)的幾種這樣的產(chǎn)品。但是這種方案要么需要在線圈上印制布線用的圖案，要么需要CSP（芯片尺寸級(jí)封裝）型IC,要么在封裝IC時(shí)必須實(shí)施模壓工程，使得制作工程復(fù)雜，帶來(lái)了產(chǎn)生成本上升的課題。DS2731