鋰電池PACK設計過程中鋰電池保護IC是保護芯片的，首先取樣電池電壓，然后通過判斷發(fā)出各種指令。MOS管：它主要起開關作用 2、保護芯片正常工作：保護芯片上MOS管剛開始可能處于關斷狀態(tài)，電池接上保護芯片后，必須先觸發(fā)MOS管，P+與P-端才有輸出電壓，觸發(fā)常用方法——用一導線把B-與P-短接。 3、保護芯片過充保護：在P+與P-上接上一高于電池電壓的電源，電源的正極接B+、電源的負極接B-，接好電源后，電池開始充電，電流方向如圖所示的I1的流向電流從電源正極出發(fā)，流經電池、D1、MOS2到電源負極(這時MOS1被D1短路)，IC通過電容來取樣電池電壓的值，當電池電壓達到4.25v時，IC發(fā)出指令，使引腳CO為低電平，這時電流從電源正極出發(fā)，流經電池、D1、到達MOS2時由于MOS2的柵極與CO相連也為低電平，MOS2關斷，整個回路被關斷，電路起到保護作用。 適用范圍：適用于標稱電壓3.7V，充滿電壓4.2V的鋰電池。2組電池的容量/內阻越接近越好。XB4092M2電源管理IC兩串兩節(jié)保護

XLD6031M18、XLD6031P18、XLD6031P30、XLD6031P33、XLD6032M33、XM5021R18、XM5062SADJ、XM5081ADJ、XM5082ADJ、XM5151ADJ、XM5152ADJ、XM5202ADJ、XM5205、XM6701、XR2204D、XR2681、XR2682、XR2981、XR3403、XR3413、XR4981A、XR4981C、XS5301、XS5302、XS5305、XS5306、XS5306C、XS5308A、XS5309C、XS5502。賽芯微電子通過自主研發(fā)的多項器件及電路結合獨特的工藝技術，將控制IC與開關管集成于同一芯片，推出世界小的鋰電池保護方案XBM3204DBA電源管理IC兩串兩節(jié)保護多串鋰電池保護IC、帶均衡或者不帶均衡。

智浦芯聯創(chuàng)建于蘇州市工業(yè)園區(qū)內，企業(yè)主要從事模擬及數?；旌霞呻娐吩O計，總部現已遷移至南京。深圳設立銷售服務支持中心，寧波、中山、廈門設立辦事處。公司具有國內的研發(fā)實力，南京、成都均設有研發(fā)中心，并與東南大學ASIC中心成為協作單位，在國內創(chuàng)先開發(fā)成功并量產了多款國家/省部級科技獎勵和國家重點新產品認定產品，特別在高低壓集成半導體技術方面，研發(fā)團隊中有多名博士主持項目的開發(fā)。建立了科技創(chuàng)新和知識產權的規(guī)范體系，在電路設計、半導體器件及工藝設計、可靠性設計等方面積累了眾多技術。

XB5128A、XB5136IS、XB5152I2SZR、XB5152J2SZR、XB5153I2S、XB5153J2S、XB5153J2SWY、XB5225I2SZR、XB5306A、XB5307A、XB5307H、XB5332A、XB5332B、XB5350A、XB5350D0、XB5351A0、XB5352A、XB5352AR、XB5352AR12、XB5352AZ、XB5352G、XB5352M、、XB5353A、XB5358D0、XB5358G、XB5358K、XB5401A、XB5556A、0XB5606A、XB5606AJ、XB5606GJ、XB5608A、XB5608AJ、XB5608G、XB5891A、XB5806AE、XB6006AE、XB6008H2、XB6030J2S-SM、XB6030Q2S-SM、XB6040I2、XB6040I2S、XB6042I2、XB6042I2S、XB6042J2S、XB6042K2SV、XB6042M2S、XB6042Q2SV、XB6052M2S、XB6060I2、XB6060I2S、XB6060J2、XB6060M2S、XB6061I2、XB6061I2S、XB6061J2S、XB6090I、XB6091I2S、XB6091I2SV、XB6091ISC、XB6091J2SV、XB6092I2、XB6092J2、XB6094UA2S、XB6096IS、XB6096J、XB6096JS、XB6097IS、XB6156G、XB6166IS、XB6166ISA、XB6206AE、XB6366D、XB6706A、XB6706AHY、XB6706H2、XB6706U0、XB7608A、、XB7608AF、XB7608AJ、XB7608AJL、XB7608AR、XB7608G、XB7608GF、XB7608GJ、XB7608MF、線性驅動芯片手電筒驅動。

DC/DC轉換器在高效率地轉換能量方面屬于有效的電源，但因為線圈必須具有磁飽和特性和防止燒毀的特性，使得實現超薄化較為困難。一般情況下只得在成平面形狀的電路板上安裝IC、線圈及電容，這種解決方案不利于產品的小型化。 為了解決以上的問題，進行了以下幾種思考和設計。首先是在硅晶圓上形成線圈的方法，為了確保作為DC/DC轉換器時具有足夠的電感值，半導體工藝變得極為復雜，使得成本上升。實際上只停留在高頻濾波器方面的應用。其次是把線圈和DC/DC轉換器IC封入一個塑料模壓封裝組件中的方法，因為只是單純地裝入元器件縮小不了太多的安裝面積，不能帶來大程度的改善。 進而出現了不是平面地放置各種元器件，而是把包括IC的元器件疊在一起的設計方案,實際上也出現的幾種這樣的產品。但是這種方案要么需要在線圈上印制布線用的圖案，要么需要CSP（芯片尺寸級封裝）型IC,要么在封裝IC時必須實施模壓工程，使得制作工程復雜，帶來了產生成本上升的課題。線圈一體型micro DC/DC轉換器。XB4092M2電源管理IC兩串兩節(jié)保護

太陽能板供電的鋰電池、磷酸鐵鋰電池充電管理芯片。XB4092M2電源管理IC兩串兩節(jié)保護

ESD（ Electrostatic Discharge）靜電放電：在半導體芯片行業(yè)，根據靜電產生方式和對電路的損傷模式不同，可以分為以下四種方式：人體放電模式（HBM：Human-body Model）、機器放電模式 （MM：Machine Model）、元件充電模式（CDM：Charge-Device Model）、電場感應模式（FIM：Field-Induced Model），但業(yè)界關注的HBM、MM、CDM。以上是芯片級ESD，不是系統級ESD； 芯片級ESD：HBM 大于2KV，較高的是8KV。 系統級ESD：接觸ESD和空氣ESD，指的是系統加上外置器件做的系統級的ESD，一般空氣是15KV，接觸是8KV。XB4092M2電源管理IC兩串兩節(jié)保護