特瑞仕是專門用于電源IC的模擬類比CMOS專業(yè)集團(tuán)。 發(fā)揮只只有專業(yè)廠商才具有的專門知識(shí)和靈活性，不間斷地瞬時(shí)對(duì)應(yīng)開(kāi)發(fā)小型化、輕量化電子機(jī)器的需求。獨(dú)特的超小型封裝技術(shù)接二連三地帶來(lái)乃至肉眼難于分辨的小型產(chǎn)品是我們的驕傲。 盡管尺寸極小，但給予世間的影響卻無(wú)限大。從我們身邊的智能手機(jī)、數(shù)碼照相機(jī)、電腦等便攜式機(jī)器、到汽車用導(dǎo)航系統(tǒng)、車載ETC設(shè)備、電動(dòng)車窗等車載用品，及包括機(jī)器人在內(nèi)的產(chǎn)業(yè)機(jī)械，其產(chǎn)品性能在所有領(lǐng)域都得到了高度評(píng)價(jià)。 特瑞仕擁有雄厚先進(jìn)的技術(shù)能力，高度的市場(chǎng)影響力，并積極地對(duì)應(yīng)環(huán)保要求，今后還將繼續(xù)于電源IC領(lǐng)域。芯納科技成立于2011年。專注代理電源芯片和電子元器件的銷售服務(wù)。XB5608AJ電源管理IC兩串兩節(jié)保護(hù)

4054是一款性能優(yōu)異的單節(jié)鋰離子電池恒流/ 恒壓線性充電器。4054采用SOT23-5L/sot23-6封裝，配合較 少的元器件使其非常適用于便攜式產(chǎn)品，并且適 合給USB電源以及適配器電源供電。 基于特殊的內(nèi)部MOSFET架構(gòu)以及防倒充電路， 4054不需要外接檢測(cè)電阻和隔離二極管。當(dāng)外部環(huán)境溫度過(guò)高或者在大功率應(yīng)用時(shí)，熱反饋可以調(diào)節(jié)充 電電流以降低芯片溫度。充電電壓固定在4.2V/4.35V/4.4V，而充 電電流則可以通過(guò)一個(gè)電阻器進(jìn)行外部設(shè)置。當(dāng)充電電流在達(dá)到浮充電壓之后降至設(shè)定值的1/10，芯片將終止充電循環(huán)。當(dāng)輸入電壓斷開(kāi)時(shí)，4054進(jìn)入睡眠狀態(tài)，電池漏電流將降到1uA以下。4054還可以被設(shè)置于停機(jī)模式。4054還包括其他特性：欠壓鎖定，自動(dòng)再充電和充電狀態(tài)標(biāo)志。XB5352AZ電源管理IC兩串兩節(jié)保護(hù)兩串兩節(jié)保護(hù)、帶均衡或者不帶均衡。

2sA1、3PB3、3PC3、N802BT、3R0H18、0K18、XB6706U0z、XB6706U1F、XB6706U1m、XB6706U3P、XB6706U3R、6096J9X、6096J9c、6096J9j、6096J9j、6096J9r、6096J9m、6096J9o、6096J9r、6096J9t、XS5309C3a、3m1FAB、3e1EAB、2m1EAB、2e1EAB、2m1EAB、2V1EAE、2L1EAE、3T1FAA、2Z1EA、L3e1EA、B9u27、2n2DV、2f1Da、2g1Da、2g2Da、2g3Da、2g4Da、2g5Da、2g7Da、2rA1、2sA1、3fAF、3mBF、0H18、0K18、3KAOC、XS5309C3a、XBaaA3n1、AL313、5891A3L1、3A6B5、3HAPB、3P1Ha

上海芯龍半導(dǎo)體技術(shù)股份有限公司是一家專注于高性能模擬集成電路研發(fā)、設(shè)計(jì)與銷售的公司，結(jié)合創(chuàng)新的設(shè)計(jì)技術(shù)和產(chǎn)業(yè)鏈的制造優(yōu)勢(shì)，搭建了產(chǎn)業(yè)化的“芯片設(shè)計(jì)+晶圓制造+封裝測(cè)試”全流程平臺(tái)，自主研發(fā)多項(xiàng)技術(shù)并獲得國(guó)內(nèi)外近百項(xiàng)發(fā)明專利授權(quán)，為客戶提供、高可靠性的產(chǎn)品及服務(wù)。 公司產(chǎn)品主要包括電源管理、信號(hào)鏈、音頻功放、MEMS傳感器等，廣泛應(yīng)用于汽車電子、工業(yè)控制、通訊設(shè)備、消費(fèi)電子、家用電器、安防監(jiān)控及儀器儀表等領(lǐng)域。 公司始終秉承“專業(yè)、專注、務(wù)實(shí)、創(chuàng)新、高效、溝通”的經(jīng)營(yíng)理念，致力成為世界的模擬集成電路服務(wù)商。單節(jié)至四節(jié)鎳氫電池進(jìn)行充電管理。該器件內(nèi)部包括功率晶體管，不需要外部的電流檢測(cè)電阻和阻流二極管。

ESD（ Electrostatic Discharge）靜電放電：在半導(dǎo)體芯片行業(yè)，根據(jù)靜電產(chǎn)生方式和對(duì)電路的損傷模式不同，可以分為以下四種方式：人體放電模式（HBM：Human-body Model）、機(jī)器放電模式 （MM：Machine Model）、元件充電模式（CDM：Charge-Device Model）、電場(chǎng)感應(yīng)模式（FIM：Field-Induced Model），但業(yè)界關(guān)注的HBM、MM、CDM。以上是芯片級(jí)ESD，不是系統(tǒng)級(jí)ESD； 芯片級(jí)ESD：HBM 大于2KV，較高的是8KV。 系統(tǒng)級(jí)ESD：接觸ESD和空氣ESD，指的是系統(tǒng)加上外置器件做的系統(tǒng)級(jí)的ESD，一般空氣是15KV，接觸是8KV。賽芯一級(jí)代理經(jīng)銷批發(fā)賽芯XySemi鋰電池保護(hù) XySemi的代理商。XB5352AZ電源管理IC兩串兩節(jié)保護(hù)

太陽(yáng)能充電管理方案芯片。XB5608AJ電源管理IC兩串兩節(jié)保護(hù)

圖3： “二芯合一”的鋰電池保護(hù)方案。 由于內(nèi)部?jī)蓚€(gè)芯片實(shí)際仍來(lái)自于不同廠商，外形不能很好匹配，因此導(dǎo)致封裝形狀各異，很多情況下不能采用通用封裝。這種封裝體積比較大，又不能節(jié)省外置元件，所以這種“二芯合一”的方案實(shí)際上并省不了太多空間。在成本方面，雖然兩個(gè)封裝的成本縮減成一個(gè)封裝的成本，但由于這個(gè)封裝通常比較大，有的不是通用封裝，有的為了縮小封裝尺寸，需要用芯片疊加的封裝形式，因此與傳統(tǒng)的兩個(gè)芯片的方案相比，其成本優(yōu)勢(shì)并不明顯。 圖4是一種真正的將控制器芯片及開(kāi)關(guān)管芯片集成在同一晶圓的單芯片方案。傳統(tǒng)方案原理圖1中的開(kāi)關(guān)管是N型管，接在圖1中的B-與P-之間，俗稱負(fù)極保護(hù)。 圖4中的方案由于技術(shù)原因，開(kāi)關(guān)管只能改為P型管，接在B+與P+之間，俗稱正極保護(hù)。用此芯片完成保護(hù)板方案后，在檢測(cè)保護(hù)板時(shí)用戶需要更換測(cè)試設(shè)備及理念。此方案雖然減少了一定的封裝成本，但芯片成本并沒(méi)有得到減少，在與量大成熟的傳統(tǒng)方案競(jìng)爭(zhēng)時(shí)也沒(méi)有真正的成本優(yōu)勢(shì)。相反其與傳統(tǒng)方案不相容的正極保護(hù)理念成了其推廣過(guò)程的巨大障礙。XB5608AJ電源管理IC兩串兩節(jié)保護(hù)

深圳市芯納科技技術(shù)有限公司是一家有著先進(jìn)的發(fā)展理念，先進(jìn)的管理經(jīng)驗(yàn)，在發(fā)展過(guò)程中不斷完善自己，要求自己，不斷創(chuàng)新，時(shí)刻準(zhǔn)備著迎接更多挑戰(zhàn)的活力公司，在廣東省等地區(qū)的電子元器件中匯聚了大量的人脈以及**，在業(yè)界也收獲了很多良好的評(píng)價(jià)，這些都源自于自身的努力和大家共同進(jìn)步的結(jié)果，這些評(píng)價(jià)對(duì)我們而言是比較好的前進(jìn)動(dòng)力，也促使我們?cè)谝院蟮牡缆飞媳３謯^發(fā)圖強(qiáng)、一往無(wú)前的進(jìn)取創(chuàng)新精神，努力把公司發(fā)展戰(zhàn)略推向一個(gè)新高度，在全體員工共同努力之下，全力拼搏將共同深圳市芯納科技技術(shù)供應(yīng)和您一起攜手走向更好的未來(lái)，創(chuàng)造更有價(jià)值的產(chǎn)品，我們將以更好的狀態(tài)，更認(rèn)真的態(tài)度，更飽滿的精力去創(chuàng)造，去拼搏，去努力，讓我們一起更好更快的成長(zhǎng)！