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企業(yè)商機(jī)
電源管理IC基本參數(shù)
  • 品牌
  • 賽芯微xysemi,上海如韻,上海芯龍
  • 型號(hào)
  • 電源管理
  • 封裝形式
  • DFN/SOP/SOT
  • 集成度
  • 大規(guī)模(100~10000)
  • 類(lèi)型
  • 穩(wěn)壓IC,通信IC,時(shí)鐘計(jì)時(shí)IC,驅(qū)動(dòng)IC,其他IC
  • 應(yīng)用領(lǐng)域
  • 3C數(shù)碼,汽車(chē)電子,可穿戴設(shè)備,照明電子,智能家居,玩具,五金工具,物聯(lián)網(wǎng)IoT,醫(yī)療電子
電源管理IC企業(yè)商機(jī)

“二芯合一”方案及單芯片正極保護(hù)方案雖然在方案面積及成本上給用戶(hù)帶來(lái)了一定的優(yōu)勢(shì),但優(yōu)勢(shì)仍不明顯。這些方案同時(shí)又帶來(lái)了一些弊端,因此在與成熟的傳統(tǒng)方案競(jìng)爭(zhēng)客戶(hù)的過(guò)程中,還是只能以降低毛利空間來(lái)打價(jià)格戰(zhàn)。由于這些方案的真正原始成本并沒(méi)有明顯的優(yōu)勢(shì),所以隨著傳統(tǒng)方案的控制IC及開(kāi)關(guān)管芯片的降價(jià),這些“二芯合一”的方案或正極保護(hù)方案并沒(méi)有能夠撼動(dòng)傳統(tǒng)方案的市場(chǎng)統(tǒng)治地位。 BP5301 BP6501;近年來(lái)市面上出現(xiàn)了眾多新創(chuàng)的開(kāi)關(guān)管芯片廠商,為了降低成本,封裝時(shí)原本打金線改成打銅線,開(kāi)關(guān)管也不帶ESD保護(hù)。這些產(chǎn)品雖然在性能上與品牌開(kāi)關(guān)管相比有一定的差異,但因?yàn)槌杀緝?yōu)勢(shì)很快搶占了二級(jí)市場(chǎng),也為傳統(tǒng)方案在與“二芯合一”及正極保護(hù)方案在市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)中的勝出作出了巨大貢獻(xiàn)。芯片內(nèi)部集成了高精度的電壓檢測(cè)和電流檢測(cè)模塊。XB8886I電源管理IC賽芯微代理

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DS2730是一款面向65-100W快充應(yīng)用的降壓型 PD3.0 C+CA雙路分離多口快充的電源管理SOC,集成了微處理器、降壓型電壓變換器、快充協(xié)議控制器、高精度 ADC、安全保護(hù)模塊等功能單元,支持 PD3.0、QC3.0、QC2.0、SCP、FCP、AFC 等主流快充協(xié)議。搭載極少的外部元件,即可組成 C+CA 的雙路分離的65-100W多口快充應(yīng)用方案。內(nèi)置環(huán)路補(bǔ)償電路,支持低功耗模式、支持功率動(dòng)態(tài)分配、直通模式。DS2730 集成了5 路 GPIO,可以用作常規(guī)的輸入/輸出端口驅(qū)動(dòng) LED 燈、選擇前級(jí)電源的輸出電壓以及I2C 通訊接口。XB8886I電源管理IC賽芯微代理內(nèi)置的同步降壓變換器,允許 5V~30V 的輸入和 3.3V~20V 的輸出,輸出效率極限 98%。

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隨著技術(shù)的不斷進(jìn)步,電源管理芯片呈現(xiàn)出一些明顯的發(fā)展趨勢(shì)。首先是集成度越來(lái)越高,將更多的功能集成在單個(gè)芯片上,減小系統(tǒng)尺寸和成本。其次是朝著更高效率和更低功耗的方向發(fā)展,以滿足綠色能源和節(jié)能的需求。再者,智能化程度不斷提高,能夠自適應(yīng)地調(diào)整電源參數(shù),適應(yīng)不同的工作負(fù)載和環(huán)境條件。另外,對(duì)于高頻和高功率密度的追求也在持續(xù),以滿足日益增長(zhǎng)的性能要求。同時(shí),在新材料和新工藝的推動(dòng)下,電源管理芯片的性能和可靠性將不斷提升。

DC/DC轉(zhuǎn)換器在高效率地轉(zhuǎn)換能量方面屬于有效的電源,但因?yàn)榫€圈必須具有磁飽和特性和防止燒毀的特性,使得實(shí)現(xiàn)超薄化較為困難。一般情況下只得在成平面形狀的電路板上安裝IC、線圈及電容,這種解決方案不利于產(chǎn)品的小型化。 為了解決以上的問(wèn)題,進(jìn)行了以下幾種思考和設(shè)計(jì)。首先是在硅晶圓上形成線圈的方法,為了確保作為DC/DC轉(zhuǎn)換器時(shí)具有足夠的電感值,半導(dǎo)體工藝變得極為復(fù)雜,使得成本上升。實(shí)際上只停留在高頻濾波器方面的應(yīng)用。其次是把線圈和DC/DC轉(zhuǎn)換器IC封入一個(gè)塑料模壓封裝組件中的方法,因?yàn)橹皇菃渭兊匮b入元器件縮小不了太多的安裝面積,不能帶來(lái)大程度的改善。 進(jìn)而出現(xiàn)了不是平面地放置各種元器件,而是把包括IC的元器件疊在一起的設(shè)計(jì)方案,實(shí)際上也出現(xiàn)的幾種這樣的產(chǎn)品。但是這種方案要么需要在線圈上印制布線用的圖案,要么需要CSP(芯片尺寸級(jí)封裝)型IC,要么在封裝IC時(shí)必須實(shí)施模壓工程,使得制作工程復(fù)雜,帶來(lái)了產(chǎn)生成本上升的課題。任一輸出口的輸出電流小于約 80mA時(shí),持續(xù) 15s 后會(huì)自動(dòng)關(guān)閉該口。

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電源管理芯片的一些主要應(yīng)用領(lǐng)域:消費(fèi)電子領(lǐng)域:智能手機(jī):電源管理芯片負(fù)責(zé)管理電池充電、電量監(jiān)測(cè)、不同部件的電壓轉(zhuǎn)換(如將電池電壓轉(zhuǎn)換為處理器、屏幕等所需電壓),并且在快速充電技術(shù)中發(fā)揮關(guān)鍵作用,實(shí)現(xiàn)安全高效的充電。筆記本電腦和平板電腦:確保設(shè)備在不同工作模式下穩(wěn)定供電,包括待機(jī)、工作、高性能運(yùn)算等模式下的電源分配和管理,以及電池的合理充放電管理??纱┐髟O(shè)備:由于可穿戴設(shè)備對(duì)體積和功耗要求極為苛刻,電源管理芯片需要實(shí)現(xiàn)高效的電源轉(zhuǎn)換和低功耗待機(jī)等功能,以延長(zhǎng)設(shè)備續(xù)航和電池壽命。電池電源管理芯片,采用多端口集成設(shè)計(jì)。XS5306C電源管理IC賽芯微代理

支持設(shè)置電池的初始化容量,利用電池端電流和時(shí)間的積分來(lái)管理電池的剩余容量。XB8886I電源管理IC賽芯微代理

型號(hào):XA3106關(guān)鍵字:同步升降壓IC同時(shí)升壓降壓功能升壓轉(zhuǎn)換器印字:HXN-AA功能概述:XA3106是一款高效、固定頻率的降壓-升壓DC/DC轉(zhuǎn)換器,能在輸入電壓高于、低于或等于輸出電壓的情況下操作。從而成為輸出電壓處于電池電壓范圍內(nèi)的單節(jié)鋰離子電池、多節(jié)堿性電池或NiMH電池應(yīng)用的理想選擇??衫靡粋€(gè)外部電阻對(duì)高至1.5MHz的開(kāi)關(guān)頻率進(jìn)行設(shè)置,并能使振蕩器與外部時(shí)鐘同步。靜態(tài)電流300uA,因而大限度的延長(zhǎng)了便攜式應(yīng)用中的電池使用壽命。該轉(zhuǎn)換器的其他特點(diǎn)還包括電流1uA的停機(jī)模式、軟起動(dòng)控制、熱停機(jī)和電流限值。XA3106采用熱特性增強(qiáng)型10引腳MSOP封裝。應(yīng)用數(shù)碼相機(jī)/無(wú)線電話。XB8886I電源管理IC賽芯微代理

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XB8783A電源管理IC二合一鋰電保護(hù) 2025-06-10

同步 異步 指的是芯片的整流方式!一般情況下同步使用MOS整流 異步使用二極管,由于MOS導(dǎo)通電阻和壓降比較低 因此可以提供高效率。 所謂同步模式是指可以用外部周期信號(hào)控制DC-DC振蕩頻率的工作方式,該方式可以減少電源對(duì)數(shù)字電路的干擾。主要看續(xù)流元件是二極管還是MOS。同步整流是采用通態(tài)電阻極低的功率MOSFET來(lái)取代整流二極管,因此能降低整流器的損耗,提高DC/DC變換器的效率,滿足低壓、大電流整流的需要。所謂同步模式是指可以用外部周期信號(hào)控制DC-DC振蕩頻率的工作方式,該方式可以減少電源對(duì)數(shù)字電路的干擾。主要看續(xù)流元件是二極管還是MOS。同步整流是采用通態(tài)電阻極低的功率MOSFET來(lái)取...

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