XB8089A、XB8089D、XB8089D0、XB8089D3、XB8089G、XB8608AF、XB8608AFJ、XB8608AJ、XB8608G、XB8702I、XB8703I、XB8783A、XB8783AHM、XB8783G、XB8789D0、XB8886A、XB8886AR、XB8886AZ、XB8886G、XB8886I、XB8886M、XB8887A、XB8889A、XB8989AF、XB8989GF、XB8989MF、XB9121H2、XB9241A、XB9241G、XB9901A、XB9901G。XBDL61515JS、XBDL63030JS、XBG4508A、XBG6096MS、XBGL6034QS、XBGL6155MS、XBL6015J2SSM、XBL6015M2SSM、XBL6015Q2SSM、XBL6015Q2SSM、XBL6032J2SSM、XBL6032Q2SSM、XBL6042JSSM、XBL6042QSSM、XBL6083J2SSM、XBM3204BCA、XBM3204DBA、XBM3204JFG、XBM3212DGB、XBM3212JFG、XBM3214BCA、XBM3214DBA、XBM3214DCA、XBM3214DG、BXBM3214JFG、XBM3215MDA、XBM3215DGB、XBM3215JFG、XBR4303A、XBR5152QS、XBR5355A、XBR6096QS、XB4432SKP2、XC3062A、XC3062C、XC3071A、XC3071AT、XC3071C、XC3098VYP、XC3101A、XC3105AX、C3105AN、XC3105C、XC3105CN、XC3106A、XC3106AN、XC3106CN、XC3108RA、XC3108RC、XC3108RD、XC3108VA、XC5011、XC5015、XC5016、XC5071、XC5101、XC5105A、XF5131為了補(bǔ)償因負(fù)載電流在線纜上產(chǎn)生的線壓降。XB6094UA2S電源管理IC芯納科技

DC/DC轉(zhuǎn)換器在高效率地轉(zhuǎn)換能量方面屬于有效的電源，但因?yàn)榫€圈必須具有磁飽和特性和防止燒毀的特性，使得實(shí)現(xiàn)超薄化較為困難。一般情況下只得在成平面形狀的電路板上安裝IC、線圈及電容，這種解決方案不利于產(chǎn)品的小型化。 為了解決以上的問題，進(jìn)行了以下幾種思考和設(shè)計(jì)。首先是在硅晶圓上形成線圈的方法，為了確保作為DC/DC轉(zhuǎn)換器時(shí)具有足夠的電感值，半導(dǎo)體工藝變得極為復(fù)雜，使得成本上升。實(shí)際上只停留在高頻濾波器方面的應(yīng)用。其次是把線圈和DC/DC轉(zhuǎn)換器IC封入一個(gè)塑料模壓封裝組件中的方法，因?yàn)橹皇菃渭兊匮b入元器件縮小不了太多的安裝面積，不能帶來大程度的改善。 進(jìn)而出現(xiàn)了不是平面地放置各種元器件，而是把包括IC的元器件疊在一起的設(shè)計(jì)方案,實(shí)際上也出現(xiàn)的幾種這樣的產(chǎn)品。但是這種方案要么需要在線圈上印制布線用的圖案，要么需要CSP（芯片尺寸級封裝）型IC,要么在封裝IC時(shí)必須實(shí)施模壓工程，使得制作工程復(fù)雜，帶來了產(chǎn)生成本上升的課題。XB6094UA2S電源管理IC供應(yīng)商助聽器集成充電管理、鋰電池保護(hù)、低功耗二合一芯片XF5131。

DS5036B-1S-22.5W方案：單串22.5-27W雙向移動(dòng)電源。DS5036B是點(diǎn)思針對單節(jié)移動(dòng)電源市場推出的一顆移動(dòng)電源SOC。DS5036B-1S-22.5W方案：單串電池，支持22.5-27W功率選擇，支持CCAA、CC線L線A、CLinAA等輸出方式，單擊按鍵開機(jī)并顯示電量，雙擊按鍵關(guān)機(jī)進(jìn)入休眠，長按鍵進(jìn)入小電流模式。支持CC-CV切換，支持PD3.1/PD3.0/PPS/PD2.0/QC4/QC3.0/QC2.0/AFC/FCP/SCP/VOOC/BC1.2DCP、APPLE2.4A等主流快充協(xié)議，集成電池充放電管理模塊、電量計(jì)算模塊、顯示模塊，并提供輸入/輸出的過壓/欠壓，電池過充/過放、NTC過溫、放電過流、輸出短路保護(hù)等保護(hù)功能。

DS2730是一款面向65-100W快充應(yīng)用的降壓型 PD3.0 C+CA雙路分離多口快充的電源管理SOC，集成了微處理器、降壓型電壓變換器、快充協(xié)議控制器、高精度 ADC、安全保護(hù)模塊等功能單元，支持 PD3.0、QC3.0、QC2.0、SCP、FCP、AFC 等主流快充協(xié)議。搭載極少的外部元件，即可組成 C+CA 的雙路分離的65-100W多口快充應(yīng)用方案。內(nèi)置環(huán)路補(bǔ)償電路，支持低功耗模式、支持功率動(dòng)態(tài)分配、直通模式。DS2730 集成了5 路 GPIO，可以用作常規(guī)的輸入/輸出端口驅(qū)動(dòng) LED 燈、選擇前級電源的輸出電壓以及I2C 通訊接口。單芯片多口的設(shè)計(jì)使其在多電池或多負(fù)載應(yīng)用中更具靈活性和集成度。

DS6036B自動(dòng)檢測手機(jī)插入，手機(jī)插入后即刻從待機(jī)狀態(tài)喚醒，開啟升壓給手機(jī)充電，省去按鍵操作，可支持無按鍵模具方案。DS6036B通過內(nèi)部ADC模塊采樣每個(gè)端口的輸出電流，當(dāng)單個(gè)口的輸出電流小于約80mA（MOSRds_ON@15mΩ）且持續(xù)15s時(shí)，會(huì)將該輸出口關(guān)閉。當(dāng)輸出總功率小于約350mW且持續(xù)為所有輸出口手機(jī)已經(jīng)充滿或者拔出，會(huì)自動(dòng)關(guān)閉升降壓輸出。DS6036B內(nèi)置電量計(jì)功能，可準(zhǔn)確實(shí)現(xiàn)電池電量計(jì)算。DS6036B支持3線5燈、支持188數(shù)碼管顯示電量，支持設(shè)置電池的初始化容量，利用電池端電流和時(shí)間的積分來管理電池的剩余容量。當(dāng)電池端電流檢測 CSP1 和 CSN1 引腳采用 5mΩ 檢測電阻時(shí)，可以準(zhǔn)確顯示當(dāng)前電池的容量。同時(shí) DS6036B 支持電量從0%到 100%一次不間斷的充電過程自動(dòng)校準(zhǔn)當(dāng)前電池的總?cè)萘浚嘛@示百分比，更合理地管理電池的實(shí)際容量。連接前級電源的反饋節(jié)點(diǎn)，調(diào)節(jié)系統(tǒng)級的輸出電壓。XM5152ADJ電源管理IC二合一鋰電保護(hù)

支持快充適配器插拔自動(dòng)檢測和快充協(xié)議的智能識(shí)別。XB6094UA2S電源管理IC芯納科技

特瑞仕是專門用于電源IC的模擬類比CMOS專業(yè)集團(tuán)。 發(fā)揮只只有專業(yè)廠商才具有的專門知識(shí)和靈活性，不間斷地瞬時(shí)對應(yīng)開發(fā)小型化、輕量化電子機(jī)器的需求。獨(dú)特的超小型封裝技術(shù)接二連三地帶來乃至肉眼難于分辨的小型產(chǎn)品是我們的驕傲。 盡管尺寸極小，但給予世間的影響卻無限大。從我們身邊的智能手機(jī)、數(shù)碼照相機(jī)、電腦等便攜式機(jī)器、到汽車用導(dǎo)航系統(tǒng)、車載ETC設(shè)備、電動(dòng)車窗等車載用品，及包括機(jī)器人在內(nèi)的產(chǎn)業(yè)機(jī)械，其產(chǎn)品性能在所有領(lǐng)域都得到了高度評價(jià)。 特瑞仕擁有雄厚先進(jìn)的技術(shù)能力，高度的市場影響力，并積極地對應(yīng)環(huán)保要求，今后還將繼續(xù)于電源IC領(lǐng)域。XB6094UA2S電源管理IC芯納科技