芯納科技代理的 XYSEMI / 賽芯微涵蓋了豐富多樣的型號(hào)，諸如 XB5128A、XB5136IS、XB5152I2SZR、XB5152J2SZR、XB5153I2S、XB5153J2S、XB5153J2SWY、XB5225I2SZR、XB5306A、XB5307A、XB5307H、XB5332A、XB5332B、XB5350A、XB5350D0、XB5351A0、XB5352A、XB5352AR、XB5352AR12、XB5352AZ、XB5352G、XB5352M、XB5353A、XB5358D0、XB5358G、XB5358K、XB5401A、XB5556A、0XB5606A、XB5606AJ、XB5606GJ、XB5608A、XB5608AJ、XB5608G、XB5891A、XB5806AE、XB6006AE、XB6008H2、XB6030J2S - SM、XB6030Q2S - SM、XB6040I2、XB6040I2S、XB6042I2、XB6042I2S、XB6042J2S、XB6042K2SV、XB6042M2S、XB6042Q2SV、XB6052M2S、XB6060I2、XB6060I2S、XB6060J2、XB6060M2S、XB6061I2、XB6061I2S、XB6061J2S、XB6090I、XB6091I2S、XB6091I2SV、XB6091ISC、XB6091J2SV、XB6092I2、XB6092J2、XB6094UA2S、XB6096IS、XB6096J、XB6096JS等型號(hào)。 移動(dòng)電源 SOC高度集成多種功能模塊。XB3306D電源管理IC二合一鋰電保護(hù)

上海芯龍半導(dǎo)體技術(shù)股份有限公司是一家專注于高性能模擬集成電路研發(fā)、設(shè)計(jì)與銷售的公司，結(jié)合創(chuàng)新的設(shè)計(jì)技術(shù)和產(chǎn)業(yè)鏈的制造優(yōu)勢(shì)，搭建了產(chǎn)業(yè)化的“芯片設(shè)計(jì)+晶圓制造+封裝測(cè)試”全流程平臺(tái)，自主研發(fā)多項(xiàng)技術(shù)并獲得國(guó)內(nèi)外近百項(xiàng)發(fā)明專利授權(quán)，為客戶提供、高可靠性的產(chǎn)品和服務(wù)。公司產(chǎn)品主要包括電源管理、信號(hào)鏈、音頻功放、MEMS傳感器等，廣泛應(yīng)用于汽車電子、工業(yè)控制、通訊設(shè)備、消費(fèi)電子、家用電器、安防監(jiān)控及儀器儀表等領(lǐng)域。公司始終秉承“專業(yè)、專注、務(wù)實(shí)、創(chuàng)新、高效、溝通”的經(jīng)營(yíng)理念，致力成為世界型的模擬集成電路服務(wù)商。電源管理ICXS5306充電電流降至停充電流時(shí)，停止充電。

DS5136B是點(diǎn)思針對(duì)單節(jié)移動(dòng)電源市場(chǎng)推出的一顆移動(dòng)電源SOC。DS5136B單串移動(dòng)電源+EPP無(wú)線充方案：?jiǎn)未姵?，C口輸出22.5W功率，無(wú)線充15W（蘋果7.5W）；DS5136B單串移動(dòng)電源+MPP無(wú)線充方案（QI2.0）：?jiǎn)未姵?，C口輸出22.5W功率，無(wú)線充15W（蘋果15W）；支持3口+W輸出方式，單擊按鍵開機(jī)并顯示電量，雙擊按鍵關(guān)機(jī)進(jìn)入休眠，長(zhǎng)按鍵進(jìn)入小電流模式。支持CC-CV切換，支持PD3.1/PD3.0/QC4.0/QC3.0/AFC/SCP/BC1.2/DCP等主流快充協(xié)議，集成電池充放電管理模塊、電量計(jì)算模塊、顯示模塊，并提供輸入/輸出的過(guò)壓/欠壓，電池過(guò)充/過(guò)放、NTC過(guò)溫、放電過(guò)流、輸出短路保護(hù)等保護(hù)功能。點(diǎn)思DS5136無(wú)線充15W帶載效率高達(dá)80%。邊充邊放（無(wú)線充放電、適配器給移動(dòng)電源充電）由電源輸入功率決定，優(yōu)先提供無(wú)線充15W，剩余部分提供給電池。移動(dòng)電源和無(wú)線充供電共用一路升降壓節(jié)約成本。我們的產(chǎn)品優(yōu)勢(shì)：效率高，溫度底；可實(shí)現(xiàn)雙C輸入輸出；無(wú)線充邊充邊放為快充；性價(jià)比高，成本優(yōu)；支持在線燒錄；無(wú)需外加升壓芯片，可直接升壓至18V。

  DS3056B集成LED顯示功能。GPIO10、GPIO11管腳可以直接驅(qū)動(dòng)LED1，LED2，用于顯示IC的工作狀態(tài)、電池的充電狀態(tài)等信息。集成i2C功能，外部芯片可直接讀取當(dāng)前芯片的工作狀態(tài)。內(nèi)置16-bit的高精度ADC和12-bit的高速ADC。高精度ADC用于檢測(cè)充電電流，高速ADC用于檢測(cè)電壓信號(hào)，并配置了窗口比較功能，可以根據(jù)檢測(cè)結(jié)果做出快速反應(yīng)。DS3056B的測(cè)溫管腳TS集成了電流源，結(jié)合外部的溫敏電阻（NTC），用于監(jiān)測(cè)電池的溫度。溫度高于高溫保護(hù)門限或低于低溫保護(hù)門限、且持續(xù)預(yù)定時(shí)間后，關(guān)閉充放電路徑。溫度從高溫降至高溫保護(hù)解除門限之下或從低溫升至低溫保護(hù)解除門限之上時(shí)，恢復(fù)充電或放電。PVDD部分的供電：2串可通過(guò)電池直接給內(nèi)部PVDD供電，3串可通過(guò)外部LDO給PVDD供電，4-6串可通過(guò)外部DC給PVDD供電。電流持續(xù)大于預(yù)設(shè)的過(guò)流閾值時(shí)，芯片自動(dòng)關(guān)閉放電通路。

鋰電保護(hù)的選型：電池充滿電壓 + 充、放電電流（不同于分離式鋰電保護(hù)） 輔助信息：電池容量，產(chǎn)品應(yīng)用 。 電池安全，首先要有保護(hù)，再有選型要正確鋰電保護(hù)在保護(hù)電池安全上是二次保護(hù)，如：過(guò)充保護(hù)時(shí)，一級(jí)保護(hù)是充電管理，過(guò)放保護(hù)的一級(jí)保護(hù)是主芯片等。所以在選型時(shí)，要考慮到鋰電保護(hù)是二次保護(hù)的特性，鋰電保護(hù)的過(guò)充電壓要高于充電管理的過(guò)充電壓的值（不能有重合區(qū)間），鋰電保護(hù)的過(guò)放電壓要低于主芯片的過(guò)放電壓的值等。鋰電保護(hù)的選型：電池充滿電壓 + 充、放電電流（不同于分離式鋰電保護(hù)）。溫度超出預(yù)設(shè)的保護(hù)門限時(shí)，降低放電功率。XR2981電源管理IC供應(yīng)商

電流采樣，連接 USB-C口采樣電阻的正端。XB3306D電源管理IC二合一鋰電保護(hù)

DS5136B是點(diǎn)思針對(duì)單節(jié)移動(dòng)電源市場(chǎng)推出的一顆移動(dòng)電源SOC。DS5136B-1S-22.5W串移動(dòng)電源方案：?jiǎn)未姵兀С?2.5-27W功率選擇，支持CCAA、CC線L線A、CLinAA等輸出方式，單擊按鍵開機(jī)并顯示電量，雙擊按鍵關(guān)機(jī)進(jìn)入休眠，長(zhǎng)按鍵進(jìn)入小電流模式。支持CC-CV切換，支持PD3.1/PD3.0/PPS/PD2.0/QC4/QC3.0/QC2.0/AFC/FCP/SCP/BC1.2DCP及APPLE2.4A等主流快充協(xié)議，集成電池充放電管理模塊、電量計(jì)算模塊、顯示模塊，并提供輸入/輸出的過(guò)壓/欠壓，電池過(guò)充/過(guò)放、NTC過(guò)溫、放電過(guò)流、輸出短路保護(hù)等保護(hù)功能。我們的產(chǎn)品優(yōu)勢(shì)：效率高，溫度底；可實(shí)現(xiàn)雙C輸入輸出；支持在線燒錄。XB3306D電源管理IC二合一鋰電保護(hù)