在使用電源管理IC時(shí),還需要注意以下幾點(diǎn):熱管理:電源管理IC在工作過程中會(huì)產(chǎn)生一定的熱量,因此需要采取適當(dāng)?shù)纳岽胧?,以確保其正常工作。這可以包括使用散熱片、風(fēng)扇或其他散熱設(shè)備。靜電防護(hù):在處理電源管理IC時(shí),需要注意靜電的防護(hù)。靜電可能對(duì)電子元件造成損害,因此在操作時(shí)應(yīng)使用靜電防護(hù)手套和其他靜電防護(hù)設(shè)備??偨Y(jié)起來,電源管理IC在電子設(shè)備中起著至關(guān)重要的作用。它可以提供穩(wěn)定的電源供應(yīng),保護(hù)設(shè)備免受電源波動(dòng)和故障的影響。在使用電源管理IC時(shí),需要選擇適合的型號(hào),正確連接和布局,進(jìn)行熱管理和靜電防護(hù)。通過合理使用電源管理IC,可以提高設(shè)備的性能和可靠性,延長設(shè)備的使用壽命。降壓型 C+CA 多口快充 SOC。XBDL61515JS電源管理IC現(xiàn)貨
電源管理芯片的一些主要應(yīng)用領(lǐng)域:消費(fèi)電子領(lǐng)域:智能手機(jī):電源管理芯片負(fù)責(zé)管理電池充電、電量監(jiān)測(cè)、不同部件的電壓轉(zhuǎn)換(如將電池電壓轉(zhuǎn)換為處理器、屏幕等所需電壓),并且在快速充電技術(shù)中發(fā)揮關(guān)鍵作用,實(shí)現(xiàn)安全高效的充電。筆記本電腦和平板電腦:確保設(shè)備在不同工作模式下穩(wěn)定供電,包括待機(jī)、工作、高性能運(yùn)算等模式下的電源分配和管理,以及電池的合理充放電管理??纱┐髟O(shè)備:由于可穿戴設(shè)備對(duì)體積和功耗要求極為苛刻,電源管理芯片需要實(shí)現(xiàn)高效的電源轉(zhuǎn)換和低功耗待機(jī)等功能,以延長設(shè)備續(xù)航和電池壽命。鋰保的作用電池電壓低于復(fù)充門限值,則重新開啟電池充電。
鋰電池PACK設(shè)計(jì)過程中鋰電池保護(hù)IC是保護(hù)芯片的,首先取樣電池電壓,然后通過判斷發(fā)出各種指令。MOS管:它主要起開關(guān)作用 2、保護(hù)芯片正常工作:保護(hù)芯片上MOS管剛開始可能處于關(guān)斷狀態(tài),電池接上保護(hù)芯片后,必須先觸發(fā)MOS管,P+與P-端才有輸出電壓,觸發(fā)常用方法——用一導(dǎo)線把B-與P-短接。 3、保護(hù)芯片過充保護(hù):在P+與P-上接上一高于電池電壓的電源,電源的正極接B+、電源的負(fù)極接B-,接好電源后,電池開始充電,電流方向如圖所示的I1的流向電流從電源正極出發(fā),流經(jīng)電池、D1、MOS2到電源負(fù)極(這時(shí)MOS1被D1短路),IC通過電容來取樣電池電壓的值,當(dāng)電池電壓達(dá)到4.25v時(shí),IC發(fā)出指令,使引腳CO為低電平,這時(shí)電流從電源正極出發(fā),流經(jīng)電池、D1、到達(dá)MOS2時(shí)由于MOS2的柵極與CO相連也為低電平,MOS2關(guān)斷,整個(gè)回路被關(guān)斷,電路起到保護(hù)作用。
DS6036B集成涓流、恒流、恒壓鋰電池充電管理系統(tǒng):當(dāng)電池電壓小于VTRKL時(shí),采用涓流電流充電;當(dāng)電池電壓大于VTRKL時(shí),進(jìn)入輸入恒流充電,電池端上限充電電流8A;當(dāng)電池電壓接近設(shè)定的電池電壓時(shí),進(jìn)入恒壓充電;當(dāng)電池端充電電流小于停充電流ISTOP且電池電壓接近恒壓電壓時(shí),停止充電。充電完成后,若電池電壓低于(VTRGT–N*0.1)V,重新開啟電池充電。DS6036B采用開關(guān)充電技術(shù),充電效率上限達(dá)到96%,能縮短3/4的充電時(shí)間。支持邊充邊放功能,在邊充邊放時(shí),輸入輸出均為5V。在鎖定狀態(tài),必須要有充電動(dòng)作才能使能芯片功能。
XB5128A、XB5136IS、XB5152I2SZR、XB5152J2SZR、XB5153I2S、XB5153J2S、XB5153J2SWY、XB5225I2SZR、XB5306A、XB5307A、XB5307H、XB5332A、XB5332B、XB5350A、XB5350D0、XB5351A0、XB5352A、XB5352AR、XB5352AR12、XB5352AZ、XB5352G、XB5352M、、XB5353A、XB5358D0、XB5358G、XB5358K、XB5401A、XB5556A、0XB5606A、XB5606AJ、XB5606GJ、XB5608A、XB5608AJ、XB5608G、XB5891A、XB5806AE、XB6006AE、XB6008H2、XB6030J2S-SM、XB6030Q2S-SM、XB6040I2、XB6040I2S、XB6042I2、XB6042I2S、XB6042J2S、XB6042K2SV、XB6042M2S、XB6042Q2SV、XB6052M2S、XB6060I2、XB6060I2S、XB6060J2、XB6060M2S、XB6061I2、XB6061I2S、XB6061J2S、XB6090I、XB6091I2S、XB6091I2SV、XB6091ISC、XB6091J2SV、XB6092I2、XB6092J2、XB6094UA2S、XB6096IS、XB6096J、XB6096JS、XB6097IS、XB6156G、XB6166IS、XB6166ISA、XB6206AE、XB6366D、XB6706A、XB6706AHY、XB6706H2、XB6706U0、XB7608A、、XB7608AF、XB7608AJ、XB7608AJL、XB7608AR、XB7608G、XB7608GF、XB7608GJ、XB7608MF、內(nèi)置 16-bit 的高精度 ADC 和 12-bit 的高速 ADC。XB8702I電源管理IC廠家
USBC1 口或者 USBC2 插入充電電源,可直接啟動(dòng)充電。XBDL61515JS電源管理IC現(xiàn)貨
DS3056B集成了USBType-C接口、PDPHY以及協(xié)議層解析功能,支持快充適配器插拔自動(dòng)檢測(cè)和快充協(xié)議的智能識(shí)別,支持PD、QC、BC1.2DCP快充協(xié)議。充電時(shí),上限充電效率為98%。集成了高效的鋰電池充電管理模塊,根據(jù)輸入電源電壓和電池電壓自動(dòng)匹配較佳的充電方式。涓流充電:電池電壓<涓流截止電壓時(shí),執(zhí)行涓流充電。恒流充電:當(dāng)涓流充電使得電池電壓>涓流截止電壓時(shí),進(jìn)入恒流充電。恒壓充電:當(dāng)恒流充電使電池電壓接近電池充滿電壓時(shí),進(jìn)入恒壓充電;充電電流降至停充電流時(shí),停止充電。如果電池電壓低于復(fù)充門限值,則重新開啟電池充電。XBDL61515JS電源管理IC現(xiàn)貨
同步 異步 指的是芯片的整流方式!一般情況下同步使用MOS整流 異步使用二極管,由于MOS導(dǎo)通電阻和壓降比較低 因此可以提供高效率。 所謂同步模式是指可以用外部周期信號(hào)控制DC-DC振蕩頻率的工作方式,該方式可以減少電源對(duì)數(shù)字電路的干擾。主要看續(xù)流元件是二極管還是MOS。同步整流是采用通態(tài)電阻極低的功率MOSFET來取代整流二極管,因此能降低整流器的損耗,提高DC/DC變換器的效率,滿足低壓、大電流整流的需要。所謂同步模式是指可以用外部周期信號(hào)控制DC-DC振蕩頻率的工作方式,該方式可以減少電源對(duì)數(shù)字電路的干擾。主要看續(xù)流元件是二極管還是MOS。同步整流是采用通態(tài)電阻極低的功率MOSFET來取...