電源管理IC是一種用于管理和控制電源系統(tǒng)的集成電路。按功能分類：電源開關(guān)：電源開關(guān)是一種用于控制電源輸入和輸出的IC。它可以實(shí)現(xiàn)電源的開關(guān)、保護(hù)和監(jiān)控功能，以確保電源系統(tǒng)的穩(wěn)定和安全運(yùn)行。電源調(diào)節(jié)器：電源調(diào)節(jié)器是一種用于調(diào)節(jié)電源輸出電壓和電流的IC。它可以根據(jù)負(fù)載需求和輸入電壓的變化來調(diào)整輸出電壓，以保持穩(wěn)定的電源供應(yīng)。電源管理控制器：電源管理控制器是一種用于管理和控制整個電源系統(tǒng)的IC。它可以監(jiān)測和控制電源輸入和輸出，實(shí)現(xiàn)電源的開關(guān)、調(diào)節(jié)和保護(hù)等功能。根據(jù)接入設(shè)備的功率請求，自動匹配極限的電壓和電流輸出。XM5151ADJ電源管理IC代理

DS5136B是點(diǎn)思針對單節(jié)移動電源市場推出的一顆移動電源SOC。DS5136B單串移動電源+EPP無線充方案：單串電池，C口輸出22.5W功率，無線充15W（蘋果7.5W）；DS5136B單串移動電源+MPP無線充方案（QI2.0）：單串電池，C口輸出22.5W功率，無線充15W（蘋果15W）；支持3口+W輸出方式，單擊按鍵開機(jī)并顯示電量，雙擊按鍵關(guān)機(jī)進(jìn)入休眠，長按鍵進(jìn)入小電流模式。支持CC-CV切換，支持PD3.1/PD3.0/QC4.0/QC3.0/AFC/SCP/BC1.2/DCP等主流快充協(xié)議，集成電池充放電管理模塊、電量計算模塊、顯示模塊，并提供輸入/輸出的過壓/欠壓，電池過充/過放、NTC過溫、放電過流、輸出短路保護(hù)等保護(hù)功能。點(diǎn)思DS5136無線充15W帶載效率高達(dá)80%。邊充邊放（無線充放電、適配器給移動電源充電）由電源輸入功率決定，優(yōu)先提供無線充15W，剩余部分提供給電池。移動電源和無線充供電共用一路升降壓節(jié)約成本。我們的產(chǎn)品優(yōu)勢：效率高，溫度底；可實(shí)現(xiàn)雙C輸入輸出；無線充邊充邊放為快充；性價比高，成本優(yōu)；支持在線燒錄；無需外加升壓芯片，可直接升壓至18V。XBM3215JFG電源管理IC芯納科技變更連接在 CNSEL 管腳的下拉電阻的阻值，可以配置應(yīng)用方案為 2-6串電池的充電管理。

鋰電保護(hù)的選型：電池充滿電壓 + 充、放電電流（不同于分離式鋰電保護(hù)） 輔助信息：電池容量，產(chǎn)品應(yīng)用 。 電池安全，首先要有保護(hù)，再有選型要正確鋰電保護(hù)在保護(hù)電池安全上是二次保護(hù)，如：過充保護(hù)時，一級保護(hù)是充電管理，過放保護(hù)的一級保護(hù)是主芯片等。所以在選型時，要考慮到鋰電保護(hù)是二次保護(hù)的特性，鋰電保護(hù)的過充電壓要高于充電管理的過充電壓的值（不能有重合區(qū)間），鋰電保護(hù)的過放電壓要低于主芯片的過放電壓的值等。鋰電保護(hù)的選型：電池充滿電壓 + 充、放電電流（不同于分離式鋰電保護(hù)）。

DS6036B集成的KEY管腳內(nèi)置上拉電阻，用于檢測按鍵的輸入，支持按鍵單擊、雙擊和長按鍵功能。小于30ms的按鍵動作不會有任何響應(yīng)，無效操作。按鍵持續(xù)時間長于100ms，但小于2s，即為短按動作。短按鍵會打開電量顯示燈或數(shù)碼管顯示電量和升壓輸出。按鍵持續(xù)時間長于3s，即為長按動作。長按會開啟或者關(guān)閉小電流輸出模式。在1s內(nèi)連續(xù)兩次短按鍵，會關(guān)閉升壓輸出、電量顯示，進(jìn)入休眠模式。DS6036B 自動檢測手機(jī)插入，手機(jī)插入后即刻從待機(jī)狀態(tài)喚醒，開啟升壓給手機(jī)充電，省去按鍵操作， 可支持無按鍵模具方案。變更連接在 CCSEL 管腳的下拉電阻的阻值，可以配置應(yīng)用方案為不同的充電功率。

電源管理芯片有多種類型，以滿足不同的應(yīng)用需求。其中，線性穩(wěn)壓器是常見的一種，它通過調(diào)節(jié)電阻來穩(wěn)定輸出電壓，具有結(jié)構(gòu)簡單、噪聲低的優(yōu)點(diǎn)，但效率相對較低。開關(guān)穩(wěn)壓器則通過快速開關(guān)晶體管來實(shí)現(xiàn)電壓轉(zhuǎn)換，效率高但設(shè)計復(fù)雜，包括降壓型（Buck）、升壓型（Boost）和升降壓型（Buck-Boost）等。電池管理芯片用于監(jiān)測和控制電池的充電、放電過程，以延長電池壽命和提高安全性。此外，還有電源監(jiān)控芯片，用于實(shí)時監(jiān)測電源的電壓、電流和溫度等參數(shù)，一旦出現(xiàn)異常及時發(fā)出警報。DS5035B是點(diǎn)思針對單節(jié)移動電源磁吸無線充市場推出的一顆移動電源SOC。XS5301電源管理IC上海如韻

即使在大電流負(fù)載條件下，仍然可以實(shí)現(xiàn)很低的輸出紋波。XM5151ADJ電源管理IC代理

DC/DC轉(zhuǎn)換器在高效率地轉(zhuǎn)換能量方面屬于有效的電源，但因?yàn)榫€圈必須具有磁飽和特性和防止燒毀的特性，使得實(shí)現(xiàn)超薄化較為困難。一般情況下只得在成平面形狀的電路板上安裝IC、線圈及電容，這種解決方案不利于產(chǎn)品的小型化。 為了解決以上的問題，進(jìn)行了以下幾種思考和設(shè)計。首先是在硅晶圓上形成線圈的方法，為了確保作為DC/DC轉(zhuǎn)換器時具有足夠的電感值，半導(dǎo)體工藝變得極為復(fù)雜，使得成本上升。實(shí)際上只停留在高頻濾波器方面的應(yīng)用。其次是把線圈和DC/DC轉(zhuǎn)換器IC封入一個塑料模壓封裝組件中的方法，因?yàn)橹皇菃渭兊匮b入元器件縮小不了太多的安裝面積，不能帶來大程度的改善。 進(jìn)而出現(xiàn)了不是平面地放置各種元器件，而是把包括IC的元器件疊在一起的設(shè)計方案,實(shí)際上也出現(xiàn)的幾種這樣的產(chǎn)品。但是這種方案要么需要在線圈上印制布線用的圖案，要么需要CSP（芯片尺寸級封裝）型IC,要么在封裝IC時必須實(shí)施模壓工程，使得制作工程復(fù)雜，帶來了產(chǎn)生成本上升的課題。XM5151ADJ電源管理IC代理