DS5036B集成涓流、恒流、恒壓鋰電池充電管理系統(tǒng)，當電池電壓小于VTRKL時，采用涓流電流充電；當電池電壓大于VTRKL時，進入輸入恒流充電；當電池電壓接近設定的電池電壓時，進入恒壓充電；當電池端充電電流小于停充電流ISTOP且電池電壓接近恒壓電壓時，停止充電。充電完成后，若電池電壓低于(VTRGT–0.1)V，重新開啟電池充電。DS5036B采用開關充電技術，充電效率高達到96%，能縮短3/4的充電時間。DS5036B支持邊充邊放功能，在邊充邊放時，輸入輸出均為5V。支持設置電池的初始化容量，利用電池端電流和時間的積分來管理電池的剩余容量。XB6706U0電源管理IC現(xiàn)貨

低壓差線性穩(wěn)壓器原理上與一般的線性直流穩(wěn)壓器基本相同，區(qū)別在于低壓差穩(wěn)壓器輸出端的功率由NPN晶體管共集極架構改為PNP集電極開路架構(以使用雙極性晶體管以言)。這種架構下，功率晶體管的控制極只要利用對地的電壓差就能讓晶體管處于飽和導通狀態(tài)，因此輸入端只需高出輸出端多于功率晶體管的飽和電壓，穩(wěn)壓器就能運作，穩(wěn)定輸出電壓。 這類設計在保持穩(wěn)定性方設計難度較高，因為輸出級的阻抗較大，較易不穩(wěn)定或起振。 低壓差穩(wěn)壓器所使用的功率晶體管可以是雙極性晶體管或場效晶體管。 雙極性晶體管因為基極電流的關系，會耗用額外的電流，增加功耗，在相對高輸出電壓、低輸出電流、低輸出輸入電壓差的情況下尤其明顯。 場效晶體管沒有雙極性晶體管的功耗問題，但其所需導通的閘極電壓限制了其在低輸出電低的應用，而且場效晶體管管的成本較高。隨著半導體技術的進步，這兩方面的問題都得以改善。XB4949G4WA放電過程中，實時檢測 VBUS 的電壓和放電電流。

4、保護芯片過放保護：在P+與P-上接上一合適的負載后，電池開始放電其電流方向如I2，電流從電池的正極經(jīng)負載、D2、MOS1到電池的負極，(這時MOS2被D2短路)；當電池放電到2.5 v時IC采樣并發(fā)出指令，讓MOS1截止，回路斷開，電池被保護了。 5、過流保護：在P+與P-上接上一合適的負載后，電池開始放電其電流方向如I2，電流從電池的正極經(jīng)負載、D2、MOS1到電池的負極，(這時MOS2被D2短路)；當負載突然減小，IC通過VM引腳采樣到突然增大電流而產(chǎn)生的電壓這時IC采樣并發(fā)出指令，讓MOS1截止，回路斷開，電池被保護了。 6、短路保護：在P+與P-上接上空負載后，電池開始放電其電流方向如I2，電流從電池的正極經(jīng)負載、D2、MOS1到電池的負極，(這時MOS2被D2短路)； IC通過VM引腳采樣到突然增大電流而產(chǎn)生的電壓這時IC采樣并發(fā)出指令，讓MOS1截止，回路斷開，電池被保護了。

XLD6031M18、XLD6031P18、XLD6031P30、XLD6031P33、XLD6032M33、XM5021R18、XM5062SADJ、XM5081ADJ、XM5082ADJ、XM5151ADJ、XM5152ADJ、XM5202ADJ、XM5205、XM6701、XR2204D、XR2681、XR2682、XR2981、XR3403、XR3413、XR4981A、XR4981C、XS5301、XS5302、XS5305、XS5306、XS5306C、XS5308A、XS5309C、XS5502。賽芯微電子通過自主研發(fā)的多項器件及電路結合獨特的工藝技術，將控制IC與開關管集成于同一芯片，推出世界小的鋰電池保護方案集成高壓輸出的同步開關轉(zhuǎn)換器系統(tǒng)，支持 3V~12V 寬電壓范圍輸出。

DS6066是點思針對DC輸出應用（空調(diào)服/加熱服）市場推出的一顆移動電源SOC。目前市場上主流應用于空調(diào)服和加熱服，此類應用主要幫助戶外工作者保持一個舒服的狀態(tài)。DS6066-2S-30W+DC應用（空調(diào)服/加熱服）移動電源方案：2串電池，C口為30W雙向快充（可根據(jù)需要擴展電池串數(shù)和輸出功率），通過DC口進行外部供電，實現(xiàn)空調(diào)服/加熱服的工作能源。單擊按鍵開機并顯示電量，雙擊按鍵關機進入休眠，長按鍵進入DC模式，再次單擊按鍵逐次切換空調(diào)服擋位（10-21V四檔可調(diào)），再次長按鍵關閉DC模式。我們的產(chǎn)品優(yōu)勢：效率高，溫度底；集成度高，一顆IC搞定；性價比高，成本優(yōu)；支持在線燒錄。電池電壓＜涓流截止電壓時，執(zhí)行涓流充電。XM5062SADJ電源管理IC賽芯微xysemi

VBUS 輸出短路時，自動關閉放電通路。XB6706U0電源管理IC現(xiàn)貨

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