賽芯微XBL6015-SM二合一鋰電保護(hù)，集成MOS，支持船運(yùn)模式，關(guān)機(jī)電流低至1nA。 XB6015-SM的特點(diǎn)： 1.低功耗，工作電流0.4uA,關(guān)機(jī)電流1nA； 2.更貼近應(yīng)用的保護(hù)電流，充電過流300mA，放電過流150mA，短路電路450mA； 3.高集成度，集成MOS，支持船運(yùn)模式，集成虛焊保護(hù)功能； 4.高可靠性，支持充電器反接功能，支持帶負(fù)載電芯防反接功能，ESD 8KV； 5.更好的匹配性，鋰電保護(hù)無管壓降，可以支持不同類型的充電芯片； 6.系列化，支持4.2-4.5V的電芯平臺(tái)。LDO 輸出，通過10μF 電容連接至參考地。XS5301電源管理IC現(xiàn)貨

DS5036B 無按鍵動(dòng)作的情況下，只有連接用電設(shè)備的輸出口才會(huì)開啟；未連接設(shè)備的輸出口保持關(guān)閉。 USB-A1、USB-C 均支持輸出快充協(xié)議。但由于該方案是單電感方案，只能支持一個(gè)電壓輸出，所以只有一個(gè)輸出口開啟的情況下才能支持快充輸出。同時(shí)使用兩個(gè)或者三個(gè)輸出口時(shí)，會(huì)自動(dòng)關(guān)閉快充功能。 按照“典型應(yīng)用原理圖”所示連接，任何一個(gè)輸出口已經(jīng)進(jìn)入快充輸出模式時(shí)，當(dāng)其他輸出口插入用電設(shè)備，會(huì)先關(guān)閉所有輸出口，關(guān)閉高壓快充功能，再開啟有設(shè)備存在的輸出口。此時(shí)所有輸出口只支持 Apple、BC1.2 模式充電。當(dāng)處于多口輸出模式時(shí)，任一輸出口的輸出電流小于約 80mA（MOS Rds_ON@15mohm）時(shí)，持續(xù) 15s 后會(huì)自動(dòng)關(guān)閉該口。從多個(gè)用電設(shè)備減少到只有一個(gè)用電設(shè)備時(shí)，持續(xù)約 15s 后會(huì)先關(guān)閉所有輸出口，開啟高壓快充功能，再開啟一個(gè)用電設(shè)備存在的輸出口，以此方式來重新使能設(shè)備請(qǐng)求快充。當(dāng)只有一個(gè)輸出口開啟的情況下，總的輸出功率小于 350mW 持續(xù)約 32s 時(shí)，會(huì)關(guān)閉輸出口和放電功能，進(jìn)入待機(jī)狀態(tài)。XB4906AJL電源管理IC上海如韻放電過程中，DS2730 實(shí)時(shí)監(jiān)測(cè)輸入/輸出電壓，并和預(yù)設(shè)的閾值電壓比較。

鋰電保護(hù)的選型：電池充滿電壓 + 充、放電電流（不同于分離式鋰電保護(hù)） 輔助信息：電池容量，產(chǎn)品應(yīng)用 。 電池安全，首先要有保護(hù)，再有選型要正確鋰電保護(hù)在保護(hù)電池安全上是二次保護(hù)，如：過充保護(hù)時(shí)，一級(jí)保護(hù)是充電管理，過放保護(hù)的一級(jí)保護(hù)是主芯片等。所以在選型時(shí)，要考慮到鋰電保護(hù)是二次保護(hù)的特性，鋰電保護(hù)的過充電壓要高于充電管理的過充電壓的值（不能有重合區(qū)間），鋰電保護(hù)的過放電壓要低于主芯片的過放電壓的值等。鋰電保護(hù)的選型：電池充滿電壓 + 充、放電電流（不同于分離式鋰電保護(hù)）

DC/DC轉(zhuǎn)換器在高效率地轉(zhuǎn)換能量方面屬于有效的電源，但因?yàn)榫€圈必須具有磁飽和特性和防止燒毀的特性，使得實(shí)現(xiàn)超薄化較為困難。一般情況下只得在成平面形狀的電路板上安裝IC、線圈及電容，這種解決方案不利于產(chǎn)品的小型化。 為了解決以上的問題，進(jìn)行了以下幾種思考和設(shè)計(jì)。首先是在硅晶圓上形成線圈的方法，為了確保作為DC/DC轉(zhuǎn)換器時(shí)具有足夠的電感值，半導(dǎo)體工藝變得極為復(fù)雜，使得成本上升。實(shí)際上只停留在高頻濾波器方面的應(yīng)用。其次是把線圈和DC/DC轉(zhuǎn)換器IC封入一個(gè)塑料模壓封裝組件中的方法，因?yàn)橹皇菃渭兊匮b入元器件縮小不了太多的安裝面積，不能帶來大程度的改善。 進(jìn)而出現(xiàn)了不是平面地放置各種元器件，而是把包括IC的元器件疊在一起的設(shè)計(jì)方案,實(shí)際上也出現(xiàn)的幾種這樣的產(chǎn)品。但是這種方案要么需要在線圈上印制布線用的圖案，要么需要CSP（芯片尺寸級(jí)封裝）型IC,要么在封裝IC時(shí)必須實(shí)施模壓工程，使得制作工程復(fù)雜，帶來了產(chǎn)生成本上升的課題。集成了高效的鋰電池充電管理模塊，根據(jù)輸入電源電壓和電池電壓自動(dòng)匹配充電方式。XS5301電源管理IC現(xiàn)貨

半橋電路功率管上管驅(qū)動(dòng)。XS5301電源管理IC現(xiàn)貨

ESD（ Electrostatic Discharge）靜電放電：在半導(dǎo)體芯片行業(yè)，根據(jù)靜電產(chǎn)生方式和對(duì)電路的損傷模式不同，可以分為以下四種方式：人體放電模式（HBM：Human-body Model）、機(jī)器放電模式 （MM：Machine Model）、元件充電模式（CDM：Charge-Device Model）、電場(chǎng)感應(yīng)模式（FIM：Field-Induced Model），但業(yè)界關(guān)注的HBM、MM、CDM。以上是芯片級(jí)ESD，不是系統(tǒng)級(jí)ESD； 芯片級(jí)ESD：HBM 大于2KV，較高的是8KV。 系統(tǒng)級(jí)ESD：接觸ESD和空氣ESD，指的是系統(tǒng)加上外置器件做的系統(tǒng)級(jí)的ESD，一般空氣是15KV，接觸是8KV。XS5301電源管理IC現(xiàn)貨