當(dāng)同時(shí)連接充電電源和用電設(shè)備時(shí),自動(dòng)進(jìn)入邊充邊放模式。在該模式下,芯片會(huì)自動(dòng)關(guān)閉內(nèi)部快充輸入請(qǐng)求。為保證用電設(shè)備的正常充電,DS6036B會(huì)將充電欠壓環(huán)路提高到4.8V以上,以保證優(yōu)先給用電設(shè)備供電。在VSYS電壓只有5V的情況下,開啟放電路徑給用電設(shè)備供電;為了安全考慮,如果VSYS電壓大于5.6V,不會(huì)開啟放電路徑。在邊充邊放過程中,如果拔掉充電電源,DS6036B會(huì)關(guān)閉充電功能,重新啟動(dòng)放電功能給用電設(shè)備供電。為了安全考慮,同時(shí)也為了能夠重新使能用電設(shè)備請(qǐng)求快充,轉(zhuǎn)換過程中會(huì)有一段時(shí)間輸出電壓掉到0V。在邊充邊放過程中,如果拔掉用電設(shè)備、用電設(shè)備充滿持續(xù)30s時(shí),DS6036B會(huì)自動(dòng)關(guān)閉對(duì)應(yīng)的放電路徑。當(dāng)放電路徑都關(guān)閉,狀態(tài)回到單充電模式時(shí),會(huì)重新給移動(dòng)電源快充。根據(jù)接入設(shè)備的功率請(qǐng)求,自動(dòng)匹配極限的電壓和電流輸出。2zB1
DS3056B集成LED顯示功能。GPIO10、GPIO11管腳可以直接驅(qū)動(dòng)LED1,LED2,用于顯示IC的工作狀態(tài)、電池的充電狀態(tài)等信息。集成i2C功能,外部芯片可直接讀取當(dāng)前芯片的工作狀態(tài)。內(nèi)置16-bit的高精度ADC和12-bit的高速ADC。高精度ADC用于檢測(cè)充電電流,高速ADC用于檢測(cè)電壓信號(hào),并配置了窗口比較功能,可以根據(jù)檢測(cè)結(jié)果做出快速反應(yīng)。DS3056B的測(cè)溫管腳TS集成了電流源,結(jié)合外部的溫敏電阻(NTC),用于監(jiān)測(cè)電池的溫度。溫度高于高溫保護(hù)門限或低于低溫保護(hù)門限、且持續(xù)預(yù)定時(shí)間后,關(guān)閉充放電路徑。溫度從高溫降至高溫保護(hù)解除門限之下或從低溫升至低溫保護(hù)解除門限之上時(shí),恢復(fù)充電或放電。PVDD部分的供電:2串可通過電池直接給內(nèi)部PVDD供電,3串可通過外部LDO給PVDD供電,4-6串可通過外部DC給PVDD供電。XB5401A電源管理IC供應(yīng)商電池電源管理芯片,具備直通模式,功能強(qiáng)大。
ESD( Electrostatic Discharge)靜電放電:在半導(dǎo)體芯片行業(yè),根據(jù)靜電產(chǎn)生方式和對(duì)電路的損傷模式不同,可以分為以下四種方式:人體放電模式(HBM:Human-body Model)、機(jī)器放電模式 (MM:Machine Model)、元件充電模式(CDM:Charge-Device Model)、電場(chǎng)感應(yīng)模式(FIM:Field-Induced Model),但業(yè)界關(guān)注的HBM、MM、CDM。以上是芯片級(jí)ESD,不是系統(tǒng)級(jí)ESD; 芯片級(jí)ESD:HBM 大于2KV,較高的是8KV。 系統(tǒng)級(jí)ESD:接觸ESD和空氣ESD,指的是系統(tǒng)加上外置器件做的系統(tǒng)級(jí)的ESD,一般空氣是15KV,接觸是8KV。
移動(dòng)電源SOC具有高集成、多協(xié)議雙向快充,集成了同步開關(guān)升降壓變換器、電池充放電管理模塊、電量計(jì)算模塊、顯示模塊、協(xié)議模塊,并提供輸入/輸出的過壓/欠壓,電池過充/過放、NTC過溫、放電過流、輸出短路保護(hù)等保護(hù)功能,支持1-6節(jié)電池,支持22.5-140W功率選擇,支持PD3.1/PD3.0/PPS/PD2.0/QC4/QC3.0/QC2.0/AFC/FCP/SCP/VOOC/BC1.2 DC***PLE 2.4A等主流快充協(xié)議。支持PD3.1/PD3.0/PPS/PD2.0/QC4/QC3.0/QC2.0/AFC/FCP/SCP/VOOC/BC1.2 DC***PLE 2.4A等主流快充協(xié)議。單節(jié)至四節(jié)鎳氫電池進(jìn)行充電管理。該器件內(nèi)部包括功率晶體管,不需要外部的電流檢測(cè)電阻和阻流二極管。
芯納科技xinnasemi提供高質(zhì)量的鋰電池保護(hù)IC和二合一鋰電保護(hù)IC,保障電池的安全和穩(wěn)定性。
代理XYSEMI/賽芯微型號(hào)有:
XB5128A、XB5136IS、XB5152I2SZR、XB5152J2SZR、XB5153I2S、XB5153J2S、XB5153J2SWY、XB5225I2SZR、XB5306A、XB5307A、XB5307H、XB5332A、XB5332B、XB5350A、XB5350D0、XB5351A0、XB5352A、XB5352AR、XB5352AR12、XB5352AZ、XB5352G、XB5352M、、XB5353A、XB5358D0、XB5358G、XB5358K、XB5401A、XB5556A、0XB5606A、XB5606AJ、XB5606GJ、XB5608A、XB5608AJ、XB5608G、XB5891A、XB5806AE、XB6006AE、XB6008H2、XB6030J2S-SM、XB6030Q2S-SM、XB6040I2、XB6040I2S、XB6042I2、XB6042I2S、XB6042J2S、XB6042K2SV、XB6042M2S、XB6042Q2SV、XB6052M2S、XB6060I2、XB6060I2S、XB6060J2、XB6060M2S、XB6061I2、XB6061I2S、XB6061J2S、XB6090I、XB6091I2S、XB6091I2SV、XB6091ISC、XB6091J2SV、XB6092I2、XB6092J2、XB6094UA2S、XB6096IS、XB6096J、XB6096JS、XB6097IS、XB6156G、XB6166IS、XB6166ISA、XB6206AE、XB6366D、XB6706A、XB6706AHY、XB6706H2、XB6706U0、XB7608A、、XB7608AF、XB7608AJ、XB7608AJL、XB7608AR、XB7608G、XB7608GF、XB7608GJ、XB7608MF等 當(dāng)鋰電池與負(fù)載之間發(fā)生短路時(shí),保護(hù)IC會(huì)立即切斷電池與負(fù)載的連接,以防止電池過放或過熱。XB8989MF電源管理IC代理
USBC1 口或者 USBC2 插入充電電源,可直接啟動(dòng)充電。2zB1
芯納科技成立于2011年。專注代理電源芯片和電子元器件的銷售服務(wù)。提供的產(chǎn)品和方案包括:移動(dòng)電源SOC、多口快充SOC、快充充電管理SOC、充電線SOC、電源管理芯片、鋰電池充電管理、鋰電保護(hù)、DC轉(zhuǎn)換器、MOS等;廣泛應(yīng)用消費(fèi)電子:移動(dòng)電源、儲(chǔ)能、適配器、電動(dòng)工具、TWS耳機(jī)、無線充、小家電、智能穿戴等產(chǎn)品、以及工業(yè)類電源方案。移動(dòng)電源SOC具有高集成、多協(xié)議雙向快充,集成了同步開關(guān)升降壓變換器、電池充放電管理模塊、電量計(jì)算模塊、顯示模塊、協(xié)議模塊,并提供輸入/輸出的過壓/欠壓,電池過充/過放、NTC過溫、放電過流、輸出短路保護(hù)等保護(hù)功能,支持1-6節(jié)電池,支持22.5-140W功率選擇,支持PD3.1/PD3.0/PPS/PD2.0/QC4/QC3.0/QC2.0/AFC/FCP/SCP/BC1.2 DCP/及APPLE 2.4A等主流快充協(xié)議。2zB1
同步 異步 指的是芯片的整流方式!一般情況下同步使用MOS整流 異步使用二極管,由于MOS導(dǎo)通電阻和壓降比較低 因此可以提供高效率。 所謂同步模式是指可以用外部周期信號(hào)控制DC-DC振蕩頻率的工作方式,該方式可以減少電源對(duì)數(shù)字電路的干擾。主要看續(xù)流元件是二極管還是MOS。同步整流是采用通態(tài)電阻極低的功率MOSFET來取代整流二極管,因此能降低整流器的損耗,提高DC/DC變換器的效率,滿足低壓、大電流整流的需要。所謂同步模式是指可以用外部周期信號(hào)控制DC-DC振蕩頻率的工作方式,該方式可以減少電源對(duì)數(shù)字電路的干擾。主要看續(xù)流元件是二極管還是MOS。同步整流是采用通態(tài)電阻極低的功率MOSFET來取...