主要參數(shù)：針對(duì)磷酸鐵鋰電芯，充電電壓3.6V，充電電流可達(dá)900mA，耐壓30V，OVP=6.8V，采用ESOP8封裝。 概述 XC3098VYP是一款完整的恒流恒壓線性充電芯片。 r f 或單節(jié)鋰離子電池。其 ESOP 8 封裝和低外部元件數(shù)量使 XC3098VYP 非常適合便攜式應(yīng)用。此外，XC3098VYP 專門設(shè)計(jì)用于在 USB 電源規(guī)格范圍內(nèi)工作。需要一個(gè)外部檢測(cè)電阻，并且由于內(nèi)部 MOSFET 架構(gòu)而無需阻塞二極管。充電電壓固定為 3.6V，充電電流可通過單個(gè)電阻器進(jìn)行外部編程。當(dāng)達(dá)到浮動(dòng)電壓后充電電流降至編程值的 1/10 時(shí)，XC3098VYP 自動(dòng)終止充電周期。當(dāng)輸入電源（墻上適配器或 USB 電源）被移除時(shí)，XC3098VYP 系列自動(dòng)進(jìn)入低電流狀態(tài)，將電池漏電流降至 2uA 以下。DS5136B單串移動(dòng)電源+無線充方案優(yōu)勢(shì)：效率高，溫度底；可實(shí)現(xiàn)雙C輸入輸出；XC3071C電源管理IC二合一鋰電保護(hù)

XB8089A、XB8089D、XB8089D0、XB8089D3、XB8089G、XB8608AF、XB8608AFJ、XB8608AJ、XB8608G、XB8702I、XB8703I、XB8783A、XB8783AHM、XB8783G、XB8789D0、XB8886A、XB8886AR、XB8886AZ、XB8886G、XB8886I、XB8886M、XB8887A、XB8889A、XB8989AF、XB8989GF、XB8989MF、XB9121H2、XB9241A、XB9241G、XB9901A、XB9901G。XBDL61515JS、XBDL63030JS、XBG4508A、XBG6096MS、XBGL6034QS、XBGL6155MS、XBL6015J2SSM、XBL6015M2SSM、XBL6015Q2SSM、XBL6015Q2SSM、XBL6032J2SSM、XBL6032Q2SSM、XBL6042JSSM、XBL6042QSSM、XBL6083J2SSM、XBM3204BCA、XBM3204DBA、XBM3204JFG、XBM3212DGB、XBM3212JFG、XBM3214BCA、XBM3214DBA、XBM3214DCA、XBM3214DG、BXBM3214JFG、XBM3215MDA、XBM3215DGB、XBM3215JFG、XBR4303A、XBR5152QS、XBR5355A、XBR6096QS、XB4432SKP2、XC3062A、XC3062C、XC3071A、XC3071AT、XC3071C、XC3098VYP、XC3101A、XC3105AX、C3105AN、XC3105C、XC3105CN、XC3106A、XC3106AN、XC3106CN、XC3108RA、XC3108RC、XC3108RD、XC3108VA、XC5011、XC5015、XC5016、XC5071、XC5101、XC5105A、XF5131XC5016電源管理IC上海芯龍主要包括電源管理信號(hào)鏈音頻功放MEMS傳感器等應(yīng)用于汽車電子、工業(yè)控制家用電器安防監(jiān)控儀器儀表等。

DC/DC轉(zhuǎn)換器在高效率地轉(zhuǎn)換能量方面屬于有效的電源，但因?yàn)榫€圈必須具有磁飽和特性和防止燒毀的特性，使得實(shí)現(xiàn)超薄化較為困難。一般情況下只得在成平面形狀的電路板上安裝IC、線圈及電容，這種解決方案不利于產(chǎn)品的小型化。 為了解決以上的問題，進(jìn)行了以下幾種思考和設(shè)計(jì)。首先是在硅晶圓上形成線圈的方法，為了確保作為DC/DC轉(zhuǎn)換器時(shí)具有足夠的電感值，半導(dǎo)體工藝變得極為復(fù)雜，使得成本上升。實(shí)際上只停留在高頻濾波器方面的應(yīng)用。其次是把線圈和DC/DC轉(zhuǎn)換器IC封入一個(gè)塑料模壓封裝組件中的方法，因?yàn)橹皇菃渭兊匮b入元器件縮小不了太多的安裝面積，不能帶來大程度的改善。 進(jìn)而出現(xiàn)了不是平面地放置各種元器件，而是把包括IC的元器件疊在一起的設(shè)計(jì)方案,實(shí)際上也出現(xiàn)的幾種這樣的產(chǎn)品。但是這種方案要么需要在線圈上印制布線用的圖案，要么需要CSP（芯片尺寸級(jí)封裝）型IC,要么在封裝IC時(shí)必須實(shí)施模壓工程，使得制作工程復(fù)雜，帶來了產(chǎn)生成本上升的課題。

高耐壓線性充電管理與較少的外部元件數(shù)目使得XC3071 XC3101成為便攜式應(yīng)用的理想選擇。 可以適合USB電源和適配器電源工作。由于采用了內(nèi)部PMOSFET架構(gòu)，加上防倒充電路，所以不需要外部檢測(cè)電阻器和隔離二極管。熱反饋可對(duì)充電電流進(jìn)行調(diào)節(jié)，以便在大功率操作或高環(huán)境溫度條件下對(duì)芯片溫度加以限制。充電電壓固定4.2V，而充電電流可通過一個(gè)電阻器進(jìn)行外部設(shè)置。當(dāng)充電電流在達(dá)到浮充電壓之后降至設(shè)定值 1/10 時(shí)， 將自動(dòng)終止充電循環(huán)。當(dāng)輸入電壓 （交流適配器或USB電源）被拿掉時(shí)， 自動(dòng)進(jìn)入一個(gè)低電流狀態(tài)，將電池漏電流降至2uA 以下。也可將 置于停機(jī)模式，以而將供電電流降至45uA。 的其他特點(diǎn)包括充電電流監(jiān)控器、欠壓閉鎖、自動(dòng)再充電和一個(gè)用于指示充電結(jié)束和輸入電壓接入的狀態(tài)引腳。移動(dòng)電源 SOC 為例，集成了多個(gè)功能模塊后，使得移動(dòng)電源的電路設(shè)計(jì)更加簡(jiǎn)潔，體積更小，便于攜帶。

一個(gè)是防止充電器的浪涌，與10uF電容一起做RC濾波，保護(hù)充電管理. 對(duì)充電器頻繁熱插拔的高壓浪涌、對(duì)目前市場(chǎng)上的各種參差不齊的手機(jī)充電器，加這個(gè)電阻對(duì)產(chǎn)品的可靠性增加，從某種程度上說有一點(diǎn)系統(tǒng)TVS的效果。 所以這個(gè)電阻的功率稍微留點(diǎn)點(diǎn)余量。 二個(gè)是可以起到分壓的作用，因?yàn)槭蔷€性充電，如果電池電壓3.3V，這時(shí)充電處于快充階段（設(shè)定450mA），如果輸入5V，芯片自身將產(chǎn)生（5-3.3）*0.45=765mW的熱量，芯片太燙，充電電流就會(huì)變得小些。而如果加0.5ohm電阻，該電阻將產(chǎn)生0.225V的壓降，將能降低一些芯片的功耗，進(jìn)而降低芯片溫度，使得芯片可以保證以設(shè)定的450mA持續(xù)快速充電。但這個(gè)電阻不能大，因?yàn)槿绻螅厦娈a(chǎn)生的壓差大，會(huì)影響電池電壓4V以上時(shí)的快速充電，也會(huì)影響充電器輸入電壓偏低時(shí)仍然能以較大電流快速充電。帶電池正負(fù)極反接保護(hù)的充電管理。XB8608AJ

電池充管理芯片磷酸鐵鋰。XC3071C電源管理IC二合一鋰電保護(hù)

賽芯微XBL6015-SM二合一鋰電保護(hù)，集成MOS，支持船運(yùn)模式，關(guān)機(jī)電流低至1nA。 XB6015-SM的特點(diǎn)： 1.低功耗，工作電流0.4uA,關(guān)機(jī)電流1nA； 2.更貼近應(yīng)用的保護(hù)電流，充電過流300mA，放電過流150mA，短路電路450mA； 3.高集成度，集成MOS，支持船運(yùn)模式，集成虛焊保護(hù)功能； 4.高可靠性，支持充電器反接功能，支持帶負(fù)載電芯防反接功能，ESD 8KV； 5.更好的匹配性，鋰電保護(hù)無管壓降，可以支持不同類型的充電芯片； 6.系列化，支持4.2-4.5V的電芯平臺(tái)。XC3071C電源管理IC二合一鋰電保護(hù)