解決方案概要 標(biāo)稱(chēng)電壓2.2～2.4V的鋰二次電池和全固態(tài)電池具有以下特點(diǎn)，也適合于工業(yè)設(shè)備的備份用途、可穿戴設(shè)備及Smartcard等。 可使用LDO進(jìn)行恒壓充電可能。（無(wú)需的高價(jià)CV/CC充電IC） 耐過(guò)放電，可用于簡(jiǎn)單的放電檢測(cè) 因?yàn)槭请姵?，所以能長(zhǎng)時(shí)間維持恒定電壓 比起電壓直線下降的Supercap，能更簡(jiǎn)單、有效地提取能量 也有70℃、105℃等高溫對(duì)應(yīng)產(chǎn)品 也有回流對(duì)應(yīng) / 熱層壓加工對(duì)應(yīng)品 關(guān)于充電用LDO 因二次電池的大容量成為負(fù)載，所以低消耗穩(wěn)壓器適合于LDO。 充電時(shí) 可在充電狀態(tài)下使用。 充電后，電池電壓短期內(nèi)上升到LDO的輸出電壓之后，會(huì)逐漸充電。 無(wú)需滿充電檢測(cè)，在滿充電后，一般無(wú)需關(guān)閉穩(wěn)壓器。 使用時(shí) 可在充電狀態(tài)下使用。 VIN沒(méi)有電壓時(shí)，為了不白白消耗儲(chǔ)存在二次電池中的能量，需要防止回流到VIN及使LDO處于待機(jī)狀態(tài)。 在本電路框中，在用SBD防止回流的同時(shí)，通過(guò)連接到SBD陽(yáng)極側(cè)的下拉電阻，成為L(zhǎng)DO的CE=“L”，穩(wěn)壓器將處于待機(jī)狀態(tài)。 由此，可從二次電池將消耗電流抑制為穩(wěn)壓器VOUT引腳的微小電流。（稱(chēng)為“VOUT SINK電流”）放電過(guò)程中，利用內(nèi)部的高精度 ADC，實(shí)時(shí)監(jiān)測(cè)流經(jīng)采樣電阻的電流。XBM3204BCA

XA6206絲?。?4IK65X254JAXD2854HH54FK5BGJ5BHJ5BFE5BJC65T25BJF5AGJ65K565E9APJA65Z5662K662259FH59JH59I659GC6206AAAB66S652S65165EG65T365X865X265ZD6621662G低壓差線性穩(wěn)壓器是新一代的集成電路穩(wěn)壓器，它與三端穩(wěn)壓器的不同點(diǎn)在于，低壓差線性穩(wěn)壓器(ldo)是一個(gè)自耗很低的微型片上系統(tǒng)(soc)。它可用于電流主通道控制，芯片上集成了具有極低線上導(dǎo)通電阻的mosfet，取樣電阻和分壓電阻等硬件電路，并具有過(guò)流保護(hù)、過(guò)溫保護(hù)、精密基準(zhǔn)源、差分放大器、延遲器等功能。XM5021 Series鋰電池保護(hù)IC（Integrated Circuit）是一種用于保護(hù)鋰電池的電子元件。

一個(gè)是防止充電器的浪涌，與10uF電容一起做RC濾波，保護(hù)充電管理. 對(duì)充電器頻繁熱插拔的高壓浪涌、對(duì)目前市場(chǎng)上的各種參差不齊的手機(jī)充電器，加這個(gè)電阻對(duì)產(chǎn)品的可靠性增加，從某種程度上說(shuō)有一點(diǎn)系統(tǒng)TVS的效果。 所以這個(gè)電阻的功率稍微留點(diǎn)點(diǎn)余量。 二個(gè)是可以起到分壓的作用，因?yàn)槭蔷€性充電，如果電池電壓3.3V，這時(shí)充電處于快充階段（設(shè)定450mA），如果輸入5V，芯片自身將產(chǎn)生（5-3.3）*0.45=765mW的熱量，芯片太燙，充電電流就會(huì)變得小些。而如果加0.5ohm電阻，該電阻將產(chǎn)生0.225V的壓降，將能降低一些芯片的功耗，進(jìn)而降低芯片溫度，使得芯片可以保證以設(shè)定的450mA持續(xù)快速充電。但這個(gè)電阻不能大，因?yàn)槿绻?，上面產(chǎn)生的壓差大，會(huì)影響電池電壓4V以上時(shí)的快速充電，也會(huì)影響充電器輸入電壓偏低時(shí)仍然能以較大電流快速充電。

DS6036B是點(diǎn)思針對(duì)多串市場(chǎng)推出的一顆移動(dòng)電源SOC。DS6036B兩串移動(dòng)電源+MPP無(wú)線充方案（QI2.0）：兩串30W+MPP無(wú)線充15W（蘋(píng)果15W）QI2.0。支持CCAA、CC線L線A、CLinAA等輸出方式，同時(shí)也支持CCA+W的無(wú)線充移動(dòng)電源方式。單擊按鍵開(kāi)機(jī)并顯示電量，雙擊按鍵關(guān)機(jī)進(jìn)入休眠，長(zhǎng)按鍵進(jìn)入小電流模式。集成了同步開(kāi)關(guān)升降壓變換器、電池充放電管理模塊、電量計(jì)算模塊、顯示模塊、協(xié)議模塊，并提供輸入/輸出的過(guò)壓/欠壓，電池過(guò)充/過(guò)放、NTC過(guò)溫、放電過(guò)流、輸出短路保護(hù)等保護(hù)功能，支持PD3.1/PD3.0/PPS/PD2.0/QC4/QC3.0/QC2.0/AFC/FCP/SCP/BC1.2DCP及APPLE2.4A等主流快充協(xié)議。點(diǎn)思DS6036B無(wú)線充15W帶載效率高達(dá)83%。邊充邊放（無(wú)線充放電、適配器給移動(dòng)電源充電）由電源輸入功率決定，優(yōu)先提供無(wú)線充15W，剩余部分提供給電池。移動(dòng)電源和無(wú)線充供電共用一路升降壓節(jié)約成本。我們的產(chǎn)品優(yōu)勢(shì)：效率高，溫度底；可實(shí)現(xiàn)雙C輸入輸出；無(wú)線充邊充邊放為快充；性?xún)r(jià)比高，成本優(yōu)；支持在線燒錄；無(wú)需外加升壓芯片，可直接升壓至18V。XySemi 鋰電保護(hù)板生產(chǎn)操作注意事項(xiàng)。

“二芯合一”方案及單芯片正極保護(hù)方案雖然在方案面積及成本上給用戶帶來(lái)了一定的優(yōu)勢(shì)，但優(yōu)勢(shì)仍不明顯。這些方案同時(shí)又帶來(lái)了一些弊端，因此在與成熟的傳統(tǒng)方案競(jìng)爭(zhēng)客戶的過(guò)程中，還是只能以降低毛利空間來(lái)打價(jià)格戰(zhàn)。由于這些方案的真正原始成本并沒(méi)有明顯的優(yōu)勢(shì)，所以隨著傳統(tǒng)方案的控制IC及開(kāi)關(guān)管芯片的降價(jià)，這些“二芯合一”的方案或正極保護(hù)方案并沒(méi)有能夠撼動(dòng)傳統(tǒng)方案的市場(chǎng)統(tǒng)治地位。 BP5301 BP6501；近年來(lái)市面上出現(xiàn)了眾多新創(chuàng)的開(kāi)關(guān)管芯片廠商，為了降低成本，封裝時(shí)原本打金線改成打銅線，開(kāi)關(guān)管也不帶ESD保護(hù)。這些產(chǎn)品雖然在性能上與品牌開(kāi)關(guān)管相比有一定的差異，但因?yàn)槌杀緝?yōu)勢(shì)很快搶占了二級(jí)市場(chǎng)，也為傳統(tǒng)方案在與“二芯合一”及正極保護(hù)方案在市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)中的勝出作出了巨大貢獻(xiàn)。點(diǎn)思DS5136無(wú)線充15W帶載效率高達(dá)80%。XB3306I2R電源管理ICNTC充電管理

DS5136B-1S-22.5W串移動(dòng)電源方案優(yōu)勢(shì)：效率高，溫度底；可實(shí)現(xiàn)雙C輸入輸出；XBM3204BCA

按應(yīng)用領(lǐng)域分類(lèi)：手機(jī)和移動(dòng)設(shè)備：手機(jī)和移動(dòng)設(shè)備的電源管理IC通常具有高效率、小尺寸和低功耗的特點(diǎn)。它們可以提供穩(wěn)定的電源供應(yīng)，并實(shí)現(xiàn)快速充電和智能電池管理等功能。電腦和服務(wù)器：電腦和服務(wù)器的電源管理IC通常具有高功率和高可靠性的特點(diǎn)。它們可以提供穩(wěn)定的電源供應(yīng)，并實(shí)現(xiàn)電源管理、故障保護(hù)和節(jié)能管理等功能。汽車(chē)和工業(yè)設(shè)備：汽車(chē)和工業(yè)設(shè)備的電源管理IC通常具有高溫和高壓的特點(diǎn)。它們可以提供穩(wěn)定的電源供應(yīng)，并實(shí)現(xiàn)電源管理、故障保護(hù)和電池管理等功能。XBM3204BCA