SKYSCAN2214應(yīng)用增材制造00:00/02:05高清1x增材制造通常也被稱為“3D打印”，可以用于制造出擁有復(fù)雜的內(nèi)外部結(jié)構(gòu)的部件。和需要特殊模具或工具的傳統(tǒng)技術(shù)不同，增材制造既能用于經(jīng)濟(jì)地生產(chǎn)單件產(chǎn)品原型，也能生產(chǎn)大批量的部件。生產(chǎn)完成后，為了確保生產(chǎn)出的部件性能符合預(yù)期，需要驗(yàn)證內(nèi)部和外部結(jié)構(gòu)。XRM能以無損的方式完成這種檢測(cè)，確保生產(chǎn)出的部件符合或超出規(guī)定的性能。1.檢查由殘留粉末形成的內(nèi)部空隙驗(yàn)2.證內(nèi)部和外部尺寸3.直接與CAD模型作對(duì)比4.分析由單一材料和多種材料構(gòu)成的組件SKYSCAN 1275專為快速掃描多種樣品而設(shè)計(jì)，采用廣角X射線源和大型平板探測(cè)器,可以輕松實(shí)現(xiàn)大尺寸樣品掃描。封裝電池內(nèi)部缺陷無損檢測(cè)

局部取向分析CTAn提供了一個(gè)新的插件來執(zhí)行局部取向分析，以一定半徑內(nèi)的灰度梯度的計(jì)算為基礎(chǔ)，可進(jìn)行2D或3D的分析。圖像A為CFRP材料的纖維取向分析。圖像B為人體椎骨切片，垂直的小梁以紅色顯示，而水平支撐小梁以藍(lán)色顯示，節(jié)點(diǎn)和斜結(jié)構(gòu)顯示綠色。種子生長(zhǎng)函數(shù)CTAn中添加了種子生長(zhǎng)函數(shù)。從ROI-shrink-wrap插件可以選擇Fill-out模式。該函數(shù)通過二值化區(qū)域內(nèi)部的一個(gè)種子來生長(zhǎng)感興趣區(qū)域（VOI）。它從內(nèi)部填充而不是從外部收縮來創(chuàng)建VOI，在許多應(yīng)用中非常有用的，例如，在進(jìn)行胚胎細(xì)胞的分割（圖像C）時(shí)不誤選具有相似密度的其他軟組織。半導(dǎo)體焊點(diǎn)檢測(cè)軟件使用修正的Feldkamp 多層體積（錐束）重建算法。單層或選定/全體積在一個(gè)掃描后也能重建。

特點(diǎn)介紹SkyScan1272是一臺(tái)具有革新意義的高分辨三維X射線顯微成像系統(tǒng)統(tǒng)。單次掃描比較高可獲得2000張，每張大小為146M（12069x12069像素）的超清無損切片，用于之后高分辨三維重建。通過先進(jìn)的相襯增強(qiáng)技術(shù)，SkyScan1272對(duì)樣品的細(xì)節(jié)檢測(cè)能力（分辨率）高達(dá)450納米。SkyScan1272采用了布魯克所有的自動(dòng)可變掃描幾何系統(tǒng)，不但樣品到光源的距離可調(diào)，探測(cè)器到光源的距離也可調(diào)。因此，可變幾何系統(tǒng)能在空間分辨率、可掃描樣品尺寸、掃描速度、圖像質(zhì)量之間找到完美的平衡。相比于傳統(tǒng)的探測(cè)器-光源固定距離模式，在分辨率不變的情況下，掃描速度可提高2-5倍，同時(shí)保證得到相同的甚至更好的圖像質(zhì)量。而且這種掃描幾何的改變，無需人工干預(yù)，軟件會(huì)自動(dòng)根據(jù)用戶選定的圖像放大倍數(shù)，自動(dòng)優(yōu)化掃描幾何，以期在比較好分辨率、短時(shí)間內(nèi)得到高質(zhì)量數(shù)據(jù)。SkyScan1272配備了的分層重構(gòu)軟件InstaRecon®，得益于其獨(dú)特的算法，重建速度比常規(guī)Feldkamp算法快10-100倍，適用于更大規(guī)模數(shù)據(jù)的成像處理。

布魯克的XRM解決方案包含收集和分析數(shù)據(jù)所需的所有軟件。直觀的圖形用戶界面結(jié)合用戶引導(dǎo)的參數(shù)優(yōu)化，既適用于專業(yè)用戶也適用于新手用戶。通過使用全新的GPU加速算法，重建時(shí)間被大為縮短。CTVOX、CTAN和CTVOL相結(jié)合，形成一個(gè)強(qiáng)大的軟件套件，支持對(duì)模型進(jìn)行定性和定量分析。測(cè)量軟件：SKYSCAN1272–儀器控制、測(cè)量規(guī)劃和收集；重建軟件：NRECON–將2D投影圖轉(zhuǎn)化成3D容積圖；分析軟件：1.DATAVIEWER–逐層檢查3D容積，2D/3D圖像配準(zhǔn)2.CTVOX–通過體渲染顯示出真實(shí)情況3.CTAN–2D/3D圖像分析和處理4.CTVOL–面模型的可視化，可被導(dǎo)出到CAD或3D打印。確定結(jié)構(gòu)的厚度、結(jié)構(gòu)間隔實(shí)現(xiàn)空隙網(wǎng)絡(luò)可視化、壓縮和拉伸臺(tái)進(jìn)行原位力學(xué)試驗(yàn)、確定開孔孔隙和閉孔孔隙度。

特點(diǎn)：X射線源：涵蓋各領(lǐng)域應(yīng)用，從有機(jī)物到金屬樣品標(biāo)稱分辨率（放大倍數(shù)下的像素尺寸）：檢測(cè)樣品極小的細(xì)節(jié)X射線探測(cè)器：3MP（1,944x1,536）有效像素的CMOS平板探測(cè)器，高讀取速度，高信噪比樣品尺寸：適用于小-中等尺寸樣品輻射安全：滿足國(guó)際安全要求供電要求：標(biāo)準(zhǔn)插座，即插即用布魯克三維X射線顯微鏡microCT信息由布魯克衍射熒光事業(yè)部(BrukerAXS)為您提供，如您想了解更多關(guān)于布魯克三維X射線顯微鏡microCT報(bào)價(jià)、型號(hào)、參數(shù)等信息，歡迎來電或留言咨詢。Bruker Micro-CT 提供完整的分析軟件包，涵蓋CT分析所需的所有軟件，并可一直free升級(jí)。吉林智能化顯微CT配件

X射線源到探測(cè)器的距離較短以及快速的探測(cè)器讀出能力,SKYSCAN 1275 明顯提高工作效率,并保證不降低圖像質(zhì)量。封裝電池內(nèi)部缺陷無損檢測(cè)

SKYSCAN1275–適合每一個(gè)人的3DXRM系統(tǒng)SKYSCAN1275臺(tái)式系統(tǒng)是一套真正的三維X射線顯微成像系統(tǒng)，為不同樣品的快速掃描而設(shè)計(jì)。得益于緊湊的幾何結(jié)構(gòu)和快速的平板探測(cè)器，它只需要短短幾分鐘的時(shí)間就能得到結(jié)果。這使其成為質(zhì)量控制和產(chǎn)品檢測(cè)的理想選擇。SKYSCAN1275還具備高水平的自動(dòng)化，具有***的易用性。按下控制面板上的按鈕，啟動(dòng)一個(gè)自動(dòng)進(jìn)行快速掃描的序列，然后是重建和體渲染。在下一個(gè)樣品進(jìn)行掃描時(shí)，所有的步驟也已完成。可選16位自動(dòng)進(jìn)樣器可用于實(shí)現(xiàn)無人值守的高通量掃描。SKYSCAN1275擁有3D.SUITE配套軟件。這個(gè)綜合性的軟件包涵蓋GPU加速重建、2D/3D形態(tài)分析，以及表面和容積渲染可視化。封裝電池內(nèi)部缺陷無損檢測(cè)