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企業(yè)商機(jī)
XRD衍射儀基本參數(shù)
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  • 布魯克
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XRD衍射儀企業(yè)商機(jī)

介孔分子篩SBA-15結(jié)構(gòu)分析引言介孔分子篩SBA-15具有大晶胞的二維六方孔狀結(jié)構(gòu),具有更大的孔徑、更厚的孔壁和更高的孔容,而且具有更好的水熱穩(wěn)定性,有利于它在溫度較高、體系中有水的反應(yīng)中應(yīng)用,因此在催化、分離、生物及納米材料等領(lǐng)域有應(yīng)用前景。SBA-15結(jié)構(gòu)特穩(wěn)定性和其孔徑大小與性能有較大關(guān)聯(lián),而XRD是表征其結(jié)構(gòu)的有效方法之一。由于SBA-15的晶胞較大,其衍射峰往往出現(xiàn)在非常低的角度,這導(dǎo)致很難從直射光和空氣散射中區(qū)分其衍射信號(hào)。目前,隨著衍射儀的發(fā)展,動(dòng)態(tài)光路對(duì)的設(shè)計(jì)很好的解決了這類問題。實(shí)例SBA-15小角度XRD圖譜,五個(gè)衍射峰分別對(duì)應(yīng)(100)、(110)、(200)、(300)、(220)。根據(jù)圖2示意圖,計(jì)算得到平均孔距在DIFFRAC.EVA中,進(jìn)行半定量分析,以現(xiàn)實(shí)孔板上不同相的濃度。上海倒空間檢測(cè)分析

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薄膜和涂層分析采用的原理與XRPD相同,不過進(jìn)一步提供了光束調(diào)節(jié)和角度控制功能。典型示例包括但不限于相鑒定、晶體質(zhì)量、殘余應(yīng)力、織構(gòu)分析、厚度測(cè)定以及組分與應(yīng)變分析。在對(duì)薄膜和涂層進(jìn)行分析時(shí),著重對(duì)厚度在nm和μm之間的層狀材料進(jìn)行特性分析(從非晶和多晶涂層到外延生長(zhǎng)薄膜)。D8ADVANCE和DIFFRAC.SUITE軟件可進(jìn)行以下高質(zhì)量的薄膜分析:掠入射衍射X射線反射法高分辨率X射線衍射倒易空間掃描。由于具有出色的適應(yīng)能力,使用D8ADVANCE,您就可對(duì)所有類型的樣品進(jìn)行測(cè)量:從液體到粉末、從薄膜到固體塊狀物。無論是新手用戶還是專業(yè)用戶,都可簡(jiǎn)單快捷、不出錯(cuò)地對(duì)配置進(jìn)行更改。這都是通過布魯克獨(dú)特的DAVINCI設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)的:配置儀器時(shí),免工具、免準(zhǔn)直,同時(shí)還受到自動(dòng)化的實(shí)時(shí)組件識(shí)別與驗(yàn)證的支持。上海倒空間檢測(cè)分析定性相分析和結(jié)構(gòu)測(cè)定 微米應(yīng)變和微晶尺寸分析 應(yīng)力和織構(gòu)分析 粒度和粒度分布測(cè)定 微米大小X射線束局部分析。

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D8ADVANCEPlus是D8ADVANCE的又一版本,是面向多用途、多用戶實(shí)驗(yàn)室的X射線平臺(tái)。它可理想地滿足您對(duì)所有樣品類型的需求,包括粉末、塊狀材料、纖維、片材和薄膜(非晶、多晶和外延):典型的X射線粉末衍射(XRD)對(duì)分布函數(shù)(PDF)分析小角X射線散射(SAXS)和廣角X射線散射(WAXS)X射線反射率(XRR)和高分辨XRD(搖擺曲線,倒易空間掃描)環(huán)境條件下和非環(huán)境條件下該系統(tǒng)的一大優(yōu)勢(shì)在于它能夠在多達(dá)6種不同的光束幾何之間進(jìn)行切換:從用于粉末的Bragg-Brentano聚焦幾何到用于外延薄膜的高分辨率平行光束Kα1幾何以及兩者之間的切換。您只需按下按鈕,整個(gè)軟件盡在掌握。

EIGER2R具有多模式功能(0D-1D-2D、快照和掃描模式),覆蓋了從粉末研究到材料研究的多種測(cè)量方法。EIGER2并非傳統(tǒng)意義上的萬金油,而是所有分析應(yīng)用領(lǐng)域的專業(yè)用戶。其可實(shí)現(xiàn)無吸收測(cè)量的動(dòng)態(tài)范圍、用于超快粉末測(cè)量和快速倒易空間掃描的1D大尺寸以及超過500k像素的2D大覆蓋范圍,都為多模式探測(cè)器樹立了新標(biāo)準(zhǔn)。EIGER2采用了DECTRIS公司研發(fā)的光束探測(cè)器技術(shù),整合了布魯克的軟件和硬件,可為您帶來無縫易用的解決方案。由于具有出色的適應(yīng)能力,使用D8ADVANCE,您就可對(duì)所有類型的樣品進(jìn)行測(cè)量:從液體到粉末、從薄膜到固體塊狀物。D8 DISCOVER配備了MONTEL光學(xué)器件的IμS微焦源可提供更大強(qiáng)度小X射線束,非常適合小范圍或小樣品的研究。

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BRAGG2D——監(jiān)控樣品制備的質(zhì)量樣品制備過程中的系統(tǒng)誤差,是分析誤差的重要來源。使用BraggBrentano幾何的2D衍射圖像,將樣品制備問題可視化,如粒徑或擇優(yōu)取向。避免就統(tǒng)計(jì)而言沒有代表性的測(cè)量結(jié)果。運(yùn)營(yíng)成本低不消耗水硅條帶探測(cè)器技術(shù),無需使用探測(cè)器氣體近乎無限的光管使用壽命可重復(fù)使用的樣品支持器低功耗(650W)布魯克與水泥業(yè)密切合作,不斷改進(jìn)其分析解決方案。在D2PHASER方面,我們針對(duì)水泥業(yè)提供了一個(gè)軟件包,其中包括針對(duì)10多種原材料、熟料和不同水泥類型制定的、供工廠應(yīng)用的測(cè)量和數(shù)據(jù)評(píng)估方法,可有效控制窯爐以及工廠的礦物學(xué)。與水泥軟件包相結(jié)合的D2PHASER非常適合小規(guī)模運(yùn)營(yíng)。對(duì)于每天需要測(cè)量大量樣品的大型工廠,請(qǐng)參見D8ENDEAVOR。利用布魯克樣品臺(tái),能精確地操縱樣品。根據(jù)所需自由度和樣品尺寸選合適的卡口安裝式樣品臺(tái)和落地式樣品臺(tái)。布魯克XRD衍射儀檢測(cè)

使用DIFFRAC.EVA,測(cè)定小區(qū)域結(jié)構(gòu)特性。通過積分2D圖像,進(jìn)行1D掃描,來進(jìn)行定性相分析和微觀結(jié)構(gòu)分析。上海倒空間檢測(cè)分析

XRD檢測(cè)聚合物結(jié)晶度測(cè)定引言聚合物的結(jié)晶度是與其物理性質(zhì)有很大關(guān)系的結(jié)構(gòu)參數(shù)。有時(shí),可以通過評(píng)估結(jié)晶度來確定剛度不足,裂紋,發(fā)白和其他缺陷的原因。通常,測(cè)量結(jié)晶度的方法包括密度,熱分析,NMR、IR以及XRD方法。這里將給出通過X射線衍射技術(shù)加全譜擬合法測(cè)定結(jié)晶度的方法的說明以及實(shí)例。結(jié)晶度對(duì)于含有非晶態(tài)的聚合物,其散射信號(hào)來源于兩部分:晶態(tài)的衍射峰和非晶態(tài)漫散峰。那么結(jié)晶度DOC則定義為晶態(tài)衍射峰面積與總散射信號(hào)面積的比值:上海倒空間檢測(cè)分析

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材料研究樣品臺(tái)緊湊型UMC和緊湊型尤拉環(huán)plus樣品臺(tái)能夠精確地移動(dòng)樣品,因此擴(kuò)展了D8ADVANCEPlus的樣品處理能力。緊湊型UMC樣品臺(tái)可對(duì)2Kg的樣品進(jìn)行電動(dòng)移動(dòng):X軸25mm、Y軸70mm和Z軸52mm,可用于分析大型塊狀樣品或多個(gè)小樣品;緊湊型尤拉環(huán)plus樣品臺(tái)的Phi旋轉(zhuǎn)角度不受限制,Psi傾斜度在-5°到95°之間,可用于應(yīng)力、織構(gòu)和外延薄膜分析。另外,它還具有真空多用途通孔,可通過小型薄膜樣品架或大型手動(dòng)X-Y樣品臺(tái),將樣品固定在適當(dāng)位置。二者均可用于溫控樣品臺(tái),進(jìn)行非環(huán)境分析。另外,它們還可借助DIFFRAC.DAVINCI樣品臺(tái)卡口安裝系統(tǒng),輕松更換樣品臺(tái)。根據(jù)應(yīng)用需...

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