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企業(yè)商機
顯微CT基本參數(shù)
  • 品牌
  • 布魯克
  • 型號
  • SKYSCAN1272
顯微CT企業(yè)商機

BrukerMicro-CT提供完整的分析軟件包,涵蓋CT分析所需的所有軟件,并可長久free升級?!煜到y(tǒng)控制和數(shù)據(jù)采集軟件系統(tǒng)控制軟件用于控制設備、設定參數(shù)并獲得X-射線圖像以進行后續(xù)的三維重建。它包括光源和探測器的控制,獲取陰影圖像以及一系列可用于重建的不同角度投影圖像。采集參數(shù)的控制(多種采集策略可選),以獲得比較好的采集效果。同時也包括待測樣品的控制(通過樣品臺的自由度),以及樣品腔內光學相機的控制,以便于將樣品調整至比較好位置,并開始所有以下的重建和后處理程序。整個過程完全可以通過易于使用的圖形化用戶界面來完成。軟件還包括平滑處理,保存矢狀面或冠狀面差值數(shù)據(jù),測量和保存距離及強度曲線。正極材料孔隙率分析

正極材料孔隙率分析,顯微CT

X射線顯微CT:先進的無損三維顯微鏡顯微CT即Micro-CT,為三維X射線成像,與醫(yī)用CT(或“CAT”)原理相同,可進行小尺寸、高精度掃描。通過對樣品內部非常細微的結構進行無損成像,真正實現(xiàn)三維顯微成像。無需樣本品制備、嵌入、鍍層或切薄片。單次掃描將能實現(xiàn)對樣品對象的完整內部三維結構的完整成像,并且可以完好取回樣本品!特點:先進的掃描引擎—可變掃描幾何:可以提高成像質量,或將掃描時間縮短1/2到1/5支持重建、分析和逼真成像的軟件套件自動樣品切換器正極材料孔隙率分析XRM可在無損情況下實現(xiàn)內部結構的可視化,避免切片造成的微觀結構的改變。

正極材料孔隙率分析,顯微CT

布魯克的XRM解決方案包含收集和分析數(shù)據(jù)所需的所有軟件。直觀的圖形用戶界面結合用戶引導的參數(shù)優(yōu)化,既適用于專業(yè)用戶也適用于新手用戶。通過使用全新的GPU加速算法,重建時間被大為縮短。CTVOX、CTAN和CTVOL相結合,形成一個強大的軟件套件,支持對模型進行定性和定量分析。測量軟件:SKYSCAN1273–儀器控制、測量規(guī)劃和收集重建軟件:NRECON–將2D投影圖轉化成3D容積圖分析軟件:1.DATAVIEWER–逐層檢查3D容積,2D/3D圖像配準2.CTVOX–通過體渲染顯示出真實情況3.CTAN–2D/3D圖像分析和處理4.CTVOL–面模型的可視化,可被導出到CAD或3D打印。

SKYSCAN1272CMOS憑借Genius模式可自動選擇參數(shù)。只需單擊一下,即可自動優(yōu)化放大率、能量、過濾、曝光時間和背景校正。而且,由于能讓樣品和大尺寸CMOS探測器盡可能地靠近光源,它能大幅地增加實測的信號強度。正是因為這個原因,SKYSCAN1272CMOS的掃描速度比探測器位置固定的常規(guī)系統(tǒng)多可快5倍。SKYSCAN1272CMOS藥物一種口服藥物,以腸溶顆粒形式存在,像素大小為0.45μm。包衣由三層組成,外層用顏色編碼厚度。新藥開發(fā)是個費時費錢的過程。,XRM可以在產品配方階段即時提供產品內部結構,加快新藥上市。1.確定片劑的壓實密度2.測量包衣厚度均勻性3.評估API分布4.檢測被壓實的片劑中由應力導致的微型裂隙5.利用原位壓縮檢測力學性能。除了Push-Button-CT 模式,SKYSCAN 1275還可以提供有經驗用戶所期待的μCT系統(tǒng)功能。

正極材料孔隙率分析,顯微CT

多用途系統(tǒng),樣品尺寸可達300mm,分辨率(像素尺寸)可達60納米■金剛石窗口x射線源,焦斑尺寸<500nm■創(chuàng)新的探測器模塊化設計,可支持4個探測器、可現(xiàn)場升級?!鋈蛩俣群芸斓?D重建軟件(InstaRecon®)?!鲋С志_的螺旋掃描重建算法?!鼋泼饩S護的系統(tǒng),縮短停機時間并降低擁有成本。地質、石油和天然氣勘探■常規(guī)和非常規(guī)儲層全尺寸巖心或感興趣區(qū)的高分辨率成像■測量孔隙尺寸和滲透率,顆粒尺寸和形狀■測量礦物相在3D空間的分布■原位動態(tài)過程分析高通量和四維斷層掃描:將時間或溫度作為三維研究的第四個維度、在非大氣條件下檢測樣品。黑龍江包含什么顯微CT調試

各項異性就是在進行平滑處理時各個方向并不相同,就垂直于邊界的區(qū)域進行平滑處理,保持邊界不會變的模糊。正極材料孔隙率分析

巖石圈是地球外層具有彈性的堅硬巖石,平均厚度約達100公里。它是萬物賴以生存和發(fā)展的基礎環(huán)境,同時,人類的各種活動又不斷改變著這個環(huán)境。而巖石作為當中基本的組成物質,對其物理、力學等性質的認知是一個漫長、重要的過程。250萬年前,人類就開始了利用巖石的歷程。從初的石刀,石斧到裝飾、建材,人類的生活已與巖石密不可分。通常,組成巖石的礦物顆粒都很小,人們靠肉眼很難準確地辨認里面的礦物并確定巖石的結構,所以很長時間以來,人們對巖石的認識只停留在表面階段。直到1867年,歐洲科學家把偏光顯微鏡用于鑒定巖石薄片,才為巖石學研究開拓了新的眼界,這也成為巖石學發(fā)展史上的一個轉折點。正極材料孔隙率分析

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技術規(guī)范:X射線源:20-100kV,10W,焦點尺寸<5μm@4WX射線探測器:1600萬像素(4904×3280像素)或1100萬像素(4032×2688像素)14位冷卻式CCD光纖連接至閃爍體標稱分辨率(放大率下樣品的像素):1600萬像素探測器<0.35um;1100萬像素探測器<0.45um,重建容積圖(單次掃描):1600萬像素探測器,14456×14456×2630像素1100萬像素探測器,11840×11840×2150像素掃描空間:0-直徑75mm,長70mm輻射安全:在儀器表面的任何一點上<1uSv/h外形尺寸:1160(寬)×520(深)×330(高)毫米(帶樣品切換器高...

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