SKYSCAN1272CMOS憑借Genius模式可自動(dòng)選擇參數(shù)。只需單擊一下，即可自動(dòng)優(yōu)化放大率、能量、過(guò)濾、曝光時(shí)間和背景校正。而且，由于能讓樣品和大尺寸CMOS探測(cè)器盡可能地靠近光源，它能大幅地增加實(shí)測(cè)的信號(hào)強(qiáng)度。正是因?yàn)檫@個(gè)原因，SKYSCAN1272CMOS的掃描速度比探測(cè)器位置固定的常規(guī)系統(tǒng)較為多可快5倍。SKYSCAN1272CMOS纖維和復(fù)合材料FFP2口罩的三維渲染，根據(jù)局部取向?qū)w維進(jìn)行彩色編碼通過(guò)將材料組合成復(fù)合材料，獲得的組件可以擁有更高的強(qiáng)度，同時(shí)大為減輕重量。而要想進(jìn)一步優(yōu)化組件性能，就必須確保組成成分的方向能被優(yōu)化。較為常用的組分之一是纖維，有混凝土中的鋼筋，電子元件中的玻璃纖維，還有航空材料中的碳納米管。XRM可用于檢測(cè)纖維和復(fù)合材料，而無(wú)需進(jìn)行橫切，從而確保樣品狀態(tài)不會(huì)在制備樣品的過(guò)程中受到影響。1.嵌入對(duì)象的方向2.層厚、纖維尺寸和間隔的定量分析3.采用原位樣品臺(tái)檢測(cè)溫度和物理性質(zhì)。除了Push-Button-CT 模式,SKYSCAN 1275還可以提供有經(jīng)驗(yàn)用戶(hù)所期待的μCT系統(tǒng)功能。上海特殊顯微CT

ROIShrink-wrap功能可以完美的解決復(fù)雜形態(tài)ROI的自動(dòng)選取，并且可以與CTAn的另一個(gè)功能PrimitiveROI相結(jié)合，可以ROI包含我們感興趣的邊界。高分辨率X射線三維成像系統(tǒng)可以應(yīng)用在多孔介質(zhì)滲流特性的研究中，與入口和出口表面相連通的孔隙在其中起到關(guān)鍵作用，高精度三維成像系統(tǒng)如何在錯(cuò)綜復(fù)雜的孔隙網(wǎng)絡(luò)中選取其中起關(guān)鍵作用的區(qū)域?qū)τ诙嗫捉橘|(zhì)滲流機(jī)理的研究就至關(guān)重要了。下圖展示了X射線三維納米顯微鏡中ROIShrink-wrap與PrimitiveROI相結(jié)合所獲取與上下表面相通的孔隙網(wǎng)絡(luò)。上海特殊顯微CT可變幾何系統(tǒng)能在空間分辨率、可掃描樣品尺寸、掃描速度、圖像質(zhì)量之間找到完美的平衡。

AluminumcastedwaterpumpbodyforcarengineHelicalscan3Dvolumerenderingwithcolor-codedsizesofvoids3072x3072x1448pixels53μmisotropicresolutionScannedin45minat130kVConventionalCT=blurringforplanarstructures??totherotationaxisHelicalscanrequiresdifferentreconstructionalgorithmNotofferedbyallcompetitorsProjectionimagesand3DvolumerenderingHelicalscan50μmisotropicresolutionScannedin74minat130kV200mmlongcarbonatedrillcore3072x3072x9783pixels13μmisotropicresolutionScannedin90minat130kVVolumerenderedOpenporestructurecolor-codedinblue

§CTVox通過(guò)體繪制實(shí)現(xiàn)三維可視化體繪制程序CTVox通過(guò)一系列重建切片顯示逼真的3D樣品，具有針對(duì)樣品和探測(cè)器的直觀導(dǎo)航和操作，靈活的剪切工具可生成剪切視圖，而交互式傳輸功能控制能調(diào)整顏色和透明度。能選擇材料表面屬性以及加亮和陰影功能，可生成逼真的圖像。借助“飛行記錄器”功能，只需選擇多個(gè)關(guān)鍵幀，并在中間自動(dòng)插值，就可以快速創(chuàng)建動(dòng)畫(huà)。應(yīng)用BrukerMicro-CT可廣泛應(yīng)用于以下領(lǐng)域：§原材料：金屬、地質(zhì)樣品、寶石、鉆石、木材、有機(jī)原料等§合成材料：聚合物、生物材料、建筑材料、紙張/面料/紡織品、粉末/顆粒、陶瓷/玻璃、醫(yī)藥片劑、藝術(shù)品/歷史文物等§工業(yè)制成品：電子元器件、工業(yè)制造品：金屬/非金屬、燃料電池/電池等§其他。單次掃描將能實(shí)現(xiàn)對(duì)樣品對(duì)象的完整內(nèi)部三維結(jié)構(gòu)的完整成像,并且之后可以完好取回樣本品!

BrukerMicro-CT提供完整的分析軟件包，涵蓋CT分析所需的所有軟件，并可長(zhǎng)久free升級(jí)?！煜到y(tǒng)控制和數(shù)據(jù)采集軟件系統(tǒng)控制軟件用于控制設(shè)備、設(shè)定參數(shù)并獲得X-射線圖像以進(jìn)行后續(xù)的三維重建。它包括光源和探測(cè)器的控制，獲取陰影圖像以及一系列可用于重建的不同角度投影圖像。采集參數(shù)的控制（多種采集策略可選），以獲得比較好的采集效果。同時(shí)也包括待測(cè)樣品的控制（通過(guò)樣品臺(tái)的自由度），以及樣品腔內(nèi)光學(xué)相機(jī)的控制，以便于將樣品調(diào)整至比較好位置，并開(kāi)始所有以下的重建和后處理程序。整個(gè)過(guò)程完全可以通過(guò)易于使用的圖形化用戶(hù)界面來(lái)完成。增大的探測(cè)器視野和增強(qiáng)的 X 射線靈敏度可將掃描時(shí)間縮短兩倍。浙江三維結(jié)構(gòu)查看顯微CT檢測(cè)

先進(jìn)的 16 兆像素 CMOS X 射線探測(cè)器可提供具有 分辨率的高對(duì)比度圖像。上海特殊顯微CT

SKYSCAN1272SampleDimensionsMμm):2mm(insideFOV)/5mm(truncated)Largestrepresentativesamplediameterforvarioussamplesat100kVGeomaterials:20mmRocksamplesupto10mmgivegoodresults.Metals:5mmElectronics:10–20mmMetalparts(highdensity)requireverylongmeasuringtimesifadecentresolutionisneededLow-densematerials:40mmScannedat50kVPixelsize:0.85μmObservationoftheindividualfibersColor-codedbytheorientationangleD上海特殊顯微CT