無損顯微CT3D-XRM不需要進行切片，染色或噴金等樣品處理。顯微CT3D-XRM的樣品可重復(fù)測試，進行縱向比對。高襯度圖像聚丙烯這類主要由C,H等輕元素組成的物質(zhì)，對Ｘ射線吸收非常弱，想獲得足夠高的對比度，①要求X射線探測器的靈敏程度高，可以識別出微小的信號差異，獲取吸收襯度信息。②設(shè)備整體精度高，探測器靈敏度高，在吸收襯度之外，還可以利用X射線相位的變化，獲得包含相位襯度的圖像。大工作距離條件下的高分辨率模式大工作距離條件下的高分辨率掃描，一般是通過透鏡或光錐對閃爍體產(chǎn)生的信號進行二次放大，布魯克SkyScan采用高分辨率CCD探測器（1100萬像素,普通探測器一般為400萬像素）+具有放大功能的光纖實現(xiàn)幾何放大和光錐二次放大，并且在進行二次放大的同時，可以保證成像速度，在合理的時間內(nèi)完成大工作距離下的高分辨率掃描。SKYSCAN 1272 CMOS只需單擊一下，即可自動優(yōu)化放大率、能量、過濾、曝光時間和背景校正。充放電性能分析

在納米CT圖像定量分析的過程中，相信大家都遇到過這樣的情況：很難找到一個合適的閾值來分割我們要分析的對象。尤其是對于顯微ct掃描樣品中的細微結(jié)構(gòu)而言，由于沒有足夠高的分辨率來表征，高分辨三維X射線顯微成像系統(tǒng)造成其灰度要低于正常值，局部高襯度X射線三維掃描襯度降低。這就對我們的閾值選取、個體分割造成了非常大的困難，尤其是動輒幾百兆，幾個G的三維CT數(shù)據(jù)。所以在進行閾值分割之前，各種濾波工具就被我們拿來強化對象，弱化背景噪音，以期能夠得到一個更準確的結(jié)果。安徽質(zhì)量顯微CT哪里好顯微CT即Micro-CT,為三維X射線成像,與醫(yī)用CT(或“CAT”)原理相同,可進行小尺寸、高精度掃描。

局部取向分析CTAn提供了一個新的插件來執(zhí)行局部取向分析，以一定半徑內(nèi)的灰度梯度的計算為基礎(chǔ)，可進行2D或3D的分析。圖像A為CFRP材料的纖維取向分析。圖像B為人體椎骨切片，垂直的小梁以紅色顯示，而水平支撐小梁以藍色顯示，節(jié)點和斜結(jié)構(gòu)顯示綠色。種子生長函數(shù)CTAn中添加了種子生長函數(shù)。從ROI-shrink-wrap插件可以選擇Fill-out模式。該函數(shù)通過二值化區(qū)域內(nèi)部的一個種子來生長感興趣區(qū)域（VOI）。它從內(nèi)部填充而不是從外部收縮來創(chuàng)建VOI，在許多應(yīng)用中非常有用的，例如，在進行胚胎細胞的分割（圖像C）時不誤選具有相似密度的其他軟組織。

§Nrecon重建軟件，包含GPU加速軟件使用修正的Feldkamp多層體積（錐束）重建算法。單層或選定/全體積在一個掃描后也能重建。全橫截面尺寸（全圖模式），部分重建模式，大于視場的局部細節(jié)重建。自動位移校正，環(huán)狀物校正，可調(diào)平滑，射束硬化校正，探測器死像素校準，熱漂移補償，長樣品部分掃描的自動重建、繪圖尺，自動和手動選擇的灰度視窗等等。輸出格式：16bitTIFF,8bitJPEG,8bitBMP,8bitPNG,textformat。GPU加速版可提高速度5-20倍，取決于所處理圖像的大小。增大的探測器視野和增強的 X 射線靈敏度可將掃描時間縮短兩倍。

SKYSCAN1272CMOS憑借Genius模式可自動選擇參數(shù)。只需單擊一下，即可自動優(yōu)化放大率、能量、過濾、曝光時間和背景校正。而且，由于能讓樣品和大尺寸CMOS探測器盡可能地靠近光源，它能大幅地增加實測的信號強度。正是因為這個原因，SKYSCAN1272CMOS的掃描速度比探測器位置固定的常規(guī)系統(tǒng)多可快5倍。SKYSCAN1272CMOS泡沫材料重建數(shù)據(jù)的多體積圖像和彩色編碼結(jié)構(gòu)分離同時顯示了泡沫泡孔的直徑以及開孔泡沫鎳支柱的中空特征。像素大小1.0μm泡沫材料在工業(yè)上有許多的應(yīng)用。根據(jù)泡沫的材質(zhì)和結(jié)構(gòu)特性，可以用作隔熱或隔音材料，也可以用作保護或過濾裝置中的減震結(jié)構(gòu)……XRM可以無損地實現(xiàn)泡沫內(nèi)部結(jié)構(gòu)的三維可視化。1.確定局部結(jié)構(gòu)的厚度2.確定結(jié)構(gòu)間隔以實現(xiàn)空隙網(wǎng)絡(luò)的可視化3.通過壓縮和拉伸臺進行原位力學(xué)試驗4.確定開孔孔隙度和閉孔孔隙度。Bruker Micro-CT 可廣泛應(yīng)用于以下領(lǐng)域：原材料、合成材料、合成材料、其他。安徽質(zhì)量顯微CT哪里好

單次掃描將能實現(xiàn)對樣品對象的完整內(nèi)部三維結(jié)構(gòu)的完整成像,并且之后可以完好取回樣本品!充放電性能分析

§CTAn二維/三維圖像處理和分析CT-Analyser（即CTAn）可以針對顯微CT結(jié)果進行準確、詳細的形態(tài)學(xué)與密度學(xué)研究。借助強大、靈活和可編程的圖像處理工具，可以通過一系列分割、增強和測量功能，對任意切片或三維容積內(nèi)部進行分析。多功能VOI選擇工具支持關(guān)鍵切片感興趣區(qū)的手繪、標準形狀選擇和編輯，并自動插入到整體中。CTAn包含數(shù)百個嵌入式功能，能夠建立任務(wù)列表，并執(zhí)行用戶創(chuàng)建的插件?！霤TVol通過面繪制實現(xiàn)三維可視化CT-Volume即“CTVol”，利用表面三角化模型，提供虛擬三維顯示環(huán)境，功能靈活豐富，能為用戶提供支持三維顯示的一系列選項。任何容積圖都可以STL格式輸出進行3D打印，以創(chuàng)建被掃描樣品的物理拷貝。充放電性能分析