當(dāng)石墨(002)衍射峰峰形對(duì)稱性很差時(shí),如圖2,樣品中可能含有多種不同石墨化度的組分存在(當(dāng)然,也可能是由于非晶碳或無定形碳的存在。需要對(duì)衍射峰進(jìn)行分峰處理,得到各個(gè)子峰的峰位和積分強(qiáng)度值,如圖2所示。分別計(jì)算各子峰的石墨化度,再利用各子峰的積分強(qiáng)度為權(quán)重,歸一化樣品的石墨化度。圖2石墨實(shí)驗(yàn)(藍(lán)色數(shù)據(jù)點(diǎn))及分峰擬合圖譜(紅色:擬合圖譜,兩綠色為單峰擬合結(jié)果)石墨及其復(fù)合材料具有高溫下不熔融、導(dǎo)電導(dǎo)熱性能好以及化學(xué)穩(wěn)定性優(yōu)異等特點(diǎn),應(yīng)用于冶金、化工、航空航天等行業(yè)。特別是近年來鋰電池的快速發(fā)展,進(jìn)一步加大了石墨材料的需求。工業(yè)上常將碳原料經(jīng)過煅燒破碎、焙燒、高溫石墨化處理來獲取高性能人造石墨材料。石墨的質(zhì)量對(duì)電池的性能有很大影響,石墨化度是一種從結(jié)構(gòu)上表征石墨質(zhì)量的方法之一。對(duì)較大300 mm的樣品進(jìn)行掃描、安裝和掃描重量不超過5kg的樣品、自動(dòng)化接口。上海晶粒尺寸檢測(cè)分析
XRD檢測(cè)納米二氧化鈦晶粒尺寸引言納米材料的性能往往和其晶粒大小有關(guān),而X射線衍射是測(cè)定納米材料晶尺寸的有效方法之一。晶粒尺寸Dhkl(可理解為一個(gè)完整小單晶的大小)可通過謝樂公示計(jì)算Dhkl:晶粒尺寸,垂直于晶面hkl方向β:hkl晶面的半高寬(或展寬)θ:hkl晶面的bragg角度λ:入射X光的波長,一般Cu靶為1.54埃K:常數(shù)(晶粒近似為球形,K=0.89;其他K=1)ADVANCE采用了開放式設(shè)計(jì)并具有不受約束的模塊化特性的同時(shí),將用戶友好性、操作便利性以及安全操作性發(fā)揮得淋漓盡致,這就是布魯克DAVINCI設(shè)計(jì)廣州全新XRD衍射儀哪里好孔板和沉積樣品在反射和透射中的高通量篩選。
X射線衍射(XRD)和反射率是對(duì)薄層結(jié)構(gòu)樣品進(jìn)行無損表征的重要方法。D8DISCOVER和DIFFRAC.SUITE軟件將有助于您使用常見的XRD方法輕松進(jìn)行薄膜分析:掠入射衍射(GID):晶相表面靈敏識(shí)別及結(jié)構(gòu)性質(zhì)測(cè)定,包括微晶尺寸和應(yīng)變。X射線反射率測(cè)量(XRR):用于提取從簡單的基底到高度復(fù)雜的超晶格結(jié)構(gòu)等多層樣品的厚度、材料密度和界面結(jié)構(gòu)信息。高分辨率X射線衍射(HRXRD):用于分析外延生長結(jié)構(gòu):層厚度、應(yīng)變、弛豫、鑲嵌、混合晶體的成分分析。應(yīng)力和織構(gòu)(擇優(yōu)取向)分析。
D2PHASER所具備的數(shù)據(jù)質(zhì)量和數(shù)據(jù)采集速度遠(yuǎn)超目前人們對(duì)臺(tái)式XRD系統(tǒng)的認(rèn)知。緊湊輕便的外形和易于使用的設(shè)計(jì),十分便于移動(dòng),您無需準(zhǔn)備復(fù)雜的基礎(chǔ)框架、大而笨重的工作臺(tái),也無需供應(yīng)商前來安裝和調(diào)整,只需準(zhǔn)備標(biāo)準(zhǔn)的電源插座,然后花費(fèi)幾分鐘的時(shí)間,即可完成從拆包到獲得分析結(jié)果的過程。D2PHASERXE-T版D2PHASER配備了獨(dú)特的LYNXEYEXE-T探測(cè)器,已然成為同類更好的選擇!小于380eV的能量分辨率使其支持的數(shù)字單色器模式,可有效去除——不必要的輻射,如樣品熒光,Kβ輻射以及軔致輻射——背景散射,而不會(huì)明顯降低檢測(cè)速度。在DIFFRAC.EVA中,進(jìn)行半定量分析,以現(xiàn)實(shí)孔板上不同相的濃度。
淀粉結(jié)晶度測(cè)定引言淀粉結(jié)晶度是表征淀粉顆粒結(jié)晶性質(zhì)的一個(gè)重要參數(shù),也是表征淀粉材料類產(chǎn)品性質(zhì)的重要參數(shù),其大小直接影響著淀粉產(chǎn)品的應(yīng)用性能、淀粉材料的物理和機(jī)械性能。X射線衍射法(XRD)加全譜擬合法測(cè)定淀粉顆粒結(jié)晶度常用的方法之一。結(jié)晶度對(duì)于含有非晶態(tài)的聚合物,其散射信號(hào)來源于兩部分:晶態(tài)的衍射峰和非晶態(tài)漫散峰。那么結(jié)晶度DOC則定義為晶態(tài)衍射峰面積與總散射信號(hào)面積的比值。采用了開放式設(shè)計(jì)并具有不受約束的模塊化特性的同時(shí),將用戶友好性、操作便利性以及安全操作性發(fā)揮得淋漓盡致,這就是布魯克DAVINCI設(shè)計(jì)樣品臺(tái)的卡口座允許在測(cè)角儀上快速準(zhǔn)確地更換整個(gè)樣品臺(tái),較大限度地提高實(shí)驗(yàn)靈活性。合肥X射線衍射儀檢測(cè)分析
所有樣品臺(tái)都是DIFFRAC.DAVINCI概念的組成部分,因此元件及其電動(dòng)驅(qū)動(dòng)裝置可在安裝時(shí)自動(dòng)完成識(shí)別和配置。上海晶粒尺寸檢測(cè)分析
API多晶型分析引言2015版藥典附錄新增“9105多晶型藥品的質(zhì)量控制技術(shù)和方法指導(dǎo)原則”:指出固體藥物及其制劑中粗在多晶型現(xiàn)象隨時(shí),應(yīng)使用“優(yōu)勢(shì)藥物晶型物質(zhì)狀態(tài)“為藥物原料及其制劑晶型,以保證藥品臨床有效性、安全性與質(zhì)量可控性。說明目前藥物行業(yè)對(duì)晶型的重視。晶型,特別是API晶型對(duì)藥物的功能有直接關(guān)心,同一API的不同晶型在溶解度、熔點(diǎn)、溶出度、生物有效性等方便可能會(huì)有不同。而表征API晶型的有效手段之一就是XRPD。上海晶粒尺寸檢測(cè)分析
殘余應(yīng)力分析::在DIFFRAC.LEPTOS中,使用sin2psi法,用Cr輻射進(jìn)行測(cè)量,對(duì)鋼構(gòu)件的殘余應(yīng)力進(jìn)行分析。使用了2D檢測(cè)器的μXRD:使用DIFFRAC.EVA,測(cè)定小區(qū)域結(jié)構(gòu)特性。通過積分2D圖像,進(jìn)行1D掃描,來進(jìn)行定性相分析和微觀結(jié)構(gòu)分析。定性相分析:候選材料鑒別(PMI)為常見,這是因?yàn)槠鋵?duì)原子結(jié)構(gòu)十分靈敏,而這無法通過元素分析技術(shù)實(shí)現(xiàn)。高通量篩選(HTS):在DIFFRAC.EVA中,進(jìn)行半定量分析,以現(xiàn)實(shí)孔板上不同相的濃度。非環(huán)境XRD:在DIFFRAC.WIZARD中配置溫度曲線并將其與測(cè)量同步,然后可以在DIFFRAC.EVR中顯示結(jié)果。小角X射線散射(SAXS)...