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企業(yè)商機
線路板基本參數(shù)
  • 品牌
  • 普林電路,深圳普林,深圳普林電路
  • 型號
  • 高多層精密線路板、盲埋孔板、高頻板、混合層壓板、軟硬結(jié)合板等
  • 表面工藝
  • 噴錫板,防氧化板,沉金板,全板電金板,插頭鍍金板
  • 基材類型
  • 剛撓結(jié)合線路板,剛性線路板,撓性線路板
  • 基材材質(zhì)
  • 有機樹脂類覆銅板,金屬基覆銅板,陶瓷基覆銅板,多層板用材料,特殊基板
  • 層數(shù)
  • 多層,單面,雙面
  • 絕緣樹脂
  • 酚醛樹脂,氰酸酯樹脂(CE),環(huán)氧樹脂(EP),聚苯醚樹脂(PPO),聚酰亞胺樹脂(PI),聚四氟乙烯樹脂PTFE
  • 增強材料
  • 復合基,無紡布基,玻纖布基,合成纖維基
  • 阻燃特性
  • VO板,HB板
  • 最大版面尺寸
  • 520*620
  • 厚度
  • 0.2-6.5
  • 熱沖擊性
  • 288攝氏度*10秒,三次
  • 成品板翹曲度
  • 0.75
  • 產(chǎn)地
  • 中國
  • 基材
  • 鋁,銅
  • 機械剛性
  • 剛性,柔性
  • 絕緣材料
  • 金屬基,陶瓷基,有機樹脂
  • 絕緣層厚度
  • 薄型板,常規(guī)板
  • 產(chǎn)品性質(zhì)
  • PCB板
線路板企業(yè)商機

什么情況下會用到軟硬結(jié)合線路板?

軟硬結(jié)合線路板是一種結(jié)合了剛性部分和柔性部分的電路板,具有彎曲性能和剛性性能。這種設(shè)計在某些特定的應用場景下非常有用,主要出于以下一些情況:

1、有限的空間:當產(chǎn)品空間受限時,軟硬結(jié)合線路板可以更好地適應有限的空間和不規(guī)則的形狀。

2、高密度布局:對于需要高密度布局的應用,軟硬結(jié)合線路板可以通過柔性部分實現(xiàn)更高層次的布線,允許更多的電子元件被集成在緊湊的空間內(nèi)。

3、減少連接點:軟硬結(jié)合線路板通過直接整合剛性和柔性部分,減少了連接點,提高了可靠性。

4、提高可靠性:在需要抗振、抗沖擊或高可靠性的環(huán)境中,軟硬結(jié)合線路板能夠減少連接點的數(shù)量,降低故障率,從而提高整體系統(tǒng)的可靠性。

5、輕量化設(shè)計:對于一些要求輕量化設(shè)計的應用,軟硬結(jié)合線路板可以在保持剛性和功能性的同時減輕整體重量。

6、三維組裝:在需要進行三維組裝的場景中,軟硬結(jié)合線路板可以更靈活地適應各種組裝要求,實現(xiàn)電子元件在不同平面上的布局。

7、節(jié)省空間和成本:在一些對空間和成本敏感的應用中,軟硬結(jié)合線路板可以簡化設(shè)計,減少元件數(shù)量,壓縮制造和組裝成本。 線路板是電子設(shè)備中連接和支持電子元件的重要組件,承載著電流、信號和功率的關(guān)鍵功能。階梯板線路板生產(chǎn)

階梯板線路板生產(chǎn),線路板

剛?cè)峤Y(jié)合線路板(Rigid-Flex PCB)由剛性和柔性兩種不同特性的板材結(jié)合而成,融合了剛性線路板和柔性線路板的優(yōu)點。以下是剛?cè)峤Y(jié)合線路板的一些主要特點:

1、適應性強:剛?cè)峤Y(jié)合線路板既能夠提供剛性的支撐和固定性,又能夠在需要時提供柔性的彎曲性。這種適應性使得該類型的電路板在復雜的三維空間布局中更容易適應。

2、節(jié)省空間:通過將剛性和柔性部分整合在一起,減少了連接器和插座的使用,進而降低了整體的體積和重量。

3、降低連接點數(shù)量:由于柔性和剛性部分直接整合,剛?cè)峤Y(jié)合線路板減少了連接點的數(shù)量,較少的連接點意味著更低的故障率和更穩(wěn)定的性能。

4、提高可靠性:由于減少了連接點和插座的使用,剛?cè)峤Y(jié)合線路板在振動、沖擊和其他環(huán)境應力下表現(xiàn)更為可靠。

5、簡化組裝:剛?cè)峤Y(jié)合線路板的設(shè)計簡化了組裝過程。較少的連接點和插座減少了組裝步驟,提高了制造效率。

6、降低成本:雖然剛?cè)峤Y(jié)合線路板的制造過程可能相對復雜,但整體上,通過減少連接點和提高可靠性,可以在生產(chǎn)和維護方面降低成本。

7、增加設(shè)計靈活性:剛?cè)峤Y(jié)合線路板的設(shè)計可以滿足不同形狀和空間約束的設(shè)計需求。

8、適用于高密度布局:剛?cè)峤Y(jié)合線路板可以在有限的空間內(nèi)容納更多的電子元件。 階梯板線路板生產(chǎn)我們的制造流程注重質(zhì)量,每個項目都有專業(yè)工程師提供"1對1"服務。

階梯板線路板生產(chǎn),線路板

射頻線路板(RF PCB)供應商和制造商在其加工和制造過程中需要運用標準和專業(yè)的設(shè)備,以確保高質(zhì)量的制造。其中,等離子蝕刻機械是很重要的設(shè)備之一,它能夠在通孔中實現(xiàn)高質(zhì)量的加工,減小加工誤差。

激光直接成像(LDI)設(shè)備是射頻線路制造中的常用工具,相較于傳統(tǒng)的照片曝光工具,具有更優(yōu)越的性能。通過LDI設(shè)備,制造商能夠?qū)崿F(xiàn)更精細的電路圖案,提高線路板的制造精度。為了確保制造保持高水平的走線寬度和前后套準的要求,LDI設(shè)備需要配備適當?shù)谋骋r技術(shù)。

除了這些主要設(shè)備之外,射頻印刷電路板的制造還需要注意其他關(guān)鍵技術(shù)。例如,表面處理設(shè)備用于增強電路板表面的粗糙度,以提高焊接質(zhì)量。而鉆孔和銑削設(shè)備用于創(chuàng)建精確的孔洞和輪廓,確保電路板符合設(shè)計規(guī)范。

在整個制造過程中,質(zhì)量控制設(shè)備和技術(shù)也很重要。光學檢查系統(tǒng)、自動化測試設(shè)備以及高度精密的測量儀器都是保障制造質(zhì)量和性能的關(guān)鍵元素。

因此,射頻線路板的制造涉及多種專業(yè)設(shè)備和先進技術(shù)的協(xié)同作用,以確保產(chǎn)品在電氣性能和可靠性方面達到高水平。普林電路一直以來都在不斷更新設(shè)備和技術(shù),以跟上射頻電路領(lǐng)域不斷發(fā)展的要求。

普林電路以專業(yè)的PCB線路板制造為特色,我們確保每塊線路板都符合高質(zhì)量標準。為了達到這一目標,我們采用了多種先進的測試和檢查方法,以確保產(chǎn)品的質(zhì)量和可靠性。

目視檢查是很基本也是很直觀的檢驗手段。通過人工目視檢查,專業(yè)人員會仔細審查PCB的外觀,尋找裂紋、缺陷或其他可見問題。這種方法確保了對表面問題的及時發(fā)現(xiàn)和處理。

自動光學檢查(AOI)系統(tǒng)的運用更是提高了檢測的準確性。這一系統(tǒng)能夠驗證導體走線圖像與Gerber數(shù)據(jù)是否一致,同時還能檢測到一些E-Test難以發(fā)現(xiàn)的問題,比如導體走線的變窄但仍未中斷。這樣的檢查確保了不僅外表無瑕,而且內(nèi)部的連接也得到了驗證。

鍍層測量儀通過測量金厚、錫厚、鎳厚等表面處理厚度,普林電路可以確保每塊PCB都符合特定的厚度標準,從而保證了在實際應用中的可靠性。

X射線檢查系統(tǒng)能夠深入檢查PCB內(nèi)部結(jié)構(gòu),發(fā)現(xiàn)潛在的焊接缺陷、元器件位置偏差、連通性問題等隱藏的質(zhì)量隱患。通過這種方式,普林電路確保了其生產(chǎn)的每塊PCB都經(jīng)過深度的內(nèi)部驗證,提供給客戶的產(chǎn)品不僅外觀完美,而且內(nèi)部結(jié)構(gòu)也經(jīng)得起嚴格的檢驗。


深圳普林以超越 IPC 規(guī)范的高清潔度要求,確保電路板長期可靠運行。

階梯板線路板生產(chǎn),線路板

在普林電路的高頻線路板制造中,根據(jù)客戶需求和特定應用要求,我們經(jīng)常需要選擇適合的基板材料,以確保高頻線路板的性能和可靠性。以下是有關(guān)PTFE、PPO/陶瓷和FR-4三種主要基板材料的特點比較,幫助您更好地了解它們在不同應用中的優(yōu)勢和劣勢:

1、成本:在成本方面,F(xiàn)R-4是這三種材料中相對經(jīng)濟的選擇,特別適用于預算有限的項目。相較而言,PTFE則是較為昂貴的選項,因為其杰出的性能,但價格也相對較高。

2、性能:在介電常數(shù)、介質(zhì)損耗、吸水率和頻率特性等方面,PTFE表現(xiàn)出色,尤其在高頻應用中。PPO/陶瓷的性能在中等范圍內(nèi),而FR-4則相對較差。

3、應用頻率:當產(chǎn)品的應用頻率高于10GHz時,只有PTFE才能提供足夠的性能,使其成為高頻應用的理想選擇。

4、高頻性能:PTFE在高頻性能方面遠遠超出其他基板材料,具有出色的信號傳輸性能。然而,它也有一些劣勢,包括高成本、較差的剛性和較大的熱膨脹系數(shù)。

5、銅箔結(jié)合性:由于PTFE的分子惰性,導致其與銅箔的結(jié)合性較差。因此,在加工過程中,需要對PTFE表面和銅箔結(jié)合面進行特殊處理,如等離子處理,以增加其表面活性和粗糙度,從而提高結(jié)合力。在選擇基板材料時,需要根據(jù)具體的應用場景和性能要求綜合考慮這些因素。 線路板的多層設(shè)計能夠提供更多的布線空間,滿足現(xiàn)代電子設(shè)備對功能復雜性和性能的需求。深圳軟硬結(jié)合線路板技術(shù)

高速 PCB 設(shè)計專注于安防監(jiān)控、汽車電子、通訊技術(shù)等領(lǐng)域,滿足不同行業(yè)需求。階梯板線路板生產(chǎn)

拼板(Panelization)是將多個電子元件或線路板組合在一個較大的板上的制造過程。

那線路板為什么要進行拼板呢?

1、提高制造效率:將多個電子元件或線路板組合在一個大板上,可以提高生產(chǎn)效率。在生產(chǎn)線上,同時處理多個電路板比單獨處理它們更為高效,減少了切換和調(diào)整的時間。

2、簡化制造過程:拼板可以簡化制造過程,減少工藝步驟。例如,元件的貼裝、焊接等工序可以在整個拼板上進行,而不是逐個單獨處理每個小板。

3、降低生產(chǎn)成本:拼板可以減少制造成本。通過在同一大板上同時制造多個小板,可以減少材料浪費,并且在切割、貼裝、焊接等環(huán)節(jié)的工時和人力成本也相應減少。

4、方便貼裝和測試:在同一大板上的多個小板之間設(shè)置一定的邊緣間隔,便于貼裝和測試。這樣,貼裝設(shè)備可以更容易地處理整個拼板,而測試設(shè)備也能夠有效地測試多個板上的電路。

5、便于物流和運輸:拼板可以減小單個電路板的尺寸,使其更容易存儲、運輸和處理。這在大規(guī)模制造和批量生產(chǎn)中尤為重要。

6、方便后續(xù)加工:在拼板上進行切割后,可以得到多個相同或相似的線路板,便于后續(xù)組裝和加工。這對于一些需要大批量生產(chǎn)的產(chǎn)品非常有利。 階梯板線路板生產(chǎn)

線路板產(chǎn)品展示
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