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企業(yè)商機
電路板基本參數(shù)
  • 品牌
  • 普林電路,深圳普林,深圳普林電路
  • 型號
  • 高多層精密電路板、盲埋孔板、高頻板、混合層壓板、軟硬結(jié)合板等
  • 表面工藝
  • 噴錫板,防氧化板,沉金板,全板電金板,插頭鍍金板
  • 基材類型
  • 剛撓結(jié)合線路板,剛性線路板,撓性線路板
  • 基材材質(zhì)
  • 有機樹脂類覆銅板,金屬基覆銅板,陶瓷基覆銅板,多層板用材料,特殊基板
  • 層數(shù)
  • 多層,單面,雙面
  • 絕緣樹脂
  • 酚醛樹脂,氰酸酯樹脂(CE),環(huán)氧樹脂(EP),聚苯醚樹脂(PPO),聚酰亞胺樹脂(PI),聚酯樹脂(PET),聚四氟乙烯樹脂PTFE
  • 增強材料
  • 復合基,無紡布基,玻纖布基,合成纖維基
  • 阻燃特性
  • VO板,HB板,94V0
  • 最大版面尺寸
  • 520*620
  • 厚度
  • 0.2-6.5
  • 熱沖擊性
  • 288攝氏度*10秒,三次
  • 成品板翹曲度
  • 0.75
  • 產(chǎn)地
  • 中國
  • 基材
  • 鋁,銅,FR4、CEM1、FR1、鋁基板、銅基板、陶瓷板、PI
  • 機械剛性
  • 剛性,柔性
  • 絕緣材料
  • 金屬基,陶瓷基,有機樹脂
  • 絕緣層厚度
  • 薄型板,常規(guī)板
  • 產(chǎn)品性質(zhì)
  • PCB板
電路板企業(yè)商機

普林電路在PCB印制電路板領域的出色表現(xiàn)不僅局限于傳統(tǒng)醫(yī)療設備,更延伸到柔性電路板和軟硬結(jié)合板的制造領域。公司在生產(chǎn)34層剛性印刷電路板方面積累了豐富經(jīng)驗,尤其在實現(xiàn)阻焊橋的間距低至4um甚至更小方面取得明顯成就。這種技術(shù)優(yōu)勢在處理高度復雜的柔性電路板和軟硬結(jié)合板項目時表現(xiàn)尤為出色,確保特殊需求得到順利實施。這些解決方案在需要電路板適應曲線表面或空間受限應用的場景中發(fā)揮著至關(guān)重要的作用。

醫(yī)療設備領域,柔性電路板廣泛應用于需要彎曲和伸展的設備,如便攜式醫(yī)療設備和體外診斷儀器。這些柔性電路板不僅滿足了機械彎曲的需求,還確保了電路的可靠性和性能。另一方面,軟硬結(jié)合板則常用于醫(yī)療設備的控制和通信部分,因為它們兼具柔性和剛性電路板的優(yōu)勢,提供了可靠性和性能的完美平衡。

普林電路通過強大的供應商網(wǎng)絡和先進的技術(shù)能力,能夠為醫(yī)療設備制造商提供多樣化的定制柔性電路板和軟硬結(jié)合板,以滿足不斷發(fā)展的醫(yī)療行業(yè)需求。無論是在臨床環(huán)境中的診斷設備,還是在各類醫(yī)療設備中,普林電路都是可信賴的合作伙伴。公司的扎實經(jīng)驗和先進技術(shù)支持使其成為醫(yī)療行業(yè)創(chuàng)新和發(fā)展的關(guān)鍵推動者,為客戶提供先進、可靠的電子解決方案。 深圳普林電路關(guān)注環(huán)保與安全,倡導電路板制造的綠色生產(chǎn)方式,確保產(chǎn)品符合環(huán)境標準。四川六層電路板供應商

四川六層電路板供應商,電路板

厚銅板在PCB制造中具備出色的高伸長率性能,使其不受工作溫度的限制,因而在多個領域得到普遍應用。以下是厚銅PCB的一些主要應用領域:

1、暖通空調(diào)系統(tǒng):厚銅板在制造暖通空調(diào)系統(tǒng)的PCB中很重要,確保設備在高溫條件下穩(wěn)定運行。

2、電力線監(jiān)視器:厚銅PCB的高伸長率使其成為電力線監(jiān)視器的理想選擇。

3、太陽能轉(zhuǎn)換器:厚銅板被普遍用于制造高性能的太陽能轉(zhuǎn)換器,以提高設備的耐高溫性能。

4、鐵路電氣系統(tǒng)電源轉(zhuǎn)換器:厚銅PCB在鐵路電氣系統(tǒng)中應用于電源轉(zhuǎn)換器,確保設備在高電壓和高電流環(huán)境下穩(wěn)定運行。

5、核電應用:厚銅板在核電站的電路中也有應用,確保電路板在極端條件下的可靠性和穩(wěn)定性。

6、焊接設備:厚銅PCB常用于焊接設備,以應對設備頻繁高溫操作和電流沖擊的要求。

7、大功率整流器:厚銅板在大功率整流器的制造中,能夠有效處理高電流,確保電路板的長期穩(wěn)定性。

8、扭矩控制:在需要承受高扭矩和頻繁變動的系統(tǒng)中,厚銅PCB的高伸長率和耐熱性能顯得尤為重要。

9、功率調(diào)節(jié)器勵磁系統(tǒng):厚銅板在功率調(diào)節(jié)器的勵磁系統(tǒng)中應用很多,以確保系統(tǒng)在高負載情況下的可靠性。

普林電路擁有制造高耐溫、高可靠性的厚銅電路板的能力,若您有需要,可以隨時聯(lián)系我們。 北京PCB電路板定制剛?cè)峤Y(jié)合電路板,釋放設計創(chuàng)新無限可能性。

四川六層電路板供應商,電路板

普林電路能夠在復雜電路板制造領域中提供多方面支持,主要是因其在電路板制造過程中有以下優(yōu)勢:

1、超厚銅增層加工技術(shù):能夠?qū)崿F(xiàn)0.5OZ到12OZ的厚銅板生產(chǎn),為產(chǎn)品設計提供了更大的電流承載能力。

2、壓合縮匹配設計、真空樹脂塞孔技術(shù):滿足電源產(chǎn)品多次盲埋孔設計要求,真空樹脂塞孔技術(shù)有助于避免空氣困留,提高了產(chǎn)品的密封性和防潮性。

3、局部埋嵌銅塊技術(shù):用于高散熱性設計,通過在電路板中埋嵌銅塊來增加散熱能力。

4、成熟的混合層壓技術(shù):可以滿足不同材料的混合壓合需求,包括FR4、rogers、Arlon、PTFE等,確保產(chǎn)品性能在前沿水平。

5、多年通訊產(chǎn)品加工經(jīng)驗:在無線通訊、網(wǎng)絡通訊等產(chǎn)品的加工方面積累了豐富經(jīng)驗,了解并滿足不同類型產(chǎn)品的制造需求。

6、可加工層數(shù)30層:具備處理復雜電路結(jié)構(gòu)的能力,滿足多層、高密度電路板的需求。

7、高精度壓合定位技術(shù):通過高精度的壓合定位,確保多層PCB的制造品質(zhì),提高了電路板的穩(wěn)定性和可靠性。

8、多種類型的剛撓結(jié)合板工藝結(jié)構(gòu):適應不同通訊產(chǎn)品的三維組裝需求,提供更靈活的設計選擇。

9、高精度背鉆技術(shù):滿足產(chǎn)品信號傳輸?shù)耐暾栽O計要求,確保在高頻率應用中信號傳輸?shù)姆€(wěn)定性。

對于可剝藍膠的選擇,普林電路高度重視品牌和型號的明確指定,這是為了確保制造過程的高質(zhì)量和可靠性。以下是一些我們強調(diào)此做法的原因:

1、避免使用“本地”或廉價品牌:通過指定可剝藍膠的品牌和型號,我們避免了使用未經(jīng)驗證的“本地”或廉價品牌。這有助于確保我們使用的可剝藍膠具有高質(zhì)量和可信賴性,從而提高整體制造質(zhì)量。

2、降低不良組裝和后續(xù)維修風險使用明確定義的品牌和型號可以有效降低不良組裝和后續(xù)維修的風險。劣質(zhì)或廉價可剝藍膠可能導致問題,如起泡、熔化、破裂或凝固,從而影響電路板的組裝質(zhì)量和可靠性。

3、減少生產(chǎn)成本:雖然明確指定品牌和型號可能看起來是額外的成本,但實際上,這可以在生產(chǎn)的后期階段極大減少成本。高質(zhì)量的可剝藍膠可以降低組裝中的問題發(fā)生率,減少維修和調(diào)整的需求,從而提高整體效率。

4、提高電路板的性能和可靠性:選用合適的可剝藍膠品牌和型號有助于確保其在使用過程中不會引起意外問題,提高電路板的性能和可靠性。這是關(guān)鍵因素,特別是在對可靠性要求較高的應用中。

對可剝藍膠進行精確的品牌和型號選擇是為了保障產(chǎn)品制造的高質(zhì)量、可靠性,以及減少潛在的后續(xù)問題和成本。 普林電路,作為可靠的PCB制造商,整合先進技術(shù),為客戶提供高性能、緊湊設計的電路板。

四川六層電路板供應商,電路板

功能測試是電路板制造的一道關(guān)鍵環(huán)節(jié)。在經(jīng)過首件檢驗、自動光學檢測、X射線檢測等質(zhì)量驗證后,我們對所有自動化測試設備進行功能測試,以確保產(chǎn)品在不同的負載條件下(包括平均負載、峰值負載和異常負載)能夠正常工作。這通常包括各種基于工具的測試和編程測試。

功能測試的關(guān)鍵要素包括:

1、負載模擬:在功能測試中,我們模擬各種實際應用中可能遇到的負載情況。這涉及到對電路板施加平均負載、峰值負載以及異常負載,以驗證其在各種使用場景下的性能。

2、工具測試:使用各種自動化測試工具,我們對電路板進行系統(tǒng)性的測試,包括電氣性能、信號傳輸、穩(wěn)定性等方面。這確保了電路板的各項功能正常運行。

3、編程測試:功能測試中可能進行一系列編程測試,確保電路板正確執(zhí)行設計功能。包括對各控制器和芯片進行編程驗證,確保其協(xié)同工作正常。

4、客戶技術(shù)支持:由于功能測試可能涉及特定客戶需求和定制功能,這一階段通常需要與客戶的技術(shù)支持團隊密切合作。這確保了測試覆蓋到客戶特定的使用情境和功能要求。

功能測試的目的是通過對各種負載條件的模擬和系統(tǒng)性的測試,我們能夠發(fā)現(xiàn)并解決潛在的問題,提高產(chǎn)品的可交付性和客戶滿意度。 普林電路生產(chǎn)制造陶瓷電路板,傳輸穩(wěn)定,普遍用于高頻電子產(chǎn)品。廣東HDI電路板打樣

專注高頻板PCB設計,確保高頻信號傳輸?shù)臏蚀_性和低損耗,滿足通信、雷達、醫(yī)療等領域的需求。四川六層電路板供應商

終檢質(zhì)量保證(FQA)是電路板制造中的一道質(zhì)量檢測環(huán)節(jié)。在經(jīng)歷了首件檢驗(FAI)、自動光學檢測(AOI)和X射線檢測等多重驗證后,我們的質(zhì)量工程師進行目視質(zhì)量檢測,以確保產(chǎn)品在所有組裝過程中達到了高水平的質(zhì)量。

FQA的關(guān)鍵步驟包括:

1、目視檢測:質(zhì)量工程師通過目視檢測對電路板進行仔細觀察,確保所有組件的正確放置和連接。這涉及到檢查元件的位置、方向和任何可能的物理損傷。

2、焊接質(zhì)量:FQA階段會特別關(guān)注焊接質(zhì)量,包括焊點的均勻性、連接性以及可能的焊接缺陷。這有助于確保電路板的穩(wěn)定性和可靠性。

3、外觀檢查:質(zhì)量工程師會檢查電路板的整體外觀,確保沒有缺陷、異物或不良印刷。外觀檢查也包括對標識和標簽的驗證,確保產(chǎn)品信息準確。

4、電性能測試:在需要的情況下,F(xiàn)QA可能還包括對電路板進行電性能測試,以驗證其在實際應用中的工作狀態(tài)。

FQA的實施是為了確保整個生產(chǎn)過程的質(zhì)量控制得到了充分執(zhí)行,從而提供客戶精良品質(zhì)、可靠的電路板產(chǎn)品。這一環(huán)節(jié)強調(diào)了對每個組裝步驟的多方面檢查,以滿足客戶的嚴格質(zhì)量標準。


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