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企業(yè)商機(jī)
線路板基本參數(shù)
  • 品牌
  • 普林電路,深圳普林,深圳普林電路
  • 型號
  • 高多層精密線路板、盲埋孔板、高頻板、混合層壓板、軟硬結(jié)合板等
  • 表面工藝
  • 噴錫板,防氧化板,沉金板,全板電金板,插頭鍍金板
  • 基材類型
  • 剛撓結(jié)合線路板,剛性線路板,撓性線路板
  • 基材材質(zhì)
  • 有機(jī)樹脂類覆銅板,金屬基覆銅板,陶瓷基覆銅板,多層板用材料,特殊基板
  • 層數(shù)
  • 多層,單面,雙面
  • 絕緣樹脂
  • 酚醛樹脂,氰酸酯樹脂(CE),環(huán)氧樹脂(EP),聚苯醚樹脂(PPO),聚酰亞胺樹脂(PI),聚四氟乙烯樹脂PTFE
  • 增強(qiáng)材料
  • 復(fù)合基,無紡布基,玻纖布基,合成纖維基
  • 阻燃特性
  • VO板,HB板
  • 最大版面尺寸
  • 520*620
  • 厚度
  • 0.2-6.5
  • 熱沖擊性
  • 288攝氏度*10秒,三次
  • 成品板翹曲度
  • 0.75
  • 產(chǎn)地
  • 中國
  • 基材
  • 鋁,銅
  • 機(jī)械剛性
  • 剛性,柔性
  • 絕緣材料
  • 金屬基,陶瓷基,有機(jī)樹脂
  • 絕緣層厚度
  • 薄型板,常規(guī)板
  • 產(chǎn)品性質(zhì)
  • PCB板
線路板企業(yè)商機(jī)

在普林電路的高頻線路板制造中,根據(jù)客戶需求和特定應(yīng)用要求,我們經(jīng)常需要選擇適合的基板材料,以確保高頻線路板的性能和可靠性。以下是有關(guān)PTFE、PPO/陶瓷和FR-4三種主要基板材料的特點比較,幫助您更好地了解它們在不同應(yīng)用中的優(yōu)勢和劣勢:

1、成本:在成本方面,F(xiàn)R-4是這三種材料中相對經(jīng)濟(jì)的選擇,特別適用于預(yù)算有限的項目。相較而言,PTFE則是較為昂貴的選項,因為其杰出的性能,但價格也相對較高。

2、性能:在介電常數(shù)、介質(zhì)損耗、吸水率和頻率特性等方面,PTFE表現(xiàn)出色,尤其在高頻應(yīng)用中。PPO/陶瓷的性能在中等范圍內(nèi),而FR-4則相對較差。

3、應(yīng)用頻率:當(dāng)產(chǎn)品的應(yīng)用頻率高于10GHz時,只有PTFE才能提供足夠的性能,使其成為高頻應(yīng)用的理想選擇。

4、高頻性能:PTFE在高頻性能方面遠(yuǎn)遠(yuǎn)超出其他基板材料,具有出色的信號傳輸性能。然而,它也有一些劣勢,包括高成本、較差的剛性和較大的熱膨脹系數(shù)。

5、銅箔結(jié)合性:由于PTFE的分子惰性,導(dǎo)致其與銅箔的結(jié)合性較差。因此,在加工過程中,需要對PTFE表面和銅箔結(jié)合面進(jìn)行特殊處理,如等離子處理,以增加其表面活性和粗糙度,從而提高結(jié)合力。在選擇基板材料時,需要根據(jù)具體的應(yīng)用場景和性能要求綜合考慮這些因素。 深圳普林電路采用先進(jìn)的技術(shù)標(biāo)準(zhǔn),為客戶提供可信賴的制造服務(wù),助力其產(chǎn)品在市場中取得成功。廣東階梯板線路板

廣東階梯板線路板,線路板

在高頻線路板制造中,基板材料的選擇對性能和可靠性非常重要,普林電路將充分考慮客戶的應(yīng)用需求,平衡性能、成本和制造可行性。針對PTFE、PPO/陶瓷和FR-4這三種常見基板材料,以下是詳細(xì)的比較和講解:

1、成本:

FR-4是相對經(jīng)濟(jì)的選擇,適用于對成本敏感的項目。其制造工藝相對簡單,使得成本相對較低。相反,PTFE由于其杰出的性能而更昂貴,適用于對性能要求較高的項目。

2、性能:

介電常數(shù)和介質(zhì)損耗:

PTFE在這兩個方面表現(xiàn)出色,特別適用于高頻應(yīng)用。

PPO/陶瓷在中等范圍內(nèi),介電性能較好,適用于一些中頻應(yīng)用。

FR-4在這方面相對較差,限制了其在高頻環(huán)境中的應(yīng)用。

吸水率:

PTFE的吸水率非常低,對濕度變化的影響極小,有助于維持穩(wěn)定的電性能。

PPO/陶瓷也有較低的吸水率,但相對于PTFE稍高。

FR-4的吸水率較高,可能在濕度變化時導(dǎo)致性能的波動。

3、應(yīng)用頻率和高頻性能:

當(dāng)產(chǎn)品的應(yīng)用頻率超過10GHz時,PTFE成為首要選擇。

PPO/陶瓷在中頻范圍內(nèi)性能良好,適用于某些無線通信和工業(yè)控制應(yīng)用。

FR-4適用于低頻和一般性應(yīng)用,而在高頻環(huán)境下性能可能不足。

4、高頻性能:

PTFE在高頻方面表現(xiàn)出色,低損低散;但貴、剛性差、膨脹大。需特殊表面處理(如等離子)提高與銅箔結(jié)合。 廣東階梯板線路板制造公司從消費電子到航空航天,PCB線路板在各個行業(yè)都有廣泛的應(yīng)用,推動著科技的不斷進(jìn)步。

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HDI 線路板是一種相比傳統(tǒng)PCB具有更高電路密度的先進(jìn)技術(shù)。其特點在于采用了埋孔、盲孔以及微孔的組合,從而使得HDI PCB的電路單元密度提高。這主要得益于以下幾個特征:

1、通孔和埋孔:HDI線路板使用通孔和埋孔的組合,將元器件通過多層布線相連接,有效減小了電路板的尺寸,提高了電路密度。

2、從表面到表面的通孔:HDI PCB允許通孔從電路板表面直通到另一側(cè),充分利用了整個空間,增加了可用的布線區(qū)域。

3、至少兩層帶通孔:HDI線路板至少包含兩層,這些層之間通過通孔連接。這種多層設(shè)計使得電路可以更加緊湊地排列,減小了電路板的整體尺寸。

4、層對的無芯結(jié)構(gòu):HDI PCB通常采用層對的無芯結(jié)構(gòu),取消了傳統(tǒng)PCB中的中間芯層,減輕了整體重量,同時提供了更大的設(shè)計自由度。

5、無電氣連接的無源基板結(jié)構(gòu):HDI線路板還可以采用無電氣連接的無源基板結(jié)構(gòu),降低了電阻和信號延遲,提高了信號傳輸?shù)目煽啃浴?

6、具有層對的無芯構(gòu)建的替代結(jié)構(gòu):HDI PCB不僅限于傳統(tǒng)的無芯結(jié)構(gòu),還可以采用更為靈活的層對結(jié)構(gòu),以滿足不同應(yīng)用的需求。

HDI PCB普遍應(yīng)用于需要高度集成和小型化的電子設(shè)備,如智能手機(jī)、平板電腦、醫(yī)療設(shè)備等。

沉鎳鈀金作為一種高級的PCB線路板表面處理工藝,在現(xiàn)代電子制造中得到廣泛應(yīng)用。其原理類似于沉金工藝,但引入了沉鈀的步驟,其中鈀層的引入在整個工藝中扮演著至關(guān)重要的角色。這一過程中,通過沉鈀的步驟,形成的鈀層隔絕了沉金藥水對鎳層的侵蝕,有效提高了PCB的質(zhì)量和可靠性。

沉鎳鈀金工藝的關(guān)鍵參數(shù)包括鎳層、鈀層和金層的厚度,通常分別在2.0μm至6.0μm、3-8U″和1-5U″的范圍內(nèi)。這種工藝有著獨特的優(yōu)點,其中金層薄而可焊性強(qiáng),可適應(yīng)使用非常細(xì)小的焊線,如金線或鋁線。此外,由于鈀層的存在,金層與鎳層之間不會發(fā)生相互遷移,有效防止了金屬間的擴(kuò)散和黑鎳等問題。

然而,沉鎳鈀金工藝相對復(fù)雜,需要高度的專業(yè)知識和精密的控制,因此成本較高。盡管如此,考慮到其出色的性能和可靠性,特別是在對PCB要求高質(zhì)量的應(yīng)用場景中,沉鎳鈀金仍然是一種極具吸引力的選擇。深圳普林電路以其豐富的經(jīng)驗和技術(shù)實力,熟練應(yīng)用這一復(fù)雜工藝,為客戶提供品質(zhì)高、性能可靠的PCB線路板產(chǎn)品。這不僅是對沉鎳鈀金工藝的成功應(yīng)用,更是對普林電路在表面處理領(lǐng)域?qū)嵙Φ捏w現(xiàn)。 探索未來的科技前沿,我們的PCB線路板將持續(xù)演進(jìn),應(yīng)對日益復(fù)雜的電子需求。

廣東階梯板線路板,線路板

作為一家專業(yè)的PCB線路板制造商,普林電路明白PCB的制造涉及多種主要原材料,每種材料都有其特定的作用和特點:

1、干膜:干膜是一種用于定義焊接區(qū)域的光敏材料。在PCB制造過程中,它的作用是將焊接區(qū)域標(biāo)記出來,以便后續(xù)的焊接。其特點包括高精度、反復(fù)使用,以及簡化了焊接過程。

2、覆銅板:覆銅板是PCB的基本結(jié)構(gòu)材料,提供導(dǎo)電路徑和連接電子元件的金屬區(qū)域。具備不同厚度和尺寸可用性,適應(yīng)各種應(yīng)用需求。不同的銅箔厚度和覆蓋材料,如玻璃纖維和環(huán)氧樹脂,使其更具多樣性。

3、半固化片:主要用于多層板內(nèi)層板間的粘結(jié)和調(diào)節(jié)板厚,確保PCB結(jié)構(gòu)的牢固和可靠。

4、銅箔:銅箔是PCB上的關(guān)鍵導(dǎo)電材料,用于構(gòu)成導(dǎo)線和焊盤。其特點包括高導(dǎo)電性、良好的機(jī)械性能,以及能夠承受焊接過程中的高溫和焊料。

5、阻焊:用于保護(hù)焊盤,防止焊接短路。阻焊具有耐高溫和化學(xué)性的特點,以確保焊接過程不會損害未焊接的區(qū)域。

6、字符:字符油墨用于在PCB上印刷標(biāo)識、元件值和位置信息,幫助區(qū)分和維護(hù)電路板。具有高對比度、耐磨、耐化學(xué)品和耐高溫性能,確保標(biāo)識在PCB的生命周期內(nèi)保持清晰可讀。在PCB制造中,這些材料共同發(fā)揮作用,確保產(chǎn)品具有高性能、可靠性和清晰的標(biāo)識。 通過引入前沿技術(shù)標(biāo)準(zhǔn),普林電路的PCB線路板保證了產(chǎn)品在信號傳輸方面的杰出表現(xiàn)。深圳柔性線路板定制

普林電路線路板采用環(huán)保材料,符合綠色生產(chǎn)理念,保障用戶健康。廣東階梯板線路板

無鹵素板材在PCB線路板制造中的廣泛應(yīng)用對強(qiáng)調(diào)環(huán)保和安全性能的電子產(chǎn)品非常重要。深圳普林電路充分認(rèn)識到這種材料的價值和應(yīng)用,并在其制造實踐中積極推廣。

首先,無鹵素板材具備UL94V-0級的阻燃性,為電子產(chǎn)品提供了更高的安全性。即使在發(fā)生火災(zāi)等極端情況下,這種材料也不會燃燒,有效減小了火災(zāi)風(fēng)險,保障了設(shè)備和使用者的安全。

其次,無鹵素板材不含鹵素、銻、紅磷等有害物質(zhì),確保其在燃燒時產(chǎn)生的煙霧較少且氣味不難聞。這降低了有害氣體的釋放,對室內(nèi)空氣質(zhì)量和操作員的健康有積極影響。

此外,無鹵素板材在生產(chǎn)、加工、應(yīng)用、火災(zāi)以及廢棄處理過程中,不會釋放對人體和環(huán)境有害的物質(zhì),從源頭上減小了環(huán)境污染風(fēng)險。這符合當(dāng)今對環(huán)保標(biāo)準(zhǔn)的高要求,有助于企業(yè)履行社會責(zé)任。

同時,無鹵素板材的性能達(dá)到IPC-4101標(biāo)準(zhǔn),與普通板材相當(dāng)。這確保了在使用這種材料時,無需以線路板的性能為代價,兼顧了環(huán)保和性能的雙重需求。

無鹵素板材的加工性與普通板材相似,不會對制造過程產(chǎn)生不便,有助于提高制造效率。這意味著企業(yè)在選擇環(huán)保材料時不必?fù)?dān)心生產(chǎn)流程的調(diào)整和成本的增加。


廣東階梯板線路板

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