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企業(yè)商機(jī)
線路板基本參數(shù)
  • 品牌
  • 普林電路,深圳普林,深圳普林電路
  • 型號(hào)
  • 高多層精密線路板、盲埋孔板、高頻板、混合層壓板、軟硬結(jié)合板等
  • 表面工藝
  • 噴錫板,防氧化板,沉金板,全板電金板,插頭鍍金板
  • 基材類(lèi)型
  • 剛撓結(jié)合線路板,剛性線路板,撓性線路板
  • 基材材質(zhì)
  • 有機(jī)樹(shù)脂類(lèi)覆銅板,金屬基覆銅板,陶瓷基覆銅板,多層板用材料,特殊基板
  • 層數(shù)
  • 多層,單面,雙面
  • 絕緣樹(shù)脂
  • 酚醛樹(shù)脂,氰酸酯樹(shù)脂(CE),環(huán)氧樹(shù)脂(EP),聚苯醚樹(shù)脂(PPO),聚酰亞胺樹(shù)脂(PI),聚四氟乙烯樹(shù)脂PTFE
  • 增強(qiáng)材料
  • 復(fù)合基,無(wú)紡布基,玻纖布基,合成纖維基
  • 阻燃特性
  • VO板,HB板
  • 最大版面尺寸
  • 520*620
  • 厚度
  • 0.2-6.5
  • 熱沖擊性
  • 288攝氏度*10秒,三次
  • 成品板翹曲度
  • 0.75
  • 產(chǎn)地
  • 中國(guó)
  • 基材
  • 鋁,銅
  • 機(jī)械剛性
  • 剛性,柔性
  • 絕緣材料
  • 金屬基,陶瓷基,有機(jī)樹(shù)脂
  • 絕緣層厚度
  • 薄型板,常規(guī)板
  • 產(chǎn)品性質(zhì)
  • PCB板
線路板企業(yè)商機(jī)

普林電路作為一家印刷線路板制造商,積極遵循國(guó)際印刷電路協(xié)會(huì)(IPC)制定的行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)。IPC標(biāo)準(zhǔn)在電子制造領(lǐng)域產(chǎn)生了深遠(yuǎn)的影響,對(duì)確保產(chǎn)品質(zhì)量、可靠性,促進(jìn)溝通和降低成本方面發(fā)揮著關(guān)鍵作用。以下是有關(guān)IPC標(biāo)準(zhǔn)重要性的幾個(gè)方面,融入了普林電路的承諾:

1、提高產(chǎn)品質(zhì)量和可靠性:普林電路堅(jiān)持遵循IPC標(biāo)準(zhǔn),這有助于定義制造和裝配的最佳實(shí)踐,確保我們生產(chǎn)的印刷電路板和電子組件達(dá)到高標(biāo)準(zhǔn),從而提高產(chǎn)品性能和可靠性。

2、改善溝通:我們遵循IPC標(biāo)準(zhǔn),與整個(gè)行業(yè)分享一個(gè)共同的語(yǔ)言和框架。這有助于與設(shè)計(jì)師、制造商和供應(yīng)商更好地溝通,確保所有參與方在設(shè)計(jì)、生產(chǎn)和測(cè)試過(guò)程中有著一致的理解。

3、降低成本:普林電路認(rèn)識(shí)到遵循IPC標(biāo)準(zhǔn)是提高效率、降低成本的有效途徑。標(biāo)準(zhǔn)化的流程和規(guī)范有助于我們更有效地管理資源,減少?gòu)U品率,提高生產(chǎn)效率,從而實(shí)現(xiàn)成本的有效控制。

4、提升聲譽(yù)和創(chuàng)造新機(jī)遇:遵循IPC標(biāo)準(zhǔn)不僅有助于提升企業(yè)在行業(yè)中的聲譽(yù),贏得客戶的信任,還可能創(chuàng)造新的商業(yè)機(jī)遇和合作伙伴關(guān)系。

總體而言,普林電路將繼續(xù)遵循IPC標(biāo)準(zhǔn),為客戶提供出色的印刷線路板產(chǎn)品和服務(wù),推動(dòng)整個(gè)行業(yè)邁向更加健康和可持續(xù)的發(fā)展。 普林電路不斷投資于技術(shù)研發(fā),為客戶提供更為創(chuàng)新和可靠的線路板生產(chǎn)制造技術(shù)。廣東手機(jī)線路板制造

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在普林電路,我們注重提高PCB線路板的耐熱可靠性,這需要從兩個(gè)關(guān)鍵方面入手,即提高線路板本身的耐熱性和改善其導(dǎo)熱性能和散熱性能。

提高耐熱性:

1、選擇高Tg的樹(shù)脂基材:高Tg樹(shù)脂層壓板基材具有出色的耐熱特性。這意味著在高溫環(huán)境下,PCB能夠保持穩(wěn)定性,不容易軟化或失效。在無(wú)鉛化PCB制程中,高Tg材料是有益的,因?yàn)樗梢蕴岣逷CB的“軟化”溫度。

2、選用低CTE材料:通常,PCB板材和電子元器件的熱膨脹系數(shù)(CTE)不同。這意味著它們?cè)谑軣釙r(shí)會(huì)以不同速度膨脹,導(dǎo)致熱應(yīng)力的積累。無(wú)鉛化制程中,CTE差異更大,造成更大熱殘余應(yīng)力。為減小問(wèn)題,可選用低CTE基材,減小熱膨脹差異,提升PCB可靠性。

改善導(dǎo)熱性和散熱性:

PCB的導(dǎo)熱性能和散熱性能對(duì)于高溫環(huán)境下的可靠性同樣至關(guān)重要。我們采取以下措施來(lái)改善這些方面:

1、選擇材料:我們選用導(dǎo)熱性能優(yōu)異的材料,如具有良好散熱性能的金屬內(nèi)層。這有助于有效傳遞和分散熱量,降低溫度。

2、設(shè)計(jì)散熱結(jié)構(gòu):我們優(yōu)化PCB的設(shè)計(jì),包括添加散熱結(jié)構(gòu)、散熱片等,以提高熱量的傳導(dǎo)和散熱效率。

3、使用散熱材料:在某些情況下,我們會(huì)采用散熱材料來(lái)改善PCB的散熱性能,確保在高溫環(huán)境下仍能保持穩(wěn)定的溫度。 6層線路板打樣普林電路的線路板通過(guò)輕量、高可靠性設(shè)計(jì),服務(wù)于航空電子系統(tǒng),滿足航天工程需求。

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PCB線路板翹曲度是關(guān)系到電路板性能的重要參數(shù),主要包括弓曲和扭曲。普林電路為了幫助客戶更好地了解和評(píng)估其線路板,提供以下關(guān)于翹曲度的測(cè)量方法和計(jì)算公式的詳細(xì)解釋。

1、弓曲:

測(cè)量方法:將線路板平放在大理石上,四個(gè)角著地,然后測(cè)量中間拱起的高度。

計(jì)算方式:弓曲度=拱起的高度/PCB長(zhǎng)邊長(zhǎng)度*100%。

2、扭曲:

測(cè)量方法:將線路板的三個(gè)角著地,測(cè)量翹起的那個(gè)角離地面的高度。

計(jì)算方式:扭曲度=單個(gè)角翹起高度/PCB對(duì)角線長(zhǎng)度*100%。

影響板翹的因素:

殘銅率:不同層的殘銅率相差超過(guò)10%可能導(dǎo)致板翹。

疊層介質(zhì)厚度:疊層介質(zhì)厚度差異大于30%可能引起板翹。

板內(nèi)銅厚分布:不均勻的銅厚分布也是一個(gè)影響因素。

建議和防范措施:

如果客戶疊層的殘銅率相差大,或者疊層介質(zhì)厚度超過(guò)30%,建議優(yōu)先考慮鋪銅或疊層對(duì)稱(chēng)的設(shè)計(jì),以防止板翹問(wèn)題的發(fā)生。

通過(guò)合理的設(shè)計(jì)和材料選擇,可以有效地控制和減小PCB翹曲度,確保產(chǎn)品的穩(wěn)定性和可靠性。

高頻PCB制造中的基板材料是很重要的,而其中的PTFE(聚四氟乙烯)和非PTFE高頻微波板在電子領(lǐng)域扮演著不可或缺的角色。在普林電路的專(zhuān)業(yè)制造中,我們深知這些材料的特性和應(yīng)用。

首先,PTFE基板因其在頻率范圍內(nèi)具有極小且穩(wěn)定的介電常數(shù)和微小的介質(zhì)損耗因素而備受青睞。這使得它成為高頻和微波電路的理想選擇,尤其在衛(wèi)星通信等領(lǐng)域。然而,PTFE基板的局限性在于其剛性較差,因?yàn)椴牧系牟AЩ瘻囟认鄬?duì)較低(約25°C),這意味著在某些應(yīng)用中需要特別小心處理。

為彌補(bǔ)這一不足,非PTFE高頻微波板材料的開(kāi)發(fā)應(yīng)運(yùn)而生。這些材料通常采用陶瓷填充或碳?xì)浠衔?,它們具有出色的介電性能和機(jī)械性能。更重要的是,它們可以采用標(biāo)準(zhǔn)FR4制造參數(shù)進(jìn)行生產(chǎn),這使得它們成為高速、射頻和微波電路制造的理想選擇。

普林電路作為專(zhuān)業(yè)的PCB線路板制造商,充分理解PTFE和非PTFE高頻微波板材料的特點(diǎn),可以為客戶提供高性能的電路板解決方案,無(wú)論是在衛(wèi)星通信還是在高速、射頻和微波應(yīng)用領(lǐng)域。我們的承諾是提供可信賴(lài)的產(chǎn)品,滿足您的電子需求。 深圳普林電路采用先進(jìn)的技術(shù)標(biāo)準(zhǔn),為客戶提供可信賴(lài)的制造服務(wù),助力其產(chǎn)品在市場(chǎng)中取得成功。

廣東手機(jī)線路板制造,線路板

普林電路作為一家專(zhuān)業(yè)的PCB線路板制造商,我們了解PCB的制造涉及多種主要原材料,每種材料都有其特定的作用和特點(diǎn):

1、干膜:是一種用于定義焊接區(qū)域的材料,通常是一種光敏材料。其作用是在PCB制造過(guò)程中,將焊接區(qū)域標(biāo)記出來(lái),以便后續(xù)的焊接。特點(diǎn)包括高精度、反復(fù)使用,以及簡(jiǎn)化了焊接過(guò)程。

2、覆銅板:覆銅板是PCB的基本結(jié)構(gòu)材料,它提供了導(dǎo)電路徑和連接電子元件的金屬區(qū)域。覆銅板通常有不同的厚度和尺寸可用,適應(yīng)各種應(yīng)用需求。特點(diǎn)包括不同厚度和尺寸可用性,適應(yīng)多種應(yīng)用需求,以及不同的銅箔厚度和覆蓋材料,如玻璃纖維和環(huán)氧樹(shù)脂。

3、半固化片:主要用于多層板內(nèi)層板間的粘結(jié)、調(diào)節(jié)板厚;

4、銅箔:銅箔用于構(gòu)成導(dǎo)線和焊盤(pán),是PCB上的關(guān)鍵導(dǎo)電材料。其特點(diǎn)包括高導(dǎo)電性、良好的機(jī)械性能,以及能夠承受焊接過(guò)程中的熱量和焊料。

5、阻焊:用于保護(hù)焊盤(pán)和避免焊接短路。阻焊通常具有耐高溫和化學(xué)性的特點(diǎn),以確保焊接過(guò)程不會(huì)損壞未焊接的區(qū)域。

6、字符:字符油墨用于印刷標(biāo)識(shí)、元件值和位置信息等在PCB上,以幫助區(qū)分和維護(hù)電路板。字符油墨通常具有高對(duì)比度、耐磨、耐化學(xué)品和耐高溫性能,以確保標(biāo)識(shí)在PCB的生命周期內(nèi)保持清晰可讀。 通過(guò)持續(xù)的技術(shù)優(yōu)化,我們的線路板在性能和可靠性方面實(shí)現(xiàn)了更為出色的平衡。深圳印制線路板制作

普林電路嚴(yán)格執(zhí)行國(guó)際標(biāo)準(zhǔn),通過(guò)嚴(yán)格檢測(cè)確保每塊線路板的質(zhì)量。廣東手機(jī)線路板制造

普林電路作為專(zhuān)業(yè)的PCB線路板制造商,能夠根據(jù)客戶需求使用不同類(lèi)型的油墨,以滿足各種應(yīng)用的要求。

不同類(lèi)型的油墨在不同階段的線路板制程中使用,可以實(shí)現(xiàn)特定功能和效果。以下是一些常見(jiàn)的油墨類(lèi)型及其應(yīng)用:

1、阻焊油墨:通常用于覆蓋線路板上不需要焊接的區(qū)域,以防止焊接材料附著在不應(yīng)有焊接的位置上。這有助于確保焊接的準(zhǔn)確性和可靠性。阻焊油墨還提供了電氣絕緣,防止不必要的短路和電氣干擾。

2、字符油墨:用于標(biāo)記線路板上的信息,如元件值、參考標(biāo)記、生產(chǎn)日期等。這些標(biāo)記對(duì)于電子元器件的識(shí)別和追蹤至關(guān)重要,有助于維護(hù)和維修電子設(shè)備。

3、液態(tài)光致抗蝕劑:這種油墨主要用于光刻制程。在制造線路板時(shí),光致抗蝕劑通過(guò)光刻圖案的暴露和顯影過(guò)程,將特定區(qū)域的銅覆蓋層暴露出來(lái),以便進(jìn)行腐蝕或沉積其他材料。這是制造印制線路板的關(guān)鍵步驟之一。

4、導(dǎo)電油墨:用于線路板上的導(dǎo)電線路、觸點(diǎn)或電子元器件之間的連接。它具有導(dǎo)電性,能夠傳輸電流,用于創(chuàng)建電路和連接元件。導(dǎo)電油墨通常在灼燒過(guò)程中固化,以確保電路的可靠性。

根據(jù)具體需求和應(yīng)用,普林電路的工程師會(huì)選擇合適的油墨來(lái)確保線路板的性能和可靠性。 廣東手機(jī)線路板制造

線路板產(chǎn)品展示
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