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企業(yè)商機(jī)
線路板基本參數(shù)
  • 品牌
  • 普林電路,深圳普林,深圳普林電路
  • 型號
  • 高多層精密線路板、盲埋孔板、高頻板、混合層壓板、軟硬結(jié)合板等
  • 表面工藝
  • 噴錫板,防氧化板,沉金板,全板電金板,插頭鍍金板
  • 基材類型
  • 剛撓結(jié)合線路板,剛性線路板,撓性線路板
  • 基材材質(zhì)
  • 有機(jī)樹脂類覆銅板,金屬基覆銅板,陶瓷基覆銅板,多層板用材料,特殊基板
  • 層數(shù)
  • 多層,單面,雙面
  • 絕緣樹脂
  • 酚醛樹脂,氰酸酯樹脂(CE),環(huán)氧樹脂(EP),聚苯醚樹脂(PPO),聚酰亞胺樹脂(PI),聚四氟乙烯樹脂PTFE
  • 增強(qiáng)材料
  • 復(fù)合基,無紡布基,玻纖布基,合成纖維基
  • 阻燃特性
  • VO板,HB板
  • 最大版面尺寸
  • 520*620
  • 厚度
  • 0.2-6.5
  • 熱沖擊性
  • 288攝氏度*10秒,三次
  • 成品板翹曲度
  • 0.75
  • 產(chǎn)地
  • 中國
  • 基材
  • 鋁,銅
  • 機(jī)械剛性
  • 剛性,柔性
  • 絕緣材料
  • 金屬基,陶瓷基,有機(jī)樹脂
  • 絕緣層厚度
  • 薄型板,常規(guī)板
  • 產(chǎn)品性質(zhì)
  • PCB板
線路板企業(yè)商機(jī)

無鉛焊接對線路板基材的影響主要體現(xiàn)在以下幾方面:

焊接條件的變化:傳統(tǒng)的SnPb共熔合金具有低共熔點(diǎn),但有毒性。無鉛焊接的共熔點(diǎn)較高,需要更高的耐熱性能,同時(shí)提高PCB的高可靠性化。

PCB使用環(huán)境條件的變化:由于PCB的高密度化和信號傳輸高速化,使得PCB使用溫度明顯上升。PCB的長期操作溫度要求更高,需要耐熱性和高可靠性。

為提高PCB的耐熱高可靠性,有兩大途徑:

1、選用高Tg的樹脂基材:高Tg樹脂基材具有更高的耐熱性能,可提高PCB的“軟化”溫度。

2、選用低熱膨脹系數(shù)CTE的材料:PCB材料的CTE與元器件的CTE差異會導(dǎo)致熱殘余應(yīng)力增大。在無鉛化PCB過程中,要求基材的CTE進(jìn)一步減小。

3、選用高分解溫度的基材:基材中樹脂的分解溫度(Td)是影響PCB耐熱可靠性的關(guān)鍵因素。只有提高基材中樹脂的熱分解溫度,才能確保PCB的耐熱可靠性。

普林電路在無鉛焊接線路板制造方面積累了豐富經(jīng)驗(yàn),采用高Tg、低CTE和高Td的基材,確保PCB的出色性能和高可靠性,滿足各種應(yīng)用的需求。 普林電路的線路板通過輕量、高可靠性設(shè)計(jì),服務(wù)于航空電子系統(tǒng),滿足航天工程需求。深圳廣電板線路板定制

深圳廣電板線路板定制,線路板

當(dāng)您需要檢驗(yàn)線路板上的絲印標(biāo)識時(shí),普林電路建議客戶注意以下幾個關(guān)鍵點(diǎn):

1、標(biāo)記清晰度:檢查絲印標(biāo)識的清晰度。雖然允許標(biāo)記模糊或出現(xiàn)輕微重影,但仍然應(yīng)能夠識別標(biāo)記內(nèi)容。模糊過于嚴(yán)重或不可識別的標(biāo)記應(yīng)被視為缺陷。

2、標(biāo)識油墨滲透:檢查元件孔焊盤的標(biāo)識油墨是否滲透到元件安裝孔內(nèi)。油墨滲透可能導(dǎo)致元件安裝不良或焊接問題。確保油墨不使焊盤環(huán)寬降低到低于規(guī)定環(huán)寬。

3、焊接元器件引線的鍍覆孔和導(dǎo)通孔:確保不在焊接元器件引線的鍍覆孔和導(dǎo)通孔內(nèi)出現(xiàn)標(biāo)記油墨。這些區(qū)域需要保持清潔以確保焊接連接的質(zhì)量。

4、節(jié)距小于1.25mm的表面安裝焊盤:對于節(jié)距大于等于1.25mm的表面安裝焊盤上,油墨只能侵占焊盤一側(cè),且不超過0.05mm。

5、節(jié)距大于等于1.25mm的表面安裝焊盤:對于節(jié)距小于1.25mm的表面安裝焊盤上,油墨只能侵占焊盤一側(cè),且不超過0.025mm。

通過仔細(xì)檢查這些要點(diǎn),您可以更好地判斷PCB線路板上的絲印標(biāo)識是否符合標(biāo)準(zhǔn),確保線路板的質(zhì)量和可靠性。如果您有任何疑慮或需要更多指導(dǎo),可以咨詢深圳普林電路的專業(yè)團(tuán)隊(duì),我們將竭誠為您提供支持和建議。 深圳高頻線路板生產(chǎn)普林電路的線路板還應(yīng)用于醫(yī)療設(shè)備,確保精確的數(shù)據(jù)采集和可靠的設(shè)備運(yùn)行。

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復(fù)合基板(composite epoxy material)是一種剛性覆銅板,它的面料和芯料采用不同的增強(qiáng)材料構(gòu)成。這種板材主要屬于CEM系列覆銅板,其中CEM-1(環(huán)氧紙基芯料)和CEM-3(環(huán)氧玻璃無紡布芯料)是CEM系列中的重要成員。

這類復(fù)合基板具有以下特點(diǎn):

具備出色的機(jī)械加工性,適合沖孔等工藝。

常見的板材厚度范圍從0.6mm到2.0mm,受到增強(qiáng)材料的限制。

CEM-1覆銅板的結(jié)構(gòu)由兩種不同的基材組成,面料采用玻璤布,芯料則使用紙或玻璃紙,而樹脂為環(huán)氧樹脂。這類產(chǎn)品以單面覆銅板為主。

CEM-1覆銅板的特點(diǎn)包括:性能主要優(yōu)于紙基覆銅板,具有出色的機(jī)械加工性,且成本低于玻纖覆銅板。

CEM-3屬于性能介于CEM-1和FR-4之間的復(fù)合型覆銅板。它的表面采用浸漬環(huán)氧樹脂的玻璃布,芯料則使用環(huán)氧樹脂玻纖紙,經(jīng)過單面或雙面銅箔覆蓋后進(jìn)行熱壓而成。

普林電路嚴(yán)格執(zhí)行PCB線路板的各項(xiàng)檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn),其中之一是金手指表面的檢驗(yàn)。這項(xiàng)檢驗(yàn)旨在確保印制線路板的連接器或插頭區(qū)域的表面鍍層質(zhì)量,以維護(hù)連接的可靠性和性能。以下是金手指表面的檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn):

1、在規(guī)定的接觸區(qū)內(nèi),不應(yīng)有露底金屬的表面缺陷。這意味著連接區(qū)域應(yīng)該沒有任何表面缺陷,確保良好的接觸。

2、在規(guī)定的插頭區(qū)域內(nèi),不應(yīng)有焊料飛濺或鉛錫鍍層。這有助于確保插頭能夠正確連接而不受到異物的干擾。

3、插頭區(qū)域內(nèi)的結(jié)瘤和金屬不應(yīng)突出表面。這可以保持插頭與其他設(shè)備的平穩(wěn)連接。

4、如果存在麻點(diǎn)、凹坑或凹陷,其長度不應(yīng)超過0.15mm,每個金手指不應(yīng)超過3處。此外,每塊印制板上的缺陷總數(shù)不應(yīng)超過印制板接觸片總數(shù)的30%。這確保了金手指表面的平滑度和一致性。

5、鍍層交疊區(qū)允許有輕微變色,但露銅或鍍層交疊長度不應(yīng)超過1.25mm(IPC-3級標(biāo)準(zhǔn)要求不超過0.8mm)。這有助于檢查鍍層的一致性和表面品質(zhì)。

通過執(zhí)行這些檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn),普林電路確保金手指表面的高質(zhì)量,以滿足客戶的要求,確保線路板在連接時(shí)能夠穩(wěn)定可靠地工作。 杰出的PCB線路板制造商需綜合考慮電路性能、產(chǎn)品散熱、防塵、防潮等問題,這關(guān)系到線路板的壽命和穩(wěn)定性。

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普林電路作為一家專業(yè)的PCB線路板制造商,我們了解PCB的制造涉及多種主要原材料,每種材料都有其特定的作用和特點(diǎn):

1、干膜:是一種用于定義焊接區(qū)域的材料,通常是一種光敏材料。其作用是在PCB制造過程中,將焊接區(qū)域標(biāo)記出來,以便后續(xù)的焊接。特點(diǎn)包括高精度、反復(fù)使用,以及簡化了焊接過程。

2、覆銅板:覆銅板是PCB的基本結(jié)構(gòu)材料,它提供了導(dǎo)電路徑和連接電子元件的金屬區(qū)域。覆銅板通常有不同的厚度和尺寸可用,適應(yīng)各種應(yīng)用需求。特點(diǎn)包括不同厚度和尺寸可用性,適應(yīng)多種應(yīng)用需求,以及不同的銅箔厚度和覆蓋材料,如玻璃纖維和環(huán)氧樹脂。

3、半固化片:主要用于多層板內(nèi)層板間的粘結(jié)、調(diào)節(jié)板厚;

4、銅箔:銅箔用于構(gòu)成導(dǎo)線和焊盤,是PCB上的關(guān)鍵導(dǎo)電材料。其特點(diǎn)包括高導(dǎo)電性、良好的機(jī)械性能,以及能夠承受焊接過程中的熱量和焊料。

5、阻焊:用于保護(hù)焊盤和避免焊接短路。阻焊通常具有耐高溫和化學(xué)性的特點(diǎn),以確保焊接過程不會損壞未焊接的區(qū)域。

6、字符:字符油墨用于印刷標(biāo)識、元件值和位置信息等在PCB上,以幫助區(qū)分和維護(hù)電路板。字符油墨通常具有高對比度、耐磨、耐化學(xué)品和耐高溫性能,以確保標(biāo)識在PCB的生命周期內(nèi)保持清晰可讀。 作為電子設(shè)備的重要部分,高質(zhì)量的PCB線路板有助于提高電路的效率,減少能耗,為產(chǎn)品提供更出色的性能。廣東柔性線路板抄板

普林電路為客戶提供經(jīng)濟(jì)高效、環(huán)??沙掷m(xù)的線路板解決方案,為其業(yè)務(wù)可持續(xù)發(fā)展提供支持。深圳廣電板線路板定制

高頻PCB制造中的基板材料是很重要的,而其中的PTFE(聚四氟乙烯)和非PTFE高頻微波板在電子領(lǐng)域扮演著不可或缺的角色。在普林電路的專業(yè)制造中,我們深知這些材料的特性和應(yīng)用。

首先,PTFE基板因其在頻率范圍內(nèi)具有極小且穩(wěn)定的介電常數(shù)和微小的介質(zhì)損耗因素而備受青睞。這使得它成為高頻和微波電路的理想選擇,尤其在衛(wèi)星通信等領(lǐng)域。然而,PTFE基板的局限性在于其剛性較差,因?yàn)椴牧系牟AЩ瘻囟认鄬^低(約25°C),這意味著在某些應(yīng)用中需要特別小心處理。

為彌補(bǔ)這一不足,非PTFE高頻微波板材料的開發(fā)應(yīng)運(yùn)而生。這些材料通常采用陶瓷填充或碳?xì)浠衔铮鼈兙哂谐錾慕殡娦阅芎蜋C(jī)械性能。更重要的是,它們可以采用標(biāo)準(zhǔn)FR4制造參數(shù)進(jìn)行生產(chǎn),這使得它們成為高速、射頻和微波電路制造的理想選擇。

普林電路作為專業(yè)的PCB線路板制造商,充分理解PTFE和非PTFE高頻微波板材料的特點(diǎn),可以為客戶提供高性能的電路板解決方案,無論是在衛(wèi)星通信還是在高速、射頻和微波應(yīng)用領(lǐng)域。我們的承諾是提供可信賴的產(chǎn)品,滿足您的電子需求。 深圳廣電板線路板定制

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