在高速PCB線路板制造中,選擇適當?shù)幕宀牧现陵P重要,因為它會直接影響電路的電氣性能。高速信號的傳輸需要特別關注以下幾個方面:
1、傳輸線損耗:傳輸線損耗是高速信號傳輸中的關鍵問題。它通常可以分為介質損耗、導體損耗和輻射損耗。介質損耗主要由基板中的玻纖和樹脂引起,導體損耗則與趨膚效應和表面粗糙度有關。選擇適當?shù)幕宀牧峡梢越档瓦@些損耗,確保信號傳輸?shù)姆€(wěn)定性和質量。
2、阻抗一致性:在高速信號傳輸中,阻抗一致性至關重要。信號的阻抗不一致會導致信號反射和波形失真,從而影響系統(tǒng)性能。不同的基板材料具有不同的介電常數(shù)和介質損耗,選擇合適的材料可以幫助維持阻抗一致性。
3、時延一致性:在高速信號傳輸中,信號的到達時間必須保持一致,以避免信號疊加和時序錯誤?;宀牧系慕殡姵?shù)和信號傳播速度直接關聯(lián),因此選擇適當?shù)幕宀牧峡梢杂兄诰S持時延一致性。
不同的基板材料在這些方面具有不同的性能特點。普林電路致力于為高速線路板應用提供多種選擇,以滿足不同項目的需求。我們的專業(yè)團隊可以根據(jù)項目要求提供定制建議,確保您選擇的基板材料能夠在高速信號環(huán)境下表現(xiàn)出色,從而提高電路性能和可靠性。 精湛制造,嚴格質檢,我們確保每塊線路板都是可靠品質的杰作。廣東HDI線路板加工廠
CAF(導電性陽極絲)是一種導電性故障,發(fā)生在PCB線路板內(nèi)部。它是一種由銅離子從高電壓部分(陽極)穿過微小裂縫和通道,遷移到低電壓部分(陰極)的漏電現(xiàn)象。這種遷移過程涉及銅與銅鹽的反應,通常在高溫高濕環(huán)境下發(fā)生。
CAF問題的根本原因是銅離子的遷移,導致銅在PCB內(nèi)部不受控地沉積,之后可能引發(fā)嚴重的電氣故障,如絕緣不良和短路。這種現(xiàn)象通常在PCB內(nèi)部的裂縫、過孔、導線之間、以及絕緣層中發(fā)生,因此需要引起高度關注。
1、材料問題:如防焊白油脫落或變色,可能在高溫環(huán)境下脫落或發(fā)生變色,暴露出銅線路,促成CAF。
2、環(huán)境條件:高溫高濕的環(huán)境提供了CAF發(fā)生所需的條件。濕度和溫度對銅的遷移速度產(chǎn)生重要影響。
3、板層結構:PCB的內(nèi)部結構和層數(shù)也會影響CAF的發(fā)生。較復雜的板層結構可能會增加潛在的CAF風險。
4、電路設計:電路設計中的連接和布局影響CAF。例如,液晶模組中的PCB通常簡單,但若銅線路暴露,CAF風險增加。
普林電路關注并采取措施來解決這些問題,CAF問題的解決通常包括改進材料選擇、控制環(huán)境條件,如溫度和濕度,以及改進PCB設計和生產(chǎn)工藝。這有助于減少或避免銅離子的遷移,從而降低CAF風險。 廣東四層線路板價格普林電路理解客戶的獨特需求,我們擁有高度靈活的制造流程,可定制各種尺寸、層數(shù)和特殊要求的PCB線路板。
普林電路在線路板制造方面經(jīng)驗豐富,現(xiàn)在要分享一下沉錫這一表面處理方法。沉錫是一種在PCB焊盤表面采用錫來置換銅,形成銅錫金屬化合物的工藝。它擁有一些獨特的優(yōu)點,比如良好的可焊性,類似于熱風整平,以及與沉鎳金相似的平坦性,但沒有金屬間的擴散問題。
不過,沉錫也有一些缺點。首先,它的存儲時間相對較短,因為錫會在時間的作用下產(chǎn)生錫須,這可能對焊接過程和產(chǎn)品的可靠性構成問題。錫須是微小的錫顆粒,可能導致短路或其他不良現(xiàn)象。此外,錫遷移也是一個潛在問題,因為錫在一些條件下可能在電路板上移動,可能引發(fā)故障。因此,在采用沉錫工藝時,普林電路特別注重儲存條件和焊接過程的精細控制,以確保產(chǎn)品質量和可靠性。
無鹵素板材在PCB線路板制造中對于強調(diào)環(huán)保和安全性能的電子產(chǎn)品非常重要。普林電路深知這種材料的價值和應用。
首先,無鹵素板材通過具備UL94 V-0級的阻燃性,為電子產(chǎn)品提供了更高的安全性。這意味著即使在發(fā)生火災等極端情況下,它不會燃燒,有助于減小火災造成的風險。
其次,無鹵素板材的不含鹵素、銻、紅磷等物質,確保了其在燃燒時產(chǎn)生的煙霧較少且氣味不難聞,降低了有害氣體的釋放,有益于室內(nèi)空氣質量和操作員的健康。
此外,無鹵素板材在生產(chǎn)、加工、應用、火災以及廢棄處理過程中,不會釋放對人體和環(huán)境有害的物質,從源頭上減小了環(huán)境污染風險。
同時,無鹵素板材的性能與普通板材相當,達到IPC-4101標準。這確保了在使用這種材料時,無需以線路板的性能為代價。
還有,無鹵素板材的加工性與普通板材相似,不會對制造過程產(chǎn)生不便,有助于提高制造效率。
總的來說,無鹵素板材是一種環(huán)保、安全、高性能的選擇,它在滿足電子產(chǎn)品需求的同時,減小了對人體和環(huán)境的不利影響。普林電路秉承著對品質和環(huán)保的承諾,積極應用無鹵素板材,為客戶提供可信賴的解決方案。 普林電路不斷投資于技術研發(fā),為客戶提供更為創(chuàng)新和可靠的線路板生產(chǎn)制造技術。
在檢驗線路板上的露銅時,您可以依據(jù)不同的標準來評估其質量和合格性。普林電路強烈建議客戶仔細關注以下幾個標準:
1、在需要進行焊接的區(qū)域,線路板上不應出現(xiàn)露銅現(xiàn)象。
2、在不需要焊接的區(qū)域,露銅面積不得超過導線表面的5%。
1、在需要進行焊接的區(qū)域,線路板上不應出現(xiàn)露銅現(xiàn)象。
2、在不需要焊接的區(qū)域,露銅面積不得超過導線表面的1%。
GJB標準不接受任何露銅情況,包括不允許銅蓋覆層與孔填塞材料的分離。此外,對于盲導通孔內(nèi)的填塞材料與表面的平整度,容許的偏差范圍在+/-0.076mm以內(nèi),且不允許在填塞樹脂上出現(xiàn)蓋覆鍍層的空洞。
客戶可以根據(jù)具體應用需求和相關標準來判斷線路板上的露銅是否合格。普林電路將始終遵守這些標準,以提供高質量的線路板產(chǎn)品。 我們建立了穩(wěn)固的供應鏈體系,確保原材料高質量供應,提高生產(chǎn)效率,降低成本,保障PCB線路板的及時交付。多層線路板制造
高度集成和創(chuàng)新布局是普林電路PCB線路板的特色,使得電子系統(tǒng)能夠充分發(fā)揮性能。廣東HDI線路板加工廠
普林電路采用OSP(有機保護膜)工藝,這是一種將烷基-苯基咪唑類有機化合物化學涂覆在PCB表面導體上的方法。這一工藝具有以下特點:
優(yōu)點:
焊盤表面平整,保護焊盤和導通孔表面,確保電路連接的可靠性。
成本較低,工藝相對簡單,適用于多種應用場景。
缺點:
膜厚較薄,通常在0.25到0.45微米之間,因此容易受損。不當?shù)牟僮骺赡軐е驴珊感圆涣肌?
無法適應多次焊接,特別是在無鉛時代,因為焊接會磨損OSP層。
OSP層的保持時間相對較短,不適用于需要長期儲存的應用。
不適合金屬鍵合(bonding)等特殊工藝。
普林電路充分了解OSP工藝的特點,通過精細的工藝控制和質量管理,確保在適用的場景中提供高質量的PCB產(chǎn)品。我們注重在不同工藝選擇方面的專業(yè)知識,以滿足客戶的需求。 廣東HDI線路板加工廠