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企業(yè)商機(jī)
線路板基本參數(shù)
  • 品牌
  • 普林電路,深圳普林,深圳普林電路
  • 型號(hào)
  • 高多層精密線路板、盲埋孔板、高頻板、混合層壓板、軟硬結(jié)合板等
  • 表面工藝
  • 噴錫板,防氧化板,沉金板,全板電金板,插頭鍍金板
  • 基材類型
  • 剛撓結(jié)合線路板,剛性線路板,撓性線路板
  • 基材材質(zhì)
  • 有機(jī)樹脂類覆銅板,金屬基覆銅板,陶瓷基覆銅板,多層板用材料,特殊基板
  • 層數(shù)
  • 多層,單面,雙面
  • 絕緣樹脂
  • 酚醛樹脂,氰酸酯樹脂(CE),環(huán)氧樹脂(EP),聚苯醚樹脂(PPO),聚酰亞胺樹脂(PI),聚四氟乙烯樹脂PTFE
  • 增強(qiáng)材料
  • 復(fù)合基,無紡布基,玻纖布基,合成纖維基
  • 阻燃特性
  • VO板,HB板
  • 最大版面尺寸
  • 520*620
  • 厚度
  • 0.2-6.5
  • 熱沖擊性
  • 288攝氏度*10秒,三次
  • 成品板翹曲度
  • 0.75
  • 產(chǎn)地
  • 中國
  • 基材
  • 鋁,銅
  • 機(jī)械剛性
  • 剛性,柔性
  • 絕緣材料
  • 金屬基,陶瓷基,有機(jī)樹脂
  • 絕緣層厚度
  • 薄型板,常規(guī)板
  • 產(chǎn)品性質(zhì)
  • PCB板
線路板企業(yè)商機(jī)

在高速PCB線路板制造中,選擇適當(dāng)?shù)幕宀牧现陵P(guān)重要,因?yàn)樗鼤?huì)直接影響電路的電氣性能。高速信號(hào)的傳輸需要特別關(guān)注以下幾個(gè)方面:

1、傳輸線損耗:傳輸線損耗是高速信號(hào)傳輸中的關(guān)鍵問題。它通??梢苑譃榻橘|(zhì)損耗、導(dǎo)體損耗和輻射損耗。介質(zhì)損耗主要由基板中的玻纖和樹脂引起,導(dǎo)體損耗則與趨膚效應(yīng)和表面粗糙度有關(guān)。選擇適當(dāng)?shù)幕宀牧峡梢越档瓦@些損耗,確保信號(hào)傳輸?shù)姆€(wěn)定性和質(zhì)量。

2、阻抗一致性:在高速信號(hào)傳輸中,阻抗一致性至關(guān)重要。信號(hào)的阻抗不一致會(huì)導(dǎo)致信號(hào)反射和波形失真,從而影響系統(tǒng)性能。不同的基板材料具有不同的介電常數(shù)和介質(zhì)損耗,選擇合適的材料可以幫助維持阻抗一致性。

3、時(shí)延一致性:在高速信號(hào)傳輸中,信號(hào)的到達(dá)時(shí)間必須保持一致,以避免信號(hào)疊加和時(shí)序錯(cuò)誤?;宀牧系慕殡姵?shù)和信號(hào)傳播速度直接關(guān)聯(lián),因此選擇適當(dāng)?shù)幕宀牧峡梢杂兄诰S持時(shí)延一致性。

不同的基板材料在這些方面具有不同的性能特點(diǎn)。普林電路致力于為高速線路板應(yīng)用提供多種選擇,以滿足不同項(xiàng)目的需求。我們的專業(yè)團(tuán)隊(duì)可以根據(jù)項(xiàng)目要求提供定制建議,確保您選擇的基板材料能夠在高速信號(hào)環(huán)境下表現(xiàn)出色,從而提高電路性能和可靠性。 精湛制造,嚴(yán)格質(zhì)檢,我們確保每塊線路板都是可靠品質(zhì)的杰作。廣東HDI線路板加工廠

廣東HDI線路板加工廠,線路板

CAF(導(dǎo)電性陽極絲)是一種導(dǎo)電性故障,發(fā)生在PCB線路板內(nèi)部。它是一種由銅離子從高電壓部分(陽極)穿過微小裂縫和通道,遷移到低電壓部分(陰極)的漏電現(xiàn)象。這種遷移過程涉及銅與銅鹽的反應(yīng),通常在高溫高濕環(huán)境下發(fā)生。

CAF問題的根本原因是銅離子的遷移,導(dǎo)致銅在PCB內(nèi)部不受控地沉積,之后可能引發(fā)嚴(yán)重的電氣故障,如絕緣不良和短路。這種現(xiàn)象通常在PCB內(nèi)部的裂縫、過孔、導(dǎo)線之間、以及絕緣層中發(fā)生,因此需要引起高度關(guān)注。

產(chǎn)生CAF的因素可以總結(jié)為以下四點(diǎn):

1、材料問題:如防焊白油脫落或變色,可能在高溫環(huán)境下脫落或發(fā)生變色,暴露出銅線路,促成CAF。

2、環(huán)境條件:高溫高濕的環(huán)境提供了CAF發(fā)生所需的條件。濕度和溫度對(duì)銅的遷移速度產(chǎn)生重要影響。

3、板層結(jié)構(gòu):PCB的內(nèi)部結(jié)構(gòu)和層數(shù)也會(huì)影響CAF的發(fā)生。較復(fù)雜的板層結(jié)構(gòu)可能會(huì)增加潛在的CAF風(fēng)險(xiǎn)。

4、電路設(shè)計(jì):電路設(shè)計(jì)中的連接和布局影響CAF。例如,液晶模組中的PCB通常簡單,但若銅線路暴露,CAF風(fēng)險(xiǎn)增加。

普林電路關(guān)注并采取措施來解決這些問題,CAF問題的解決通常包括改進(jìn)材料選擇、控制環(huán)境條件,如溫度和濕度,以及改進(jìn)PCB設(shè)計(jì)和生產(chǎn)工藝。這有助于減少或避免銅離子的遷移,從而降低CAF風(fēng)險(xiǎn)。 廣東四層線路板價(jià)格普林電路理解客戶的獨(dú)特需求,我們擁有高度靈活的制造流程,可定制各種尺寸、層數(shù)和特殊要求的PCB線路板。

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普林電路在線路板制造方面經(jīng)驗(yàn)豐富,現(xiàn)在要分享一下沉錫這一表面處理方法。沉錫是一種在PCB焊盤表面采用錫來置換銅,形成銅錫金屬化合物的工藝。它擁有一些獨(dú)特的優(yōu)點(diǎn),比如良好的可焊性,類似于熱風(fēng)整平,以及與沉鎳金相似的平坦性,但沒有金屬間的擴(kuò)散問題。

不過,沉錫也有一些缺點(diǎn)。首先,它的存儲(chǔ)時(shí)間相對(duì)較短,因?yàn)殄a會(huì)在時(shí)間的作用下產(chǎn)生錫須,這可能對(duì)焊接過程和產(chǎn)品的可靠性構(gòu)成問題。錫須是微小的錫顆粒,可能導(dǎo)致短路或其他不良現(xiàn)象。此外,錫遷移也是一個(gè)潛在問題,因?yàn)殄a在一些條件下可能在電路板上移動(dòng),可能引發(fā)故障。因此,在采用沉錫工藝時(shí),普林電路特別注重儲(chǔ)存條件和焊接過程的精細(xì)控制,以確保產(chǎn)品質(zhì)量和可靠性。

無鹵素板材在PCB線路板制造中對(duì)于強(qiáng)調(diào)環(huán)保和安全性能的電子產(chǎn)品非常重要。普林電路深知這種材料的價(jià)值和應(yīng)用。

首先,無鹵素板材通過具備UL94 V-0級(jí)的阻燃性,為電子產(chǎn)品提供了更高的安全性。這意味著即使在發(fā)生火災(zāi)等極端情況下,它不會(huì)燃燒,有助于減小火災(zāi)造成的風(fēng)險(xiǎn)。

其次,無鹵素板材的不含鹵素、銻、紅磷等物質(zhì),確保了其在燃燒時(shí)產(chǎn)生的煙霧較少且氣味不難聞,降低了有害氣體的釋放,有益于室內(nèi)空氣質(zhì)量和操作員的健康。

此外,無鹵素板材在生產(chǎn)、加工、應(yīng)用、火災(zāi)以及廢棄處理過程中,不會(huì)釋放對(duì)人體和環(huán)境有害的物質(zhì),從源頭上減小了環(huán)境污染風(fēng)險(xiǎn)。

同時(shí),無鹵素板材的性能與普通板材相當(dāng),達(dá)到IPC-4101標(biāo)準(zhǔn)。這確保了在使用這種材料時(shí),無需線路板的性能為代價(jià)。

還有,無鹵素板材的加工性與普通板材相似,不會(huì)對(duì)制造過程產(chǎn)生不便,有助于提高制造效率。

總的來說,無鹵素板材是一種環(huán)保、安全、高性能的選擇,它在滿足電子產(chǎn)品需求的同時(shí),減小了對(duì)人體和環(huán)境的不利影響。普林電路秉承著對(duì)品質(zhì)和環(huán)保的承諾,積極應(yīng)用無鹵素板材,為客戶提供可信賴的解決方案。 普林電路不斷投資于技術(shù)研發(fā),為客戶提供更為創(chuàng)新和可靠的線路板生產(chǎn)制造技術(shù)。

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在檢驗(yàn)線路板上的露銅時(shí),您可以依據(jù)不同的標(biāo)準(zhǔn)來評(píng)估其質(zhì)量和合格性。普林電路強(qiáng)烈建議客戶仔細(xì)關(guān)注以下幾個(gè)標(biāo)準(zhǔn):

IPC-2標(biāo)準(zhǔn):

1、在需要進(jìn)行焊接的區(qū)域,線路板上不應(yīng)出現(xiàn)露銅現(xiàn)象。

2、在不需要焊接的區(qū)域,露銅面積不得超過導(dǎo)線表面的5%。

IPC-3標(biāo)準(zhǔn):

1、在需要進(jìn)行焊接的區(qū)域,線路板上不應(yīng)出現(xiàn)露銅現(xiàn)象。

2、在不需要焊接的區(qū)域,露銅面積不得超過導(dǎo)線表面的1%。

GJB標(biāo)準(zhǔn):

GJB標(biāo)準(zhǔn)不接受任何露銅情況,包括不允許銅蓋覆層與孔填塞材料的分離。此外,對(duì)于盲導(dǎo)通孔內(nèi)的填塞材料與表面的平整度,容許的偏差范圍在+/-0.076mm以內(nèi),且不允許在填塞樹脂上出現(xiàn)蓋覆鍍層的空洞。

客戶可以根據(jù)具體應(yīng)用需求和相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)來判斷線路板上的露銅是否合格。普林電路將始終遵守這些標(biāo)準(zhǔn),以提供高質(zhì)量的線路板產(chǎn)品。 我們建立了穩(wěn)固的供應(yīng)鏈體系,確保原材料高質(zhì)量供應(yīng),提高生產(chǎn)效率,降低成本,保障PCB線路板的及時(shí)交付。多層線路板制造

高度集成和創(chuàng)新布局是普林電路PCB線路板的特色,使得電子系統(tǒng)能夠充分發(fā)揮性能。廣東HDI線路板加工廠

普林電路采用OSP(有機(jī)保護(hù)膜)工藝,這是一種將烷基-苯基咪唑類有機(jī)化合物化學(xué)涂覆在PCB表面導(dǎo)體上的方法。這一工藝具有以下特點(diǎn):

優(yōu)點(diǎn):

焊盤表面平整,保護(hù)焊盤和導(dǎo)通孔表面,確保電路連接的可靠性。

成本較低,工藝相對(duì)簡單,適用于多種應(yīng)用場(chǎng)景。

缺點(diǎn):

膜厚較薄,通常在0.25到0.45微米之間,因此容易受損。不當(dāng)?shù)牟僮骺赡軐?dǎo)致可焊性不良。

無法適應(yīng)多次焊接,特別是在無鉛時(shí)代,因?yàn)楹附訒?huì)磨損OSP層。

OSP層的保持時(shí)間相對(duì)較短,不適用于需要長期儲(chǔ)存的應(yīng)用。

不適合金屬鍵合(bonding)等特殊工藝。

普林電路充分了解OSP工藝的特點(diǎn),通過精細(xì)的工藝控制和質(zhì)量管理,確保在適用的場(chǎng)景中提供高質(zhì)量的PCB產(chǎn)品。我們注重在不同工藝選擇方面的專業(yè)知識(shí),以滿足客戶的需求。 廣東HDI線路板加工廠

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