先進(jìn)的加工檢測(cè)設(shè)備為保障電路板的品質(zhì)和性能提供了堅(jiān)實(shí)的支持：

1、高精度控深成型機(jī)：

該設(shè)備專為臺(tái)階槽結(jié)構(gòu)控深銑槽加工而設(shè)計(jì)，確保制造過(guò)程中的精度和質(zhì)量。

2、特種材料激光切割機(jī)：

針對(duì)特殊材料外形加工而設(shè)計(jì)，提供準(zhǔn)確而高效的切割解決方案。

3、等離子處理設(shè)備：

用于處理高頻材料孔壁的除膠操作，如PTFE和陶瓷填充材料，確保高頻性能的穩(wěn)定性。

4、先進(jìn)生產(chǎn)設(shè)備：

包括LDI激光曝光機(jī)、OPE沖孔機(jī)、高速鉆孔機(jī)、自動(dòng)V-cut設(shè)備、Plasma等離子除膠機(jī)、真空樹脂塞孔機(jī)、奧寶AOI、正業(yè)文字噴印機(jī)、大族CNC(控深)等，為生產(chǎn)提供高效而精密的工具。

5、可靠性檢驗(yàn)設(shè)備：

采用孔銅測(cè)試儀、阻抗測(cè)試儀、ROHS檢測(cè)儀、金鎳厚測(cè)試儀等20多種設(shè)備，以確保電路板的可靠性和安全性能。

6、自動(dòng)電鍍線：

確保鍍層一致性和可靠性，提高產(chǎn)品質(zhì)量。

7、先進(jìn)設(shè)備應(yīng)用：

使用奧寶AOI監(jiān)測(cè)站、日本三菱鐳射鉆孔機(jī)、中國(guó)臺(tái)灣RUIBAO等離子整孔機(jī)、恩德成型機(jī)、日本億瑪測(cè)試機(jī)等先進(jìn)設(shè)備，滿足高多層、高精密安防產(chǎn)品的生產(chǎn)需求。

8、100%經(jīng)過(guò)進(jìn)口AOI檢測(cè)：

減少電測(cè)漏失，確保電源產(chǎn)品電感滿足客戶設(shè)計(jì)要求。

9、專項(xiàng)阻焊工藝：

配備自動(dòng)阻焊涂布設(shè)備和專項(xiàng)阻焊工藝，以確保產(chǎn)品的安全性能達(dá)到高水平。 多層電路板使您的電子設(shè)備更靈活，更具集成度，普林電路傾力為您打造創(chuàng)新、高效的電路解決方案。上海六層電路板

深圳普林電路高度重視可制造性設(shè)計(jì)，致力于為客戶提供在產(chǎn)品性能、成本以及制造周期方面出色的解決方案。我們的設(shè)計(jì)能力如下：

線寬：2.5mil

間距：2.5mil

過(guò)孔：6mil（包括4mil激光孔）

電路板層數(shù)：30層

BGA間距：0.35mm

BGA腳位數(shù)：3600PIN

高速信號(hào)傳輸速率：77GBPS

交期：6小時(shí)內(nèi)完成HDI工程

層數(shù)：22層的HDI設(shè)計(jì)

階層：14層的多階HDI設(shè)計(jì)

在我們的設(shè)計(jì)流程中，我們嚴(yán)格保證每個(gè)設(shè)計(jì)環(huán)節(jié)的質(zhì)量，每個(gè)項(xiàng)目都有專業(yè)工程師提供個(gè)性化的"1對(duì)1"服務(wù)。此外，我們每日向客戶發(fā)送過(guò)程版本，以便客戶隨時(shí)查看項(xiàng)目的進(jìn)展情況，確保項(xiàng)目順利推進(jìn)。 廣東4層電路板制造商普林電路的PCB制造過(guò)程嚴(yán)格按照IPC執(zhí)行，確保每個(gè)電路板都達(dá)到可靠的品質(zhì)標(biāo)準(zhǔn)。

我們確保銅覆銅板的公差符合IPC4101ClassB/L標(biāo)準(zhǔn)。通過(guò)嚴(yán)格控制介電層厚度，有助于減小電氣性能的預(yù)期值偏差。

這意味著電路板的設(shè)計(jì)電氣性能將更加可預(yù)測(cè)和穩(wěn)定。電氣性能的一致性對(duì)于確保電路板在各種環(huán)境條件下的可靠性和性能至關(guān)重要。

如果不符合IPC4101ClassB/L要求，電路板的電氣性能可能無(wú)法達(dá)到規(guī)定的標(biāo)準(zhǔn)，可能導(dǎo)致同一批組件之間存在較大的性能差異。這對(duì)于對(duì)一致性要求較高的應(yīng)用來(lái)說(shuō)是不可接受的。

覆銅板公差不符合要求可能導(dǎo)致性能偏差，影響電路板的信號(hào)完整性和性能穩(wěn)定性。這對(duì)于需要高度可靠性和一致性的應(yīng)用，如工控、電力和醫(yī)療領(lǐng)域，可能會(huì)帶來(lái)嚴(yán)重風(fēng)險(xiǎn)。

我們引以為傲的先進(jìn)工藝技術(shù)在電路板制造領(lǐng)域展現(xiàn)出杰出的性能和創(chuàng)新。高精度的機(jī)械控深與激光控深工藝，使產(chǎn)品能夠?qū)崿F(xiàn)多級(jí)臺(tái)階槽結(jié)構(gòu)，滿足不同層次組裝的需求。創(chuàng)新性的激光切割PTFE材料解決了毛刺問(wèn)題，提升了產(chǎn)品品質(zhì)。

成熟的混合層壓工藝支持FR-4與高頻材料混合設(shè)計(jì)，在滿足高頻性能的前提下降低物料成本。多種剛撓結(jié)構(gòu)滿足三維組裝需求，而最小線寬間距3mil/3mil和最小孔徑0.1mm確保了精細(xì)線路的可制造性。

我們具備多種加工工藝，包括金屬基板、機(jī)械盲埋孔、HDI等，應(yīng)對(duì)不同設(shè)計(jì)需求。金屬基和厚銅加工工藝保證了產(chǎn)品在高功率應(yīng)用中的優(yōu)越散熱性能。先進(jìn)的電鍍能力確保電路板銅厚的高可靠性。

高質(zhì)量穩(wěn)定的先進(jìn)鉆孔與層壓技術(shù)保障了產(chǎn)品的高可靠性。這些技術(shù)的整合使我們能夠提供高性能、高可靠性的電路板解決方案，滿足客戶在各個(gè)領(lǐng)域的不同需求。我們不僅注重產(chǎn)品質(zhì)量，更致力于不斷創(chuàng)新，持續(xù)提升制造能力，為客戶提供杰出的電子解決方案。 階梯板PCB電路板采用創(chuàng)新設(shè)計(jì)，為不同電子層次提供可靠支持，廣泛應(yīng)用于各種領(lǐng)域。

深圳普林電路的超越IPC規(guī)范的清潔度要求在PCB電路板制造中發(fā)揮著關(guān)鍵作用。這一高標(biāo)準(zhǔn)的清潔度不僅是為了遵循行業(yè)規(guī)范，更是為了從多個(gè)方面提升電路板的質(zhì)量和性能。

首先，高清潔度顯著提高了PCB的可靠性。通過(guò)減少殘留的雜質(zhì)、焊料積聚和離子殘留物，我們能夠有效防止不良焊點(diǎn)和電氣故障的發(fā)生。這對(duì)于電路板在長(zhǎng)期使用中穩(wěn)定可靠地運(yùn)行至關(guān)重要。此外，良好的清潔度有助于延長(zhǎng)PCB的使用壽命，減少了維修和更換的頻率，從而降低了整體的維護(hù)成本。

其次，高清潔度的PCB可以提升電子產(chǎn)品的性能和穩(wěn)定性。清潔的焊接表面和元器件之間的可靠連接確保了電路的良好導(dǎo)電性，有助于防止信號(hào)失真和性能下降。這對(duì)于要求高性能的電子設(shè)備尤為重要，特別是在各種環(huán)境條件下都要求正常運(yùn)行的場(chǎng)景中。

不遵循這一高標(biāo)準(zhǔn)的清潔度要求可能會(huì)帶來(lái)一系列潛在風(fēng)險(xiǎn)。殘留的雜質(zhì)和焊料可能損害防焊層，導(dǎo)致焊接表面的腐蝕和污染，影響電路板的可靠性。不良焊點(diǎn)和電氣故障的出現(xiàn)可能導(dǎo)致實(shí)際故障的發(fā)生，增加了額外的維修和成本開支。

因此，深圳普林電路以超越IPC規(guī)范的清潔度要求為基準(zhǔn)，不僅確保了PCB電路板的質(zhì)量和可靠性，同時(shí)為客戶提供了高性能、穩(wěn)定且經(jīng)濟(jì)高效的電子產(chǎn)品。 背板 PCB電路板，電源管理得心應(yīng)手，助力系統(tǒng)穩(wěn)定。廣西印刷電路板抄板

RoHS環(huán)保標(biāo)準(zhǔn)，我們的電路板做到零有害物質(zhì)。上海六層電路板

在PCB電路板制造中，我們對(duì)每一種表面處理方法的使用壽命進(jìn)行嚴(yán)格控制，這樣的做法對(duì)于確保電路板的穩(wěn)定性和可靠性非常重要。

不同的表面處理方法具有不同的使用壽命，而老化的表面處理可能導(dǎo)致焊錫性能的變化，影響焊點(diǎn)的附著力和穩(wěn)定性。通過(guò)維持表面處理的一致性，我們能夠防止焊錫性能的不穩(wěn)定性，從而減少因焊接問(wèn)題而引發(fā)的電路板可靠性問(wèn)題。

另外，控制使用壽命還有助于減少潮氣入侵的風(fēng)險(xiǎn)。老化的表面處理可能會(huì)導(dǎo)致電路板表面發(fā)生金相變化，從而影響焊錫性能。這不僅可能導(dǎo)致焊點(diǎn)不牢固，還增加了潮氣侵入的風(fēng)險(xiǎn)。潮氣侵入可能引起電路板的分層、內(nèi)層和孔壁分離，甚至導(dǎo)致斷路等問(wèn)題。通過(guò)控制每一種表面處理方法的使用壽命，我們能夠有效地預(yù)防潮氣侵入，減少在組裝和使用過(guò)程中可能出現(xiàn)的問(wèn)題。

如果不嚴(yán)格控制表面處理的使用壽命，可能會(huì)帶來(lái)嚴(yán)重的風(fēng)險(xiǎn)。焊錫性能的不穩(wěn)定性和潮氣侵入可能導(dǎo)致電路板在長(zhǎng)期使用中出現(xiàn)可靠性問(wèn)題，增加了維修成本，并可能對(duì)產(chǎn)品的性能和可靠性產(chǎn)生嚴(yán)重影響。因此，對(duì)于每一種表面處理方法的使用壽命進(jìn)行精確控制，是確保電路板長(zhǎng)期穩(wěn)定運(yùn)行的關(guān)鍵步驟。 上海六層電路板