半固化片（Prepreg）在印刷線路板（PCB）制造中很重要。它是一種由樹脂和增強材料構成的材料，用于多層板的黏結絕緣層。這些片在高溫下軟化、流動，然后逐漸硬化，連接各層芯板和外層銅箔，確保線路板的結構堅固且提供電氣隔離。

半固化片的特性參數(shù)對線路板的質量和性能有如下影響：

1、樹脂含量（RC）：指的是半固化片中樹脂成分在總重中的百分比。它直接影響樹脂填充空隙的能力，決定PCB的絕緣性。

2、流動度（RF）：表示壓板后流出板外的樹脂占原半固化片總重的百分比。這是樹脂流動性的指標，也決定了壓板后的介電層厚度，對PCB的電性能產生重要影響。

3、凝膠時間（GT）：凝膠時間指的是半固化片從受到高溫軟化、然后流動，到逐漸固化的時間段。它反映了樹脂在不同溫度下的固化速度，影響了壓板過程的品質。

4、揮發(fā)物含量（VC）：揮發(fā)物含量表示半固化片經過干燥后失去的揮發(fā)成分重量占原始重量的百分比。它直接影響壓板后的產品質量。

半固化片的妥善保存很重要，溫濕度要求在T:5-20°C，相對濕度RH≤60%。高溫可能導致半固化片老化，而高濕度可能導致其吸水。同時操作環(huán)境也需要含塵量要求≤10000，防止壓合后產生板內雜質。另外，半固化片有效保存周期通常不可超過3個月。 普林電路的PCB線路板覆蓋了通信、醫(yī)療、汽車、工業(yè)控制等領域，適用于各種復雜應用場景。廣東軟硬結合線路板廠

CAF（導電性陽極絲）是一種導電性故障，發(fā)生在PCB線路板內部。它是一種由銅離子從高電壓部分（陽極）穿過微小裂縫和通道，遷移到低電壓部分（陰極）的漏電現(xiàn)象。這種遷移過程涉及銅與銅鹽的反應，通常在高溫高濕環(huán)境下發(fā)生。

CAF問題的根本原因是銅離子的遷移，導致銅在PCB內部不受控地沉積，之后可能引發(fā)嚴重的電氣故障，如絕緣不良和短路。這種現(xiàn)象通常在PCB內部的裂縫、過孔、導線之間、以及絕緣層中發(fā)生，因此需要引起高度關注。

產生CAF的因素可以總結為以下四點：

1、材料問題：如防焊白油脫落或變色，可能在高溫環(huán)境下脫落或發(fā)生變色，暴露出銅線路，促成CAF。

2、環(huán)境條件：高溫高濕的環(huán)境提供了CAF發(fā)生所需的條件。濕度和溫度對銅的遷移速度產生重要影響。

3、板層結構：PCB的內部結構和層數(shù)也會影響CAF的發(fā)生。較復雜的板層結構可能會增加潛在的CAF風險。

4、電路設計：電路設計中的連接和布局影響CAF。例如，液晶模組中的PCB通常簡單，但若銅線路暴露，CAF風險增加。

普林電路關注并采取措施來解決這些問題，CAF問題的解決通常包括改進材料選擇、控制環(huán)境條件，如溫度和濕度，以及改進PCB設計和生產工藝。這有助于減少或避免銅離子的遷移，從而降低CAF風險。 深圳汽車線路板廠家普林電路倡導環(huán)保創(chuàng)新，通過可持續(xù)發(fā)展策略為客戶提供先進可靠的線路板技術。

PCB線路板翹曲度是關系到電路板性能的重要參數(shù)，主要包括弓曲和扭曲。普林電路為了幫助客戶更好地了解和評估其線路板，提供以下關于翹曲度的測量方法和計算公式的詳細解釋。

1、弓曲：

測量方法：將線路板平放在大理石上，四個角著地，然后測量中間拱起的高度。

計算方式：弓曲度=拱起的高度/PCB長邊長度*100%。

2、扭曲：

測量方法：將線路板的三個角著地，測量翹起的那個角離地面的高度。

計算方式：扭曲度=單個角翹起高度/PCB對角線長度*100%。

影響板翹的因素：

殘銅率：不同層的殘銅率相差超過10%可能導致板翹。

疊層介質厚度：疊層介質厚度差異大于30%可能引起板翹。

板內銅厚分布：不均勻的銅厚分布也是一個影響因素。

建議和防范措施：

如果客戶疊層的殘銅率相差大，或者疊層介質厚度超過30%，建議優(yōu)先考慮鋪銅或疊層對稱的設計，以防止板翹問題的發(fā)生。

通過合理的設計和材料選擇，可以有效地控制和減小PCB翹曲度，確保產品的穩(wěn)定性和可靠性。

普林電路嚴格執(zhí)行PCB線路板的各項檢驗標準，其中之一是金手指表面的檢驗。這項檢驗旨在確保印制線路板的連接器或插頭區(qū)域的表面鍍層質量，以維護連接的可靠性和性能。以下是金手指表面的檢驗標準：

1、在規(guī)定的接觸區(qū)內，不應有露底金屬的表面缺陷。這意味著連接區(qū)域應該沒有任何表面缺陷，確保良好的接觸。

2、在規(guī)定的插頭區(qū)域內，不應有焊料飛濺或鉛錫鍍層。這有助于確保插頭能夠正確連接而不受到異物的干擾。

3、插頭區(qū)域內的結瘤和金屬不應突出表面。這可以保持插頭與其他設備的平穩(wěn)連接。

4、如果存在麻點、凹坑或凹陷，其長度不應超過0.15mm，每個金手指不應超過3處。此外，每塊印制板上的缺陷總數(shù)不應超過印制板接觸片總數(shù)的30%。這確保了金手指表面的平滑度和一致性。

5、鍍層交疊區(qū)允許有輕微變色，但露銅或鍍層交疊長度不應超過1.25mm（IPC-3級標準要求不超過0.8mm）。這有助于檢查鍍層的一致性和表面品質。

通過執(zhí)行這些檢驗標準，普林電路確保金手指表面的高質量，以滿足客戶的要求，確保線路板在連接時能夠穩(wěn)定可靠地工作。 普林電路高度可靠的線路板產品減少了維護成本，提高了設備可用性。

普林電路深知線路板（PCB）上的不同類型孔在電子制造和電路連接中起著關鍵作用。這些孔的類型包括盲孔、埋孔、通孔、背鉆孔和沉孔，它們各自具有獨特的功能和應用，如下所示：

1、盲孔：指位于線路板的頂層和底層表面之間，具有一定深度，用于表層線路和下面的內層線路的連接，孔的深度和孔徑通常不超過一定的比率，這種設計使得它們適用于特定連接需求，如表面組裝（SMT）。

2、埋孔：指位于線路板內層的連接孔，它不會延伸到線路板的表面，埋在板子的內層，所以稱為埋孔。它們通常用于多層線路板以實現(xiàn)內部連通。

3、通孔：通孔穿透整個線路板，可用于實現(xiàn)內部互連或作為元器件的安裝定位孔。由于通孔的制作和連接相對容易，因此在印制電路板中使用非常普遍。

4、背鉆孔：背鉆孔是未穿透整塊PCB的孔，通常用于創(chuàng)建功能性導通孔。

5、沉孔：即為安裝孔，是將緊固件的頭部完全沉入零件的階梯孔中。這種設計可確保零件緊固時表面平整，不會突出。沉孔通常用于安裝和固定零部件，確保它們在線路板上的穩(wěn)定性。

這些不同類型的孔在PCB線路板設計和制造中起到關鍵作用，根據特定應用的要求和連接需要，我們的工程師會選擇適用的孔類型，以確保線路板的性能和可靠性。 普林電路為工業(yè)控制領域提供高性能的PCB線路板，確保設備在復雜環(huán)境下的出色表現(xiàn)。廣東撓性線路板公司

PCB線路板設計與制造需綜合考慮技術、經濟、環(huán)保等多方面因素，以促進電子設備可持續(xù)發(fā)展。廣東軟硬結合線路板廠

沉金，又稱沉鎳金或化學鎳金，是一種常見的PCB線路板表面處理方法。這一工藝通過化學方法在PCB表面導體上實現(xiàn)鎳和金的沉積，為導體表面形成一層保護性鎳金層，通常金層的厚度在0.025到0.075微米之間。

沉金工藝具有一些明顯的優(yōu)點，其中包括：

1、焊盤表面平整度好：沉金處理后，焊盤表面非常平整，適合各種類型的焊接工藝，包括可熔焊、搭接焊或金屬絲焊接。

2、保護作用：沉金層不僅保護焊盤的表面，還延伸至側面，提供多方面的保護，有助于延長PCB的使用壽命。

3、多種焊接方式：沉金處理的PCB可適應多種不同的焊接方式，包括傳統(tǒng)的可熔焊及一些高級的焊接技術。

盡管沉金工藝具有這些優(yōu)點，但它也存在一些缺點：

1、工藝復雜：沉金工藝相對復雜，需要嚴格的工藝控制和監(jiān)測，這可能會增加制造成本。

2、高成本：與一些其他表面處理方法相比，沉金工藝的成本較高。

3、黑盤效應：沉金層的高致密性可能導致所謂的“黑盤”效應，這是由于鎳層過度氧化而引起的問題。黑盤可能導致焊接問題，如焊點質量下降，貼不上元件或元件容易脫落。

4、鎳含磷：沉金工藝中的鎳層通常含有6-9%的磷，這可能在特定應用中引發(fā)問題。

因此，在選擇表面處理方法時，需根據特定應用的需求和預算來權衡其利弊。 廣東軟硬結合線路板廠