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企業(yè)商機(jī)
電路板基本參數(shù)
  • 品牌
  • 普林電路,深圳普林,深圳普林電路
  • 型號(hào)
  • 高多層精密電路板、盲埋孔板、高頻板、混合層壓板、軟硬結(jié)合板等
  • 表面工藝
  • 噴錫板,防氧化板,沉金板,全板電金板,插頭鍍金板
  • 基材類型
  • 剛撓結(jié)合線路板,剛性線路板,撓性線路板
  • 基材材質(zhì)
  • 有機(jī)樹脂類覆銅板,金屬基覆銅板,陶瓷基覆銅板,多層板用材料,特殊基板
  • 層數(shù)
  • 多層,單面,雙面
  • 絕緣樹脂
  • 酚醛樹脂,氰酸酯樹脂(CE),環(huán)氧樹脂(EP),聚苯醚樹脂(PPO),聚酰亞胺樹脂(PI),聚酯樹脂(PET),聚四氟乙烯樹脂PTFE
  • 增強(qiáng)材料
  • 復(fù)合基,無(wú)紡布基,玻纖布基,合成纖維基
  • 阻燃特性
  • VO板,HB板,94V0
  • 最大版面尺寸
  • 520*620
  • 厚度
  • 0.2-6.5
  • 熱沖擊性
  • 288攝氏度*10秒,三次
  • 成品板翹曲度
  • 0.75
  • 產(chǎn)地
  • 中國(guó)
  • 基材
  • 鋁,銅,FR4、CEM1、FR1、鋁基板、銅基板、陶瓷板、PI
  • 機(jī)械剛性
  • 剛性,柔性
  • 絕緣材料
  • 金屬基,陶瓷基,有機(jī)樹脂
  • 絕緣層厚度
  • 薄型板,常規(guī)板
  • 產(chǎn)品性質(zhì)
  • PCB板
電路板企業(yè)商機(jī)

深圳普林是一家在PCB電路板、PCBA生產(chǎn)和CAD設(shè)計(jì)領(lǐng)域?qū)W⒍嗄甑钠髽I(yè),我們一直以客戶滿意為己任,為客戶提供高質(zhì)量、可靠的產(chǎn)品和服務(wù)。我們的團(tuán)隊(duì)匯聚了經(jīng)驗(yàn)豐富、技術(shù)嫻熟的專業(yè)人才,能夠?yàn)榭蛻籼峁┒喾轿坏闹С?,確保他們的需求得到充分滿足。

我們的產(chǎn)品和服務(wù)涵蓋了多個(gè)領(lǐng)域。在電路板制造方面,我們提供各種類型的電路板,包括但不限于單面板、雙面板和多層板。我們擁有先進(jìn)的生產(chǎn)設(shè)備和嚴(yán)格的質(zhì)量控制流程,確保產(chǎn)品的性能和可靠性達(dá)到出色水平。此外,我們還提供PCBA組裝服務(wù),將電路板與電子元件完美結(jié)合,滿足客戶的需求。

在CAD設(shè)計(jì)方面,我們的專業(yè)設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)能夠根據(jù)客戶的要求進(jìn)行個(gè)性化的設(shè)計(jì),確??蛻舻漠a(chǎn)品在設(shè)計(jì)方面達(dá)到優(yōu)越性能。我們注重細(xì)節(jié),確保設(shè)計(jì)的精確性和可制造性。

我們深知客戶的需求多種多樣,因此我們致力于提供靈活的解決方案,以滿足各種應(yīng)用和行業(yè)的要求。如果您需要更詳細(xì)的信息,或有任何問(wèn)題,歡迎隨時(shí)與我們聯(lián)系。我們期待為您提供高質(zhì)量的產(chǎn)品和專業(yè)的服務(wù),以滿足您的需求。


快速PCB打樣制作,加速您的產(chǎn)品上市時(shí)間,助力您搶占市場(chǎng)先機(jī)。廣西電路板打樣

廣西電路板打樣,電路板

量產(chǎn)級(jí)別的電路板原型制造通常需要在樣板和量產(chǎn)之間找到技術(shù)平衡。我們的原型制作流程有效縮小了這一差距,確保您的樣板能夠隨時(shí)過(guò)渡至量產(chǎn)階段。

我們每年制造多個(gè)樣板,并且擁有出色的生產(chǎn)能力,以滿足您的原型制作需求。我們的技術(shù)團(tuán)隊(duì)進(jìn)行DFM(設(shè)計(jì)制造)檢查,涉及布線、層疊結(jié)構(gòu)、基材要求等技術(shù)特點(diǎn)和容差,以優(yōu)化設(shè)計(jì)以適應(yīng)量產(chǎn)需求。這確保了我們的設(shè)計(jì)不僅符合原型要求,還能夠順利過(guò)渡到量產(chǎn)階段。

我們強(qiáng)調(diào)整個(gè)產(chǎn)品生命周期的無(wú)縫管理,從設(shè)計(jì)到退市,以確保高效和可靠的制造過(guò)程。我們的目標(biāo)是幫助您縮短產(chǎn)品上市時(shí)間,提高產(chǎn)品的競(jìng)爭(zhēng)力,同時(shí)保持生產(chǎn)的高質(zhì)量和高效率。無(wú)論您的項(xiàng)目規(guī)模如何,我們都具備充足的生產(chǎn)能力來(lái)滿足您的需求。 浙江PCB電路板工廠電路板,將復(fù)雜技術(shù)整合,降低使用難度。

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盡管IPC沒有相關(guān)規(guī)定,但普林電路仍然對(duì)阻焊層厚度進(jìn)行了要求,這有助于改進(jìn)電絕緣特性,提高電路板的絕緣性能。較厚的阻焊層可以降低剝落或喪失附著力的風(fēng)險(xiǎn),確保電路板在各種環(huán)境條件下都能穩(wěn)定運(yùn)行。此外,較厚的阻焊層增強(qiáng)了電路板的抗擊機(jī)械沖擊力,無(wú)論機(jī)械沖擊力在何處發(fā)生。這有助于提高電路板的耐用性和可靠性。

如果忽視對(duì)阻焊層厚度的要求,可能會(huì)導(dǎo)致多種潛在風(fēng)險(xiǎn)。首先,薄阻焊層可能會(huì)導(dǎo)致附著力問(wèn)題,這可能造成阻焊層與電路板脫離,容易引發(fā)銅電路腐蝕。此外,阻焊層薄可能會(huì)影響熔劑的抗耐性和硬度,從而引發(fā)電路板的可靠性問(wèn)題。這些問(wèn)題可能在電路板的長(zhǎng)期使用中導(dǎo)致性能下降和損壞。此外,薄阻焊層可能導(dǎo)致絕緣特性不佳,這可能引發(fā)意外的導(dǎo)通和電弧,導(dǎo)致短路問(wèn)題,進(jìn)一步加劇風(fēng)險(xiǎn)。

我們對(duì)塞孔深度進(jìn)行了詳細(xì)的要求。高質(zhì)量的塞孔將明顯減少組裝過(guò)程中失敗的風(fēng)險(xiǎn)。適當(dāng)?shù)娜咨疃却_保了元件或連接器的可靠插入,從而降低了組裝中的不良連接或故障的可能性。這提高了電路板的可靠性和性能。

如果塞孔不滿,孔中可能會(huì)殘留沉金流程中的化學(xué)殘?jiān)?,這可能會(huì)導(dǎo)致可焊性等問(wèn)題,影響焊接質(zhì)量。此外,孔中還可能會(huì)藏有錫珠,而在組裝或?qū)嶋H使用中,錫珠可能會(huì)飛濺出來(lái),可能導(dǎo)致短路問(wèn)題,進(jìn)一步加劇風(fēng)險(xiǎn)。

因此,明確要求塞孔的深度是確保電路板在組裝和實(shí)際使用中的可靠性和性能的關(guān)鍵步驟。適當(dāng)?shù)娜咨疃扔兄跍p少潛在的問(wèn)題風(fēng)險(xiǎn),確保產(chǎn)品的質(zhì)量和可靠性。 我們的電路板,為你的項(xiàng)目提供便捷的解決方案。

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深圳普林電路的CAD設(shè)計(jì)業(yè)務(wù)起步于2017年,設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)匯集了來(lái)自國(guó)內(nèi)多家CAD設(shè)計(jì)企業(yè)的50多名經(jīng)驗(yàn)豐富的設(shè)計(jì)師,團(tuán)隊(duì)成員人均五年以上工作經(jīng)驗(yàn),并通過(guò)DFM認(rèn)證,主要成員都具有產(chǎn)品工程師從業(yè)經(jīng)驗(yàn),保證可制造性設(shè)計(jì)能力。

公司一直致力于高速PCB設(shè)計(jì),設(shè)計(jì)領(lǐng)域集中在安防監(jiān)控產(chǎn)品、汽車電子產(chǎn)品、通訊技術(shù)設(shè)施、工控主板(電路板)。我們堅(jiān)持“以市場(chǎng)為導(dǎo)向,以客戶需求為中心”,專注于為客戶提供出色的產(chǎn)品性能、成本和制造周期的解決方案。 多層電路板技術(shù),提供更高的信號(hào)完整性,使您的系統(tǒng)更加穩(wěn)定可靠。北京PCB電路板

我們提供靈活的電路板解決方案,以滿足各種行業(yè)的需求。廣西電路板打樣

我們有先進(jìn)的工藝技術(shù):

1、高精度的機(jī)械控深與激光控深工藝,實(shí)現(xiàn)多級(jí)臺(tái)階槽產(chǎn)品結(jié)構(gòu),滿足產(chǎn)品不同層次組裝要求。

2、創(chuàng)新性地采用激光切割PTFE材料,解決傳統(tǒng)PTFE成型毛刺問(wèn)題,提高產(chǎn)品品質(zhì)。

3、成熟的混合層壓工藝,可實(shí)現(xiàn)FR-4與PTFE/陶瓷填充等高頻材料的混合設(shè)計(jì),滿足產(chǎn)品高頻性能的前提下,為客戶節(jié)約物料成本。

4、多種類型的剛撓結(jié)構(gòu),可實(shí)現(xiàn)三維組裝要求。

5、最小線寬間距加工能力3mil/3mil,最小孔徑0.1mm,保證精細(xì)線路的可制造性。6.FR4+高頻混壓、高頻多級(jí)臺(tái)階板、金屬基板、機(jī)械盲埋孔、HDI、剛撓結(jié)合等多種加工工藝。

7、金屬基、厚銅加工工藝,保證產(chǎn)品高散熱性要求。

8、成熟先進(jìn)的電鍍能力,保證電路板銅厚的高可靠性。

9、高質(zhì)量穩(wěn)定的先進(jìn)鉆孔與層壓技術(shù),保證產(chǎn)品的高可靠性 廣西電路板打樣

電路板產(chǎn)品展示
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與電路板相關(guān)的標(biāo)簽
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