我們有嚴(yán)謹(jǐn)?shù)钠焚|(zhì)控制系統(tǒng)

1、ISO9001質(zhì)量體系認(rèn)證。

2、嚴(yán)格按照IPC標(biāo)準(zhǔn)與客戶要求多重管控，保證出貨產(chǎn)品滿足客戶品質(zhì)要求。

3、嚴(yán)格執(zhí)行品質(zhì)PDCA流程，持續(xù)提升產(chǎn)品性能。

4、產(chǎn)品質(zhì)量控制的GJB9001B體系認(rèn)證。

5、產(chǎn)品保密體系認(rèn)證。

6、專為汽車產(chǎn)品質(zhì)量控制的ISO/TS16949體系認(rèn)證。

7、擁有10年醫(yī)療印制電路板的研發(fā)和制造經(jīng)驗(yàn)，包括醫(yī)療診斷、病人智能藥物注射、病人智能監(jiān)控系統(tǒng)等領(lǐng)域。

8、多層厚銅板UL認(rèn)證，具備電源產(chǎn)品的基本安全保障。 高效穩(wěn)定的電路板，為你的項(xiàng)目保駕護(hù)航。電路板抄板

我們確保覆銅板的公差符合IPC4101ClassB/L要求。嚴(yán)格控制介電層厚度有助于降低電氣性能的預(yù)期值偏差。這意味著電路板的設(shè)計(jì)電氣性能將更加可預(yù)測和穩(wěn)定。電氣性能的一致性對于確保電路板在各種環(huán)境條件下的可靠性和性能至關(guān)重要。

如果不符合IPC4101ClassB/L要求，電路板的電氣性能可能無法達(dá)到規(guī)定的要求。這可能導(dǎo)致同一批組件之間存在較大的性能差異，這對于一致性要求高的應(yīng)用來說是不可接受的。不符合要求的覆銅板公差可能導(dǎo)致性能偏差，影響電路板的信號完整性和性能穩(wěn)定性。這對于需要高度可靠性和一致性的應(yīng)用，如工控、電力和醫(yī)療領(lǐng)域來說，可能會帶來嚴(yán)重風(fēng)險。 北京PCB電路板抄板電路板的高速傳輸和處理速度可以幫助您更快地完成任務(wù)，提高工作效率。

深圳普林電路的CAD設(shè)計(jì)業(yè)務(wù)起步于2017年，設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)匯集了來自國內(nèi)多家CAD設(shè)計(jì)企業(yè)的50多名經(jīng)驗(yàn)豐富的設(shè)計(jì)師，團(tuán)隊(duì)成員人均五年以上工作經(jīng)驗(yàn)，并通過DFM認(rèn)證，主要成員都具有產(chǎn)品工程師從業(yè)經(jīng)驗(yàn)，保證可制造性設(shè)計(jì)能力。

公司一直致力于高速PCB設(shè)計(jì)，設(shè)計(jì)領(lǐng)域集中在安防監(jiān)控產(chǎn)品、汽車電子產(chǎn)品、通訊技術(shù)設(shè)施、工控主板（電路板）。我們堅(jiān)持“以市場為導(dǎo)向，以客戶需求為中心”，專注于為客戶提供出色的產(chǎn)品性能、成本和制造周期的解決方案。

普林電路的PCB印制電路板不僅在傳統(tǒng)醫(yī)療設(shè)備中得到廣泛應(yīng)用，還在柔性電路板和軟硬結(jié)合板的制造領(lǐng)域具有出色的表現(xiàn)。我們在生產(chǎn)34層剛性印刷電路板方面擁有豐富的經(jīng)驗(yàn)，能夠?qū)崿F(xiàn)阻焊橋的間距低至4um，甚至更小。我們的團(tuán)隊(duì)在處理高度復(fù)雜的柔性電路板和軟硬結(jié)合板方面經(jīng)驗(yàn)豐富，確保這些特殊需求的項(xiàng)目得以順利實(shí)施。這些解決方案在需要電路板能夠適應(yīng)曲線表面或限制空間的應(yīng)用中發(fā)揮著關(guān)鍵作用。

在醫(yī)療設(shè)備中，柔性電路板常用于需要彎曲和伸展的設(shè)備，如便攜式醫(yī)療設(shè)備和體外診斷儀器。這些柔性電路板不僅滿足了機(jī)械彎曲的需求，還確保電路的可靠性和性能。

另一方面，軟硬結(jié)合板通常用于醫(yī)療設(shè)備的控制和通信部分，因?yàn)樗鼈儗⑷嵝院蛣傂噪娐钒宓膬?yōu)勢結(jié)合在一起，提供了可靠性和性能的完美平衡。

我們的供應(yīng)商網(wǎng)絡(luò)和先進(jìn)技術(shù)能力使我們能夠?yàn)獒t(yī)療設(shè)備制造商提供各種定制的柔性電路板和軟硬結(jié)合板，以滿足不斷發(fā)展的醫(yī)療行業(yè)需求。無論是在臨床環(huán)境中的診斷設(shè)備，還是在醫(yī)療設(shè)備中，普林電路都是您可以信賴的合作伙伴。 電路板的高質(zhì)量保證了您的工作穩(wěn)定性和可靠性。

我們的電路板工藝技術(shù)有以下優(yōu)勢：

1、超厚銅增層加工技術(shù)，可實(shí)現(xiàn)0.5OZ——12OZ厚銅板生產(chǎn)，滿足產(chǎn)品大電流設(shè)計(jì)要求。

2、壓合漲縮匹配設(shè)計(jì)、真空樹脂塞孔技術(shù)，滿足電源產(chǎn)品多次盲埋孔設(shè)計(jì)要求。

3、局部埋嵌銅塊技術(shù)，滿足產(chǎn)品高散熱性設(shè)計(jì)要求。

4、成熟的混合層壓技術(shù)，滿足FR4+rogers/Arlon/PTFE等材料壓合要求，保證產(chǎn)品的前沿性能。

5、多年的無線通訊、網(wǎng)絡(luò)通訊等產(chǎn)品加工經(jīng)驗(yàn)，滿足客戶不同產(chǎn)品類型要求。

6、可加工層數(shù)30層，線寬線距3mil/3mil、鍍孔縱橫比12:1，板厚7.8mm，加工尺寸500X900mm。

7、高精度壓合定位技術(shù)，確保高多層PCB的加工品質(zhì)。

8、多種類型的剛撓結(jié)合板工藝結(jié)構(gòu)，滿足不同通訊產(chǎn)品的三維組裝需求。

9、高精度背鉆技術(shù)，可滿足產(chǎn)品信號傳輸?shù)耐暾栽O(shè)計(jì)要求。 我們的電路板采用的技術(shù)和材料，保證了其高質(zhì)量和可靠性。四層電路板廠家

快速PCB打樣制作，加速您的產(chǎn)品上市時間，助力您搶占市場先機(jī)。電路板抄板

電子設(shè)備市場的不斷增長和用戶對更小、更輕、更快電子設(shè)備的需求，PCB技術(shù)也在不斷發(fā)展演進(jìn)。高密度集成：隨著電子設(shè)備的功能不斷增強(qiáng)，PCB上需要容納更多的元器件。因此，高密度集成成為PCB技術(shù)的一個主要趨勢。這意味著PCB上的元器件更加緊湊，通孔的直徑和線寬線距也更小。高密度集成要求更高的設(shè)計(jì)和制造精度，以確保電路板的可靠性和性能。

柔性PCB：隨著電子設(shè)備變得越來越輕薄，柔性PCB的需求也在不斷增加。柔性PCB具有彎曲性和彈性，可以適應(yīng)不規(guī)則的設(shè)備形狀。這種靈活性使其在可穿戴設(shè)備、折疊屏幕和其他創(chuàng)新應(yīng)用中得到廣泛應(yīng)用。

高速信號傳輸：隨著數(shù)據(jù)傳輸速度的增加，PCB技術(shù)需要適應(yīng)高速信號傳輸?shù)男枨?。高速信號傳輸要求更?yán)格的阻抗控制和信號完整性。PCB設(shè)計(jì)和制造必須采用先進(jìn)的材料和工藝，以降低信號傳輸中的延遲和失真。

綠色環(huán)保：環(huán)保已經(jīng)成為PCB技術(shù)發(fā)展的不可或缺的一部分。制造商正在尋求采用環(huán)保友好的材料和工藝，減少廢棄物和有害物質(zhì)的排放。綠色環(huán)保的PCB技術(shù)不僅有助于減輕環(huán)境負(fù)擔(dān)，還有助于滿足國際環(huán)保法規(guī)的要求。 電路板抄板

深圳市普林電路科技股份有限公司在同行業(yè)領(lǐng)域中，一直處在一個不斷銳意進(jìn)取，不斷制造創(chuàng)新的市場高度，多年以來致力于發(fā)展富有創(chuàng)新價值理念的產(chǎn)品標(biāo)準(zhǔn)，在廣東省等地區(qū)的電子元器件中始終保持良好的商業(yè)口碑，成績讓我們喜悅，但不會讓我們止步，殘酷的市場磨煉了我們堅(jiān)強(qiáng)不屈的意志，和諧溫馨的工作環(huán)境，富有營養(yǎng)的公司土壤滋養(yǎng)著我們不斷開拓創(chuàng)新，勇于進(jìn)取的無限潛力，深圳市普林電路科技股份供應(yīng)攜手大家一起走向共同輝煌的未來，回首過去，我們不會因?yàn)槿〉昧艘稽c(diǎn)點(diǎn)成績而沾沾自喜，相反的是面對競爭越來越激烈的市場氛圍，我們更要明確自己的不足，做好迎接新挑戰(zhàn)的準(zhǔn)備，要不畏困難，激流勇進(jìn)，以一個更嶄新的精神面貌迎接大家，共同走向輝煌回來！