電路板的數(shù)字化檢測平臺提升質(zhì)量管控的度與透明度，實(shí)現(xiàn) “數(shù)據(jù)驅(qū)動(dòng)、全程可溯”。電路板的 AOI 檢測系統(tǒng)集成深度學(xué)習(xí)算法，可自動(dòng)識別 200 + 種缺陷（如短路、缺口、字符模糊），準(zhǔn)確率達(dá) 99.2%，較傳統(tǒng)人工目檢效率提升 5 倍；X-RAY 檢測設(shè)備配備 3D 層析成像功能，可穿透 10 層以上電路板，清晰呈現(xiàn)埋孔內(nèi)部結(jié)構(gòu)，某 16 層 HDI 板的盲孔對位偏差（0.03mm）通過該技術(shù)提前識別，避免流入下一工序。電路板是由絕緣基板、導(dǎo)電線路、電子元件等相互連接構(gòu)成，用于實(shí)現(xiàn)電子元器件電氣連接的關(guān)鍵電子部件。在醫(yī)療設(shè)備領(lǐng)域，普林電路的高性能醫(yī)療電路板確保了設(shè)備的穩(wěn)定性和安全性。四川印制電路板抄板

隨著 5G 時(shí)代的到來，對高頻高速板的性能要求大幅提升，深圳普林電路在這一領(lǐng)域表現(xiàn)。其生產(chǎn)的高頻高速板采用高性能板材，如低介電常數(shù)的材料，減少信號傳輸過程中的損耗。先進(jìn)制造工藝確保線路精度和表面平整度，降低信號反射。在 5G 基站建設(shè)中，普林高頻高速板為信號發(fā)射和接收提供穩(wěn)定傳輸通道。5G 信號頻率高、帶寬大，對電路板信號傳輸性能要求苛刻，普林高頻高速板能滿足這些要求，保障信號高效傳輸和覆蓋。公司持續(xù)投入研發(fā)，優(yōu)化制造技術(shù)，緊跟 5G 技術(shù)發(fā)展步伐，為 5G 產(chǎn)業(yè)發(fā)展提供有力支持。上海電路板定制電路板模塊化設(shè)計(jì)服務(wù)加速工業(yè)自動(dòng)化設(shè)備二次開發(fā)進(jìn)程。

電路板的供應(yīng)鏈管理是深圳普林電路穩(wěn)定運(yùn)營的重要保障，依托全球化合作構(gòu)建生態(tài)。公司與羅杰斯、生益科技、日立化成等國際材料供應(yīng)商建立長期合作，確?；摹⒂湍汝P(guān)鍵物料的穩(wěn)定供應(yīng)與品質(zhì)可控。在元器件采購領(lǐng)域，通過整合全球資源，形成了覆蓋數(shù)千種電子元件的快速采購網(wǎng)絡(luò)，滿足 PCBA 一站式服務(wù)需求。同時(shí)，深圳普林電路與中電集團(tuán)、航天科工等客戶深度協(xié)同，參與其供應(yīng)鏈體系建設(shè)，通過聯(lián)合研發(fā)提升關(guān)鍵領(lǐng)域電路板的國產(chǎn)化水平，實(shí)現(xiàn)供應(yīng)鏈安全與產(chǎn)業(yè)升級的雙重目標(biāo)。

普林電路在制造復(fù)雜電路板方面有哪些競爭優(yōu)勢？

超厚銅增層加工技術(shù)：普林電路能夠處理從0.5OZ到12OZ的厚銅板，滿足了電源模塊和高功率LED等需要大電流傳輸?shù)膽?yīng)用場景。

壓合漲縮匹配設(shè)計(jì)與真空樹脂塞孔技術(shù)：公司通過壓合漲縮匹配設(shè)計(jì)和真空樹脂塞孔技術(shù)，提升了電路板的密封性和防潮性能。

局部埋嵌銅塊技術(shù)：普林電路在特定區(qū)域嵌入銅塊，實(shí)現(xiàn)了高效的熱量管理，尤其適用于高功率密度產(chǎn)品。這種設(shè)計(jì)能夠快速導(dǎo)出熱量，防止過熱對元器件的損壞。

成熟的混合層壓技術(shù)：普林電路具備處理多種材料混合壓合的能力，適用于高頻與低頻電路的混合板設(shè)計(jì)。

多層電路板加工與高精度壓合定位：公司可加工多達(dá)30層電路板的能力，滿足了高密度電路的需求，通過采用高精度壓合定位技術(shù)，確保多層PCB的定位精度，從而提升了電路板的穩(wěn)定性和可靠性。

先進(jìn)的軟硬結(jié)合板與背鉆技術(shù)：普林電路提供多種類型的軟硬結(jié)合電路板工藝結(jié)構(gòu)，滿足不同通訊產(chǎn)品的三維組裝需求。同時(shí)，通過高精度背鉆技術(shù)，普林電路能夠有效減少信號反射和損耗，確保信號傳輸?shù)耐暾浴?

這些技術(shù)優(yōu)勢使普林電路能夠在復(fù)雜電路板制造領(lǐng)域提供高質(zhì)量、定制化的解決方案，滿足客戶的多樣化需求，確保產(chǎn)品的性能和可靠性。 電路板高密度互連技術(shù)助力AI服務(wù)器實(shí)現(xiàn)更高效能運(yùn)算架構(gòu)。

電路板的高可靠性制造是深圳普林電路服務(wù)與工業(yè)的優(yōu)勢，通過多重驗(yàn)證確保極端環(huán)境下的穩(wěn)定運(yùn)行。電路板在領(lǐng)域需承受 - 55℃至 + 125℃的寬溫沖擊，深圳普林電路為此采用全玻纖布基板增強(qiáng)抗形變能力，同時(shí)通過沉金工藝提升焊盤抗氧化性，經(jīng) 288℃熱沖擊測試 3 次后，孔內(nèi)鍍層無脫落、基材無分層。例如，為某航天項(xiàng)目定制的 32 層電路板，集成埋盲孔與金屬化半孔工藝，信號傳輸延遲控制在 50ps 以內(nèi)，且通過振動(dòng)測試（5-2000Hz，加速度 5g）無開裂，成功應(yīng)用于衛(wèi)星導(dǎo)航系統(tǒng)。此類高可靠電路板還廣泛應(yīng)用于電力系統(tǒng)的繼電保護(hù)裝置，在強(qiáng)電磁干擾環(huán)境下，憑借接地層優(yōu)化設(shè)計(jì)，將噪聲抑制比提升至 60dB 以上。電路板超長板制造技術(shù)滿足智能電網(wǎng)集中器特殊尺寸需求。上海工控電路板制作

普林電路的持續(xù)改進(jìn)理念和質(zhì)量意識培訓(xùn)，確保員工始終關(guān)注電路板質(zhì)量和客戶滿意度。四川印制電路板抄板

電路板的特殊工藝組合解決復(fù)雜場景技術(shù)難題，展現(xiàn)深圳普林電路的工藝集成創(chuàng)新能力。電路板在 AI 服務(wù)器領(lǐng)域需同時(shí)滿足高速信號傳輸與大電流供電需求，深圳普林電路為此開發(fā) “高頻高速 + 厚銅 + 背鉆” 組合工藝：使用 FR4+PTFE 混壓基板（介電常數(shù) 3.0±0.1）降低信號損耗，10OZ 厚銅內(nèi)層承載 150A 電流，背鉆工藝去除多余 Stub（殘樁長度＜0.5mm）減少信號反射。此類電路板應(yīng)用于某算力中心時(shí)，實(shí)測信號延遲＜1ns，電源完整性（PI）仿真顯示紋波＜50mV，助力客戶將服務(wù)器運(yùn)算效率提升 12%，功耗降低 8%。四川印制電路板抄板