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企業(yè)商機
PCB基本參數(shù)
  • 品牌
  • 普林電路,深圳普林,深圳普林電路
  • 型號
  • 高多層精密電路板、盲埋孔板、高頻板、混合層壓板、軟硬結(jié)合板
  • 表面工藝
  • 噴錫板,防氧化板,沉金板,全板電金板,插頭鍍金板
  • 基材類型
  • 剛撓結(jié)合線路板,剛性線路板,撓性線路板
  • 基材材質(zhì)
  • 有機樹脂類覆銅板,金屬基覆銅板,陶瓷基覆銅板,多層板用材料,特殊基板
  • 層數(shù)
  • 多層,單面,雙面
  • 絕緣樹脂
  • 酚醛樹脂,氰酸酯樹脂(CE),環(huán)氧樹脂(EP),聚苯醚樹脂(PPO),聚酰亞胺樹脂(PI),聚酯樹脂(PET),聚四氟乙烯樹脂PTFE
  • 增強材料
  • 復合基,無紡布基,玻纖布基,合成纖維基
  • 阻燃特性
  • VO板,HB板
  • 最大版面尺寸
  • 520*620
  • 厚度
  • 0.2-6.5
  • 熱沖擊性
  • 288攝氏度*10秒,三次
  • 成品板翹曲度
  • 0.75
  • 產(chǎn)地
  • 中國
  • 基材
  • 鋁,銅
  • 機械剛性
  • 剛性,柔性
  • 絕緣材料
  • 金屬基,陶瓷基,有機樹脂
  • 絕緣層厚度
  • 薄型板,常規(guī)板
  • 產(chǎn)品性質(zhì)
  • PCB板
PCB企業(yè)商機

PCB 的小線寬 / 線距能力標志著制造精度,深圳普林電路在高頻板中實現(xiàn) 3mil/3mil(0.076mm/0.076mm)的突破。PCB 的細線路加工采用激光直接成像(LDI)技術,分辨率達 50μm,配合化學蝕刻均勻性控制(側(cè)蝕量<10%),在羅杰斯板材上實現(xiàn) 3mil 線寬的穩(wěn)定生產(chǎn)。為某 5G 基站廠商定制的 20 層高頻板,線寬公差 ±0.01mm,阻抗匹配精度 ±5%,支持 28GHz 頻段信號傳輸,插入損耗<0.8dB/in。該技術突破使 PCB 在有限面積內(nèi)集成更多射頻鏈路,助力小型化基站設計,較傳統(tǒng)方案節(jié)省 40% 的空間占用。PCB樣品包裝采用防靜電真空封裝,確保運輸過程零損傷。背板PCB供應商

背板PCB供應商,PCB

普林電路的高頻PCB有哪些優(yōu)勢?

1、低介電常數(shù)(Dk)材料:普林電路采用低Dk材料,確保信號傳輸速度和穩(wěn)定性大幅提升,滿足高速數(shù)據(jù)通信設備對信號完整性和低延遲的嚴格要求,特別是在5G基站和高性能計算領域。

2、低損耗因數(shù)(Df)特性:普林電路高頻PCB具備極低的Df值,降低了信號損耗,使得高頻信號在傳輸中能夠保持高質(zhì)量。這對于無線通信和衛(wèi)星通訊至關重要,減少了長距離傳輸?shù)男盘査p,提升設備的通信效率。

3、熱膨脹系數(shù)(CTE)匹配:普林電路通過選擇與銅箔CTE相匹配的材料,有效防止了高溫變化帶來的分層或變形,確保了PCB的長期穩(wěn)定性。這一特性使得高頻PCB在溫度變化劇烈的工業(yè)環(huán)境和航空航天設備中表現(xiàn)出色。

4、低吸水率與環(huán)境穩(wěn)定性:普林電路的高頻PCB采用低吸水率材料,避免了濕度對電氣性能的影響,確保PCB在潮濕或惡劣環(huán)境中依然保持良好的工作狀態(tài),適用于需要高環(huán)境耐受性的場合。

5、出色的物理耐性:普林電路的高頻PCB不僅在耐熱性、抗化學腐蝕和抗沖擊性上表現(xiàn)優(yōu)異,還具備極高的剝離強度,使其在高應力和高溫環(huán)境下依然保持機械穩(wěn)定性,廣泛應用于雷達和高功率LED照明等領域。 深圳多層PCB工廠高頻PCB憑借杰出的導電性和抗干擾能力,應用于雷達、通信系統(tǒng)等高要求領域,提供高速、低損耗的信號傳輸。

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PCB 的孔內(nèi)鍍層厚度是通孔可靠性的關鍵,深圳普林電路控制孔銅厚度≥20μm(IPC-6012 Class 3 標準)。PCB 的通孔電鍍采用脈沖電鍍技術,通過高電流密度(20-30ASF)與超聲波攪拌,確??變?nèi)銅層均勻性≥85%。為汽車電子生產(chǎn)的 8 層 PCB,孔徑 0.3mm,孔內(nèi)鍍層厚度 25μm,經(jīng)熱沖擊測試(288℃, 10 秒 ×3 次)后無裂紋、無鍍層剝離。此類 PCB 應用于安全氣囊控制器,通過 100% 測試確保每孔導通,配合阻燃等級 UL 94V-0 的基材,滿足汽車功能安全標準 ISO 26262 的要求。

PCB 的合作案例彰顯深圳普林電路的技術實力與行業(yè)認可,筑牢市場壁壘。PCB 在領域的應用要求極高,深圳普林電路憑借軍標認證資質(zhì)與品質(zhì),成為多家單位的供應商。公司與中電集團、航天科工集團、兵器研究所等建立深度合作,為石家莊 54 所、天津 18 所、航天科工二院等提供高可靠性 PCB 產(chǎn)品,涵蓋雷達、衛(wèi)星、導彈等裝備。這些合作體現(xiàn)在級 PCB 制造上的技術突破,奠定了在市場的競爭優(yōu)勢。PCB(印制電路板)是通過絕緣基材承載導電圖形及元器件連接,實現(xiàn)電子元器件電氣連接的電子部件。無論是用于高功率電子器件,還是極端工業(yè)環(huán)境下,普林電路的PCB始終堅持高質(zhì)量標準,確保每個項目的成功。

背板PCB供應商,PCB

PCB 的級工藝驗證流程彰顯深圳普林電路的技術壁壘,其產(chǎn)品通過多重極端環(huán)境測試。PCB 的應用需滿足 GJB 150A 系列環(huán)境試驗標準,深圳普林電路的某型 20 層 PCB 經(jīng)高溫(125℃×96 小時)、低溫貯存(-55℃×72 小時)、濕熱循環(huán)(85℃/85% RH×50 周期)后,絕緣電阻仍≥10GΩ,抗剝強度>1.5N/mm。在鹽霧試驗中,暴露于 5% 氯化鈉溶液噴霧環(huán)境 96 小時后,表面無銹蝕且功能正常。此類 PCB 被應用于某型導彈制導艙,在過載 10000g 的沖擊下,信號傳輸延遲變化<5%,充分驗證了其在極端工況下的可靠性。PCB生產(chǎn)看板系統(tǒng)實時展示設備狀態(tài),確保產(chǎn)能透明可控。深圳鋁基板PCB定制

PCB成本優(yōu)化方案通過智能拼板算法,材料利用率提升至95%以上。背板PCB供應商

對于中小批量訂單,普林電路展現(xiàn)出了的生產(chǎn)能力和高效的交付速度。其生產(chǎn)線上配備了先進的自動化設備,這些設備能夠快速、準確地完成各項生產(chǎn)任務。自動化設備在提高生產(chǎn)效率的同時,還能降低人為因素導致的誤差。例如,在貼片工序中,高精度的貼片機能夠快速將電子元器件準確地貼裝到PCB板上,縮短了生產(chǎn)周期。普林電路還優(yōu)化了生產(chǎn)調(diào)度系統(tǒng),根據(jù)訂單的緊急程度和生產(chǎn)難度進行合理安排,確保中小批量訂單能夠在短時間內(nèi)完成生產(chǎn)并交付給客戶,滿足客戶對快速交付的需求。背板PCB供應商

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