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企業(yè)商機
線路板基本參數(shù)
  • 品牌
  • 普林電路,深圳普林,深圳普林電路
  • 型號
  • 高多層精密線路板、盲埋孔板、高頻板、混合層壓板、軟硬結(jié)合板等
  • 表面工藝
  • 噴錫板,防氧化板,沉金板,全板電金板,插頭鍍金板
  • 基材類型
  • 剛撓結(jié)合線路板,剛性線路板,撓性線路板
  • 基材材質(zhì)
  • 有機樹脂類覆銅板,金屬基覆銅板,陶瓷基覆銅板,多層板用材料,特殊基板
  • 層數(shù)
  • 多層,單面,雙面
  • 絕緣樹脂
  • 酚醛樹脂,氰酸酯樹脂(CE),環(huán)氧樹脂(EP),聚苯醚樹脂(PPO),聚酰亞胺樹脂(PI),聚四氟乙烯樹脂PTFE
  • 增強材料
  • 復合基,無紡布基,玻纖布基,合成纖維基
  • 阻燃特性
  • VO板,HB板
  • 最大版面尺寸
  • 520*620
  • 厚度
  • 0.2-6.5
  • 熱沖擊性
  • 288攝氏度*10秒,三次
  • 成品板翹曲度
  • 0.75
  • 產(chǎn)地
  • 中國
  • 基材
  • 鋁,銅
  • 機械剛性
  • 剛性,柔性
  • 絕緣材料
  • 金屬基,陶瓷基,有機樹脂
  • 絕緣層厚度
  • 薄型板,常規(guī)板
  • 產(chǎn)品性質(zhì)
  • PCB板
線路板企業(yè)商機

高速線路板的優(yōu)勢在于明顯降低介質(zhì)損耗。高速板材的典型損耗值(Df)通常低于0.015,而普通FR4材料為0.022,這種低損耗特性減少了信號衰減,確保了長距離傳輸中的信號完整性。

在數(shù)據(jù)傳輸方面,高速線路板支持的傳輸速度單位是Gbps(每秒傳輸?shù)那д妆忍財?shù))。目前,主流高速板材能夠支持10Gbps及以上的傳輸速率,滿足了現(xiàn)代通信領(lǐng)域?qū)Ω咚俣群透L距離傳輸?shù)男枨蟆?

常見的高速板材品牌和型號包括松下的M4、M6、M7,臺耀的TU862HF、TU863、TU872、TU883、TU933,以及聯(lián)茂的IT-170GRA1、IT-958G、IT-968和IT-988G,還有生益的S7136。

根據(jù)介質(zhì)損耗值(Df)的不同,高速板材可以分為以下幾個等級:

1.普通損耗板材(StandardLoss):Df<0.022@10GHz

2.中損耗板材(MidLoss):Df<0.012@10GHz

3.低損耗板材(LowLoss):Df<0.008@10GHz

4.極低損耗板材(VeryLowLoss):Df<0.005@10GHz

5.超級低損耗板材(UltraLowLoss):Df<0.003@10GHz

普林電路能夠根據(jù)不同應用場景的需求為客戶選擇合適的高速板材,并在高速線路板制造過程中,采用先進的工藝技術(shù)和嚴格的質(zhì)量控制措施,以確保每一塊電路板都能夠滿足高性能和高可靠性的要求。 面向高要求市場,普林電路的射頻線路板提供了優(yōu)異的信號完整性和極低的電磁干擾。深圳剛性線路板軟板

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普林電路的服務(wù)流程以深度協(xié)作為??蛻籼峤怀醪叫枨蠛?,技術(shù)團隊會進行可行性分析,并針對布線密度、阻抗控制、散熱設(shè)計等關(guān)鍵問題提出優(yōu)化建議。例如,在5G基站設(shè)備中,線路板需滿足高頻信號的低損耗需求,工程師會推薦使用羅杰斯(Rogers)材料并調(diào)整層壓工藝。在此過程中,客戶可通過線下會議或遠程溝通參與設(shè)計評審,確保產(chǎn)品完全符合預期。深圳普林電路持續(xù)投入材料研發(fā),以應對高頻、高速、高導熱等前沿需求。例如,引入PTFE基材實現(xiàn)77GHz毫米波雷達板的低介電損耗(Dk=2.2±0.05);在數(shù)據(jù)中心光模塊PCB中采用低粗糙度銅箔(HVLP),將插入損耗降低15%。工藝方面,公司開發(fā)了混合激光鉆孔技術(shù),可在同一板內(nèi)實現(xiàn)0.1mm微孔和深槽加工。針對MiniLED背光板,創(chuàng)新性使用白色阻焊油墨(LPI)以提升反射率。階梯板線路板制作階梯槽工藝在普林線路板制造中應用,優(yōu)化線路板結(jié)構(gòu),滿足特殊設(shè)計需求。

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噴錫(Hot Air Solder Leveling,HASL)作為常見的PCB表面處理工藝,有哪些優(yōu)勢?

1.良好的可焊性

噴錫工藝形成的錫層能有效填充焊盤表面微小的不平整,使焊接時焊料能迅速鋪展,提高焊點的潤濕性。這對于需要高可靠性連接的應用,如工業(yè)控制設(shè)備、消費電子產(chǎn)品等,具有明顯的優(yōu)勢。

2.較長的存儲壽命

與OSP相比,噴錫的金屬涂層更加穩(wěn)定,即使長時間存放,仍能保持良好的可焊性。這對于需要提前批量生產(chǎn)、后續(xù)組裝的PCB來說,是一個重要的優(yōu)勢。

3.適用于通孔插件(THT)工藝

由于噴錫工藝能夠在通孔內(nèi)形成均勻的錫層,它特別適用于THT焊接,有助于提高焊接強度,增強機械固定性,因此在高功率電子設(shè)備和電源模塊中依然被普遍采用。

4.適用很廣,性價比高

盡管精密度不及ENIG或沉銀,但對于許多消費電子、家電、汽車電子等領(lǐng)域,噴錫仍能滿足大多數(shù)應用需求,并且成本遠低于貴金屬類表面處理方式。因此,它在大批量生產(chǎn)中仍然是極具競爭力的選擇。

5.限制與改進

噴錫工藝的一個挑戰(zhàn)是錫層厚度不均,可能影響細間距器件的焊接精度。為此,改進的無鉛噴錫工藝(Lead-free HASL)能夠在環(huán)保要求更高的情況下提供更均勻的涂層,并減少合金脆性,提高PCB可靠性。

在PCB制造過程中,盲孔、埋孔、通孔、背鉆孔和沉孔分別有什么作用?

盲孔和埋孔:盲孔連接外層與內(nèi)層,而埋孔則存在于內(nèi)層之間,主要用于高密度多層PCB設(shè)計。通過使用盲孔和埋孔,可以有效減少電路板的尺寸,增加線路密度,使得更復雜的電路設(shè)計成為可能。這兩種孔還可以降低板厚,限制孔的位置,從而減少信號串擾和電氣噪聲,提升電路性能和穩(wěn)定性。

通孔:通孔貫穿整個PCB板厚,用于連接不同層的導電路徑。它們在電路層之間提供電氣連接,并為元器件的焊接和機械支持提供結(jié)構(gòu)穩(wěn)定性。

背鉆孔:背鉆孔技術(shù)主要解決高速信號線路中的反射和波紋問題。通過去除信號線中不必要的部分,背鉆孔可以有效減小信號線上的波紋和反射,從而維持信號的完整性,提高數(shù)據(jù)傳輸?shù)目煽啃院头€(wěn)定性。

沉孔:沉孔常用于固定和對準元器件。在需要精確固定或?qū)试骷奈恢脮r,沉孔提供一個準確的參考點,確保元器件被正確插裝,并與其他元器件或連接器對齊。

普林電路在這些方面擁有豐富的經(jīng)驗和技術(shù)積累,能夠根據(jù)客戶的具體需求提供高可靠性的線路板產(chǎn)品。無論是盲孔、埋孔、通孔、背鉆孔還是沉孔,普林電路都能夠精確加工和優(yōu)化,以滿足客戶在不同應用場景下的需求。 提供DFM分析報告,提前規(guī)避15類常見生產(chǎn)工藝風險點。

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在線路板制造中,不同類型的油墨分別有什么功能和用途?

1、阻焊油墨:阻焊油墨用于覆蓋線路板上不需要焊接的區(qū)域,提供電氣絕緣和機械保護。它不僅確保焊接的準確性和可靠性,還能防止短路和電氣干擾,提升PCB的耐腐蝕性和機械強度,從而延長其使用壽命。

2、字符油墨:字符油墨用于標記線路板上的關(guān)鍵信息,如元件值、參考標記和生產(chǎn)日期等。這些標記對于制造、裝配、調(diào)試和維修過程中的元器件識別和追蹤很重要。字符油墨不僅要具備良好的附著力和耐磨性,還需在高溫和化學環(huán)境中保持穩(wěn)定,以確保信息的長期可讀性和耐久性。

3、光刻油墨:它是一種液態(tài)光致抗蝕劑,通過曝光和顯影,將特定區(qū)域的銅覆蓋層暴露出來,為后續(xù)的蝕刻或沉積其他材料創(chuàng)造條件。光刻油墨需要具備高分辨率和精確的圖案轉(zhuǎn)移能力,以確保復雜電路圖案的準確成型和細節(jié)呈現(xiàn)。

4、導電油墨:導電油墨用于創(chuàng)建電路和連接元器件。它具有良好的導電性,并在灼燒過程中固化,確保電路的可靠性和穩(wěn)定性。

普林電路在選擇油墨類型時,會根據(jù)具體的需求和應用場景進行評估,綜合考慮電氣性能、機械性能和環(huán)境適應性等因素,確保線路板在各類應用中的高性能和高可靠性。 深圳普林電路憑借其在HDI工藝上的精湛技術(shù),生產(chǎn)的HDI線路板具備更高的信號傳輸效率和設(shè)計靈活性。深圳高Tg線路板技術(shù)

客戶需通過業(yè)務(wù)團隊獲取詳細報價,確保方案匹配項目需求。深圳剛性線路板軟板

線路板的混壓工藝作為一項極具創(chuàng)新性與復雜性的技術(shù),旨在將多種不同類型的材料有機結(jié)合,以充分滿足各類電子產(chǎn)品日益嚴苛且多樣化的特殊性能需求。在當下的電子領(lǐng)域,單一材料往往難以兼顧產(chǎn)品所需的高速信號傳輸、高可靠性以及良好的散熱性能等多方面特性。深圳普林電路在這一領(lǐng)域成績斐然,尤其擅長制作 FR4 與 Rogers 4350B 等材料的混壓板。在混壓流程開啟前,針對不同材料的獨特物理與化學性質(zhì),需進行且細致的預處理工作。例如,對 FR4 材料要進行嚴格的干燥處理,以去除內(nèi)部水分,防止在壓合過程中因水汽蒸發(fā)產(chǎn)生氣泡,影響板材質(zhì)量;對于 Rogers 4350B 這種高頻材料,則要著重對其表面進行清潔與活化處理,增強與其他材料的結(jié)合力。在混壓過程中,精確控制各層材料厚度、平整度以及壓合參數(shù)成為工藝的要點。各層材料厚度的精細把控關(guān)乎線路板的整體性能與尺寸精度,哪怕是微小的厚度偏差,都可能導致信號傳輸延遲或線路間的電氣干擾。平整度的控制同樣關(guān)鍵,不平整的材料層會使壓合時受力不均,進而引發(fā)板材變形、分層等嚴重問題。壓合參數(shù)如溫度、壓力、時間的設(shè)定,需依據(jù)不同材料的特性反復調(diào)試與優(yōu)化。深圳剛性線路板軟板

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