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企業(yè)商機
線路板基本參數(shù)
  • 品牌
  • 普林電路,深圳普林,深圳普林電路
  • 型號
  • 高多層精密線路板、盲埋孔板、高頻板、混合層壓板、軟硬結(jié)合板等
  • 表面工藝
  • 噴錫板,防氧化板,沉金板,全板電金板,插頭鍍金板
  • 基材類型
  • 剛撓結(jié)合線路板,剛性線路板,撓性線路板
  • 基材材質(zhì)
  • 有機樹脂類覆銅板,金屬基覆銅板,陶瓷基覆銅板,多層板用材料,特殊基板
  • 層數(shù)
  • 多層,單面,雙面
  • 絕緣樹脂
  • 酚醛樹脂,氰酸酯樹脂(CE),環(huán)氧樹脂(EP),聚苯醚樹脂(PPO),聚酰亞胺樹脂(PI),聚四氟乙烯樹脂PTFE
  • 增強材料
  • 復合基,無紡布基,玻纖布基,合成纖維基
  • 阻燃特性
  • VO板,HB板
  • 最大版面尺寸
  • 520*620
  • 厚度
  • 0.2-6.5
  • 熱沖擊性
  • 288攝氏度*10秒,三次
  • 成品板翹曲度
  • 0.75
  • 產(chǎn)地
  • 中國
  • 基材
  • 鋁,銅
  • 機械剛性
  • 剛性,柔性
  • 絕緣材料
  • 金屬基,陶瓷基,有機樹脂
  • 絕緣層厚度
  • 薄型板,常規(guī)板
  • 產(chǎn)品性質(zhì)
  • PCB板
線路板企業(yè)商機

HDI 線路板有什么優(yōu)勢?

尺寸和重量的優(yōu)化:HDI技術(shù)允許在PCB的兩側(cè)緊湊地安置組件,從而實現(xiàn)更高的集成度。這種設(shè)計方式使得設(shè)備可以更加小巧輕便,符合當前電子產(chǎn)品輕薄化的趨勢。例如,智能手機、平板電腦和可穿戴設(shè)備等便攜式電子產(chǎn)品,都采用HDI線路板來提升其功能和便攜性。

電氣性能的提升:HDI線路板通過縮短元件之間的距離和增加晶體管的數(shù)量,能夠明顯提高電氣性能。這種提升不僅包括降低功耗和提高信號完整性,還體現(xiàn)在更快的信號傳輸速度和更低的信號損失上。這對于要求高性能和高可靠性的設(shè)備,如通信設(shè)備、高頻應用和高速數(shù)據(jù)傳輸設(shè)備,尤為重要。

成本效益:盡管HDI技術(shù)初期投資較高,但通過精心規(guī)劃和制造,能實現(xiàn)的較小尺寸和層數(shù)較少,意味著需要更少的原材料。對于復雜的電子產(chǎn)品而言,使用一個HDI板取代多個傳統(tǒng)PCB,可以大幅減少材料成本,同時提升功能和價值。這種高效的成本管理,使得HDI線路板在長遠來看更有經(jīng)濟優(yōu)勢。

生產(chǎn)時間的縮短:由于其設(shè)計更高效、使用材料更少,HDI線路板的生產(chǎn)周期通常較短。這不僅加快了產(chǎn)品推向市場的速度,還減少了生產(chǎn)時間和成本,使企業(yè)能夠更快速地響應市場需求,保持競爭優(yōu)勢。


深圳普林電路提供高質(zhì)量的厚銅線路板,出色的EMI/RFI抑制能力確保您的產(chǎn)品穩(wěn)定可靠,適用各種高性能應用。工控線路板工廠

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線路板制造中常見的PCB板材有哪些?

1、FR-4:這是普遍使用的PCB板材,采用玻璃纖維增強環(huán)氧樹脂。它具有優(yōu)異的機械強度、耐溫性、絕緣性和耐化學腐蝕性,非常適合大多數(shù)常規(guī)應用。

2、CEM-1和CEM-3:CEM-1由氯化纖維的環(huán)氧樹脂制成,具有更好的導熱性和機械強度,適用于低層次和低成本的應用。CEM-3則在CEM-1的基礎(chǔ)上進一步提高了機械強度和導熱性能,適用于家用電器和部分工業(yè)設(shè)備。

3、FR-1:這是一種價格低廉的板材,采用酚醛樹脂。雖然機械強度和絕緣性能較差,但在一些基礎(chǔ)的低成本應用中,F(xiàn)R-1依然能夠滿足需求,如簡單的消費電子產(chǎn)品和玩具。

4、聚酰亞胺(Polyimide):有優(yōu)異的高溫穩(wěn)定性和耐化學性,普遍用于高溫環(huán)境中的應用,如航空航天和醫(yī)療設(shè)備。

5、聚四氟乙烯(PTFE)有極低的介電損耗和優(yōu)異的高頻特性,適用于高頻射頻電路,如無線通信設(shè)備和微波電路。

6、Rogers板材:具有優(yōu)異的高頻性能,常用于微帶線、射頻濾波器等高頻應用。

7、金屬芯PCB(Metal Core PCB):在基板中添加金屬層,可以大幅提高導熱性能,常用于需要高效散熱的應用,如高功率LED燈和功放器。

8、Isola板材:Isola材料以其出色的高頻性能和熱穩(wěn)定性著稱,適用于高速數(shù)字電路和高頻射頻設(shè)計。 廣東高Tg線路板供應商普林電路的高頻線路板采用先進材料和工藝,確保信號傳輸?shù)姆€(wěn)定性和高效性。

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金手指的作用是什么?

1、減少信號失真和電阻:金手指通過其良好的導電特性,確保了穩(wěn)定的電氣連接,減少了信號失真和電阻。這對于高頻率設(shè)備尤為重要,能夠提高設(shè)備的工作效率和性能。

2、靜電放電保護:靜電放電可能對電子設(shè)備中的元件和電路造成損害,甚至引發(fā)設(shè)備故障。金手指通過其導電特性,能夠有效地分散和排除靜電,減少了這種潛在的風險,提升了設(shè)備的可靠性和穩(wěn)定性。

3、設(shè)備識別和管理:一些金手指上可能刻有特定的標識或序列號,用于識別設(shè)備的制造商、型號和批次信息。這些信息對于售后服務、維護和管理設(shè)備庫存至關(guān)重要。

4、防止非授權(quán)設(shè)備插入:一些設(shè)備會使用特殊設(shè)計的金手指,以防止非授權(quán)的設(shè)備插入。這種措施能夠提高設(shè)備的安全性和可控性,防止未經(jīng)授權(quán)的設(shè)備對系統(tǒng)造成干擾或損壞。

5、插拔耐久性:金手指的設(shè)計和材料選擇能夠確保其具有良好的插拔耐久性,即使在長期使用和多次插拔之后,仍能保持穩(wěn)定的連接質(zhì)量。

6、多種形態(tài)和設(shè)計:隨著技術(shù)的進步,金手指的設(shè)計越來越多樣化,能夠滿足不同電子設(shè)備的特定應用需求,如高頻率、高溫環(huán)境和復雜電路布局等。

普林電路如何確保PCB線路板符合高質(zhì)量標準?

深圳普林電路不僅使用目視檢查和自動光學檢查(AOI)系統(tǒng),還利用了鍍層測量儀和X射線檢查系統(tǒng)等高科技設(shè)備,確保PCB在各個層面都能達到嚴格的質(zhì)量要求。

鍍層測量儀:通過精確測量金厚、錫厚、鎳厚等表面處理厚度,普林電路能夠確保每塊PCB的表面質(zhì)量符合特定標準。這提升了PCB的表面耐久性,還增強了其在實際應用中的可靠性和穩(wěn)定性。例如,在高頻應用中,適當?shù)腻儗雍穸瓤梢杂行p少信號傳輸損耗,提高電路性能。

X射線檢查系統(tǒng):通過X射線檢查,普林電路能夠發(fā)現(xiàn)隱藏在內(nèi)部的焊接缺陷、元器件位置偏差和連通性問題。這種深度檢測方法可以揭示出肉眼無法察覺的質(zhì)量隱患,確保每塊PCB不僅在外觀上完美無缺,而且在內(nèi)部結(jié)構(gòu)上也堅如磐石。這對于醫(yī)療設(shè)備和航空航天等高要求、高精度的應用很重要,因為任何內(nèi)部缺陷都可能導致嚴重的后果。

除了這些高科技檢測手段,普林電路還注重在整個生產(chǎn)流程中的質(zhì)量控制。從原材料采購到成品,每一個環(huán)節(jié)都經(jīng)過嚴格的檢查和測試。通過實施嚴格的質(zhì)量管理體系,普林電路能夠及時發(fā)現(xiàn)并糾正生產(chǎn)中的任何偏差,確保每塊PCB都能達到高質(zhì)量標準。 深圳普林電路以杰出的技術(shù)和專業(yè)認證,為客戶提供高質(zhì)量、高性能的高頻線路板,滿足各行業(yè)的需求。

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在線路板制造過程中,會涉及到哪些原材料?

干膜:是一種光敏材料,能夠精確地標記出焊接區(qū)域,簡化了焊接操作,提高了生產(chǎn)效率。干膜的高精度和反復使用性,使得焊接過程更加可靠,并減少了人為錯誤的可能性。

覆銅板:是PCB的基礎(chǔ)材料,提供導電路徑和電子元件連接的金屬區(qū)域。常見的材料組合包括銅箔、玻璃纖維和環(huán)氧樹脂,以適應不同環(huán)境和性能要求。例如,厚銅箔覆銅板適用于高電流應用,而薄銅箔覆銅板則常用于高密度電路設(shè)計。

半固化片:在多層PCB中發(fā)揮著粘結(jié)和調(diào)節(jié)板厚的重要作用。它們確保內(nèi)層板之間的牢固連接,增加了多層板的結(jié)構(gòu)強度和可靠性。

銅箔:是PCB上的關(guān)鍵導電材料,用于形成導線和焊盤。銅箔具有優(yōu)良的導電性和機械性能,能夠承受高溫和焊接過程中的高溫處理。

阻焊層:用于保護焊盤,防止焊接短路。阻焊層具有耐高溫和耐化學性的特點,確保在焊接過程中未焊接區(qū)域不受損害。

字符油墨:用于在PCB上印刷標識、元件值和位置信息。字符油墨具有耐磨損、耐化學品和耐高溫性能,這在后續(xù)的安裝和維護工作中,可幫助技術(shù)人員快速識別和處理相關(guān)元件。

普林電路通過精心選擇和合理應用這些材料,不斷提升產(chǎn)品質(zhì)量,滿足客戶多樣化的需求,鞏固了其在行業(yè)中的地位。 普林電路高精度控深成型機確保臺階槽結(jié)構(gòu)的精度,適用于各種復雜結(jié)構(gòu)的線路板加工。線路板加工廠

HDI線路板結(jié)合盲孔和埋孔,使信號傳輸路徑更短,更適用于高速、高頻率的通信設(shè)備和計算機。工控線路板工廠

在線路板制造過程中,金手指的表面鍍層質(zhì)量直接關(guān)系到電路板連接的可靠性和性能。為了確保產(chǎn)品的質(zhì)量,普林電路嚴格執(zhí)行多項檢驗標準。

1、無露底金屬表面缺陷:表面必須平滑無缺陷,以確保在插拔過程中能夠提供穩(wěn)定的電氣連接。

2、無焊料飛濺或鉛錫鍍層:在金手指的插頭區(qū)域內(nèi),不應有焊料飛濺或鉛錫鍍層。這些異物可能會阻礙正確的連接,導致接觸不良,甚至損壞連接器。

3、插頭區(qū)域內(nèi)的結(jié)瘤和金屬不應突出表面:為了保持插頭與其他設(shè)備的平穩(wěn)連接,插頭區(qū)域內(nèi)任何結(jié)瘤或突出的金屬都必須被去除。

4、長度有限的麻點、凹坑或凹陷:金手指表面可能會有一些微小的瑕疵,但這些瑕疵的長度不應超過0.15mm,每個金手指上的瑕疵數(shù)量不應超過3處,總體瑕疵數(shù)量也不應超過整個印制板接觸片總數(shù)的30%。

5、允許輕微變色的鍍層交疊區(qū)鍍層交疊區(qū)可能會有輕微的變色,這是正常的,但露銅或鍍層交疊長度不應超過1.25mm(IPC-3級標準要求不超過0.8mm),這些規(guī)定有助于檢查鍍層的一致性和表面品質(zhì)。

這些檢驗標準提高了產(chǎn)品的質(zhì)量和可靠性,還減少了因接觸不良而導致的返工和客戶投訴。通過嚴格控制金手指表面的質(zhì)量,普林電路確保了其產(chǎn)品在各種應用中的優(yōu)異性能。 工控線路板工廠

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