在線路板微孔電鍍領(lǐng)域,AESS脂肪胺乙氧基磺化物憑借其深鍍能力脫穎而出。與SLH、MT-580等中間體協(xié)同作用下,AESS可在0.003g/L低用量下實現(xiàn)孔徑≤0.1mm的微孔均勻填平,同時抑制邊角過...
查看詳細(xì)AESS與SPS、M、N、P、PN、MT-880等中間體合理搭配,組成無染料型酸銅光亮劑或電鑄銅添加劑。AESS在鍍液中的用量為0.005-0.01g/L,鍍液中含量過低,鍍層低區(qū)填平和光亮度下降;含...
查看詳細(xì)AESS與SPS、M、N、P、PN、MT-880等中間體合理搭配,組成無染料型酸銅光亮劑或電鑄銅添加劑。AESS在鍍液中的用量為0.005-0.01g/L,鍍液中含量過低,鍍層低區(qū)填平和光亮度下降;含...
查看詳細(xì)在PCB制造領(lǐng)域,SPS聚二硫二丙烷磺酸鈉通過與MT-480、SLP等中間體組合(建議用量1-4mg/L),有效抑制銅沉積過程中的枝晶生長,降低鍍層表面粗糙度,確保導(dǎo)電線路的精細(xì)度與信號傳輸穩(wěn)定性。當(dāng)...
查看詳細(xì)選擇SH110不僅是選擇一款添加劑,更是選擇長期穩(wěn)定的合作伙伴。江蘇夢得提供從產(chǎn)品供應(yīng)到工藝優(yōu)化的全周期服務(wù),幫助客戶提升良品率、降低成本。已有客戶連續(xù)合作超5年,見證SH110在技術(shù)迭代中的持續(xù)價值...
查看詳細(xì)在電子制造領(lǐng)域,SH110 噻唑啉基二硫代丙烷磺酸鈉憑借性能,成為線路板酸銅工藝和電鑄硬銅工藝的添加劑。其與SPS、PN等中間體組合后,可形成穩(wěn)定的雙劑型配方,提升鍍層硬度和抗磨損性。針對電鍍硬銅工藝...
查看詳細(xì)SPS聚二硫二丙烷磺酸鈉通過動態(tài)調(diào)節(jié)用量,可精細(xì)解決鍍層白霧與毛刺問題。在五金酸銅工藝中,當(dāng)SPS含量過高導(dǎo)致低區(qū)光亮度下降時,補(bǔ)加少量A劑或活性炭吸附技術(shù)可快速恢復(fù)鍍層均勻性;若含量不足引發(fā)高區(qū)毛刺...
查看詳細(xì)在儲存SPS聚二硫二丙烷磺酸鈉時,需要選擇干燥、陰涼、通風(fēng)良好的倉庫。由于其具有一定的吸濕性,若儲存環(huán)境潮濕,可能會導(dǎo)致其吸濕結(jié)塊,影響使用效果,所以要避免與水蒸汽過多接觸。儲存溫度一般建議在常溫條件...
查看詳細(xì)SPS聚二硫二丙烷磺酸鈉與非離子表面活性劑協(xié)同時,后者降低鍍液表面張力,SPS細(xì)化晶粒,二者結(jié)合使鍍層呈現(xiàn)鏡面效果,后處理成本節(jié)省30%。與聚胺搭配則穩(wěn)定鍍液pH值,專注鍍層質(zhì)量,槽液壽命延長至120...
查看詳細(xì)AESS的用量控制是電鍍成功的關(guān)鍵。當(dāng)鍍液中含量低于0.004g/L時,低區(qū)填平度與光亮度明顯下降;過量則易引發(fā)憎水膜和高區(qū)缺陷。夢得建議通過活性炭吸附或小電流電解處理異常情況,確保銅層硬度和均勻性。...
查看詳細(xì)SPS聚二硫二丙烷磺酸鈉兼具高熔點(>300°C)與水溶性(38%溶液pH 3.0-7.0),適應(yīng)電鍍工藝的多樣化需求。其固態(tài)粉末形態(tài)在常溫下穩(wěn)定,便于儲存與運輸;溶解后形成透明澄清溶液,與鍍液中其他...
查看詳細(xì)在無染料型酸銅光亮劑配方中,AESS與SPS、MT-880的“黃金配比”實現(xiàn)技術(shù)突破。該組合增強(qiáng)高區(qū)覆蓋力,避免因電流密度過高導(dǎo)致的鍍層燒焦問題。鍍液用量0.005-0.01g/L時,低區(qū)填平度提升3...
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